JPH02112873A - 自動半田付け方法及び装置 - Google Patents
自動半田付け方法及び装置Info
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- JPH02112873A JPH02112873A JP63265656A JP26565688A JPH02112873A JP H02112873 A JPH02112873 A JP H02112873A JP 63265656 A JP63265656 A JP 63265656A JP 26565688 A JP26565688 A JP 26565688A JP H02112873 A JPH02112873 A JP H02112873A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動半田付は方法及び装置に係り特に毎分約
３ｍ以上の高速で基板を搬送しながら、半田付は性能を
従来より低下させることな〈従来の２乃至３倍の高速度
で自動半田付けを行うことができるようにした極めて生
産性の高い画期的な自動半田付は方法及び装置に関する
。
３ｍ以上の高速で基板を搬送しながら、半田付は性能を
従来より低下させることな〈従来の２乃至３倍の高速度
で自動半田付けを行うことができるようにした極めて生
産性の高い画期的な自動半田付は方法及び装置に関する
。
従来技術
従来の自動半田付は方法及び装置は、基板の搬送方向と
直角方向に開口したノズルから溶融半田を噴出して半田
付けするものが実用に供されていた。しかし該半田付は
方法及び装置による半田付けでは、第６図及び第７図を
参照して、溶融半田１と基板２の下面２ａが離れる時、
即ち半田切れの際、溶融半田１は、基板２の幅方向の端
部２ｂから次第に幅方向中央部２ｃに向かって分離して
行き、最後に幅方向中央部２ｃにおいて分離が完了する
ので、該中央部２ｃにブリッジ、ツララ及びボタツキが
発生し易く、これを完全に防止するのは困難であった。
直角方向に開口したノズルから溶融半田を噴出して半田
付けするものが実用に供されていた。しかし該半田付は
方法及び装置による半田付けでは、第６図及び第７図を
参照して、溶融半田１と基板２の下面２ａが離れる時、
即ち半田切れの際、溶融半田１は、基板２の幅方向の端
部２ｂから次第に幅方向中央部２ｃに向かって分離して
行き、最後に幅方向中央部２ｃにおいて分離が完了する
ので、該中央部２ｃにブリッジ、ツララ及びボタツキが
発生し易く、これを完全に防止するのは困難であった。
このような半田付は不良箇所３は、自動半田付は終了後
検査により不良箇所３を発見して手作業で修正するしか
なく、検査、修正に多くの工数を要し、作業能率を低下
させるばかりでなく、製品の品質が低下する欠点があっ
た。
検査により不良箇所３を発見して手作業で修正するしか
なく、検査、修正に多くの工数を要し、作業能率を低下
させるばかりでなく、製品の品質が低下する欠点があっ
た。
また、作業能率を向上させるために基板２の搬送速度を
増大させると、フラクサによるフラックス塗布、プレヒ
ータによる予備加熱及び噴流半田による半田付けに要す
る時間が確保できず、半田付は性能が低下したり、半田
付けそのものが全くできず、基板２の搬送速度を増大さ
せて作業能率を向上させることができない欠点があった
。
増大させると、フラクサによるフラックス塗布、プレヒ
ータによる予備加熱及び噴流半田による半田付けに要す
る時間が確保できず、半田付は性能が低下したり、半田
付けそのものが全くできず、基板２の搬送速度を増大さ
せて作業能率を向上させることができない欠点があった
。
また、他の方法として、半田槽を基板２の搬送方向に対
して傾けて配設する方法が特公昭５９−１５６５６８に
開示されているが、該方法も単に半田槽を傾けて配設し
ただけであって、基板の搬送速度を増大させて生産性を
大幅に向上させることはできず、この点で改良の余地が
あった。
して傾けて配設する方法が特公昭５９−１５６５６８に
開示されているが、該方法も単に半田槽を傾けて配設し
ただけであって、基板の搬送速度を増大させて生産性を
大幅に向上させることはできず、この点で改良の余地が
あった。
目 的
本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、基板の要半
田付は箇所を下にして毎分約３ｍ以上の高速度で基板を
搬送する基板搬送装置と、該基板の搬送方向に対して略
４５″の角度で配設したフラクサと、高速度で搬送する
基板下面を所定の温度上昇曲線以下のゆるやかな加熱に
より予備加熱温度まで加熱するに十分な長さを持つプレ
ヒータと、基板の搬送方向に対して略４５″の角度で溶
融半田を噴出するノズルを配設した半田槽とを備え、上
記高速度で搬送される基板の下面を十分に加熱し、かつ
該基板とノズルから噴出する溶融半田との間に相対的に
基板の搬送方向と略直角方向の流れを生じさせながら半
田付けすることにより、従来の半田付は速度（即ち基板
の搬送速度）の２倍乃至３倍（毎分３ｍ乃至４．５ ｍ
）の高速度で半田付けを行い、作業能率を大幅に向上さ
せることである。また他の目的は、溶融半田の半田切れ
の際、基板の中央部に該溶融半田が集中するのを防止し
てブリフジ、ツララ及びボタツキのない良好な半田付は
性能を得ることである。
たものであって、その目的とするところは、基板の要半
田付は箇所を下にして毎分約３ｍ以上の高速度で基板を
搬送する基板搬送装置と、該基板の搬送方向に対して略
４５″の角度で配設したフラクサと、高速度で搬送する
基板下面を所定の温度上昇曲線以下のゆるやかな加熱に
より予備加熱温度まで加熱するに十分な長さを持つプレ
ヒータと、基板の搬送方向に対して略４５″の角度で溶
融半田を噴出するノズルを配設した半田槽とを備え、上
記高速度で搬送される基板の下面を十分に加熱し、かつ
該基板とノズルから噴出する溶融半田との間に相対的に
基板の搬送方向と略直角方向の流れを生じさせながら半
田付けすることにより、従来の半田付は速度（即ち基板
の搬送速度）の２倍乃至３倍（毎分３ｍ乃至４．５ ｍ
）の高速度で半田付けを行い、作業能率を大幅に向上さ
せることである。また他の目的は、溶融半田の半田切れ
の際、基板の中央部に該溶融半田が集中するのを防止し
てブリフジ、ツララ及びボタツキのない良好な半田付は
性能を得ることである。
更に他の目的は、噴出する溶融半田の波頭に平坦部を形
成することにより、高速度で搬送される基板の要半田付
は箇所に良好な半田付は性能を確保するに必要な時間溶
融半田を接触させ、高速度でかつ良好な半田付けを行う
ことができるようにすることである。
成することにより、高速度で搬送される基板の要半田付
は箇所に良好な半田付は性能を確保するに必要な時間溶
融半田を接触させ、高速度でかつ良好な半田付けを行う
ことができるようにすることである。
構成
要するに本発明方法（請求項１）は、毎分約３ｍ以上の
高速度で基板を搬送し、かつ前記基板の搬送方向に対し
て略４５６傾けてフラクサ及び噴流式半田槽を配設する
ことにより前記基板の要半田付は箇所と接触する実質的
なフラックス塗布時間及び溶融半田の接触時間を増大さ
せ前記高速度で搬送される基板に対する処理時間を確保
すると共に、十分長いプレヒータで前記高速度で搬送さ
れる基板の下面の温度を予備加熱温度まで所定の温度上
昇曲線以下でゆるやかに加熱することにより高速度で半
田付けすることを特徴とするものである。
高速度で基板を搬送し、かつ前記基板の搬送方向に対し
て略４５６傾けてフラクサ及び噴流式半田槽を配設する
ことにより前記基板の要半田付は箇所と接触する実質的
なフラックス塗布時間及び溶融半田の接触時間を増大さ
せ前記高速度で搬送される基板に対する処理時間を確保
すると共に、十分長いプレヒータで前記高速度で搬送さ
れる基板の下面の温度を予備加熱温度まで所定の温度上
昇曲線以下でゆるやかに加熱することにより高速度で半
田付けすることを特徴とするものである。
また本発明装置（請求項３）は、基板の要半田付は箇所
を下面にして毎分約３ｍ以上の高速度で搬送する基板搬
送装置と、前記基板の搬送方向に対して略４５６傾けて
配設したフラクサ及び噴流式半田槽と、前記フラクサと
噴流式半田槽との間に前記高速度で搬送される基板の下
面を所定の温度上昇曲線以下の加熱により予備加熱温度
まで加熱するに十分な長さを持ったプレヒータを備えた
ことを特徴とするものである。
を下面にして毎分約３ｍ以上の高速度で搬送する基板搬
送装置と、前記基板の搬送方向に対して略４５６傾けて
配設したフラクサ及び噴流式半田槽と、前記フラクサと
噴流式半田槽との間に前記高速度で搬送される基板の下
面を所定の温度上昇曲線以下の加熱により予備加熱温度
まで加熱するに十分な長さを持ったプレヒータを備えた
ことを特徴とするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。第１
図及び第２図を参照して、本発明に係る自動半田付は装
置４は、基板搬送装置５と、フラクサ６と、プレヒータ
９と、半田槽１０とを備えている。
図及び第２図を参照して、本発明に係る自動半田付は装
置４は、基板搬送装置５と、フラクサ６と、プレヒータ
９と、半田槽１０とを備えている。
基板搬送装置５は、基板２を保持しながら矢印Ａ方向に
従来の２乃至３倍の速度、即ち毎分約３ｍ以上の高速度
で該基板を搬送するもので、２組のチェーンコンベア１
１が平行に配設されている。
従来の２乃至３倍の速度、即ち毎分約３ｍ以上の高速度
で該基板を搬送するもので、２組のチェーンコンベア１
１が平行に配設されている。
チェーンコンベア１１は、モータ１２とベルト１３を介
して連結されていて、モータ１２の回転に伴ない軸１４
を中心に回転するスプロケット（図示せず）により駆動
されて移動するようになっている。
して連結されていて、モータ１２の回転に伴ない軸１４
を中心に回転するスプロケット（図示せず）により駆動
されて移動するようになっている。
フラクサ６は、搬送する基板２の下方に配設されて基板
２の要半田付は箇所２ｄを半田が付着し昌いように前処
理（フラックス塗布）するものであり、基板２の搬送方
向（矢印Ａ方向）に対して略４５″の角度で配設されて
いる。
２の要半田付は箇所２ｄを半田が付着し昌いように前処
理（フラックス塗布）するものであり、基板２の搬送方
向（矢印Ａ方向）に対して略４５″の角度で配設されて
いる。
特に本発明の自動半田付は装置４においては、高速度で
搬送される基板２の前処理を十分に行えるように、２本
のフラクサの開口部６ａが平行に備えられている。
搬送される基板２の前処理を十分に行えるように、２本
のフラクサの開口部６ａが平行に備えられている。
エアカーテン８は、ノズル８ａから圧縮空気を噴出させ
、フラクサ６とプレヒータ９とを分離させるもので、ノ
ズル８ａは基板２の搬送方向に対して略４５°傾けて配
設されている。
、フラクサ６とプレヒータ９とを分離させるもので、ノ
ズル８ａは基板２の搬送方向に対して略４５°傾けて配
設されている。
プレヒータ９は、基板２の下面２ａを所定の温度にまで
加熱するもので、本発明の自動半田付は装置４の場合、
基板２が高速度で搬送されるので、通常のものの２乃至
３倍の長さ、具体的には約２ｍの長さにわたって配設さ
れており、基板２の搬送方向のプレヒータ９の前端部９
ａにおいて、そのヒータの長さが次第に長く、また後端
部９ｂにおいて、次第に短くなるよう構成することで、
エアカーテン８及び半田槽１０の１次半田槽１６と略平
行の位置から加熱が開始され、また終了するようになっ
ている。
加熱するもので、本発明の自動半田付は装置４の場合、
基板２が高速度で搬送されるので、通常のものの２乃至
３倍の長さ、具体的には約２ｍの長さにわたって配設さ
れており、基板２の搬送方向のプレヒータ９の前端部９
ａにおいて、そのヒータの長さが次第に長く、また後端
部９ｂにおいて、次第に短くなるよう構成することで、
エアカーテン８及び半田槽１０の１次半田槽１６と略平
行の位置から加熱が開始され、また終了するようになっ
ている。
半田槽１０は、１次半田槽１６と２次半田槽１８とから
なり、両半田槽１６．１８には図示しないヒータで溶解
された溶融半田１が貯えられ、モータ１９、ベルト２０
で駆動されるインペラ（図示せず）によって各々のノズ
ル２１及び２２より溶融半田１を噴出するようになって
いる。１次半田槽１６及び２次半田槽１８のノズル２１
及び２２は基板２の搬送方向に対して略４５″傾いて配
設され、また２次半田槽１８のノズル２２の上部には溶
融半田１の案内板２３が配設されていて、ノズル２２か
ら噴出した溶融半田１の波頭１ａが平坦部２４を形成す
るようになっている。
なり、両半田槽１６．１８には図示しないヒータで溶解
された溶融半田１が貯えられ、モータ１９、ベルト２０
で駆動されるインペラ（図示せず）によって各々のノズ
ル２１及び２２より溶融半田１を噴出するようになって
いる。１次半田槽１６及び２次半田槽１８のノズル２１
及び２２は基板２の搬送方向に対して略４５″傾いて配
設され、また２次半田槽１８のノズル２２の上部には溶
融半田１の案内板２３が配設されていて、ノズル２２か
ら噴出した溶融半田１の波頭１ａが平坦部２４を形成す
るようになっている。
また、自動半田付は装置４には公知の基板冷却用ファン
２５、排気ダクト２６が所定の位置に配設されている。
２５、排気ダクト２６が所定の位置に配設されている。
そして本発明に係る方法（請求項１）は、毎分約３ｍ以
上の高速度で基板２を搬送し、かつ基板２の搬送方向（
矢印Ａ方向）に対して略４５°傾けてフラクサ６及び噴
流式半田槽１０を配設することにより、基板２の要半田
付は箇所２ｄと接触する実質的なフラックス塗布時間及
び溶融半田ｌの接触時間を増大させ、高速度で搬送され
る基板２に対する処理時間を確保すると共に、十分長い
プレヒータ９で高速度で搬送される基板２の下面２ａの
温度を予備加熱温度まで所定の温度上昇曲線以下でゆる
やかに加熱することにより、高速度で半田付けする方法
である。
上の高速度で基板２を搬送し、かつ基板２の搬送方向（
矢印Ａ方向）に対して略４５°傾けてフラクサ６及び噴
流式半田槽１０を配設することにより、基板２の要半田
付は箇所２ｄと接触する実質的なフラックス塗布時間及
び溶融半田ｌの接触時間を増大させ、高速度で搬送され
る基板２に対する処理時間を確保すると共に、十分長い
プレヒータ９で高速度で搬送される基板２の下面２ａの
温度を予備加熱温度まで所定の温度上昇曲線以下でゆる
やかに加熱することにより、高速度で半田付けする方法
である。
作用
本発明は、上記のように構成されており、以下その作用
について説明する。第１図及び第２図において、半田槽
１６．１８内の半田がヒータ（図示せず）に通電するこ
とで加熱され溶融する。ここでモータ１９の電源が投入
されて該モータが回転すると、ベルト２０を介してイン
ペラ（図示せず）が回転駆動され、１次半田槽１６及び
２次半田槽１８内の溶融半田ｌは、ノズル２１．２２よ
り上方に噴出する。そしてノズル２２から噴出した溶融
半田１は案内板２３に案内されて左右に流れるので、そ
の波頭１ａには平坦部２４が形成される。
について説明する。第１図及び第２図において、半田槽
１６．１８内の半田がヒータ（図示せず）に通電するこ
とで加熱され溶融する。ここでモータ１９の電源が投入
されて該モータが回転すると、ベルト２０を介してイン
ペラ（図示せず）が回転駆動され、１次半田槽１６及び
２次半田槽１８内の溶融半田ｌは、ノズル２１．２２よ
り上方に噴出する。そしてノズル２２から噴出した溶融
半田１は案内板２３に案内されて左右に流れるので、そ
の波頭１ａには平坦部２４が形成される。
一方、モータ１２によりチェーンコンベア１１が駆動さ
れると、基板２は端部２ｂをチェーンコンベア１１によ
り保持されながら矢印入方向に毎分３ｍ乃至４．５ｍの
高速度で移動してフラクサ６の位置に達する。フラクサ
６は基板２の搬送方向に対して略４５″傾けて配設され
ているので、公知の基板２の搬送方向に直角に配設され
たフラクサより同−矩形幅の開口部６ａを持つフラクサ
６を用いても、約１．４倍（ρ−倍）の開口部６ａを持
つフラクサ６と実質的に等しく、効率のよいフラックス
塗布を行うことができる。また、本発明の自動半田付は
装置１においては、従来の基板の搬送速度、即ち毎分１
．５ｍの２乃至３倍、即ち毎分３ｍ乃至４．５ｍもの高
速度で半田付けを行うため、フランクスを塗布する開口
部６ａを２本手行に配設しであるので、基板２のフラッ
クス塗布処理を十分に行うことができる。
れると、基板２は端部２ｂをチェーンコンベア１１によ
り保持されながら矢印入方向に毎分３ｍ乃至４．５ｍの
高速度で移動してフラクサ６の位置に達する。フラクサ
６は基板２の搬送方向に対して略４５″傾けて配設され
ているので、公知の基板２の搬送方向に直角に配設され
たフラクサより同−矩形幅の開口部６ａを持つフラクサ
６を用いても、約１．４倍（ρ−倍）の開口部６ａを持
つフラクサ６と実質的に等しく、効率のよいフラックス
塗布を行うことができる。また、本発明の自動半田付は
装置１においては、従来の基板の搬送速度、即ち毎分１
．５ｍの２乃至３倍、即ち毎分３ｍ乃至４．５ｍもの高
速度で半田付けを行うため、フランクスを塗布する開口
部６ａを２本手行に配設しであるので、基板２のフラッ
クス塗布処理を十分に行うことができる。
フラクサ６で処理された基板２は、エアカーテン８上を
通過し、プレヒータ９の上方を搬送されつつ、基板２の
下面２ａが約１１０ ”まで加熱されるが、急速に加熱
すると基板下面２ａのみが高温となり、その他の部分が
低温のまま残され、基板２０反りが発生し、半田付は性
能の低下や極端な場合にはヒートショックによる基板２
のパターン切断、又は基板２の破損が発生するので、こ
のような障害の発生しない所定の温度上昇曲線よりゆる
やかな加熱を行い、かつ半田槽１０に達する時には基板
下面２ａが約１１０ °となるよう十分長いプレヒータ
９上を基板２は通過して行く。特に本発明の自動半田付
は装置４では従来の搬送速度の２乃至３倍の高速度で基
板２が搬送されるので、プレヒータ９の長さは約２ｍ以
上となっている。
通過し、プレヒータ９の上方を搬送されつつ、基板２の
下面２ａが約１１０ ”まで加熱されるが、急速に加熱
すると基板下面２ａのみが高温となり、その他の部分が
低温のまま残され、基板２０反りが発生し、半田付は性
能の低下や極端な場合にはヒートショックによる基板２
のパターン切断、又は基板２の破損が発生するので、こ
のような障害の発生しない所定の温度上昇曲線よりゆる
やかな加熱を行い、かつ半田槽１０に達する時には基板
下面２ａが約１１０ °となるよう十分長いプレヒータ
９上を基板２は通過して行く。特に本発明の自動半田付
は装置４では従来の搬送速度の２乃至３倍の高速度で基
板２が搬送されるので、プレヒータ９の長さは約２ｍ以
上となっている。
また、プレヒータ９の前端部９ａは、基板２の搬送方向
に対して略４５″に（エアカーテン８と平行に）形成さ
れ、基板２の加熱開始位置がエアカーテン８を通過後等
しい距離とされている。そして長いプレヒータ９上を搬
送されながらゆるやかに加熱され、下面２ａの温度が約
１１０ °Ｃとなった基板２は半田槽１０に至り、ノズ
ル２１．２２から噴出する溶融半田１により半田付けさ
れる。
に対して略４５″に（エアカーテン８と平行に）形成さ
れ、基板２の加熱開始位置がエアカーテン８を通過後等
しい距離とされている。そして長いプレヒータ９上を搬
送されながらゆるやかに加熱され、下面２ａの温度が約
１１０ °Ｃとなった基板２は半田槽１０に至り、ノズ
ル２１．２２から噴出する溶融半田１により半田付けさ
れる。
良好な半田付は性能を保持するためには、基板２の要半
田付は箇所２ｄと溶融半田１との接触時間が約３秒間と
するのが最も良い結果となることが多くの実験より確め
られているので、従来の２乃至３倍の高速度で搬送され
る基板２に対しても約３秒間の接触時間を保ために、半
田槽ＩＯは搬送方向に対し略４５°傾けて配設し、前述
したフラクサ６と同様約１．４倍の接触長さを得ると共
に２本のノズルと２１．２２を平行に配設し、かつノズ
ル２２の噴流の波頭１ａには平坦部２４を形成させて基
板２との接触時間の３秒間を確保している。
田付は箇所２ｄと溶融半田１との接触時間が約３秒間と
するのが最も良い結果となることが多くの実験より確め
られているので、従来の２乃至３倍の高速度で搬送され
る基板２に対しても約３秒間の接触時間を保ために、半
田槽ＩＯは搬送方向に対し略４５°傾けて配設し、前述
したフラクサ６と同様約１．４倍の接触長さを得ると共
に２本のノズルと２１．２２を平行に配設し、かつノズ
ル２２の噴流の波頭１ａには平坦部２４を形成させて基
板２との接触時間の３秒間を確保している。
また半田槽１０を基板２の搬送方向に対して略４５６傾
けて配設したことの他の効果は、第３図から第５図をも
参照して、ノズル２１．２２から噴出する溶融半田１の
流れは、基板２に対して相対的に搬送方向（矢印Ａ方向
）と略直角方向（矢印Ｂ方向）の配分の流れを生じなが
ら半田付けすることになる。このときの半田切れの状態
は、第５図において矢印Ｂ方向の溶融半田１の流れが生
じているので、半田切れは基板２の左端から始まり、次
第に右方向に進行して基板２の右端で終了する。このこ
とにより半田切れの際、溶融半田１が基板２の１点に集
中することがなくなり、ブリッジ、ツララ及びボタツキ
等の半田付は不良の発生も防止できる。
けて配設したことの他の効果は、第３図から第５図をも
参照して、ノズル２１．２２から噴出する溶融半田１の
流れは、基板２に対して相対的に搬送方向（矢印Ａ方向
）と略直角方向（矢印Ｂ方向）の配分の流れを生じなが
ら半田付けすることになる。このときの半田切れの状態
は、第５図において矢印Ｂ方向の溶融半田１の流れが生
じているので、半田切れは基板２の左端から始まり、次
第に右方向に進行して基板２の右端で終了する。このこ
とにより半田切れの際、溶融半田１が基板２の１点に集
中することがなくなり、ブリッジ、ツララ及びボタツキ
等の半田付は不良の発生も防止できる。
また、プレヒータ９の後端部９ｂは半田槽１０と略平行
に基板２の搬送方向に対し略４５°となるように形成さ
れ加熱が終了してから半田槽１０に達するまでの時間が
基板２の各部分で等しくなっているので、基板２の全面
にわたって全く同じ条件で（基板２の各部分での温度の
バラツキがなく）半田付けを行い、半田性能の均一化を
図ることができる。
に基板２の搬送方向に対し略４５°となるように形成さ
れ加熱が終了してから半田槽１０に達するまでの時間が
基板２の各部分で等しくなっているので、基板２の全面
にわたって全く同じ条件で（基板２の各部分での温度の
バラツキがなく）半田付けを行い、半田性能の均一化を
図ることができる。
効果
本発明は、上記のように基板の要半田付は箇所を下にし
て毎分約３ｍ以上の高速度で基板を搬送する基板搬送装
置と、該基板の搬送方向に対して略４５°傾けて配設し
たフラクサと、高速度で搬送される基板下面を所定の温
度上昇曲線以下の加熱により予備加熱温度まで加熱する
に十分な長さを持つプレヒータと、基板の搬送方向に対
して略４５°の角度で溶融半田を噴出するノズルを配設
した半田槽を備え、高速度で搬送する基板の下面を十分
に加熱し、かつ基板と溶融半田との間に相対的に基板の
搬送方向と略直角方向の流れを生じさせながら半田付け
するようにしたので、毎分３ｍ乃至４．５ｍ、即ち従来
の２乃至３倍の高速度で基板を搬送して半田付けでき、
大幅に生産性を向上させることができる効果がある。ま
た、半田切れの際基板の中央部に溶融半田が集中するの
を防止し得、ブリッジ、ツララ及びボタツキ等の発生の
ない良好な半田付けを行うことができる効果がある。更
にはノズルから噴出する溶融半田の波頭に平坦部を形成
したので、高速度で搬送される基板と該溶融半田の波頭
との接触時間を十分確保し、高速度でかつ半田付は性能
の良好な半田付けを行い得る効果がある。
て毎分約３ｍ以上の高速度で基板を搬送する基板搬送装
置と、該基板の搬送方向に対して略４５°傾けて配設し
たフラクサと、高速度で搬送される基板下面を所定の温
度上昇曲線以下の加熱により予備加熱温度まで加熱する
に十分な長さを持つプレヒータと、基板の搬送方向に対
して略４５°の角度で溶融半田を噴出するノズルを配設
した半田槽を備え、高速度で搬送する基板の下面を十分
に加熱し、かつ基板と溶融半田との間に相対的に基板の
搬送方向と略直角方向の流れを生じさせながら半田付け
するようにしたので、毎分３ｍ乃至４．５ｍ、即ち従来
の２乃至３倍の高速度で基板を搬送して半田付けでき、
大幅に生産性を向上させることができる効果がある。ま
た、半田切れの際基板の中央部に溶融半田が集中するの
を防止し得、ブリッジ、ツララ及びボタツキ等の発生の
ない良好な半田付けを行うことができる効果がある。更
にはノズルから噴出する溶融半田の波頭に平坦部を形成
したので、高速度で搬送される基板と該溶融半田の波頭
との接触時間を十分確保し、高速度でかつ半田付は性能
の良好な半田付けを行い得る効果がある。
第１図から第５図は本発明に係り、第１図は自動半田付
は装置の全体を示す平面図、第２図は自動半田付は装置
の全体を示す正面図、第３図は半田槽のノズルと基板の
搬送状態を説明する要部斜視図、第４図は基板に対する
溶融半田の流れの状態を説明する要部平面図、第５図は
半田付は状態における要半田付は箇所と溶融半田の流れ
の状態を示す概略図、第６図及び第７図は従来例に係り
、第６図は基板下面中央部にブリッジが生じた状態を示
す平面図、第７図は基板下面中央部にブリッジが生じる
ような溶融半田の流れの状態を示す概略図である。 １ａは噴流の波頭、２は基板、２ａは下面、２ｄは要半
田付は箇所、４は自動半田付は装置、５は基板搬送装置
、６はフラクサ、６ａはノズル、９はプレヒータ、１０
は噴流式半田槽、２１は１次半田槽のノズル、２２は２
次半田槽のノズル、２４は噴流の平坦部である。 第 図 ＼ ＼ 第 図 第 図
は装置の全体を示す平面図、第２図は自動半田付は装置
の全体を示す正面図、第３図は半田槽のノズルと基板の
搬送状態を説明する要部斜視図、第４図は基板に対する
溶融半田の流れの状態を説明する要部平面図、第５図は
半田付は状態における要半田付は箇所と溶融半田の流れ
の状態を示す概略図、第６図及び第７図は従来例に係り
、第６図は基板下面中央部にブリッジが生じた状態を示
す平面図、第７図は基板下面中央部にブリッジが生じる
ような溶融半田の流れの状態を示す概略図である。 １ａは噴流の波頭、２は基板、２ａは下面、２ｄは要半
田付は箇所、４は自動半田付は装置、５は基板搬送装置
、６はフラクサ、６ａはノズル、９はプレヒータ、１０
は噴流式半田槽、２１は１次半田槽のノズル、２２は２
次半田槽のノズル、２４は噴流の平坦部である。 第 図 ＼ ＼ 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 毎分約３ｍ以上の高速度で基板を搬送し、かつ前記
基板の搬送方向に対して略４５゜傾けてフラクサ及び噴
流式半田槽を配設することにより前記基板の要半田付け
箇所と接触する実質的なフラックス塗布時間及び溶融半
田の接触時間を増大させ前記高速度で搬送される基板に
対する処理時間を確保すると共に、十分長いプレヒータ
で前記高速度で搬送する基板の下面の温度を予備加熱温
度まで所定の温度上昇曲線以下でゆるやかに加熱するこ
とにより高速度で半田付けすることを特徴とする自動半
田付け方法。 ２ 前記基板の搬送速度は、毎分３ｍ乃至４．５ｍであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の自動
半田付け方法。 ３ 基板の要半田付け箇所を下面にして毎分約３ｍ以上
の高速度で搬送する基板搬送装置と、前記基板の搬送方
向に対して略４５゜傾けて配設したフラクサ及び噴流式
半田槽と、前記フラクサと噴流式半田槽との間に前記高
速度で搬送される基板の下面を所定の温度上昇曲線以下
の加熱により予備加熱温度まで加熱するに十分な長さを
持ったプレヒータとを備えたことを特徴とする自動半田
付け装置。 ４ 前記噴流式半田槽の噴流の波頭は、平坦部が形成さ
れるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第３項
に記載の自動半田付け装置。 ５ 前記フラクサ及び噴流式半田槽は、各々２本のノズ
ルを近接して平行に配設したことを特徴とする特許請求
の範囲第３項に記載の自動半田付け装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63265656A JPH0686003B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 自動半田付け方法及び装置 |
| KR1019890015096A KR900006061A (ko) | 1988-10-20 | 1989-10-20 | 자동 납땜방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63265656A JPH0686003B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 自動半田付け方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112873A true JPH02112873A (ja) | 1990-04-25 |
| JPH0686003B2 JPH0686003B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=17420165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63265656A Expired - Lifetime JPH0686003B2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | 自動半田付け方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0686003B2 (ja) |
| KR (1) | KR900006061A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132616U (ja) * | 1974-09-02 | 1976-03-10 | ||
| JPS5439228A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | Hitachi Ltd | Evaporation type combustion device |
| JPS58162095A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付方法 |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP63265656A patent/JPH0686003B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-10-20 KR KR1019890015096A patent/KR900006061A/ko not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132616U (ja) * | 1974-09-02 | 1976-03-10 | ||
| JPS5439228A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-26 | Hitachi Ltd | Evaporation type combustion device |
| JPS58162095A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の半田付方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0686003B2 (ja) | 1994-11-02 |
| KR900006061A (ko) | 1990-05-07 |
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