JPH0412661U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412661U JPH0412661U JP5343390U JP5343390U JPH0412661U JP H0412661 U JPH0412661 U JP H0412661U JP 5343390 U JP5343390 U JP 5343390U JP 5343390 U JP5343390 U JP 5343390U JP H0412661 U JPH0412661 U JP H0412661U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- punch
- mold
- semiconductor device
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 241000272168 Laridae Species 0.000 claims 1
- 235000019987 cider Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図
は本考案の一実施例の下死点状態における縦断面
図、第３図は従来のリード成形金型の縦断面図で
ある。 １……リード成形ダイ、２……リード成形回転
パンチ、３……シエダー、４……パンチプレート
、５……バツキングプレート、６……半導体製品
、７……ばね、８……支点ピン。
は本考案の一実施例の下死点状態における縦断面
図、第３図は従来のリード成形金型の縦断面図で
ある。 １……リード成形ダイ、２……リード成形回転
パンチ、３……シエダー、４……パンチプレート
、５……バツキングプレート、６……半導体製品
、７……ばね、８……支点ピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ガルウイングタイプリードを回転パンチを
用いて成形する半導体装置のリード成形金型にお
いて、回転パンチによるリード成形後、金型の下
死点近傍において回転パンチをパンチプレート及
びバツキングプレートに当接させて回転パンチを
固定し、次いでバツキングプレートにより回転パ
ンチを下方向に加圧してリード先端部を押圧する
機構を有することを特徴とする半導体装置のリー
ド成形金型。 (2) 金型の下死点において回転パンチがバツキ
ングプレートに接する長さに形成されている前項
(1)記載の半導体装置のリード成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343390U JPH0412661U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343390U JPH0412661U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0412661U true JPH0412661U (ja) | 1992-01-31 |
Family
ID=31574611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5343390U Pending JPH0412661U (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412661U (ja) |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP5343390U patent/JPH0412661U/ja active Pending
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