JPH0211345U - - Google Patents

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JPH0211345U
JPH0211345U JP1988089782U JP8978288U JPH0211345U JP H0211345 U JPH0211345 U JP H0211345U JP 1988089782 U JP1988089782 U JP 1988089782U JP 8978288 U JP8978288 U JP 8978288U JP H0211345 U JPH0211345 U JP H0211345U
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JP
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stripper
upper die
die set
movable
spacer
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JP1988089782U
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Punching Or Piercing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例によるリード加工
装置を示す断面側面図、第２図は従来のリード加
工装置を示す断面図である。図において、２５は
タイミングロツド、２６はスプリングプランジヤ
ーである。なお、図中、同一符号は同一、又は相
当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可動プラテンにスペーサを介して装着された上
    型ダイセツト、この上型ダイセツトに結合される
    パンチ、このパンチの外周に上下動可能に配置さ
    れるストリツパ、このストリツパに上下動可能に
    支承され、半導体装置を弾性的に押圧する保持装
    置、上記上型ダイセツトと上記スペーサを貫通し
    て上記上型ダイセツトに支承され、上記ストリツ
    パを上下動可能に連結するロツド、このロツド外
    周に装着され、上記ストリツパを下方へ押圧する
    スプリングを備えたリード加工装置。
JP1988089782U 1988-07-06 1988-07-06 Pending JPH0211345U (ja)

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JPH0211345U true JPH0211345U (ja) 1990-01-24

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ID=31314320

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