JPH02142574U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02142574U JPH02142574U JP5141489U JP5141489U JPH02142574U JP H02142574 U JPH02142574 U JP H02142574U JP 5141489 U JP5141489 U JP 5141489U JP 5141489 U JP5141489 U JP 5141489U JP H02142574 U JPH02142574 U JP H02142574U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protrusion
- electronic component
- molded electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の実施例を示す分解斜視図及
び第2図は従来の組立状態を示す斜視図である。 11……モールド電子部品、12……配線導体
ランド、13……プリント基板、14……端子、
15……突起、16……抜穴。
び第2図は従来の組立状態を示す斜視図である。 11……モールド電子部品、12……配線導体
ランド、13……プリント基板、14……端子、
15……突起、16……抜穴。
Claims (1)
- 所定の配線導体ランドを形成したプリント基板
に側面に多数の導出端子を有するモールド電子部
品を表面実装する組立構造において、前記プリン
ト基板の実装側となる底面に突起を設け、この突
起をプリント基板の抜穴に嵌合させて位置決めす
るようにしたことを特徴とするモールド電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141489U JPH02142574U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5141489U JPH02142574U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142574U true JPH02142574U (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=31570836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5141489U Pending JPH02142574U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02142574U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011085073A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Denso Corp | 燃料供給装置 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP5141489U patent/JPH02142574U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011085073A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Denso Corp | 燃料供給装置 |