JPH02109082A - 定着装置 - Google Patents
定着装置Info
- Publication number
- JPH02109082A JPH02109082A JP26151488A JP26151488A JPH02109082A JP H02109082 A JPH02109082 A JP H02109082A JP 26151488 A JP26151488 A JP 26151488A JP 26151488 A JP26151488 A JP 26151488A JP H02109082 A JPH02109082 A JP H02109082A
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- Japan
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- temperature
- heat roller
- thermal fuse
- heat
- generating member
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子写真装置における定着装置に関し、特に熱
ローラにおけろ発熱部材へのｖＪ電制御に関する。
ローラにおけろ発熱部材へのｖＪ電制御に関する。
電子写真装置における定着装置は、発熱部材を内蔵した
熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ローラ
間に形成されるニップ部にトナー像を保持した記録用紙
を通過させろ圧接ローラと。
熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ローラ
間に形成されるニップ部にトナー像を保持した記録用紙
を通過させろ圧接ローラと。
熱ローラの温度に応じて前記発熱部材に供給する電力を
制御して熱ローラの温度を所定の動作温度に制御する温
度制御手段と、前記発熱部材と直列に接続され且つ前記
熱ローラに対向して非接触に設けられ該熱ローラから受
ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になっ
たときに開路して前記発熱部材に流れる電流を直接遮断
して装置の安全を確保する温度ヒユーズとを備えている
。
制御して熱ローラの温度を所定の動作温度に制御する温
度制御手段と、前記発熱部材と直列に接続され且つ前記
熱ローラに対向して非接触に設けられ該熱ローラから受
ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になっ
たときに開路して前記発熱部材に流れる電流を直接遮断
して装置の安全を確保する温度ヒユーズとを備えている
。
しかしながらこのような従来の定着装置では、絶縁処理
されていない温度ヒユーズと熱ローラとの間には安全な
絶縁空間を介在させなければならず、この絶縁確保のた
めの空間のために温度ヒユーズの熱応答性が悪いという
欠点がある。
されていない温度ヒユーズと熱ローラとの間には安全な
絶縁空間を介在させなければならず、この絶縁確保のた
めの空間のために温度ヒユーズの熱応答性が悪いという
欠点がある。
絶縁皮膜を施した温度ヒユーズはこの絶縁皮膜が熱抵抗
となり、やはり温度ヒユーズの熱応答性が、・感いとい
う欠点がある。
となり、やはり温度ヒユーズの熱応答性が、・感いとい
う欠点がある。
更に、熱応答性を高めるために絶縁皮膜を施した温度ヒ
ユーズを熱ローラの表面に接触させて使用する装置も提
案されているが、接触によって熱ローラに湯ができて定
着むらが発生するという欠点がある。
ユーズを熱ローラの表面に接触させて使用する装置も提
案されているが、接触によって熱ローラに湯ができて定
着むらが発生するという欠点がある。
従って本発明の目的は、熱ローラを傷つけることなく安
全で熱応答性のよい給電制御を実現できる定着装置を提
供することにある。
全で熱応答性のよい給電制御を実現できる定着装置を提
供することにある。
本発明はこの目的を達成するために２発熱部材を内蔵し
た熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ロー
ラ間に形成されるニップ部にトナー伶を保持した記録用
紙を通過させる圧接ローつと、熱ローラの温度に応じて
前記発熱部材に供給する′４力を制御して熱ローラの温
度を所定の動作温度に制御する温度制御手段と、前記発
熱部材と直列に接続され且つ前記熱ローラに対向して非
接触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前記所定の
温度より高い許容上限温度になったときに開路して前記
発熱部材に流れる電流を直接遮断する第１の温度ヒユー
ズとを備えた定着装置に於いて、前記熱ローラに対向し
て前記第１の温度ヒユーズよりも接近して非接触に設け
られ該熱ローラから受ける温度が前記所定の温度より高
い許容上限温度になったときに動作する第２の温度ヒユ
ーズと。
た熱ローラと、該熱ローラに圧接状態に設けられ両ロー
ラ間に形成されるニップ部にトナー伶を保持した記録用
紙を通過させる圧接ローつと、熱ローラの温度に応じて
前記発熱部材に供給する′４力を制御して熱ローラの温
度を所定の動作温度に制御する温度制御手段と、前記発
熱部材と直列に接続され且つ前記熱ローラに対向して非
接触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前記所定の
温度より高い許容上限温度になったときに開路して前記
発熱部材に流れる電流を直接遮断する第１の温度ヒユー
ズとを備えた定着装置に於いて、前記熱ローラに対向し
て前記第１の温度ヒユーズよりも接近して非接触に設け
られ該熱ローラから受ける温度が前記所定の温度より高
い許容上限温度になったときに動作する第２の温度ヒユ
ーズと。
前記第２の温度ヒユーズの動作に応動して前記発熱部材
に流れる電流を間接的に遮断する低電圧制御回路とを設
けたことを特徴とする。
に流れる電流を間接的に遮断する低電圧制御回路とを設
けたことを特徴とする。
低゛１且圧制御回路を構成する第２の温度ヒユーズは第
１の温度ヒユーズよりも熱ローラに接近して設けること
ができるので、熱応答性が良く早期に熱ローラの過熱を
検出して発熱部材への給電を遮断することができ安全制
御を実現する。しかもこの低電圧制御回路が不作動の場
合には第１の温度ヒユーズが発熱部材への給電を確実に
遮断する。
１の温度ヒユーズよりも熱ローラに接近して設けること
ができるので、熱応答性が良く早期に熱ローラの過熱を
検出して発熱部材への給電を遮断することができ安全制
御を実現する。しかもこの低電圧制御回路が不作動の場
合には第１の温度ヒユーズが発熱部材への給電を確実に
遮断する。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は熱ローラ犬走着装はの側面図であり、発熱部材
２を内蔵する熱ローラ３と、該熱ローラ３に圧接状態に
設けられ両ローラ間に形成されるニップ部にトナー像を
保持した記録用紙５を通過させる圧接ローラ４と、熱ロ
ーラ３の温度に応じて前記発熱部材２に供給する電力を
制御して熱ローラ３の温度を所定の動作温度に制御する
温度制御手段のための温度検出手段８と、前記発熱部材
３と直列に接続され且つ航記熱ローラ３に対向してＬｌ
の空間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ３から
受ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度にな
ったときに開路して前記発熱部材２に流れる電流を直接
遮断する第１の温度ヒユーズ６と、前記熱ローラ２に対
向して前記第１の温度ヒユーズ６よりも接近してＬ２の
空間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ２から受
ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になっ
たときに動作する第２の温度ヒユーズ７とを備えている
。
２を内蔵する熱ローラ３と、該熱ローラ３に圧接状態に
設けられ両ローラ間に形成されるニップ部にトナー像を
保持した記録用紙５を通過させる圧接ローラ４と、熱ロ
ーラ３の温度に応じて前記発熱部材２に供給する電力を
制御して熱ローラ３の温度を所定の動作温度に制御する
温度制御手段のための温度検出手段８と、前記発熱部材
３と直列に接続され且つ航記熱ローラ３に対向してＬｌ
の空間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ３から
受ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度にな
ったときに開路して前記発熱部材２に流れる電流を直接
遮断する第１の温度ヒユーズ６と、前記熱ローラ２に対
向して前記第１の温度ヒユーズ６よりも接近してＬ２の
空間距離を介して非接触に設けられ該熱ローラ２から受
ける温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になっ
たときに動作する第２の温度ヒユーズ７とを備えている
。
第２図は前記温度検出手段８は第１の温度ヒユーズ６と
第２の温度ヒユーズ７によって前記発熱部材２への給電
を制御する電気回路図である。温度制御回路１１は、前
記温度検出手段８からの検小信号に基づいて半導体スイ
ッチ手段１２のオン／オフを制御し、前記発熱部材２の
発熱量を制御する。絶縁チューブ１３で被覆された第１
の温度ヒユーズ６は、前記発熱部材２への給電回路中に
直列に直接接続される。第２の温度ヒユーズ７は低電圧
制御回路の発光素子１６と直列に接続され、該第２の温
度ヒユーズ７が動作したときに該発光素子１６を消灯す
る。該発光素子１６は受光素子１５を介して半導体スイ
ッチ手段１４を制御し。
第２の温度ヒユーズ７によって前記発熱部材２への給電
を制御する電気回路図である。温度制御回路１１は、前
記温度検出手段８からの検小信号に基づいて半導体スイ
ッチ手段１２のオン／オフを制御し、前記発熱部材２の
発熱量を制御する。絶縁チューブ１３で被覆された第１
の温度ヒユーズ６は、前記発熱部材２への給電回路中に
直列に直接接続される。第２の温度ヒユーズ７は低電圧
制御回路の発光素子１６と直列に接続され、該第２の温
度ヒユーズ７が動作したときに該発光素子１６を消灯す
る。該発光素子１６は受光素子１５を介して半導体スイ
ッチ手段１４を制御し。
前記第２の温度ヒユーズ７が動作したときに前記半導体
スイッチ手段１４をオフして発熱部材２への給電を間接
的に遮断する。
スイッチ手段１４をオフして発熱部材２への給電を間接
的に遮断する。
前記発熱部材２と半導体スイッチ手段１２と第１の温度
ヒユーズ６と半導体スイッチ手段１４とは給電端子間に
直列関係に接続される。
ヒユーズ６と半導体スイッチ手段１４とは給電端子間に
直列関係に接続される。
以上の構成において１発熱部材２に流れる電流により該
発熱部材２に発生するジュール熱で熱ローラ３の表面温
度が上昇する。第３図は、熱ローラ３の表面温度が１８
０℃に制御されている場合の、熱ローラ３の表面と測定
点との距離に対する熱ローラ３の周囲温度を示したもの
であり、測定点が熱ローラ３の表面から離れるに従い周
囲温度が低下する傾向にあることを示している。しかし
熱Ｏ−ラ３の表面と測定点との距離が約２鳴以」二にな
ると定着装に内の雰囲気温度とほぼ同一になって飽和す
る。
発熱部材２に発生するジュール熱で熱ローラ３の表面温
度が上昇する。第３図は、熱ローラ３の表面温度が１８
０℃に制御されている場合の、熱ローラ３の表面と測定
点との距離に対する熱ローラ３の周囲温度を示したもの
であり、測定点が熱ローラ３の表面から離れるに従い周
囲温度が低下する傾向にあることを示している。しかし
熱Ｏ−ラ３の表面と測定点との距離が約２鳴以」二にな
ると定着装に内の雰囲気温度とほぼ同一になって飽和す
る。
また、熱ローラ３から離れるに従い熱抵抗が増大して熱
応答性が悪くなる。
応答性が悪くなる。
第４図は温度制御異常状態（半導体スイッチ手段１２が
オンの状態で制御不能に陥った状態）での動作特性であ
る。発熱部材２には連続した電流が流九で発熱するので
、熱ローラ３の表面温度が曲線ａで示すように連続的に
上昇する。これに対し、熱応答性の悪い第１の温度ヒユ
ーズ６の湿度は曲線すのように上昇し、熱応答性の良い
第２の温度ヒユーズ７の温度は曲線Ｃのように上昇する
。
オンの状態で制御不能に陥った状態）での動作特性であ
る。発熱部材２には連続した電流が流九で発熱するので
、熱ローラ３の表面温度が曲線ａで示すように連続的に
上昇する。これに対し、熱応答性の悪い第１の温度ヒユ
ーズ６の湿度は曲線すのように上昇し、熱応答性の良い
第２の温度ヒユーズ７の温度は曲線Ｃのように上昇する
。
絶縁処理することによって熱ローラ３に０．５〜１ 、
０ Ｉｎ程度に接近して設けた第１の温度ヒユーズ６で
あっても、絶縁処理しないで熱ローラ３に接近して設け
た第２の温度ヒユーズ７より熱応答性が悪い。２つの温
度ヒユーズ６．７の動作温度を１６９℃に設定したとき
、第１の温度ヒユーズ６が動作するまでには１４０秒を
要して熱ローラ３の表面温度は４４０℃に達し、使用さ
れているブ弓スチンク部材が溶融変形し、記録用紙５が
炭化し発煙する問題がある。これに対し第２の温度ヒユ
ーズ７は１１０秒で動作し、このときの熱ローラ３の表
面温度は３５０’Ｃであり、上記したような問題は生じ
ない。しかも、この第２の温度ヒユーズ７、発光素子１
６．受光素子１５あるいは半導体スイッチ１４の動作に
不良が生じても、その後筒１の温度ヒユーズ６が動作す
るので、最終的な安全は確保される。このような２重安
全機能を高めるためには２つの温度ヒユーズ６，７は製
造ロッドの異なるものあるいは製造メーカの異なルモの
を使用すると良い。
０ Ｉｎ程度に接近して設けた第１の温度ヒユーズ６で
あっても、絶縁処理しないで熱ローラ３に接近して設け
た第２の温度ヒユーズ７より熱応答性が悪い。２つの温
度ヒユーズ６．７の動作温度を１６９℃に設定したとき
、第１の温度ヒユーズ６が動作するまでには１４０秒を
要して熱ローラ３の表面温度は４４０℃に達し、使用さ
れているブ弓スチンク部材が溶融変形し、記録用紙５が
炭化し発煙する問題がある。これに対し第２の温度ヒユ
ーズ７は１１０秒で動作し、このときの熱ローラ３の表
面温度は３５０’Ｃであり、上記したような問題は生じ
ない。しかも、この第２の温度ヒユーズ７、発光素子１
６．受光素子１５あるいは半導体スイッチ１４の動作に
不良が生じても、その後筒１の温度ヒユーズ６が動作す
るので、最終的な安全は確保される。このような２重安
全機能を高めるためには２つの温度ヒユーズ６，７は製
造ロッドの異なるものあるいは製造メーカの異なルモの
を使用すると良い。
このような効果は、同一仕様の第１の温度ヒユーズ６と
第２の温度ヒユーズ７を用いても、第２の温度ヒユーズ
７は低電圧制御回路中に接続して使用するために、その
外周に絶縁皮膜がなくても安全性を低下させることなく
熱ローラ３に第１の温度ヒユーズ６より接近して設ける
ことができ、従って熱抵抗が小さく熱応答性が良いこと
により得られる。
第２の温度ヒユーズ７を用いても、第２の温度ヒユーズ
７は低電圧制御回路中に接続して使用するために、その
外周に絶縁皮膜がなくても安全性を低下させることなく
熱ローラ３に第１の温度ヒユーズ６より接近して設ける
ことができ、従って熱抵抗が小さく熱応答性が良いこと
により得られる。
また、この第２の温度ヒユーズ７は１発熱部材２に流れ
る電流を直接遮断するものに比較して小電流容量のもの
で足りるから、小形のものを使用すれば、より応答性が
向」ユする。
る電流を直接遮断するものに比較して小電流容量のもの
で足りるから、小形のものを使用すれば、より応答性が
向」ユする。
以１〕のように本発明は、低電圧制御回路を構成する第
２の温度ヒユーズを第１の温度ヒユーズよりも熱ローラ
に接近して設けることができるので、熱応答性が良く早
期に熱ローラの過熱を検出して発熱部材への給電を遮断
することができ安全制御を実現する。しかもこの低電圧
制御回路が不作動の場合には第１の温度ヒユーズが発熱
部材への給電を確実に遮断する。従って非接触で熱ロー
ラを占つけることなく安全で熱応答性のよい給電制御を
実現できる。
２の温度ヒユーズを第１の温度ヒユーズよりも熱ローラ
に接近して設けることができるので、熱応答性が良く早
期に熱ローラの過熱を検出して発熱部材への給電を遮断
することができ安全制御を実現する。しかもこの低電圧
制御回路が不作動の場合には第１の温度ヒユーズが発熱
部材への給電を確実に遮断する。従って非接触で熱ロー
ラを占つけることなく安全で熱応答性のよい給電制御を
実現できる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は熱ロー
ラ式定着装置の側面図、第２図は温度検出手段と第１の
温度ヒユーズと第２の温度ヒユーズによって発熱部材へ
の給電を制御する電気回路図、第３図は熱ローラの表面
と測定点との距離に対する熱ローラの周囲温度特性図、
第４図は動作特性図である。 ２・・発熱部材、３・・熱ローラ、４・・・圧接ローラ
、６・・第１の温度ヒユーズ、７・・・第２の温度ヒユ
ーズ、８・・・温度検出手段、１２．１４・・・半導体
スイッチ手段。
ラ式定着装置の側面図、第２図は温度検出手段と第１の
温度ヒユーズと第２の温度ヒユーズによって発熱部材へ
の給電を制御する電気回路図、第３図は熱ローラの表面
と測定点との距離に対する熱ローラの周囲温度特性図、
第４図は動作特性図である。 ２・・発熱部材、３・・熱ローラ、４・・・圧接ローラ
、６・・第１の温度ヒユーズ、７・・・第２の温度ヒユ
ーズ、８・・・温度検出手段、１２．１４・・・半導体
スイッチ手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、発熱部材を内蔵した熱ローラと、該熱ローラに圧接
状態に設けられ両ローラ間に形成されるニップ部にトナ
ー像を保持した記録用紙を通過させる圧接ローラと、熱
ローラの温度に応じて前記発熱部材に供給する電力を制
御して熱ローラの温度を所定の動作温度に制御する温度
制御手段と、前記発熱部材と直列に接続され且つ前記熱
ローラに対向して非接触に設けられ該熱ローラから受け
る温度が前記所定の温度より高い許容上限温度になつた
ときに開路して前記発熱部材に流れる電流を直接遮断す
る第１の温度ヒューズとを備えた定着装置に於いて、前
記熱ローラに対向して前記第１の温度ヒューズよりも接
近して非接触に設けられ該熱ローラから受ける温度が前
記所定の温度より高い許容上限温度になったときに動作
する第２の温度ヒューズと、前記第２の温度ヒューズの
動作に応動して前記発熱部材に流れる電流を間接的に遮
断する低電圧制御回路とを設けたことを特徴とする定着
装置。 ２、特許請求の範囲第１項において、前記第１の温度ヒ
ューズと第２の温度ヒューズの動作温度を同一温度にし
たことを特徴とする定着装置。 ３、特許請求の範囲第１項において、前記第１の温度ヒ
ューズと第２の温度ヒューズは同一仕様のもので製造ロ
ッドが異なるものを使用したことを特徴とする定着装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63261514A JP2690972B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 定着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63261514A JP2690972B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 定着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109082A true JPH02109082A (ja) | 1990-04-20 |
| JP2690972B2 JP2690972B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=17362963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63261514A Expired - Fee Related JP2690972B2 (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 定着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2690972B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015099189A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | キヤノン株式会社 | 画像加熱装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247668U (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63261514A patent/JP2690972B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0247668U (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015099189A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | キヤノン株式会社 | 画像加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2690972B2 (ja) | 1997-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |