JPH02108030U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は同実施例の作用を示す要部側断面図、第
３図は小孔の径を変化に対するもり上がり量とレ
ーザ剥離強度の関係を示すグラフ、第４図はバネ
チヤージ型のドツト印字ヘツドの構成を示す側断
面図、第５図は従来例を示す側断面図、第６図は
他の従来例を示す側断面図、第７図は従来例にお
ける問題点を示す平面図、第８図は従来例におけ
る他の問題点を示す側面図である。 ９……アーマチユアヨーク、１２……アーマチ
ユア、１３……ドツトワイヤ、１６……板ばね、
１６ａ……小孔、１７……スペーサ、１７ａ……
小孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ドツトワイヤを固設したアーマチユアとアーマ
   チユアヨークに板ばねをレーザ溶接し、かつ該板
   ばねにスペーサをレーザ溶接してこれらを一体化
   し、 前記板ばねとの一体構造物を永久磁石の上に片
   持ち張りした状態で、アーマチユアを永久磁石の
   磁束により吸引しておき、選択的に電磁石を励磁
   することにより、前記永久磁石の磁束を打ち消し
   て前記板ばねの反力によりアーマチユアに固設し
   た前記ドツトワイヤを突出させて印字するドツト
   印字ヘツドにおいて、 前記板ばね及びスペーサとして、レーザ溶接時
   のレーザシヨツト位置にあらかじめレーザシヨツ
   ト径の１／３〜２／３の貫通した小孔を設けたも
   のを使用したことを特徴とするドツト印字ヘツド
   。