JPH02113268U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02113268U JPH02113268U JP2192489U JP2192489U JPH02113268U JP H02113268 U JPH02113268 U JP H02113268U JP 2192489 U JP2192489 U JP 2192489U JP 2192489 U JP2192489 U JP 2192489U JP H02113268 U JPH02113268 U JP H02113268U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- connection
- spring
- circuit
- springs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る接続装置を示
す要部拡大断面図、第２図は接続用ばねの取付け
部を示す要部分解斜視図、第３図はこの接続装置
が用いられているラジオ受信機の要部縦断面図、
第４図は同全体の分解斜視図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りで
ある。１３……回路基板、１４……スピーカ、１
５……リール、２４……接続用ばね、２５……Ｕ
字状取付け部、２６……円形の開口、２７……接
続用パターン、２８……半田、３１……接点板、
３２……接点部。
す要部拡大断面図、第２図は接続用ばねの取付け
部を示す要部分解斜視図、第３図はこの接続装置
が用いられているラジオ受信機の要部縦断面図、
第４図は同全体の分解斜視図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りで
ある。１３……回路基板、１４……スピーカ、１
５……リール、２４……接続用ばね、２５……Ｕ
字状取付け部、２６……円形の開口、２７……接
続用パターン、２８……半田、３１……接点板、
３２……接点部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 所定の回路が形成されている回路基板と、円
錐状の接続用ばねとを具備し、湾曲した取付け部
を前記接続用ばねの基端部に一体に形成するとと
もに、開口部を前記回路基板に形成し、該開口部
に前記接続用ばねの取付け部を圧入して挿入し、
その弾性復元力によつて前記接続用ばねを前記回
路基板に仮固定し、半田によつて前記回路基板の
接続部に前記接続用ばねを電気的に接続し、しか
も前記回路基板から独立した部品または他の回路
基板の接続部に前記接続用ばねの先端部を圧着し
て電気的な接続を行なうようにしたことを特徴と
する電子機器の接続装置。 ２ 所定の回路が形成されている回路基板と、複
数の接続用ばねとを具備し、湾曲した取付け部を
前記接続用ばねの基端部に一体に形成するととも
に、複数の開口部を前記回路基板に形成し、該開
口部に前記複数の接続用ばねの取付け部を前記回
路基板の両側からそれぞれ圧入して挿入し、その
弾性復元力によつて前記接続用ばねを前記回路基
板に仮固定し、半田によつて前記回路基板の接続
部に前記接続用ばねをそれぞれ電気的に接続し、
しかも前記回路基板の両側に位置しかつ前記回路
基板から独立した部品または他の回路基板の接続
部に前記複数の接続用ばねの先端部をそれぞれ圧
着して電気的な接続を行なうようにしたことを特
徴とする電子機器の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2192489U JPH02113268U (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2192489U JPH02113268U (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113268U true JPH02113268U (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=31239584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2192489U Pending JPH02113268U (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113268U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025527804A (ja) * | 2022-08-29 | 2025-08-22 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | Ｅｍｃ接触ばね |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP2192489U patent/JPH02113268U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025527804A (ja) * | 2022-08-29 | 2025-08-22 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | Ｅｍｃ接触ばね |
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