JPH0210889A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH0210889A JPH0210889A JP16192188A JP16192188A JPH0210889A JP H0210889 A JPH0210889 A JP H0210889A JP 16192188 A JP16192188 A JP 16192188A JP 16192188 A JP16192188 A JP 16192188A JP H0210889 A JPH0210889 A JP H0210889A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層印刷配線板の製造法に関するものである
。
。
（従来の技術）
印刷配線板の製造でニッケルめっき工程を設けることは
、特公昭５６−４７７１６号公報に開示された製造法と
して、絶縁基板の全表面に無電解めっきを施し、回路と
ならない部分にめっきレジストを形成して電解銅めっき
した後嗣を溶解しなくかつニッケルを溶解する化学液を
用いて回路とならない部分のニッケルを除去するものが
知られている。
、特公昭５６−４７７１６号公報に開示された製造法と
して、絶縁基板の全表面に無電解めっきを施し、回路と
ならない部分にめっきレジストを形成して電解銅めっき
した後嗣を溶解しなくかつニッケルを溶解する化学液を
用いて回路とならない部分のニッケルを除去するものが
知られている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで近年、電子機器の高機能・高性能化に対し、配
線板に高多層・高密度化が要求されており、それに伴っ
てスルーホール間隔も狭くなり、配線導体の間隔も狭く
なっている。その結果、隣接する配線導体又はスルーホ
ール内壁の導体の間に生じる電界、発熱によって、その
導体を支持する絶縁基材表面又は内部に残る各種の処理
液が活性化され導体の移行が進に電食が起こり易くなっ
ている。
線板に高多層・高密度化が要求されており、それに伴っ
てスルーホール間隔も狭くなり、配線導体の間隔も狭く
なっている。その結果、隣接する配線導体又はスルーホ
ール内壁の導体の間に生じる電界、発熱によって、その
導体を支持する絶縁基材表面又は内部に残る各種の処理
液が活性化され導体の移行が進に電食が起こり易くなっ
ている。
この電食の起こる原因として、絶縁基材の中に含まれる
イオン性不純物あるいは配線板の製造で使用される特有
の処理液の残金によって、高温多湿な環境で配線導体間
に電界が加えられると銅が移行することが考えられる。
イオン性不純物あるいは配線板の製造で使用される特有
の処理液の残金によって、高温多湿な環境で配線導体間
に電界が加えられると銅が移行することが考えられる。
この電食を解決するために、特公昭５６−４７７１６公
報に示されているニッケルめっき工程を配線板製造工程
中に設けることは、両面配線板のみに適用されるので、
内層回路を有する多層印刷配線板では内層回路の導体と
して銅が用いられた場合、この内層回路銅が電食の原因
となるという問題がある。
報に示されているニッケルめっき工程を配線板製造工程
中に設けることは、両面配線板のみに適用されるので、
内層回路を有する多層印刷配線板では内層回路の導体と
して銅が用いられた場合、この内層回路銅が電食の原因
となるという問題がある。
本発明は、このような問題について鋭意研究、検討の結
果、絶縁基板の表面のみならず内層回路導体とスルーホ
ール内壁との間での絶縁劣化に対しても有効な多層印刷
配線板の製造法を提供するものである。
果、絶縁基板の表面のみならず内層回路導体とスルーホ
ール内壁との間での絶縁劣化に対しても有効な多層印刷
配線板の製造法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、配線導体である銅と絶縁基材の間に電界によ
る成分の移行が少ない物質を介在させることによってこ
の問題を解決しようとするものである。
る成分の移行が少ない物質を介在させることによってこ
の問題を解決しようとするものである。
本発明は、以下に示す多層印刷配線板の製造工程によっ
て成される。
て成される。
Ａ．絶縁基板表面に金属銅箔により内層回路導体を形成
する。
する。
本発明に用いることのできる絶縁基板としては、ガラス
布エポキシ銅張り積層板、ガラス布ポリイミド銅張り積
層板などがあり、表面銅箔をエツチングすることにより
内層回路導体を形成する。
布エポキシ銅張り積層板、ガラス布ポリイミド銅張り積
層板などがあり、表面銅箔をエツチングすることにより
内層回路導体を形成する。
Ｂ．金属銅からなる内層回路導体の上にニッケルめっき
により金属ニッケル層を形成する。
により金属ニッケル層を形成する。
ニッケルめっき層の厚みは電食を十分に抑制できるよう
に１０μｍ以上とすることが望ましい。
に１０μｍ以上とすることが望ましい。
内層回路導体層は一つの配線板中にいくつあってもよい
。ただし内層回路導体層間及び基板表面回路導体層との
間には絶縁基材からなる絶縁層を設けなければならない
。
。ただし内層回路導体層間及び基板表面回路導体層との
間には絶縁基材からなる絶縁層を設けなければならない
。
Ｃ，スルーホールとなる穴を明ける。
スルーホールとなる穴は、パンチ、ドリル等通常配線板
の穴明けに用いられる装置であれば、どのようなもので
も用いることができる。
の穴明けに用いられる装置であれば、どのようなもので
も用いることができる。
Ｄ．スルーホールの内壁にニッケルめっきにより金属ニ
ッケル層を形成する。
ッケル層を形成する。
ニッケルめっき層の厚みは、電気回路としての機能に支
障がないように１５μｍ以上とすることが望ましい。
障がないように１５μｍ以上とすることが望ましい。
（作用）
電食の起こる原因として、絶縁基板に設けられた接着剤
層の中に含まれるイオン性不純物あるいは製造工程で使
用される特有の処理液の残金によって、高温多湿な環境
で配線導体間に電界が加えられると銅が移行するという
知見を得て、配線導体である銅と絶縁基板の間に、電界
による成分の移行が少ない物質であるニッケルを介在さ
せることによって絶縁基板の表面及び内部での配線導体
間の電圧印加時での電食による絶縁劣化を防ぐことがで
きる。
層の中に含まれるイオン性不純物あるいは製造工程で使
用される特有の処理液の残金によって、高温多湿な環境
で配線導体間に電界が加えられると銅が移行するという
知見を得て、配線導体である銅と絶縁基板の間に、電界
による成分の移行が少ない物質であるニッケルを介在さ
せることによって絶縁基板の表面及び内部での配線導体
間の電圧印加時での電食による絶縁劣化を防ぐことがで
きる。
実施例
１） ガラス基材エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ
−１６８（日立化成工業株式会社、商品名）の表面銅箔
をエツチングすることにより内層回路導体を形成する。
−１６８（日立化成工業株式会社、商品名）の表面銅箔
をエツチングすることにより内層回路導体を形成する。
２）内層回路導体の上にＰＣニッケルＨ３（上村工業株
式会社、商品名）、ＰＣニッケルＨ３−Ｒ（上村工業株
式会社、商品名）、硼酸、炭酸ニッケルペースト、試薬
硫酸、硫酸ニッケルから成るニッケルめっき液によりニ
ッケルめっき層を形成する。
式会社、商品名）、ＰＣニッケルＨ３−Ｒ（上村工業株
式会社、商品名）、硼酸、炭酸ニッケルペースト、試薬
硫酸、硫酸ニッケルから成るニッケルめっき液によりニ
ッケルめっき層を形成する。
３） 接着剤ＧＥＡ−１５ＮＡＳ１５０ （日立化成工
業株式会社、商品名）をプレスにより貼り付ける。内層
回路導体と接着剤との間にガラス布エポキシ基材ＧＥＡ
−１６８Ｎｕ （日立化成工業株式会社、商品名）を貼
り付けてもよい。
業株式会社、商品名）をプレスにより貼り付ける。内層
回路導体と接着剤との間にガラス布エポキシ基材ＧＥＡ
−１６８Ｎｕ （日立化成工業株式会社、商品名）を貼
り付けてもよい。
４） 接着剤の上に絶縁被覆エナメル線を配線する。
５） ガラス布エポキシ基材ＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化
成工業株式会社、商品名）をプレスにより貼り付ける。
成工業株式会社、商品名）をプレスにより貼り付ける。
６） 所定の位置にドリルで穴を明けた後、スルーホー
ル内壁にニッケルめっきを施す。
ル内壁にニッケルめっきを施す。
比較例
実施例で内層回路導体をｗ４箔のみで、またスルーホー
ル内壁を無電解銅のみで多層印刷配線板を作製した。
ル内壁を無電解銅のみで多層印刷配線板を作製した。
実施例、比較例ともに内層回路導体とスルーホールとの
間隔が０．２５鶴でスルーホール数約２０００穴の電食
評価用パターンを用いた。
間隔が０．２５鶴でスルーホール数約２０００穴の電食
評価用パターンを用いた。
電食評価の試験は８５℃／８５％ＲＨの恒温恒湿下で内
層回路導体とスルーホール間に直流１００■を連続通電
し、導体間の絶縁抵抗を調べ、抵抗値が１００Ω以下に
なった場合スルーホールの断面を観察して電食の有無を
調べた。その結果を第１表に示す。
層回路導体とスルーホール間に直流１００■を連続通電
し、導体間の絶縁抵抗を調べ、抵抗値が１００Ω以下に
なった場合スルーホールの断面を観察して電食の有無を
調べた。その結果を第１表に示す。
この結果から分かるように、本実施例の効果として、内
層回路導体とスルーホールとの間に電食に改善が見られ
た。
層回路導体とスルーホールとの間に電食に改善が見られ
た。
第１表
を提供することができる。
第１図ａ −ｆは本発明の一実施例の工程を説明するた
めの断面図、第２図ａ ”−ｅは従来例の工程を説明す
るための断面図である。 符号の説明 １ 絶縁基材 ２ 金属銅の内層回路３ 金属
ニッケルの内層回路 ４ 絶縁層 ５ 金属銅の表面回路６ スル
ーホール内壁 ？ 金１１ニッケルのスルーホール ８ 金属銅のスルーホール （発明の効果） 以上述べたように、本発明によって、絶縁基板での絶縁
劣化に有効な多層印刷配線板の製造法（ａ） （ａ） （ｂ） （ｂ） （ｃ） （ｃ） （ｄ） （ｄ） 第２図 （ｆ） 第１図
めの断面図、第２図ａ ”−ｅは従来例の工程を説明す
るための断面図である。 符号の説明 １ 絶縁基材 ２ 金属銅の内層回路３ 金属
ニッケルの内層回路 ４ 絶縁層 ５ 金属銅の表面回路６ スル
ーホール内壁 ？ 金１１ニッケルのスルーホール ８ 金属銅のスルーホール （発明の効果） 以上述べたように、本発明によって、絶縁基板での絶縁
劣化に有効な多層印刷配線板の製造法（ａ） （ａ） （ｂ） （ｂ） （ｃ） （ｃ） （ｄ） （ｄ） 第２図 （ｆ） 第１図
Claims (1)
- １．以下に示す工程を含む印刷配線板の製造法。 Ａ．絶縁基板表面に金属銅箔により内層回路導体を形成
する。 Ｂ．金属銅からなる内層回路導体の上にニッケルめっき
により金属ニッケル層を形成する。 Ｃ．スルーホールとなる穴を明ける。 Ｄ．スルーホールの内壁にニッケルめっきにより金属ニ
ッケル層を形成する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16192188A JPH0210889A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16192188A JPH0210889A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210889A true JPH0210889A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15744563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16192188A Pending JPH0210889A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198909A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 高密度プリント基板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16192188A patent/JPH0210889A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05198909A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 高密度プリント基板及びその製造方法 |
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