JPS5984531A - 電子部品取付装置 - Google Patents
電子部品取付装置Info
- Publication number
- JPS5984531A JPS5984531A JP57194714A JP19471482A JPS5984531A JP S5984531 A JPS5984531 A JP S5984531A JP 57194714 A JP57194714 A JP 57194714A JP 19471482 A JP19471482 A JP 19471482A JP S5984531 A JPS5984531 A JP S5984531A
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- JP
- Japan
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- pellet
- pellets
- recognition
- electronic component
- absence
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品取付装置に関するものである。
従来、たとえば集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｉ
、Ｓ工）のペレット全リードフレームまたは基板の如き
ペレット取付面に固着する場合、クエへからダイシング
によシ個々のペレットに分割さｎかり金属顕微鏡で選別
された良品ペレットのみがトレー上に並べら扛てお９、
そのトレー上の良品ペレットをベレット付は機でリード
フレームｌたは基板の所定位置に搬送して固着している
。
、Ｓ工）のペレット全リードフレームまたは基板の如き
ペレット取付面に固着する場合、クエへからダイシング
によシ個々のペレットに分割さｎかり金属顕微鏡で選別
された良品ペレットのみがトレー上に並べら扛てお９、
そのトレー上の良品ペレットをベレット付は機でリード
フレームｌたは基板の所定位置に搬送して固着している
。
したがって、１ウエハ内に藪品種組み込１ｎている組マ
スク品の場合、ｌずダイソータにて、カセントテープか
らウェハ検査データ、品種を読み取り、品種別にペレッ
トヲトレーに取シ出丁。次にその品種に分けられたトレ
ー毎に金属顕微鏡にてペレットの欠陥有無音検査し、不
良品を取り出し、良品會丁き間のないように並べ直丁。
スク品の場合、ｌずダイソータにて、カセントテープか
らウェハ検査データ、品種を読み取り、品種別にペレッ
トヲトレーに取シ出丁。次にその品種に分けられたトレ
ー毎に金属顕微鏡にてペレットの欠陥有無音検査し、不
良品を取り出し、良品會丁き間のないように並べ直丁。
さらに、そのトレー上ペレット付機にセットし、！Ｊ−
）’フレーム１７２：は基板の所定位置にペレットの固
着を行なう。
）’フレーム１７２：は基板の所定位置にペレットの固
着を行なう。
このように、従来技術では、複雑でかつ時間の要する作
業を行なわねばならない欠点があった。
業を行なわねばならない欠点があった。
また、マスタースライス方式によるペレットの場合、品
１１間違い中子い欠点もあった。
１１間違い中子い欠点もあった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、電子部
品の搬送時に予め電子部品の有無、品種、欠陥の有無等
全判別し、良品のみヶ選択して所定位置に取り付けるこ
とのできる電子部品取付装置を提供することにある。
品の搬送時に予め電子部品の有無、品種、欠陥の有無等
全判別し、良品のみヶ選択して所定位置に取り付けるこ
とのできる電子部品取付装置を提供することにある。
以下、本発明ケ図面に示す一実施タリにしたがって肝Ｉ
ＩＫ曲ミ明する。
ＩＫ曲ミ明する。
第１図は本発明による電子部品取付装置の一実施列全示
す概略説明図であり、本発明をペレット付は機に通用し
た場合のペレット認識状態を示すものである。
す概略説明図であり、本発明をペレット付は機に通用し
た場合のペレット認識状態を示すものである。
この実施列において、ペレット３は治−ＸｉＱ上にウェ
ハを貼シ付けてダイシングすることにより個々に分割さ
れて粘る。ウェハの上方には、ペレット３の有無、ペレ
ット３の品種、バントマークの有無、欠陥の有無ケ認識
、判別するための認識機構を構成する認識用カメラ４が
設けらｎている１１こ、認識機構は認識用テレビ５も有
し、葛らに前記開織用カメラ４および認識用テレビ５管
制御する制御装置としてのコンピュータ６を備えてｂる
。
ハを貼シ付けてダイシングすることにより個々に分割さ
れて粘る。ウェハの上方には、ペレット３の有無、ペレ
ット３の品種、バントマークの有無、欠陥の有無ケ認識
、判別するための認識機構を構成する認識用カメラ４が
設けらｎている１１こ、認識機構は認識用テレビ５も有
し、葛らに前記開織用カメラ４および認識用テレビ５管
制御する制御装置としてのコンピュータ６を備えてｂる
。
第２図は、第１図に示す認識機ｖＩを用いて選び出され
た良品ペレットをピンクアップする状態を示す部分断面
図である。この場合、マスキングテープ２の中央部の下
方には、良品ペレット３を吸着搬送のために突き上げる
ピンクアンプ針７が設けられている。一方、良品ペレッ
ト３をマスキングテープ２上から被取付物である牛導体
装置のセラミックパッケージ９のペレット取付面に吸着
搬送するためのコレット８が水平方向および垂直方向へ
の移動可能に設けられている。
た良品ペレットをピンクアップする状態を示す部分断面
図である。この場合、マスキングテープ２の中央部の下
方には、良品ペレット３を吸着搬送のために突き上げる
ピンクアンプ針７が設けられている。一方、良品ペレッ
ト３をマスキングテープ２上から被取付物である牛導体
装置のセラミックパッケージ９のペレット取付面に吸着
搬送するためのコレット８が水平方向および垂直方向へ
の移動可能に設けられている。
次に、本実施列の′作用につ込て説明する。
１ず、治具１にマスキングテープ２を接着し、その上に
ウェハを貼シ付はダイシングする。その状態の１１ベレ
ント付は機にセントされ、ペレット３は認識用カメラ４
、認識用テレビ５およびそｎら全制御するコンピュータ
６にてペレットの有無、ペレットの品ａｔ−ｅ識し、所
定の品種ペレット３を選出する。次に、予め与えらｎた
プログラムに、１ｍ、Ｑバンドマークの有無、ペレット
欠陥の有無を判別し、所定品種良品ペレット３會選出す
る。
ウェハを貼シ付はダイシングする。その状態の１１ベレ
ント付は機にセントされ、ペレット３は認識用カメラ４
、認識用テレビ５およびそｎら全制御するコンピュータ
６にてペレットの有無、ペレットの品ａｔ−ｅ識し、所
定の品種ペレット３を選出する。次に、予め与えらｎた
プログラムに、１ｍ、Ｑバンドマークの有無、ペレット
欠陥の有無を判別し、所定品種良品ペレット３會選出す
る。
その後、前記の如くして選出芒れた良品ペレット３をピ
ンクアップ針７で突き上け、その良品ベレン）３にコレ
ット８で真空吸着し、セラミックパッケージ９の所定位
置に搬送し、第３図に示す工うにコレット８でペレット
３をペレット取付面に対してスクラブすることにニジ、
ペレット３をセラミックパッケージ９の所定位置に固着
する。
ンクアップ針７で突き上け、その良品ベレン）３にコレ
ット８で真空吸着し、セラミックパッケージ９の所定位
置に搬送し、第３図に示す工うにコレット８でペレット
３をペレット取付面に対してスクラブすることにニジ、
ペレット３をセラミックパッケージ９の所定位置に固着
する。
本実施ρすにＪ：ｔ′Ｌば、認Ｒ機構を設けることにょ
シ、一般的に英字と数字からなる品株名が判別でき、そ
の上、ペレット有無及びウェハでの電気特性検査での不
艮全示すバンドマークの有無が判別できる。また２値化
レベルおよび認識カメラの倍率を変更することでペレッ
ト欠陥を判断することができる。
シ、一般的に英字と数字からなる品株名が判別でき、そ
の上、ペレット有無及びウェハでの電気特性検査での不
艮全示すバンドマークの有無が判別できる。また２値化
レベルおよび認識カメラの倍率を変更することでペレッ
ト欠陥を判断することができる。
これらの機能によυダインート、ペレット選別、ペレッ
ト付けを同一装置にて行うことができ、またペレット付
はする品種の間違いがなくなる。
ト付けを同一装置にて行うことができ、またペレット付
はする品種の間違いがなくなる。
なお、ベレント供給扛マスキングテープに貼ｐ付けた状
態のみならずペレットトレーにて行なっても良いことは
言うｌでもない。ペレット付けは１ペレント／ハツケー
ジのみで々く、マルチチップやハイブリッドにも用いる
ことができ、１だペレット付は方式はＡｕ−８Ｌ共晶、
Ａｇペースト、ガラス等、方法の如何を問わない。
態のみならずペレットトレーにて行なっても良いことは
言うｌでもない。ペレット付けは１ペレント／ハツケー
ジのみで々く、マルチチップやハイブリッドにも用いる
ことができ、１だペレット付は方式はＡｕ−８Ｌ共晶、
Ａｇペースト、ガラス等、方法の如何を問わない。
なお、本発明はペレット付けのみならず、たとえば池の
各種電子部品全基板に搭載する場合等にも応用できる。
各種電子部品全基板に搭載する場合等にも応用できる。
以上説明し′ｆｃように、本発明によｎば、電子部品の
有無、品種、欠陥の有無等の認識、判別が可能であるの
で、電子部品の選別から被取付面への取付けｌで１台の
装置で自動的に行なうことができる。
有無、品種、欠陥の有無等の認識、判別が可能であるの
で、電子部品の選別から被取付面への取付けｌで１台の
装置で自動的に行なうことができる。
第１図は本発明ｔペレント伺は機に応用したー実施列ｔ
ベレント認識状態で示す概略説明図、第２図はペレット
のピンクアンプ状態會示す部分断面図、 第３図にベレット付は状態を示す部分断面図である。 ３・・・ベレツト、４・・・認識用カメラ、５・・・認
識用テレビ、６・・・コンピュータ、８・・・コレツト
、９・・・セラミックパッケージ。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 １４７
ベレント認識状態で示す概略説明図、第２図はペレット
のピンクアンプ状態會示す部分断面図、 第３図にベレット付は状態を示す部分断面図である。 ３・・・ベレツト、４・・・認識用カメラ、５・・・認
識用テレビ、６・・・コンピュータ、８・・・コレツト
、９・・・セラミックパッケージ。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 １４７
Claims (1)
- １．１！子部品を取付位置に搬送して取ル付ける電子部
品取付装置にお込て、電子部品の有無、品種、あるいは
欠陥の有無等を判別する認識機構含有すること’ｔ−％
徴とする電子部品取付装置。 ２、認識機構か、認識用カメラ、認識用テレビおよびそ
の制御装置からなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電子部品取付装置。 ３６ 電子部品が、ウェハから分割ちれたペレットで
あシ・、認識用カメラがウェハ上に般けらｎることを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子部品取付装置
。 ４、電子部品が、トレー上に収納δ扛たペレットであり
、１識用カメラがトレー上に設けらｎることｔ特徴とす
る特許請求の範囲第２項記載の電子部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57194714A JPS5984531A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 電子部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57194714A JPS5984531A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 電子部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984531A true JPS5984531A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16329023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57194714A Pending JPS5984531A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 電子部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984531A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276728A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | 半導体ペレツトマウント装置 |
| JPS6358900A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-14 | 富士通株式会社 | Ｉｃインサータへのｉｃ供給装置 |
| JPH01161485A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Nichiden Mach Ltd | 微小ワーク片の認識方法 |
| JPH01220450A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Nec Corp | 半導体ペレットのマウント方法 |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57194714A patent/JPS5984531A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276728A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | Toshiba Corp | 半導体ペレツトマウント装置 |
| JPS6358900A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-14 | 富士通株式会社 | Ｉｃインサータへのｉｃ供給装置 |
| JPH01161485A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Nichiden Mach Ltd | 微小ワーク片の認識方法 |
| JPH01220450A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Nec Corp | 半導体ペレットのマウント方法 |
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