JPH02110141A - 帯電防止性フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は帯電防止性フィルムに関し、更に詳しくは安定
して低い表面固有抵抗値を示し、特に磁気記録媒体、一
般電子材料、カード等の素材として有用な帯電防止性フ
ィルムに関する。

〈従来技術〉 二輪延伸熱固定したポリエステルフィルム等の樹脂フィ
ルムは機械特性、耐熱性、ガス遮断性。

耐桑品性等に優れているが、表面固有抵抗値が１０１４
〜１０”Ω／口と高く、帯電しやすく、そのままでは磁
気記録媒体や電子材料において異物吸着トラブルを起こ
しがちである。

フィルムの帯電を防止する方法としては、従来より帯電
防止塗料を塗布する方法やベースポリマーに帯電防止剤
を練りこむ方法が知られている。

帯電防止剤として低分子の界面活性剤タイプが最もよく
知られているが、フィルム表面に滲出して粘着したり、
摩擦により容易に除去されて効果が失われる傾向を有す
る。また、高分子タイプのものもあるが１８０℃以上で
分解しやすく、かつイオン性に制約がある。ざらにまた
、発錆性のために使用出来ないことも多い。帯電防止性
があってもフィルムに対する密着性に欠ける場合は実用
に供し得ない。

〈発明の目的〉 本発明の目的は、安定した帯電防止性を有するフィルム
であって、高温、摩擦溶剤に対する抵抗性にすぐれ、か
つ密着性の高い帯電防止性フィルムを提供することにあ
る。

〈発明の構成・効果〉 本発明のかかる目的は、本発明によれば、フィルムの少
なくとも片面に、 （ω　式（１） ％式％（１） （式中、Ｒは水素又はアルキル基、Ｘは金属元素又は４
級アミノ基、ｎは０〜２の数である）で表わされる化合
物２〜５０モル％、 （ｂ）　　式（２ ％式％（２） （式中、Ｒ１は水素又はアルキル基、Ｒ２はアルキル基
である） で表わされる化合物５〜９８モル％、及び（Ｃ）　　他
の共重合モノマー０〜９３モル％からなる不飽和モノマ
ーの重合で得られ、かつ二次転移点＜Ｔｉ１ｌ　）が７
５℃以下、平均分子量が５０００以上である共重合体を
含む水性塗液を塗布し、乾燥させたことを特徴とする帯
電防止性フィルムによって達成される。

本発明において帯電防止性を発現する共重合体は、二次
転移点（Ｔ（１）が７５℃以下で、平均分子量が５００
０以上であって、（ω式（１）％式％（１） （式中、Ｒは水素又はアルキル基、Ｘは金属元素又は４
級アミノ基、ｎは０〜２の数である）で表わされる化合
物２〜５０モル％、＋ｂ＋式（２％式％（２） 〈式中、Ｒ１は；メ素又はアルキル基、Ｒｚはアルキル
基である） で表わされる化合物５〜９８モル％、及び（Ｃ）他の共
重合上ツマー０〜９３モル％からなる不飽和モノマーの
重合（付加重合）で得られた共重合体である。

上記式（１）においてＲのアルキル基としてメチル。

エチル等を好ましく例示でき、Ｘの金属元素としてはＮ
ａ、）（、ｌ−ｉ等を好ましく例示でき、またＸの４級
アミノ基としてはＮＨ４゜ ＨＮ　（ＣＨ３）３等を好ましく例示できる。上記式（
１）で表わされる化合物の具体的代表例としては、ビニ
ルスルホン酸ソーダ、アリルスルホン酸アンモニウム、
メタリルスルホン酸トリエチルアミン等を挙げることが
できる。上記式（１）で表わされる化合物の使用割合は
、全モノマー１００モル％当り、２〜５０モル％であり
、好ましくは３〜４０モル％である。この割合が２モル
％未満では帯電防止性が不足し、一方５０モル％を超え
ると耐水性が低下するので、好ましくない。

上記式（′２ＪにおいてＲ＋のアルキル基としてはメチ
ル、エチル等を好ましく例示でき、Ｒ２のアルキル基と
してはメチル、エチル、ブチル、２−エチルヘキシル等
を好ましく例示できる。上記式［２）で表わされる化合
物の具体的な代表例としては、メチルメタクリレート、
エチルメタクリレート。

エチルアクリレート、ブチルアクリレート等を挙げるこ
とができる。上記式（２）で表わされる化合物の使用割
合は、全モノマー１００モル％当り、５〜９８モル％で
り、好ましくは２０〜８０モル％である。

この割合が５モル％未満では密着性が低下し、方９８モ
ル％を超えると帯電防止性が低下するので、好ましくな
い。

更に、上記式［１）ｉ２）で表わされる化合物と共重合
可能な他のモノマー（共重合モノマー）としては、例え
ば２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ、Ｎ−ジエ
チルアミノメチルアクリレート、シクロへキシルメタク
リレート、ベンジルアクリレート、グリシジルメタクリ
レート、アクリル酸のエチレンイミノ基含有エステル、
Ｎ−メチロールアクリルアミド、メタクリルアミド、ア
クリル酸、メタクリル酸、アクリル酸アンモニウム、ス
チレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、無水マレイン酸
、酢酸ビニル、アリルアクリレート、エチルビニルエー
テル、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド等を挙げる
ことができる。

この使用割合は、全七ツマー１００モル％当り、０〜９
３モル％であり、好ましくは０〜５０モル％である。こ
の割合が９３モル％を超えると密着性と帯電防止性が低
下するので、好ましくない。

本発明で用いる共重合体は二次転移点（ＴＯ）が７５℃
以下であるが、この二次転移点（Ｔｉｌｌ　）が７５℃
より高くなると樹脂フィルムとの密着性が低下するので
、好ましくない。また、この共重合体は平均分子量が５
０００以上であるが、この平均分子量が５０００より小
さくなると密着性が低下するので、好ましくない。

かかる共重合体は常法によって製造することができ、例
えば塊状重合法、溶液重合法、乳化重合法、懸濁型合法
等自由に選ぶことができる。この共重合体は最終的には
水性液として適当な濃度に調整して用いる。

本発明においては、上記共重合体は単独で用いても良い
が、例えばポリウレタン、アクリル樹脂。

ポリエステル及びこれらの変性樹脂等から選ばれる少な
くとも一種と併用しても良い。併用するのが好ましい場
合が多い。具体例としては、カルボン酸塩基を含有する
ポリウレタンエマルジョン。

水酸基を含有するアクリルエマルジョン、スルホン酸ソ
ーダ基を含有するポリエステル水分散液等を好ましく挙
げることができる。併用割合は、全樹脂の重量当り５〜
８０重量％が好ましい。

上記共重合体を含む水性塗液は常法によって製造でき、
その際該塗液に例えば界面活性剤、充填剤、顔料、他の
帯電防止剤、滑剤、安定剤、紫外線吸収剤、導電性物質
１分散剤等の他の添加剤を、本発明の目的を損わない範
囲内で、必要に応じて添加することができる。水性塗液
中の樹脂固形分濃度は２〜８重量％、更には２〜６重量
％であることが好ましい。

水性塗液を塗布する樹脂フィルムとしては、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリエチレン−２，６−ナ
フタレートフィルム等の如き芳香族ポリエステルフィル
ム、ポリエチレンフィルム。

ポリプロピレンフィルム等の如きポリオレフィンフィル
ム、ナイロン−６フイルム、ナイロン−６６フイルム等
の如きポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム
、ポリ塩化ビニルフィルム等を例示することができる。

これらフィルムのうち、芳香族ポリエステルフィルムが
好ましい。

樹脂フィルムは無延伸フィルムでも延伸フィルムでも良
いが、延伸フィルムの場合未延伸フィルム、−軸延伸フ
イルム、二軸延伸フィルム等に塗布し、塗布後に延伸し
てもよい。塗布はロールコート法、グラビヤコート法等
で行うのが好ましい。

樹脂フィルムに塗布した水性塗液は乾燥処理で水媒体が
除去され、該フィルム上に均一な薄膜を形成する。乾燥
処理は１１０℃以上の温度が好ましい。この温度の上限
は樹脂フィルムの物性によって定まるが、樹脂の融点よ
り２０℃低い温度にとどめるのが好ましい。例えばポリ
エチレンテレフタレートフィルムの場合、１１０〜２４
０℃の温度範囲内で乾燥処理することが好ましい。また
、塗布後に延伸処理を施す場合には、この延伸処理の過
程内で乾燥処理を行うことは好ましいことである。

かくして得られた帯電防止性フィルムは例えば１０６〜
１０１３Ω／口の表面固有抵抗値を有し、かつこの表面
固有抵抗値が雰囲気の影響を受は難く、安定していると
いう特徴を有する。更にこの帯電防止層とベースフィル
ムの密着性に優れているという特徴を有する。

本発明の帯電防止性フィルムは磁気記録媒体やカードの
ベースとして特に好ましく用いられる。

帯電防止性フィルムの片面に磁気塗料を塗って磁気テー
プをつくり、両面に磁気塗料を塗ってフロッピーディス
クをつくり、また印刷インキと磁気塗料を塗ってテレホ
ンカードやプリベートカードをつくることが出来る。

〈実施例〉 以下、実施例をあげて本発明を更に説明する。

なお、フィルムの表面固有抵抗値は次の方法で測定した
。

８　ａｘ角のフィルムサンプルにアルミを蒸着し、２０
℃、５０％ＲＨの条件下で高圧電源抵抗器と振動容量型
微小電流電位計を用いて表面固有抵抗値（Ω／口）を測
定した。

実施例１ 固有粘度（オルソクロロフェノール、３５℃）０．６３
のポリエチレンテレフタレートを２２℃に維持した回転
冷却ドラム上に溶融押出して未延伸フィルムとし、次の
機械軸方向に３．５倍延伸した。

この−軸延伸フィルムにメタリルスルホン酸ソーダ（３
２＋＋＋ｏ１％）、メチルメタクリレート（３３ｍ。

％）、エチルアクリレート（３０ｍｏ１％）及びエチル
メタクリレート（５ｍｏ１％）から製造された重合体で
あって３３℃のＴｏと８５，０００の平均分子量を有す
る共重合体（Ａ）の３％水性液を４ｇ／ｒＩｔ（ｗｅｔ
）の量でキスコート法で塗布した。引続き、１０４℃で
横方向に３．８倍延伸し、更に２１０℃で熱処理し、厚
み１０２μ雇の片面塗布フィルム（帯電防止性フィルム
）を得た。このフィルムの塗布面の表面固有抵抗（ρＳ
）は３．７Ｘ１０１０Ω／口であった。

比較例１ 実施例１において水性液を塗布しない以外は同様に行っ
た。得られたフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は５．７
Ｘ１０１５Ω／口であった。

実施例２ 実施例１において共重合体（Ａ）の３％液の代わりに共
重合体（Ａ）の３％Ｊｌｉ８０％とポリウレタン水分散
体インプラニルＤＬＨ（バイエル）３％液２０％の混合
液を用いること以外は実施例１と同様に行った。得られ
たフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は２，８Ｘ１０”Ω
／口であった。

実施例３ 実施例１において共重合体（Ａ＞の３％液の代わりに共
重合体（△）の３％散液０％とポリエステル水分散液Ｗ
Ｄサイズ（イーストマンケミカル）３％液２０％の混合
液を用いること以外は実施例１と同様に行った。得られ
たフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は５．７Ｘ１０”Ω
／口であった。

実施例４ 実施例１において共重合体（Ａ）の３％液の代わりに共
重合体（Ａ）の３％散液０％とアクリル樹脂エマルジョ
ンニジユリマーＦＣ３０（日本純薬）３％液２０％の混
合液を用いること以外は実施例１と同様に行った。得ら
れたフィルムの表面固有抵抗（ρＳ）は４．８Ｘ１０”
Ω／口であった。

実施例５ 実施例１と同様にして得た厚さ１４μｍのフィルムの塗
布面と反対面に二酸化クロム粉末、ポリウレタン樹脂、
塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体からなる磁気層を設け
た。得られた磁気テープはすぐれた帯電防止性を有する
ため、異物の付着が少なく走行性も良好であった。

実施例６ 実施例３においてポリエチレンテレフタレートに９ｗｔ
％の酸化チタンを添加したこと、水性液を両面に塗布し
たこと及びフィルム厚さを１９０μｍにしたこと以外は
実施例３と同様に行った。得られたフィルムの片面に磁
気層を設け、他面に印刷を施した磁気カードは異物によ
る欠陥が極めて少なかった。

実施例７ 実施例１においてメタリルスルホン酸ソーダの代わりに
ビニルスルホン酸ソーダを用いること以外は実施例１と
同様に行った。得られたフィルムの表面固有抵抗（ρＳ
）は４．７Ｘ１０１０Ω／口であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂フィルムの少なくとも片面に、 （ａ）式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼…（１） （式中、Ｒは水素又はアルキル基、Ｘは金属元素又は４
   級アミノ基、ｎは０〜２の数である） で表わされる化合物２〜５０モル％、 （ｂ）式（２） ▲数式、化学式、表等があります▼…（２） （式中、Ｒ＿１は水素又はアルキル基、Ｒ＿２はアルキ
   ル基である） で表わされる化合物５〜９８モル％、及び （ｃ）他の共重合モノマー０〜９３モル％ からなる不飽和モノマーの重合で得られ、かつ二次転移
   点（Ｔｇ）が７５℃以下、平均分子量が５０００以上で
   ある共重合体を含む水性塗液を塗布し、乾燥させたこと
   を特徴とする帯電防止性フィルム。 ２、水性塗液が上記共重合体とともにポリウレタン、ア
   クリル樹脂、ポリエステル及びこれらの変性樹脂から選
   ばれる少なくとも一種を含有することを特徴とする請求
   項１記載の帯電防止性フィルム。