JPH05235519A

JPH05235519A - 配線板の製造法

Info

Publication number: JPH05235519A
Application number: JP3935192A
Authority: JP
Inventors: Naoyuki Urasaki; 直之浦崎; Akinari Kida; 明成木田; Shuichi Hatakeyama; 修一畠山; Akishi Nakaso; 昭士中祖; Kazuhisa Otsuka; 和久大塚
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1992-02-26
Filing date: 1992-02-26
Publication date: 1993-09-10

Abstract

(57)【要約】【目的】ニッケルめっきと金めっきとの密着性に優れた
配線板の製造法を提供すること。【構成】絶縁基板表面に形成した銅回路にニッケルめっ
きを行なった後、さらにニッケルめっきを施し連続して
金めっきを行なうこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度配線板の製造法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化に伴い配線
板に配線の高密度化が要求されており、それに伴って配
線幅や配線間隔またスルーホール間隔が狭くなってい
る。このような高密度化に伴い、高温、高湿電界下での
電食による配線板の絶縁劣化が問題視されるようになっ
ている。

【０００３】すなわち、銅配線の絶縁被膜に用いられる
ソルダーレジスト中や銅配線下部にある絶縁材料中のイ
オン性不純物に起因して配線材料である銅が移行して、
配線間にデンドライトと呼ばれる樹脂状の銅化合物が発
生することがある。このデンドライトを抑制するには、
配線金属である銅をニッケルで被覆する配線構造が望ま
しい。

【０００４】このようにデンドライト抑制に効果のある
ニッケルを用いる配線板の製造法の１つとして、必要な
配線導体を無電解めっきによって形成するアディティブ
法配線板が一般的に用いられている。アディティブ法配
線板の中でニッケルめっきを用いる配線板の製造法とし
て、高密度配線及び高温、高湿電界下での電食による配
線板の絶縁劣化の問題解決のため配線銅全周をニッケル
で被覆した配線板の製造法があった。この方法ではニッ
ケルめっき後に金めっき半田揚げのレジストとしてソル
ダーレジスト印刷工程が入るため基板を乾燥させた後金
めっき工程を行なっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の製造法
では、ニッケルめっき後の工程として金めっきのめっき
レジストあるいは半田揚げ時のレジストとしてソルダー
レジストを印刷することになる。したがって、ニッケル
めっきを施した後乾燥工程が入るため、ニッケル表面に
は薄いニッケルの酸化皮膜が生成しその後で行なわれる
金めっきとの密着力が低下しやすく、金めっき膜が剥離
することがあった。

【０００６】本発明は、ニッケルめっきと金めっきとの
密着性に優れた配線板の製造法を提供することを目的と
するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、絶縁基板表面に形成した銅回路にニッケルめっきを
行なった後、さらにニッケルめっきを施し連続して金め
っきを行なうことを特徴とする。

【０００８】さらに詳しくは、例えば、銅箔の片面に、
酸化銅皮膜を形成し、銅箔の酸化銅を形成した面にプリ
プレグを接するように配置し、加熱加圧して積層一体化
し、ドリルマシンで所望の位置に貫通孔を設け、銅箔及
び酸化銅皮膜を化学的に除去し、活性化処理し、無電解
ニッケルめっきを行ない、表面に回路部以外の部分にめ
っきレジストを形成し、無電解銅めっきを行ない、めっ
きレジストを剥離し、硫酸、酢酸、硝酸銅水溶液に浸漬
して回路とならない不要のニッケルを除去し、さらにニ
ッケルめっき層を形成し、ソルダーレジストを形成し、
露出した部分に無電解ニッケルめっきを行なうと共に連
続して無電解金めっきを行なうこと銅配線にニッケルめ
っきを施した後、さらにニッケルめっきを施し金めっき
を連続で行なうことを特徴とする配線板の製造法であ
る。

【０００９】本発明に適用できる基板は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン、フッ素樹脂、ポ
リエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑
性樹脂やＮＢＲ、アクリルゴム、シリコンゴム、ポリエ
チレンゴム、ポリイソプレンコム、ポリプロピレンゴ
ム、ポリスチレンゴム性樹脂等の前述した熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂、ゴム性樹脂等と紙基材、ガラス布、
ガラス不織布、無材フィラー等の複合化したもの、及び
ＢａＯ，ＴｉＯ₂，Ｂ₂Ｏ₃，Ｐ₂Ｏ₅，ＳｉＯ₂，Ａｌ
₂Ｏ₃，ＺｒＯ₂，ＡｌＮ，Ｓｉ₃Ｎ₄，ＳｉＣ，ＷＣ，Ｂ
Ｎ等のセラミックス材料である。

【００１０】本発明に適用できるニッケルめっきは、無
電解ニッケル及び電解ニッケルめっきのどちらでもよ
い。無電解ニッケルめっき液としては、特に限定するも
のではなく通常の次亜りん酸塩あるいは、アミンホウ素
化合物を還元剤とするりん含有、またはホウ素含有のニ
ッケルめっき液、例えばブルーシューマ（日本カニゼン
株式会社製、商品名）トップケミアロイ（奥野製薬株式
会社製、商品名）等を用いることができる。電解めっき
の浴としてはワット浴、スルファミン酸浴、ホウフッ化
浴等を用いることができる。

【００１１】ニッケルめっきを施した後、金めっきレジ
スト及び半田レジストとしてソルダーレジストを印刷す
る。その後、再度ニッケルめっきを施し水洗した後、基
板が乾燥しないように３０秒以内に金めっきを施す。２
回目のニッケルめっきは、前述のものと同様のものを用
いることができる。金めっきは、無電解金めっき、電解
金めっき、無電解金めっきと電解金めっきの併用のいず
れでも良い。金めっき液は、現在市販されているもので
あればどれでもよい。

【００１２】なお、配線形成法は、アディティブ法に限
らずサブトラクト法によって形成された配線板であって
もよい。

【００１３】

【作用】本発明に係る配線板の製造法によれば、配線板
の導体層は、２回目のニッケルめっきと金めっきの処理
が連続でニッケルの表面を乾燥されることなく行なわれ
るので、ニッケル表面の酸化皮膜が生成しにくいため、
ニッケルめっきと金めっきの密着力を向上させることが
できる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明に係る配線板の製造法の一実施
例を図面に基づき説明する。通常の配線板に用いる３５
μｍの銅箔１の片面に以下に示す条件で、図１（ａ）に
示すように、酸化銅２を形成する。（組成）ＮａＯＨ：１５ｇ／ｌＮａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ：３０ｇ／ｌＮａＣｌＯ₂ ：８０ｇ／ｌ純水：全量で１ｌとなる量（条件）液温度：８５℃ 銅箔浸漬時間：１２０秒酸化銅形成後、図１（ｂ）に示すように銅箔の酸化銅を
形成した面に複数枚のガラス入りポリイミドプリプレグ
Ｉ−６７（日立化成工業、商品名）を接するように配置
し、加熱加圧して積層体構造物とする。そして、図１
（ｃ）に示すように通常の配線板工程で用いられている
ＮＣドリルマシンで所望の位置に貫通孔４を設ける。そ
の後、図１（ｄ）に示すように塩化第２銅水溶液を用い
て銅箔１及び酸化銅２を化学的に除去する。この積層板
３を、塩化パラジウムを含む活性化処理液を浸漬して、
無電解ニッケルめっき液であるブルーシューマ（日本カ
ニゼン社製、商品名）溶液に液温８０℃で２分間浸漬
し、図１（ｅ）に示すように基板表面にニッケルめっき
５を施す。そして、表面にドライフィルムレジストであ
るフォテックＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社
製、商品名）を貼り合せ、露光、現像して回路部以外の
部分にめっきレジスト６を形成した後、引続き、以下の
無電解めっき液に２０時間浸漬して、図１（ｆ）に示す
めっき銅７を形成する。（組成）ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ：１０ｇ／ｌＥＤＴＡ・４Ｎａ：４０ｇ／ｌ３７％ＣＨ₂Ｏ：３ｍｌ／ｌ（条件）ＰＨ：１２．３めっき温度：７０℃ 無電解銅めっき後、図１（ｇ）に示すように塩化メチレ
ン溶液に浸漬して、めっきレジストを剥離した、硫酸、
酢酸、硝酸銅水溶液に浸漬して回路とならない不要のニ
ッケルを除去する。この配線板は、配線層が形成された
プリント配線板を複数枚積層して一体に形成した多層配
線板であっても良い。次に、この配線板をメルプレート
アクチベータ３５０（メルテック社製、商品名）に浸漬
した後、無電解ニッケルめっき液であるブルーシューマ
溶液（日本カニゼン社製、商品名）に浸漬して銅配線側
壁及び上面に、ニッケルめっき層５を形成し、ソルダー
レジスト９であるＣＣＲ５０６ーＧＴＨ（アサヒ化学研
究所製、商品名）を印刷する。その後、露出した部分に
無電解ニッケルめっき液であるブルーシューマ溶液（日
本カニゼン社製、商品名）に浸漬してニッケルめっき層
を形成し連続で無電解金めっきを形成した後電気金めっ
き８で厚付けし、図１（ｉ）に示すように配線板とす
る。

【００１５】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、高密度配線化に適した配線板を高歩留りで安価に製
造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｉ）は、本発明の一実施例の各工程
を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１．銅箔２．酸化銅３．絶縁基材４．貫通孔５．ニッケル６．めっきレジス
ト７．めっき銅８．金９．ソルダーレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中祖昭士茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者大塚和久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板表面に形成した銅回路にニッケル
めっきを行なった後、さらにニッケルめっきを施し連続
して金めっきを行なうことを特徴とする配線板の製造
法。
【請求項２】銅箔の片面に、酸化銅皮膜を形成し、銅箔
の酸化銅を形成した面にプリプレグを接するように配置
し、加熱加圧して積層一体化し、ドリルマシンで所望の
位置に貫通孔を設け、銅箔及び酸化銅皮膜を化学的に除
去し、活性化処理し、無電解ニッケルめっきを行ない、
表面に回路部以外の部分にめっきレジストを形成し、無
電解銅めっきを行ない、めっきレジストを剥離し、硫
酸、酢酸、硝酸銅水溶液に浸漬して回路とならない不要
のニッケルを除去し、さらにニッケルめっき層を形成
し、ソルダーレジストを形成し、露出した部分に無電解
ニッケルめっきを行なうと共に連続して無電解金めっき
を行なうことを特徴とする配線板の製造法。