JPH02109346A - テープボンディング装置 - Google Patents
テープボンディング装置Info
- Publication number
- JPH02109346A JPH02109346A JP26134788A JP26134788A JPH02109346A JP H02109346 A JPH02109346 A JP H02109346A JP 26134788 A JP26134788 A JP 26134788A JP 26134788 A JP26134788 A JP 26134788A JP H02109346 A JPH02109346 A JP H02109346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding
- lead
- camera
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 29
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置においてインナーリードボンデ
ィングを行うテープボンディング装置に関するものであ
る。
ィングを行うテープボンディング装置に関するものであ
る。
従来の代表的なテープボンディング装置を第２図に示す
、１はＸ、 Ｙ、 θ移動装置を備えたボンディング
受台（以下受台と略）、２はｘ、 ｙ、 ｚ移動装
置を備えたボンディングヘッド（以下ヘッドと略）、３
はへラド２に備えられたボンディングツール（以下ツー
ルと略）、４はヘッド２Ｅ部に備えられたカメラ、５は
リードを具備したキャリヤテープ（キャリヤテープ５の
搬送装置は図示せず）、６はＺ移動装置（図示せず）を
備えたテープホルダ、７はＺｌ θ移動装置を備えた
ＩＣチップ供給装置（以下移送アームと称す）、８は粘
着シートに保持されているＩＣチップ、９はＸ。
、１はＸ、 Ｙ、 θ移動装置を備えたボンディング
受台（以下受台と略）、２はｘ、 ｙ、 ｚ移動装
置を備えたボンディングヘッド（以下ヘッドと略）、３
はへラド２に備えられたボンディングツール（以下ツー
ルと略）、４はヘッド２Ｅ部に備えられたカメラ、５は
リードを具備したキャリヤテープ（キャリヤテープ５の
搬送装置は図示せず）、６はＺ移動装置（図示せず）を
備えたテープホルダ、７はＺｌ θ移動装置を備えた
ＩＣチップ供給装置（以下移送アームと称す）、８は粘
着シートに保持されているＩＣチップ、９はＸ。
Ｙ移動装置を備えたうエバカセットリング、１０はＩＣ
チップ８ピツクアツプ用検出カメラである。
チップ８ピツクアツプ用検出カメラである。
このような従来の装置で高精度のインナーリードボンデ
ィングを行おうとすれば、受台ｌ上に供給されたＩＣチ
ップ８′ （受台１上に供給された後のＩＣチップ８は
８′として便宜上区別する）の検出と、ＩＣチップ８′
に接合されるキャリヤテープ５上のリード群の検出を１
台のカメラ４で行わなければならない。
ィングを行おうとすれば、受台ｌ上に供給されたＩＣチ
ップ８′ （受台１上に供給された後のＩＣチップ８は
８′として便宜上区別する）の検出と、ＩＣチップ８′
に接合されるキャリヤテープ５上のリード群の検出を１
台のカメラ４で行わなければならない。
即ち、ボンディング位置に搬送されたリード群の画像を
カメラ４で１にえ、パターン認識によりヘッド２をＸ、
Ｙ移動せしめてリード群の位置を予め検出する。同様に
してキャリヤテープ５直下のボンディング位置に移動せ
しめられた受台１上のＩＣ千ノブ８’ （ＩＣチノブ
チノ１８′は２点鎖線で示す受台ｌの位置、即ちＩＣチ
ップ供給位置に移送アーム７で供給載置される）の位置
も受台上をｘ、ｙ、 θ移動せしめて槍出しくカメラ
４はキャリヤテープ５の穴、即ちＩＣチップ８′がイン
ナーリードボンディングされる穴からＩＣチップ８′の
画像を捉える）、リード群とＩｃチップ８′との位置合
せを行ってボンディングする。
カメラ４で１にえ、パターン認識によりヘッド２をＸ、
Ｙ移動せしめてリード群の位置を予め検出する。同様に
してキャリヤテープ５直下のボンディング位置に移動せ
しめられた受台１上のＩＣ千ノブ８’ （ＩＣチノブ
チノ１８′は２点鎖線で示す受台ｌの位置、即ちＩＣチ
ップ供給位置に移送アーム７で供給載置される）の位置
も受台上をｘ、ｙ、 θ移動せしめて槍出しくカメラ
４はキャリヤテープ５の穴、即ちＩＣチップ８′がイン
ナーリードボンディングされる穴からＩＣチップ８′の
画像を捉える）、リード群とＩｃチップ８′との位置合
せを行ってボンディングする。
従って、リード群を検出する間はＩＣチップ８′の検出
ができないため待ち時間を要しトータルインデックスに
影響を及ぼす。
ができないため待ち時間を要しトータルインデックスに
影響を及ぼす。
また受台１のＩＣチップ８′とリード群との高低差がカ
メラの焦点深度内でなければ効率的な検出ができない。
メラの焦点深度内でなければ効率的な検出ができない。
例えばインナーリード先端が焦点深度以上下方に折れ曲
がっている場合や焦点深度以上にリードが厚い場合は受
台ｌをＩＣチップ供給位置としたままでキャリヤテープ
５を適当な検出レベルに移動させてリード群を検出し、
次いでキャリヤテープ５を上昇させて受台Ｉをボンディ
ング位置に移動せしめてＩＣチップ８′の検出を行い、
その後キャリヤテープ５をボンディングレベルまで下降
させてボンディングせざるを得ない。
がっている場合や焦点深度以上にリードが厚い場合は受
台ｌをＩＣチップ供給位置としたままでキャリヤテープ
５を適当な検出レベルに移動させてリード群を検出し、
次いでキャリヤテープ５を上昇させて受台Ｉをボンディ
ング位置に移動せしめてＩＣチップ８′の検出を行い、
その後キャリヤテープ５をボンディングレベルまで下降
させてボンディングせざるを得ない。
このときはさらに、キャリヤテープ５を−Ｆ昇させた状
態でＩＣチップ８′を検出するので上昇させたリード群
の影がＩｃチップ８′の検出に悪影響を及ぼす可能性も
ある。
態でＩＣチップ８′を検出するので上昇させたリード群
の影がＩｃチップ８′の検出に悪影響を及ぼす可能性も
ある。
或いはカメラ４の高さをリード群及びＩＣチップ８′の
レベルに合うように調節してそれぞれ検出しなければな
らない。
レベルに合うように調節してそれぞれ検出しなければな
らない。
また、ＩＣチップ８′とリード群との高低差がカメラ４
の焦点距離内であるなしに拘らずキャリヤテープ５をボ
ンディングレベルまで下降せしめてボンディングを行う
のでその間にズレが生じることもある。
の焦点距離内であるなしに拘らずキャリヤテープ５をボ
ンディングレベルまで下降せしめてボンディングを行う
のでその間にズレが生じることもある。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとするもので
、高精度のインナーリードボンディングを極めて効率よ
く行うことができるテープボンディング装置を提供する
ことを目的とするものである。
、高精度のインナーリードボンディングを極めて効率よ
く行うことができるテープボンディング装置を提供する
ことを目的とするものである。
（課題を解決するための手段〕
本発明は、ｘ、 ｙ、 θ移動可能の受台と、咳受
台上にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置と、リ
ードを保持したキャリヤテープの搬送装置と、ツールを
設けたＸ，Ｙ，Ｚ移動可能のヘッドとを備え、前記受台
上でＩＣチップとリードとをインナーリードボンディン
グするテープボンディング装置において、前記受台上に
供給！５！置されたＩＣチップを検出するＩＣチップ位
置検出装置と、前記ヘッドのリード位置検出装置とをそ
れぞれ別個に設けたことを特徴とするテープボンディン
グ装置である。
台上にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給装置と、リ
ードを保持したキャリヤテープの搬送装置と、ツールを
設けたＸ，Ｙ，Ｚ移動可能のヘッドとを備え、前記受台
上でＩＣチップとリードとをインナーリードボンディン
グするテープボンディング装置において、前記受台上に
供給！５！置されたＩＣチップを検出するＩＣチップ位
置検出装置と、前記ヘッドのリード位置検出装置とをそ
れぞれ別個に設けたことを特徴とするテープボンディン
グ装置である。
本発明のテープボンディング装置は受台上に供給ａＸさ
れたＩＣチ、ブを検出するＩＣチップ位置検出装置を設
け、ヘッドにリード位置検出装置を設けたので、それぞ
れ専用の位置検出装置によりＩＣチップの位Ｕｌｉ出と
リードの位置検出を併行して同時に行うことができる。
れたＩＣチ、ブを検出するＩＣチップ位置検出装置を設
け、ヘッドにリード位置検出装置を設けたので、それぞ
れ専用の位置検出装置によりＩＣチップの位Ｕｌｉ出と
リードの位置検出を併行して同時に行うことができる。
従って位置検出に要する時間、動作などを少なくするこ
とができ、高精度のインナーリードボンディングを極め
て効率よく行うことができる。
とができ、高精度のインナーリードボンディングを極め
て効率よく行うことができる。
本発明の実施例を第１図を用いて説明するが、第２図の
従来例のものにｒｃチフブ供給位置の受台１の上方にＩ
Ｃチップ位置検出’２２１としてのＩＣチップ８′検出
専用カメラ１１を加え、従来例のカメラ４をリード位置
検出装置としてのリード群検出専用カメラ１２としたと
ころが異なっていて、他は同じ構成である。
従来例のものにｒｃチフブ供給位置の受台１の上方にＩ
Ｃチップ位置検出’２２１としてのＩＣチップ８′検出
専用カメラ１１を加え、従来例のカメラ４をリード位置
検出装置としてのリード群検出専用カメラ１２としたと
ころが異なっていて、他は同じ構成である。
しかして、移送アーム７によりウェハカセットリング９
上の粘着シートからＩＣチップ８をビ７クアソブしてＩ
Ｃチップ供給位置の受台１にＩＣチップ９を供給し、載
置されたＩＣチップ８′の位置をＩＣチップ８′専用カ
メラ１１を用いて検出する。併行してボンディング位置
に達したキャリヤテープ５のリード群の位置をリード群
検出専用カメラ１２で検出する。ＩＣチップ８′の検出
を終了した受台１をリード群との整合のためのＸ。
上の粘着シートからＩＣチップ８をビ７クアソブしてＩ
Ｃチップ供給位置の受台１にＩＣチップ９を供給し、載
置されたＩＣチップ８′の位置をＩＣチップ８′専用カ
メラ１１を用いて検出する。併行してボンディング位置
に達したキャリヤテープ５のリード群の位置をリード群
検出専用カメラ１２で検出する。ＩＣチップ８′の検出
を終了した受台１をリード群との整合のためのＸ。
Ｙ、θ補正を併用してＹ方向に移動せしめてＩＣチップ
８′をボンディング位置とし、テープホルダ６でキャリ
ヤテープ５をボンディングレベルまで下降せしめてツー
ル３で加熱加圧してボンディングを行う。
８′をボンディング位置とし、テープホルダ６でキャリ
ヤテープ５をボンディングレベルまで下降せしめてツー
ル３で加熱加圧してボンディングを行う。
リード群の位置検出レベルはボンディングレベルに近く
選ぶのは勿論であるが、インナーリード先端が下に折れ
曲がっているものではリード群の位置検出レベルを上げ
、リード群検出専用カメラ１２も合わせて調節する。
選ぶのは勿論であるが、インナーリード先端が下に折れ
曲がっているものではリード群の位置検出レベルを上げ
、リード群検出専用カメラ１２も合わせて調節する。
キャリヤテープ５のボンディングレベルまでの下降の際
のズレはリード群の位置検出レベルをボンディングレベ
ルと一敗させることでな（ずことができる、即ちキャリ
ヤテープ５をボンディングレベルまで下げてリード群の
位置を検出し、キャリヤテープ５を上昇せしめて受台１
をボンディング位置に移動せしめ、キャリヤテープ５を
再び下降せしめてボンディングすればよい。
のズレはリード群の位置検出レベルをボンディングレベ
ルと一敗させることでな（ずことができる、即ちキャリ
ヤテープ５をボンディングレベルまで下げてリード群の
位置を検出し、キャリヤテープ５を上昇せしめて受台１
をボンディング位置に移動せしめ、キャリヤテープ５を
再び下降せしめてボンディングすればよい。
［発明の効果〕
本発明のテープボンディング装置は受台上に供給、ｔ’
ｌされたＩＣチップを検出するＩＣチップ位ｉ！検出装
置を設け、ヘッドにリード位ｉｌｌ検出装置を設けたの
で、それぞれ専用の位置検出装置によりＩＣチップの位
ｒｆ！、検出とリードの位置検出を併行して同時に行う
ことができ、高精度のインナーリードボンディングを高
速で極めて効率よく行うことができる。
ｌされたＩＣチップを検出するＩＣチップ位ｉ！検出装
置を設け、ヘッドにリード位ｉｌｌ検出装置を設けたの
で、それぞれ専用の位置検出装置によりＩＣチップの位
ｒｆ！、検出とリードの位置検出を併行して同時に行う
ことができ、高精度のインナーリードボンディングを高
速で極めて効率よく行うことができる。
第１図は本発明の実施例の正面図、第２図は従来例の正
面図である。 １・・・受台、２・・・ヘッド、３・・・ツール、４・
・・カメラ、５・・・キャリヤテープ、６・・・テーブ
ホＪレタ゛、７・・・（多送アーム、８．８′・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・ウェハカセットリング、１０・・・
ＩＣチン１８ビ・ツクアップ用検出カメラ、１１・・・
ＩＣチップ８′検出専用カメラ、１２・・・リ ド群Ｉ＊出専用カメラ。
面図である。 １・・・受台、２・・・ヘッド、３・・・ツール、４・
・・カメラ、５・・・キャリヤテープ、６・・・テーブ
ホＪレタ゛、７・・・（多送アーム、８．８′・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・ウェハカセットリング、１０・・・
ＩＣチン１８ビ・ツクアップ用検出カメラ、１１・・・
ＩＣチップ８′検出専用カメラ、１２・・・リ ド群Ｉ＊出専用カメラ。
Claims (1)
- １）Ｘ，Ｙ，θ移動可能のボンディング受台と、該ボン
ディング受台上にＩＣチップを供給するＩＣチップ供給
装置と、リードを保持したキャリヤテープの搬送装置と
、ボンディングツールを設けたＸ，Ｙ，Ｚ移動可能のボ
ンディングヘッドとを備え、前記ボンディング受台上で
ＩＣチップとリードとをインナーリードボンディングす
るテープボンディング装置において、前記ボンディング
受台上に供給載置されたＩＣチップを検出するＩＣチッ
プ位置検出装置と、前記ボンディングヘッドのリード位
置検出装置とをそれぞれ個別に設けたことを特徴とする
テープボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26134788A JPH02109346A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | テープボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26134788A JPH02109346A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | テープボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109346A true JPH02109346A (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=17360574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26134788A Pending JPH02109346A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | テープボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02109346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094382A (en) * | 1990-03-14 | 1992-03-10 | Seiko Epson Corporation | Method of bonding leads to semiconductor elements |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165335A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26134788A patent/JPH02109346A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165335A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5094382A (en) * | 1990-03-14 | 1992-03-10 | Seiko Epson Corporation | Method of bonding leads to semiconductor elements |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102088377B1 (ko) | 칩 결합 장치 및 방법 | |
| US6492187B1 (en) | Method for automatically positioning electronic die within component packages | |
| CN109906029B (zh) | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 | |
| JPH11207611A (ja) | 両面研磨装置におけるワークの自動搬送装置 | |
| KR100303960B1 (ko) | 다이-본딩 머신 | |
| JP2019532511A (ja) | バッチボンディング装置及びバッチボンディング方法 | |
| JP7607973B1 (ja) | 電子部品接合装置 | |
| JPS61278149A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
| JPH02109346A (ja) | テープボンディング装置 | |
| CN114688974A (zh) | 面板级封装中半导体裸片的贴片后检测方法和系统 | |
| JPH0250440A (ja) | ダイボンド装置 | |
| JP2000103031A (ja) | ウェハ用半田印刷装置 | |
| CN212218482U (zh) | 晶圆转载机构的机械臂校准装置 | |
| JP3323215B2 (ja) | ウェハリング供給方法 | |
| JPH08148529A (ja) | Ｉｃチップ実装装置及び実装方法 | |
| JP2004179517A (ja) | ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム | |
| US20250149498A1 (en) | Position alignment device, position alignment method, bonding device, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JPS59186334A (ja) | ボンデイング装置 | |
| TWI754224B (zh) | 晶圓轉載機構之機械臂校準裝置及其校準方法 | |
| JPS6410934B2 (ja) | ||
| JPS5984531A (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JPH11135995A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JPH0348434A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH10275849A (ja) | ダイピックアップ方法および装置ならびにダイボンダ | |
| TW202543006A (zh) | 接合設備、接合方法及物品製造方法 |