JPH0210751Y2 - - Google Patents
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- JPH0210751Y2 JPH0210751Y2 JP1983095483U JP9548383U JPH0210751Y2 JP H0210751 Y2 JPH0210751 Y2 JP H0210751Y2 JP 1983095483 U JP1983095483 U JP 1983095483U JP 9548383 U JP9548383 U JP 9548383U JP H0210751 Y2 JPH0210751 Y2 JP H0210751Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- phase
- support
- insulator
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【考案の詳細な説明】
考案の技術分野
この考案は帯状導電体支持装置に関し、特に、
配電盤内に装着される帯状導電体の支持装置の改
良に関する。
配電盤内に装着される帯状導電体の支持装置の改
良に関する。
先行技術の説明
最近では、電気系統の電源設備容量の増大に伴
つて、短絡事故時における短絡電流も増大し、事
故時における熱的、電磁的ストレスにより母線の
変形ならびに支持装置の損傷により事故の拡大に
つながる場合がある。たとえば、低電圧回路にお
いては、100KA程度以上の短絡電流に1秒間耐
え得るものが望まれている。
つて、短絡事故時における短絡電流も増大し、事
故時における熱的、電磁的ストレスにより母線の
変形ならびに支持装置の損傷により事故の拡大に
つながる場合がある。たとえば、低電圧回路にお
いては、100KA程度以上の短絡電流に1秒間耐
え得るものが望まれている。
第1図は従来の帯状導電体の支持装置の一例を
示す側面図である。第1図において、両側の支持
絶縁物2,2′の所定の異相間距離を隔てて切溝
A,Bが形成されている。この切溝A,B内には
2本の帯状導電体を、それぞれわずかなる間〓を
有して同一の相として各相導電体1,1′,1″が
嵌め込まれている。支持絶縁物2,2′の各相導
電体間に、L形の支持枠3を貫く締付ボルト4
と、締付ナツト5と、締付ボルト4を貫通させた
絶縁筒6とによつて各相導電体1,1′,1″が支
持絶縁物2,2′に挟持されるように支持枠3に
よつて支承されている。
示す側面図である。第1図において、両側の支持
絶縁物2,2′の所定の異相間距離を隔てて切溝
A,Bが形成されている。この切溝A,B内には
2本の帯状導電体を、それぞれわずかなる間〓を
有して同一の相として各相導電体1,1′,1″が
嵌め込まれている。支持絶縁物2,2′の各相導
電体間に、L形の支持枠3を貫く締付ボルト4
と、締付ナツト5と、締付ボルト4を貫通させた
絶縁筒6とによつて各相導電体1,1′,1″が支
持絶縁物2,2′に挟持されるように支持枠3に
よつて支承されている。
このような導電体支持装置では、各相導電体
1,1′,1″に大きな短絡電流が流れると、導電
体相互間に生じる電気力学的作用力によつて導電
体1,1′,1″が変形したり、支持絶縁物2,
2′を破損して導電体が盤内の装備された機器に
接触して、さらに事故を拡大するおそれがあると
いう欠点があつた。
1,1′,1″に大きな短絡電流が流れると、導電
体相互間に生じる電気力学的作用力によつて導電
体1,1′,1″が変形したり、支持絶縁物2,
2′を破損して導電体が盤内の装備された機器に
接触して、さらに事故を拡大するおそれがあると
いう欠点があつた。
考案の目的
それゆえに、この考案の主たる目的は、各相の
帯状導電体の帯幅面を対向させかつ長手方向に平
行に配列される導電体が短絡電流によつて生じる
熱的ならびに電気力学的作用に耐えることがで
き、堅固で信頼性のある帯状導電体支持装置を提
供することである。
帯状導電体の帯幅面を対向させかつ長手方向に平
行に配列される導電体が短絡電流によつて生じる
熱的ならびに電気力学的作用に耐えることがで
き、堅固で信頼性のある帯状導電体支持装置を提
供することである。
考案の構成
この考案は、平行に配置された帯状導電体の各
層間を、相間連結絶縁物を介してねじ止めし、相
互の絶縁状態で一体的に連結したものを各相導電
体の帯幅の両端縁を支持絶縁物に形成された切溝
に嵌め込み、その支持絶縁物を介して導電体の側
方に配置された支持枠に絶縁状態で挟持するよう
に構成したものである。
層間を、相間連結絶縁物を介してねじ止めし、相
互の絶縁状態で一体的に連結したものを各相導電
体の帯幅の両端縁を支持絶縁物に形成された切溝
に嵌め込み、その支持絶縁物を介して導電体の側
方に配置された支持枠に絶縁状態で挟持するよう
に構成したものである。
この考案の上述の目的およびその他の目的と特
徴は以下に図面を参照して行なう詳細な説明から
一層明らかとなろう。
徴は以下に図面を参照して行なう詳細な説明から
一層明らかとなろう。
実施例の説明
第2図はこの考案の一実施例を示す導電体の相
間の連結状態を示す要部断面図であり、第3A図
は相間連結絶縁物の正面図であり、第3B図は同
じく側面図であり、第4A図は導電体を支持枠に
支持する部分の要部断面図であり、第4B図は同
じく要部側面図である。
間の連結状態を示す要部断面図であり、第3A図
は相間連結絶縁物の正面図であり、第3B図は同
じく側面図であり、第4A図は導電体を支持枠に
支持する部分の要部断面図であり、第4B図は同
じく要部側面図である。
第2図において、各相の導電体11,11′,
11″の長手方向に適当な間隔をおいて、相間連
結絶縁物22を介して、各導電体11,11′,
11″を一体的に連結する。相間連結絶縁物22
は、第3A図および第3B図に示すように、ほぼ
円柱状に形成され、その中央部には塵に対する防
護の目的で突起部22aが設けられる。また、相
間連結絶縁物22の両端部には、組立作業時にス
パナ状工具を装着するための切欠き部の平行平面
22bが形成されている。両外端面には、同心的
に締結金具23を埋込んで合成樹脂などの絶縁材
料により一体的に形成される。相間連結絶縁物2
2の両端面に埋込まれた締結金具23には、一方
端に開口するねじ穴23aが形成されていて、第
2図に示すように、各相の帯状導電体11,1
1′,11″がそれぞれ相間間〓を有して配列され
る。第2図は各相ごとに2本の導電体により構成
されている場合が示されており、この場合はスペ
ーサ24を挿入する。各相の導電体母線の長手方
向に、予想される短絡電流の大きさに応じて決ま
る間隔を隔てて相互に対向する貫通穴25が形成
されていて、それぞれの貫通穴25に締結金具2
3のねじ部23aが対向するように相間連結絶縁
物22が配置される。中央層に位置する導電体母
線11′の貫通穴25にはねじ棒26が挿入され、
このねじ棒26の両先端部に相間連結絶縁物2
2,22のそれぞれの締結金具23のねじ部23
を螺合して締結される。そして、相間連結絶縁物
22,22の他方側のねじ部23aには、それぞ
れの導電体11,11″の貫通穴25を介して両
外側より締付ボルト25が挿入され、かつ螺合さ
れて各相の導電体11,11′,11″が相互間絶
縁状態で強固に一体的に連結される。
11″の長手方向に適当な間隔をおいて、相間連
結絶縁物22を介して、各導電体11,11′,
11″を一体的に連結する。相間連結絶縁物22
は、第3A図および第3B図に示すように、ほぼ
円柱状に形成され、その中央部には塵に対する防
護の目的で突起部22aが設けられる。また、相
間連結絶縁物22の両端部には、組立作業時にス
パナ状工具を装着するための切欠き部の平行平面
22bが形成されている。両外端面には、同心的
に締結金具23を埋込んで合成樹脂などの絶縁材
料により一体的に形成される。相間連結絶縁物2
2の両端面に埋込まれた締結金具23には、一方
端に開口するねじ穴23aが形成されていて、第
2図に示すように、各相の帯状導電体11,1
1′,11″がそれぞれ相間間〓を有して配列され
る。第2図は各相ごとに2本の導電体により構成
されている場合が示されており、この場合はスペ
ーサ24を挿入する。各相の導電体母線の長手方
向に、予想される短絡電流の大きさに応じて決ま
る間隔を隔てて相互に対向する貫通穴25が形成
されていて、それぞれの貫通穴25に締結金具2
3のねじ部23aが対向するように相間連結絶縁
物22が配置される。中央層に位置する導電体母
線11′の貫通穴25にはねじ棒26が挿入され、
このねじ棒26の両先端部に相間連結絶縁物2
2,22のそれぞれの締結金具23のねじ部23
を螺合して締結される。そして、相間連結絶縁物
22,22の他方側のねじ部23aには、それぞ
れの導電体11,11″の貫通穴25を介して両
外側より締付ボルト25が挿入され、かつ螺合さ
れて各相の導電体11,11′,11″が相互間絶
縁状態で強固に一体的に連結される。
第4A図および第4B図において、2本の帯状
導電体がそれぞれわずかな間〓を有して同一の相
として、各相の導電体11,11′,11″の帯幅
面を対向させかつ長手方向に平行となるように配
列される。支持絶縁物12は各相の導電体11,
11′,11″の帯幅上下端縁を挟持するためのも
のであつて、この支持絶縁物12には導電体を嵌
め込むための切溝12Aが設けられかつ取付ボル
ト13が一体的に埋込まれている。そして、取付
ボルト13には取付ナツト14が締付けられる。
上下の支持枠部材15,15′は各相導電体を各
相ごとに支持絶縁物12を介して上下から挟持す
るものであつて、その断面がL形に形成される。
導電体がそれぞれわずかな間〓を有して同一の相
として、各相の導電体11,11′,11″の帯幅
面を対向させかつ長手方向に平行となるように配
列される。支持絶縁物12は各相の導電体11,
11′,11″の帯幅上下端縁を挟持するためのも
のであつて、この支持絶縁物12には導電体を嵌
め込むための切溝12Aが設けられかつ取付ボル
ト13が一体的に埋込まれている。そして、取付
ボルト13には取付ナツト14が締付けられる。
上下の支持枠部材15,15′は各相導電体を各
相ごとに支持絶縁物12を介して上下から挟持す
るものであつて、その断面がL形に形成される。
締付ボルト16は各相の導電体の相間において
上下の支持枠部材15,15′間に架設されて締
付けるものである。この締付ボルト16には締付
ナツト17が締付けられる。なお、締付ボルト1
6にはビニールチユーブ18が被せられている。
そして、上下の支持枠部材15,15′は取付ボ
ルト20ならびに取付ナツト21によつて盤枠体
19,19′に取付けられる。
上下の支持枠部材15,15′間に架設されて締
付けるものである。この締付ボルト16には締付
ナツト17が締付けられる。なお、締付ボルト1
6にはビニールチユーブ18が被せられている。
そして、上下の支持枠部材15,15′は取付ボ
ルト20ならびに取付ナツト21によつて盤枠体
19,19′に取付けられる。
各相導電体11,11′,11″の好ましい取付
けは、まずL形の上下支持枠部材15,15′に
支持絶縁物12の取付ボルト13を支持枠部材1
5,15′の取付穴に貫通させて、取付ナツト1
4によつて各相の支持絶縁物12を支持枠部材1
5,15′に装着する。そして、下側に支持絶縁
物12を装着した下側の支持枠部材15′を盤枠
体19,19′に取付ボルト20ならびに取付ナ
ツト21によつて固定する。さらに、下側の支持
枠部材15′に装着される支持絶縁物12の切溝
12Aに、各相導電体の下側を嵌め込む。
けは、まずL形の上下支持枠部材15,15′に
支持絶縁物12の取付ボルト13を支持枠部材1
5,15′の取付穴に貫通させて、取付ナツト1
4によつて各相の支持絶縁物12を支持枠部材1
5,15′に装着する。そして、下側に支持絶縁
物12を装着した下側の支持枠部材15′を盤枠
体19,19′に取付ボルト20ならびに取付ナ
ツト21によつて固定する。さらに、下側の支持
枠部材15′に装着される支持絶縁物12の切溝
12Aに、各相導電体の下側を嵌め込む。
次に、上側の支持枠部材15に装着される支持
絶縁物12の切溝12Aに各相の導電体の上側を
嵌め込み、上側の支持枠部材15を盤枠体19,
19′に仮取付けをして、相間における上下の支
持枠部材15,15′を締付ボルト16と締付ナ
ツト17とによつて締付けて調整する。その後、
上側の支持枠部材15を盤枠体19,19′間に、
取付ボルト20ならびに取付ナツト21によつて
固定する。
絶縁物12の切溝12Aに各相の導電体の上側を
嵌め込み、上側の支持枠部材15を盤枠体19,
19′に仮取付けをして、相間における上下の支
持枠部材15,15′を締付ボルト16と締付ナ
ツト17とによつて締付けて調整する。その後、
上側の支持枠部材15を盤枠体19,19′間に、
取付ボルト20ならびに取付ナツト21によつて
固定する。
第5A図ないし第5C図はこの考案の適用され
た配電盤内の一実施例を示し、特に、第5A図は
平面図を示し、第5B図は正面図を示し、第5C
図は側面図を示す。
た配電盤内の一実施例を示し、特に、第5A図は
平面図を示し、第5B図は正面図を示し、第5C
図は側面図を示す。
第5A図ないし第5C図において、単位盤体3
0,30′,30″…がそれぞれ連接されかつ一体
的に並列された配電盤内に、各相の導電体11,
11′,11″が各盤体30,30′,30″…に至
つて貫通するように配置される。各単位盤体3
0,30′,30″…にそれぞれ一体的に形成され
た盤枠体の一部19,19′に、各相導電体11,
11′,11″の帯幅の上下端をそれぞれ支持絶縁
物12の切溝12Aに嵌め込む。支持絶縁物12
はL形の上下の支持枠部材15,15′に挟持さ
れるように盤枠体の一部19,19′に支持され
る。そして、上下の支持枠部材15,15′間を
各相間において締付ボルト16と締付ナツト17
の締付部材により締付けて各相の導電体11,1
1′,11″を支承し、この各相の導電体11,1
1′,11″の長手方向の各相間を、適当な間隔を
おいて複数個の相間連結絶縁物22を介して一体
的に連結される。
0,30′,30″…がそれぞれ連接されかつ一体
的に並列された配電盤内に、各相の導電体11,
11′,11″が各盤体30,30′,30″…に至
つて貫通するように配置される。各単位盤体3
0,30′,30″…にそれぞれ一体的に形成され
た盤枠体の一部19,19′に、各相導電体11,
11′,11″の帯幅の上下端をそれぞれ支持絶縁
物12の切溝12Aに嵌め込む。支持絶縁物12
はL形の上下の支持枠部材15,15′に挟持さ
れるように盤枠体の一部19,19′に支持され
る。そして、上下の支持枠部材15,15′間を
各相間において締付ボルト16と締付ナツト17
の締付部材により締付けて各相の導電体11,1
1′,11″を支承し、この各相の導電体11,1
1′,11″の長手方向の各相間を、適当な間隔を
おいて複数個の相間連結絶縁物22を介して一体
的に連結される。
第6A図および第6B図は配電盤内の他の実施
例を示し、特に第6A図は正面図を示し、第6B
図は側面図を示す。
例を示し、特に第6A図は正面図を示し、第6B
図は側面図を示す。
この第6A図および第6B図に示す実施例は、
第5A図ないし第5C図に示した実施例より大き
な電流容量が必要なときに、各相の導電体11,
11′,11″の帯幅を大きくした場合を示してい
る。すなわち、導電体11,11′,11″の各相
間を連結する相間連結絶縁物22が帯幅に対して
2個ずつ使用され、各相の導電体11,11′,
11″の長手方向の各相間を適当な間隔をおいて、
複数列の相間連結絶縁物22により一体的に連結
したものである。
第5A図ないし第5C図に示した実施例より大き
な電流容量が必要なときに、各相の導電体11,
11′,11″の帯幅を大きくした場合を示してい
る。すなわち、導電体11,11′,11″の各相
間を連結する相間連結絶縁物22が帯幅に対して
2個ずつ使用され、各相の導電体11,11′,
11″の長手方向の各相間を適当な間隔をおいて、
複数列の相間連結絶縁物22により一体的に連結
したものである。
なお、上述の実施例では、2本の帯状導電体を
同相母線として使用した場合について説明した
が、これに限ることなく同相母線は1本ならびに
3本以上であつてもよい。
同相母線として使用した場合について説明した
が、これに限ることなく同相母線は1本ならびに
3本以上であつてもよい。
また、上述の実施例では、3相の配電盤にこの
考案を適用した場合について説明したが、3相4
線式などの各相式の場合も同じように適用でき
る。
考案を適用した場合について説明したが、3相4
線式などの各相式の場合も同じように適用でき
る。
考案の効果
以上のように、この考案によれば、平行に配置
された帯状導電体の各相間を相間連結絶縁物を介
してねじ止めし、相互の絶縁状態で一体的に連結
したものを各相導電体の帯幅の両端縁を支持絶縁
物に形成された切溝に嵌め込み、その支持絶縁物
を介して導電体の側方に配置された支持枠に絶縁
状態に挟持するように構成したので、短絡時に発
生する各相導電体間に生じる電磁反発力あるいは
電磁吸引力が相間連結絶縁物の相間連結部の締付
金具に引張り荷重もしくは圧縮荷重として働く
が、各導電体群の電磁力が相互間で打ち消され
る。したがつて、理論上3相間に発生する電磁力
のベクトル和は零となるため、電磁力により枠体
に支承する支持装置に与える影響が少なくなる。
しかも、いずれの絶縁物に対しても曲げモーメン
トが働かないので短絡強度が増加する。たとえ
ば、テストの結果対称電流値130KAの短絡電流
に対して1秒間耐えて破損しない堅固な帯状導電
体支持装置を得ることができた。また、各相導電
体は周囲温度や通電に伴う温度上昇により、支持
枠との間で相対的に長手方向への伸縮を起こす
が、支持装置は単に導電体を挟持しているだけで
あるため、容易に滑りを起こし熱応力による破損
を生じることがない。
された帯状導電体の各相間を相間連結絶縁物を介
してねじ止めし、相互の絶縁状態で一体的に連結
したものを各相導電体の帯幅の両端縁を支持絶縁
物に形成された切溝に嵌め込み、その支持絶縁物
を介して導電体の側方に配置された支持枠に絶縁
状態に挟持するように構成したので、短絡時に発
生する各相導電体間に生じる電磁反発力あるいは
電磁吸引力が相間連結絶縁物の相間連結部の締付
金具に引張り荷重もしくは圧縮荷重として働く
が、各導電体群の電磁力が相互間で打ち消され
る。したがつて、理論上3相間に発生する電磁力
のベクトル和は零となるため、電磁力により枠体
に支承する支持装置に与える影響が少なくなる。
しかも、いずれの絶縁物に対しても曲げモーメン
トが働かないので短絡強度が増加する。たとえ
ば、テストの結果対称電流値130KAの短絡電流
に対して1秒間耐えて破損しない堅固な帯状導電
体支持装置を得ることができた。また、各相導電
体は周囲温度や通電に伴う温度上昇により、支持
枠との間で相対的に長手方向への伸縮を起こす
が、支持装置は単に導電体を挟持しているだけで
あるため、容易に滑りを起こし熱応力による破損
を生じることがない。
さらに、相間連結絶縁物は予想される短絡電流
の大きさや導電体幅に応じて間隔や列の数を任意
に選定し、また支持絶縁物は相間連結絶縁物の取
付位置や数量とは全く関係なく単に導電体重量に
よつて独立して選定できる上に、その取付位置も
たとえば第5A図および第5B図に示すように各
盤体ユニツトの側方のような容易に構成できる場
所を選定することができるという実用的な効果も
有する。
の大きさや導電体幅に応じて間隔や列の数を任意
に選定し、また支持絶縁物は相間連結絶縁物の取
付位置や数量とは全く関係なく単に導電体重量に
よつて独立して選定できる上に、その取付位置も
たとえば第5A図および第5B図に示すように各
盤体ユニツトの側方のような容易に構成できる場
所を選定することができるという実用的な効果も
有する。
第1図は従来の導電体支持装置の一例を示す側
面図である。第2図ないし第6B図はこの考案の
実施例を示すもので、特に第2図は各相導電体の
相間連結状態を示す要部断面図であり、第3A図
は相間連結絶縁物の正面図であり、第3B図は同
じく側面図であり、第4A図は導電体を支持枠に
支持する導電体支持状態の一例を示す要部正面図
であり、第4B図は同じく要部側面図であり、第
5A図は配電盤内の一例を示す平面図であり、第
5B図は同じく正面図であり、第5C図は同じく
側面図であり、第6A図は配電盤の他の例の正面
図であり、第6B図は同じく側面図である。 図において、11,11′,11″は導電体、1
2は支持絶縁物、13は取付ボルト、14は取付
ナツト、15,15′は支持枠部材、16は締付
ボルト、17は締付ナツト、18はビニールチユ
ーブ、19,19′は盤枠体、22は相間連結絶
縁物、23は締結金具、30,30′,30″は単
位盤体を示す。
面図である。第2図ないし第6B図はこの考案の
実施例を示すもので、特に第2図は各相導電体の
相間連結状態を示す要部断面図であり、第3A図
は相間連結絶縁物の正面図であり、第3B図は同
じく側面図であり、第4A図は導電体を支持枠に
支持する導電体支持状態の一例を示す要部正面図
であり、第4B図は同じく要部側面図であり、第
5A図は配電盤内の一例を示す平面図であり、第
5B図は同じく正面図であり、第5C図は同じく
側面図であり、第6A図は配電盤の他の例の正面
図であり、第6B図は同じく側面図である。 図において、11,11′,11″は導電体、1
2は支持絶縁物、13は取付ボルト、14は取付
ナツト、15,15′は支持枠部材、16は締付
ボルト、17は締付ナツト、18はビニールチユ
ーブ、19,19′は盤枠体、22は相間連結絶
縁物、23は締結金具、30,30′,30″は単
位盤体を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 それぞれが異相間距離を有しかつそれぞれの帯
幅面が対向して長手方向に平行に配置される多相
の電気回路の帯状導電体の支持装置において、 締結金具がその両端面に相互に絶縁状態で埋込
まれた柱状の成形絶縁材料よりなり、前記導電体
各相間に長手方向に適当な間隔を隔てて1列もし
くは複数列に配置される相間連結絶縁物と、 前記導電体を前記締結金具により前記相間連結
絶縁物にねじ止めして各相導電体を相互に絶縁状
態で一体的に連結する連結部材と、 前記導電体の厚さよりやや大きい幅の切溝が形
成され、前記導電体の帯幅の両端縁に前記相間連
結絶縁物に対して別個に嵌め込まれる支持絶縁物
と、 前記導電体の帯幅の側方に配置され、前記一体
化された前記各相導電体に対して絶縁状態となる
ように前記支持絶縁物を介して前記各相導電体を
挟持する支持枠とを備えたことを特徴とする、帯
状導電体支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9548383U JPS605227U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 帯状導電体支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9548383U JPS605227U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 帯状導電体支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605227U JPS605227U (ja) | 1985-01-16 |
| JPH0210751Y2 true JPH0210751Y2 (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=30228001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9548383U Granted JPS605227U (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 帯状導電体支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605227U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101989032B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-13 | (주)뉴그린테크 | 내구성이 향상된 배전반 프레임 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49101279U (ja) * | 1972-12-21 | 1974-08-31 | ||
| JPS5027397U (ja) * | 1973-07-03 | 1975-03-29 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP9548383U patent/JPS605227U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS605227U (ja) | 1985-01-16 |
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