JPH0437191A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
- Publication number
- JPH0437191A JPH0437191A JP14490990A JP14490990A JPH0437191A JP H0437191 A JPH0437191 A JP H0437191A JP 14490990 A JP14490990 A JP 14490990A JP 14490990 A JP14490990 A JP 14490990A JP H0437191 A JPH0437191 A JP H0437191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- printed circuit
- circuit board
- escape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多層プリント基板の導体パターンにおける
半田逃し用のスルーホール導体に関するものである。
半田逃し用のスルーホール導体に関するものである。
第３図は従来の多層プリント基板上に形成された導体パ
ターンの一部を示す図である。
ターンの一部を示す図である。
図において、２は導体パターン、３は部品を半田付は用
ランド、４は部品を半田付けするときの不要な半田を逃
すために設けた半田逃し用ランドである。
ランド、４は部品を半田付けするときの不要な半田を逃
すために設けた半田逃し用ランドである。
次に動作について説明する。
比較的ランドとランドの間隔が狭い部品（例えばＩＣ等
）を半田付けした際、その狭さゆえに数箇所のランドに
半田がまたがって付着する。これを取り除くために、第
２図に示すような部品を取りつけるためのランド３より
比較的広い半田逃し用ランド４を設けて、この半田逃し
用ランド４の方向に向けて半田付けを進めることにより
、付着した余分な半田を半田逃し用ランド４まで持って
いき、ランド同士の短絡を防止する。
）を半田付けした際、その狭さゆえに数箇所のランドに
半田がまたがって付着する。これを取り除くために、第
２図に示すような部品を取りつけるためのランド３より
比較的広い半田逃し用ランド４を設けて、この半田逃し
用ランド４の方向に向けて半田付けを進めることにより
、付着した余分な半田を半田逃し用ランド４まで持って
いき、ランド同士の短絡を防止する。
〔発明が解決しようとする課題］
従来の多層プリント基板は以上のように構成されている
ので、部品を半田付は用ランド以外に半田逃し用ランド
をプリント基板上における導体パターンの一部に設けて
いる。ところが、近年の機器の小型化が進展し、プリン
ト基板への部品実装を極めて高密度に行うために、上記
のようなランド・パターン等も極めて小さくしなければ
ならない。特に部品の実装そのものには不要な半田逃し
用ランドは高密度実装のためにもできるだけ小さくしな
ければならないが、半田逃しを基板表面上でするために
、その必要とされる面積を小さくできないという問題点
があった。
ので、部品を半田付は用ランド以外に半田逃し用ランド
をプリント基板上における導体パターンの一部に設けて
いる。ところが、近年の機器の小型化が進展し、プリン
ト基板への部品実装を極めて高密度に行うために、上記
のようなランド・パターン等も極めて小さくしなければ
ならない。特に部品の実装そのものには不要な半田逃し
用ランドは高密度実装のためにもできるだけ小さくしな
ければならないが、半田逃しを基板表面上でするために
、その必要とされる面積を小さくできないという問題点
があった。
この発明は、上記のような問題を解消するためになされ
たもので、半田逃し用ランドを小さくすることができる
多層プリント基板を得ることを目的とする。
たもので、半田逃し用ランドを小さくすることができる
多層プリント基板を得ることを目的とする。
この発明に係る多層プリント基板は、プリント基板上の
空所に設けた半田逃し用ランドにスルーホール導体を設
けて、スルーホール部に半田カ逃げるようにしたもので
ある。
空所に設けた半田逃し用ランドにスルーホール導体を設
けて、スルーホール部に半田カ逃げるようにしたもので
ある。
この発明におけるスルーホール導体により、部品を半田
付けする際に生じる不要な半田の半田逃しランドを小さ
くできるとともに、はがれやすくなったランドを強化す
ることもでき、より高密度実装ができる。
付けする際に生じる不要な半田の半田逃しランドを小さ
くできるとともに、はがれやすくなったランドを強化す
ることもでき、より高密度実装ができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による多層プリント基板を示
す図である。
す図である。
図において、１は半田逃し用スルーホール、２は導体パ
ターン、３は部品を半田付は用ランド、４は部品を半田
付けするときの不要な半田を逃すために設けた半田逃し
用ランドである。
ターン、３は部品を半田付は用ランド、４は部品を半田
付けするときの不要な半田を逃すために設けた半田逃し
用ランドである。
次に動作について説明する。
半田逃し用ランド４の必要性及びその効果については従
来例での説明と同じである。従来プリント基板表面上の
空所に形成されていた半田逃し用ランド４にプリント基
板の厚み方向に半田逃し用スルーホール部を設けること
により、従来表面上に逃していた不要な半田を基板の厚
み方向にも逃すことができる。したがって、基板の厚み
方向に形成されたランド部の面積骨だけ基板表面上に形
成さたランドを小さくできる。
来例での説明と同じである。従来プリント基板表面上の
空所に形成されていた半田逃し用ランド４にプリント基
板の厚み方向に半田逃し用スルーホール部を設けること
により、従来表面上に逃していた不要な半田を基板の厚
み方向にも逃すことができる。したがって、基板の厚み
方向に形成されたランド部の面積骨だけ基板表面上に形
成さたランドを小さくできる。
また、この半田逃し用スルーホール１は基板の厚み方向
に形成されていることから上記作用以外に、面積が小さ
くなりはがれやすくなったランドを強化する役割も果た
す。
に形成されていることから上記作用以外に、面積が小さ
くなりはがれやすくなったランドを強化する役割も果た
す。
次に本発明の他の実施例について説明する。
第２図は他の実施例による多層プリント基板−二あり、
図において、半田逃し用スルーホールｉを部品を半田付
けするためのランド３に接続しでものパターン６と電気
的に接続する導体も兼ね得る。
図において、半田逃し用スルーホールｉを部品を半田付
けするためのランド３に接続しでものパターン６と電気
的に接続する導体も兼ね得る。
以上のように、この発明に係る多層プリント基板によれ
ばプリント基板上の空所に設けた半田逃し用ランドに半
田逃し用スルーホール導体を設けたので、半田逃し用ラ
ンドを小さくできるとともに、はがれやすくなったラン
ドを強化することもでき、さらに裏面パターンと電気的
に接続する導体とすることもでき、より高密度実装が得
られる効果がある。
ばプリント基板上の空所に設けた半田逃し用ランドに半
田逃し用スルーホール導体を設けたので、半田逃し用ラ
ンドを小さくできるとともに、はがれやすくなったラン
ドを強化することもでき、さらに裏面パターンと電気的
に接続する導体とすることもでき、より高密度実装が得
られる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による多層プリント基板を示
す図、第２図は本発明の他の実施例による多層プリント
基板を示す図、第３図は従来例を示す図である。 ｌは半田逃し用スルーホール、２は導体パターン、３は
部品を半田付は用ランド、４は半田逃し用ランド、６は
裏面パターンである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す図、第２図は本発明の他の実施例による多層プリント
基板を示す図、第３図は従来例を示す図である。 ｌは半田逃し用スルーホール、２は導体パターン、３は
部品を半田付は用ランド、４は半田逃し用ランド、６は
裏面パターンである。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）プリント基板上の導体パターンの一部に設けた半
田付け用ランドと、 半田付けの際の不要な半田を逃すための、上記プリント
基板上の空所に設けた導体パターンからなる半田逃し用
ランドとを有する多層プリント基板において、 上記半田逃し用ランドにスルーホールを設けたことを特
徴とする多層プリント基板。 - （２）上記スルーホール導体を有する半田逃がし用ラン
ドと半田付け用のランドとを接続する導体パターンを有
することを特徴とする請求項１記載の多層プリント基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14490990A JPH0437191A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14490990A JPH0437191A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437191A true JPH0437191A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15373104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14490990A Pending JPH0437191A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5713127A (en) * | 1994-11-16 | 1998-02-03 | International Business Machines Corporation | Non-annular lands |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14490990A patent/JPH0437191A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5713127A (en) * | 1994-11-16 | 1998-02-03 | International Business Machines Corporation | Non-annular lands |
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