JPH02113596A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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JPH02113596A
JPH02113596A JP26652588A JP26652588A JPH02113596A JP H02113596 A JPH02113596 A JP H02113596A JP 26652588 A JP26652588 A JP 26652588A JP 26652588 A JP26652588 A JP 26652588A JP H02113596 A JPH02113596 A JP H02113596A
Authority
JP
Japan
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pads
printed circuit
solder
leads
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP26652588A
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English (en)
Inventor
Yasuhiro Nonaka
野中　康広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02113596A publication Critical patent/JPH02113596A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路基板に関し、特にパッド間の半田
ブリッジ或いはリード間ショート防止に関する。
〔従来の技術〕
従来、表面実装をするプリント基板でも、そこに実装す
る半導体集積回路のリードピッチが割合広かった為、パ
ッド間隔も十分あり半田ブリッジやリード間ショートな
どの問題は少なかった。
〔発明が解決しようとする課題〕
近年半導体製品の高密度化、小型化によるプリント回路
基板への半導体集積回路の高密度実装化に供ない半導体
集積回路自体が小型化し、リードピッチ、バッドピッチ
リ狭化が進んでいる。例えばｖｓｏｐのリードピッチは
０．６５ｍｍ、ＶＱＦ”Ｐのリードピッチは０．５順の
狭さになっている。
このため上述した基板上に半導体集積回路を実装する為
のパッドが設けであるだけの、従来のプリント回路基板
では実装の際半田ブリッジ、リード間シ３−トを起こし
易いという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント回路基板はパッドとパッドの間に半田
ブリッジ、リード間ショートを防止するブロックを有す
ることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例であり、半導体集積回路を実装
するパッド部分の縦断面図である。
第１図の構成は以下に示す通りである。
基板：４上に半導体集積回路を実装する為のパッド：２
があり、パッドとパッドの間にはソルダーレジストのブ
ロック：３が設けである。第１図にはパッドの上に模式
的に半導体集積回路のリード部：１も描いておくものと
する。
ソルダーレジストは通常、プリント回路基板上の導体パ
ターンを覆い、絶縁するのに広く用いられる素材で、半
田ブリッジ防止のブロックをソルダーレジストで構成す
ることにより、安価で出来るという利点がある。
本発明の第２の実施例を第２図に示す。
第２の実施例の構成は、前述の第１の実施例と同様であ
るが、第２の実施例では、前記ブロックをソルダーレジ
ストでなくフォトレジストにより構成する。
ソルダーレジストは安価である反面、非常に精度を要求
する場合対応しきれないという欠点がある。この第２の
実施例ではマスクによるフォトレジストを使う為、精度
が良く、パッドぎりぎりまでブロックを設けること、或
いは更に微細なパターンでも対応できるという利点があ
る。
〔発明の効果〕
従来のプリント回路基板では、パッド間隔が狭くなると
半田ブリッジ或いはリード間ショートを起こし易すかっ
たが、本発明によりこれらを防止することが出来る効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の実施例で、半導体集積回路
を実装するパッド部分の縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体集積回路を表面実装する為の半田パッドを有する
    プリント回路基板において、前記半田パッドと半田パッ
    ドの間に半田ブリッジを或いはリード間ショートを防ぐ
    絶縁体のブロックを設けたことを特徴とするプリント回
    路基板。
JP26652588A 1988-10-21 1988-10-21 プリント回路基板 Pending JPH02113596A (ja)

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