JPH02110334U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02110334U JPH02110334U JP2048489U JP2048489U JPH02110334U JP H02110334 U JPH02110334 U JP H02110334U JP 2048489 U JP2048489 U JP 2048489U JP 2048489 U JP2048489 U JP 2048489U JP H02110334 U JPH02110334 U JP H02110334U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- locking step
- top surface
- wafer
- semiconductor wafer
- vertical wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すウエーハポリ
ツシユ装置の縦断面図、第２図はその部分上面図
である。第３図は従来のウエーハポリツシユ装置
の一具体例の斜視図、第４図はその一部の縦断面
図である。 １……テーブル、４……半導体ウエーハ、７…
…係止用段部、７ａ……垂直壁、８……ウエーハ
押え治具、８ａ……リング状締着体、８ｂ……フ
ランジ、８ｃ……締付ビス、８ｄ……スライドブ
ロツク、９……くぼみ、１０……押しネジ、１１
……雌ネジ。
ツシユ装置の縦断面図、第２図はその部分上面図
である。第３図は従来のウエーハポリツシユ装置
の一具体例の斜視図、第４図はその一部の縦断面
図である。 １……テーブル、４……半導体ウエーハ、７…
…係止用段部、７ａ……垂直壁、８……ウエーハ
押え治具、８ａ……リング状締着体、８ｂ……フ
ランジ、８ｃ……締付ビス、８ｄ……スライドブ
ロツク、９……くぼみ、１０……押しネジ、１１
……雌ネジ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 テーブル上に固定された半導体ウエーハの表面
をポリツシユする装置であつて、 前記テーブルの上面に形成された係止用段部と
、この係止用段部の上面に載置され係止用段部の
垂直壁に向かつて側方から押圧される縮径可能な
リング状のウエーハ押え治具とで、半導体ウエー
ハの固定位置決め手段を形成したことを特徴とす
るウエーハポリツシユ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048489U JPH02110334U (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048489U JPH02110334U (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110334U true JPH02110334U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31236893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048489U Pending JPH02110334U (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110334U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020025997A (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | 日清工業株式会社 | 両頭平面研削盤 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP2048489U patent/JPH02110334U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020025997A (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | 日清工業株式会社 | 両頭平面研削盤 |