JPH0211408B2 - - Google Patents
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- JPH0211408B2 JPH0211408B2 JP59108090A JP10809084A JPH0211408B2 JP H0211408 B2 JPH0211408 B2 JP H0211408B2 JP 59108090 A JP59108090 A JP 59108090A JP 10809084 A JP10809084 A JP 10809084A JP H0211408 B2 JPH0211408 B2 JP H0211408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- deposits
- molding
- ultraviolet
- irradiation
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、熱可塑性樹脂又はその組成物の成形
によつて金型表面に付着する金型付着物、即ち所
謂モールドデポジツトを極めて容易に除去するこ
とのできる金型付着物の除去方法に関する。 ［従来の技術及び発明が解決しようとする問題
点］ 熱可塑性樹脂、又はその組成物の成形は、通
常、射出成形、吹込成形あるいは押出成形によつ
て行われている。しかるに成形を行うにあたつ
て、成形を繰り返し行う間に発生するガスが固化
し、あるいは組成物中に含まれる化合物が析出し
て、これらが成形に用いられる金型の表面等へ付
着するという現象が生ずる。そしてそれが成形品
の寸法精度を損ない、又表面に転写して製品の外
観を損ない或いは又金型からの離型不良を起こす
という問題があり、従来からかかる金型付着物を
除去する方法について種々の検討がなされてきた
が、未だに満足しうる方法は見い出されていな
い。すなわち現在一般化しているのは洗浄液を金
型に塗布した後に布や脱脂綿を用いて付着物を拭
き取る方法や、洗浄液塗布後に通常の成形条件で
成形して付着物を除去する方法等であるが、洗浄
液自体が洗浄性に乏しく特にポリアセタール樹脂
成形の際、金型に付着したパラホルムアルデヒド
等の如き付着物に対しては効果が少ない。また人
手により拭き取りを行うことは多大の労力と時間
を必要とするし、その拭き取りについても歯車等
の精密成形に用いられる複雑な金型などでは細部
まで完全に付着物の除去を行うことは困難であ
り、拭き取り時に金型を傷付ける場合もある。更
に又、特殊な薬剤、即ち弗素を含有したケトン
類、アルコール類、エーテル類、エステル類、炭
化水素類等を含む溶剤、例えばモノ〜ヘキサフロ
ロアセトン、モノ〜ヘキサフロロプロパノール等
を適当なアルコール、ケトン、エステル、エーテ
ルその他の液に溶解した溶液は、金型付着物に対
して強力な洗浄力を有し、これらを付着物に塗布
又は撤布して布等で拭き取るか、成形を行うこと
によつて効果的に除去することが可能であるが、
かかる物質は一般に高価であり、又金型を腐食す
る場合もあり、又人体に有害、又は不快感を与え
るものであつて、この様な溶剤の使用は不適当な
場合が多い。従つて熱可塑性樹脂の成形に際し、
成形時の付着物を如何に完全に効率よく除去する
か、その除去法は成形品の品質上及び作業能率上
極めて重要な問題である。 ［問題点を解決するための手段］ そこで本発明者らは、上記の如き問題点を解決
し得る金型付着物の効果的な除去方法を得るべく
検討を重ねてきた結果、紫外線エネルギーを利用
することが極めて有効であることを見い出し本発
明に到達したのである。 すなわち本発明は、熱可塑性樹脂又はその組成
物、例えばポリアセタール樹脂、又はその組成物
等の成形に於いて用いられる金型の表面に析出す
る金型付着物を除去する方法に於いて、紫外線照
射を行うことを特徴とする金型付着物の除去方法
である。 成形により金型上に析出した付着物は上記の如
く紫外線照射を行うことにより、極めて強固に付
着した物質でもそのまま、或いは公知の洗浄液を
付して布、紙、綿等により拭き取ることにより容
易に除去することが出来る。又紫外線照射後拭取
作業を行わなくても、そのまま成形を行うことに
より極めて僅かの成形回数の間にその付着物を完
全に成形品に転写し金型から脱離除去し得ること
が確認された。 本発明に使用される紫外線とは100〜450nｍ
（ｎｍ：ナノメーター、1nｍ＝10-9メーター）の
波長を含む電磁波であつて、換言すれば、Ｘ線と
可視光線の中間の波長でいわゆる近紫外線、連紫
外線も包含し、その間の範囲内に属する波長を有
する電磁波である。斯な波長の紫外線の発生装置
（紫外線電球）としては、水素放電管、キセノン
放電管、水銀ランプ、殺菌灯、強力螢光灯等、紫
外線（UV）を放出する装置に属するものはすべ
て使用することが出来る。これらの紫外線発生装
置における波長は夫々若干異なつているが、上記
の如く100〜450nｍの波長を含むものであれば、
これ以外の長波長が含まれていても効果に支障は
ないが、一般に長波長になる程その金型付着物の
除去効果が減じ、すべての発生波長が450nｍ以
上の可視光線或いは赤外線ではいかに強力な光源
であつてもその効果は殆ど存在しない。 一方100nｍ以下の短波長側では恐らく効果自
体は強いと察せられるが、人体等への悪影響が無
視出来なくなり、この点も考慮して100nｍが波
長の下限であると認められる。特に有効な波長域
は200〜400nｍであり、この領域の波長の照射は
一般にオゾン発生の有効領域でもあり、これによ
る化学作用も本発明の効果を助長していると解さ
れる。 本発明において金型上に析出固着した付着物の
除去効果は付着物の質、成形回数等による付着物
の量等により当然異なるが、同一の質及び量の付
着物であれば、使用する紫外線光源の出力、距
離、照射時間等の条件が除去効果に影響する。本
発明の方法に用いる紫外線ランプの出力は特に限
定する必要はありが2000ワツト以下で充分であ
る。しかし出力の余りに小さいランプでは長時間
の照射を必要とするため作業効率上望ましくな
い。一般に照射時間を１〜10分程度とすればその
出力は付着物の質、量にもようが一般的に言えば
100〜1000ワツト程度、光源からの距離が50cm以
内が適当である。光源の出力が低く、且つ長距離
からの照射では効果が不充分であり、例えば室内
に設置された照明用螢光灯の如き、出力と距離条
件では不充分である。 当然大きな出力の紫外線ランプを近距離より照
射する程短時間で足りる。従つて強固な付着物が
多量に付着した金型の付着物を除去するために
は、成形機より金型又はキヤビテイーをセツトし
た入子を外して大出力の紫外線ランプの近距離に
セツトして照射することが望ましいが、一般に多
数の成形品の生産途中で金型の取外し等を行うこ
とは作業効率上好ましくないので、かかる場合に
は可搬式の紫外線ランプを用いて金型等を取り付
けたまま照射を行うことも出来る。一般に可搬式
のものは小型であると同時に小出力であるが、付
着物の程度との兼ね合いで、適時行うことにより
金型の取外しを必要としない点で作業効率上有利
な場合が多い。ただ何れを選択するかはその状況
に応じ、勿論任意である。何れの方法に於いても
本発明の方法は従来の紫外線を用いない清掃法に
比べれば付着物の除去の確実さ及び作業効率に於
いて飛躍的な利点を有するものである。 本発明における紫外線処理後の付着物の除去は
従来行われている方法で実施すればよい。即ち
紙、綿、布片等によつて拭き取ることによつて簡
単に除去出来る。この際従来知られている如き洗
浄液等を付着物に吹きつけ、又は布等に含浸させ
て拭き取れば、更に容易に除去することが出来
る。 又、布等によつて拭き取る作業を行わなくて
も、紫外線照射後、同種又は異種の樹脂を用いて
成形を行うことにより僅かの成形回数（例えば１
〜数回）の間に金型上の付着物を完全に成形品側
へ転写、脱離させて除去することも可能であり、
便利である。即ち、例えば紫外線照射後直ちに成
形を再開し最初の１〜数ケの成形品のみ除外すれ
ば、その後は正常な成形品を取得することが出
来、能率よく生産を継続することが可能である。
この場合も一般に照射前又は後に於いて洗浄液を
金型付着物に撒布又は塗布して、成形を行えば更
に一層有効である。 尚ここでいる洗浄剤とは一般に成形すべき樹脂
成分に関連した付着物に対し溶解性、膨潤性、浸
透性を有する液体であつて、例えばポリアセター
ル樹脂又はその組成物の成形後にキヤビテイーに
発生するパラホルムアルデヒドを含む付着物の如
き場合に関しては、特にアルコール類、エーテル
類、ケトン類、エステル類、脂肪族及び芳香族の
炭化水素類、脂環式化合物類、及びそのハロゲン
誘導体類を一種又は二種以上含む有機洗浄液が有
効である。そしてこれらの具体的な物質の例は特
願昭58−77999号（特開昭59−202298号公報参照）
に詳細に記載されている。 ［作用］ 本発明の方法における金型付着物の除去効果は
紫外線の如き高エネルギーの電磁波を照射するこ
とによつて付着物質が分解し、崩壊し、又は脆化
すると同時に金型に対する接着力が消失し、金型
より剥離し易くなるものと解される。又本法の実
施にあたつて温度条件は任意であり、特に規定す
る必要はないが、一般に紫外線照射によつて温度
が上昇し、特に出力の大なる紫外線ランプを使用
する場合には高温となり、この温度上昇による補
助効果の可能性もあり、又オゾン発生による化学
的補助効果の可能性も存在する。然し本発明方法
の必須要件は紫外線の照射にあり、主効果はこれ
によるものであつて、例えば450nｍ以上の長波
長の白熱ランプ又は赤外線ランプを使用したので
は温度上昇は生じるが除去効果は殆ど存在しない
ことが確認されている。 ［発明の効果］ 本発明の金型付着物の除去効果に関しては既に
述べた所により、又以下に述べる実施例より明ら
かと思料されるが、従来法に対する効果を要約す
ると以下の如くである。 １ 成形による金型付着物をより完全に除去する
ことが出来、成形品の寸法精度をより一層高度
に保つことが出来る。 ２ 金型付着物の除去を従来より簡単に短時間で
行うことが出来、作業能率を著しく向上し、生
産性の向上をもたらすことが出来る。 ［実施例］ 以下に本発明の実施例を挙げるが、本発明はこ
れによつて限定されるものではない。 実施例１、２および比較例１ ポリアセタール樹脂を用いて、特に金型のキヤ
ビテイーにモールドデポジツトが析出し易い、苛
酷な成形条件（樹脂温度230℃、金型温度20℃）
で繰り返し成形を行い、特定形状の成形品30000
シヨツトを成形した後、この多量にモールドデポ
ジツトが付着した金型に対し、高圧水銀灯
（110W／cm、発光管中アルゴンガス及び水銀を封
入したタイプ、波長250nｍ〜400nｍ）を使用し、
表−１に示す条件で紫外線照射を行い、然る後、
各種の手段で付着物の除去を試みた。付着物の除
去状況を表−１に併せて示す。 尚、比較の為紫外線照射を行わないで同様の処
理を行つた場合も併せて表−１に示す。
によつて金型表面に付着する金型付着物、即ち所
謂モールドデポジツトを極めて容易に除去するこ
とのできる金型付着物の除去方法に関する。 ［従来の技術及び発明が解決しようとする問題
点］ 熱可塑性樹脂、又はその組成物の成形は、通
常、射出成形、吹込成形あるいは押出成形によつ
て行われている。しかるに成形を行うにあたつ
て、成形を繰り返し行う間に発生するガスが固化
し、あるいは組成物中に含まれる化合物が析出し
て、これらが成形に用いられる金型の表面等へ付
着するという現象が生ずる。そしてそれが成形品
の寸法精度を損ない、又表面に転写して製品の外
観を損ない或いは又金型からの離型不良を起こす
という問題があり、従来からかかる金型付着物を
除去する方法について種々の検討がなされてきた
が、未だに満足しうる方法は見い出されていな
い。すなわち現在一般化しているのは洗浄液を金
型に塗布した後に布や脱脂綿を用いて付着物を拭
き取る方法や、洗浄液塗布後に通常の成形条件で
成形して付着物を除去する方法等であるが、洗浄
液自体が洗浄性に乏しく特にポリアセタール樹脂
成形の際、金型に付着したパラホルムアルデヒド
等の如き付着物に対しては効果が少ない。また人
手により拭き取りを行うことは多大の労力と時間
を必要とするし、その拭き取りについても歯車等
の精密成形に用いられる複雑な金型などでは細部
まで完全に付着物の除去を行うことは困難であ
り、拭き取り時に金型を傷付ける場合もある。更
に又、特殊な薬剤、即ち弗素を含有したケトン
類、アルコール類、エーテル類、エステル類、炭
化水素類等を含む溶剤、例えばモノ〜ヘキサフロ
ロアセトン、モノ〜ヘキサフロロプロパノール等
を適当なアルコール、ケトン、エステル、エーテ
ルその他の液に溶解した溶液は、金型付着物に対
して強力な洗浄力を有し、これらを付着物に塗布
又は撤布して布等で拭き取るか、成形を行うこと
によつて効果的に除去することが可能であるが、
かかる物質は一般に高価であり、又金型を腐食す
る場合もあり、又人体に有害、又は不快感を与え
るものであつて、この様な溶剤の使用は不適当な
場合が多い。従つて熱可塑性樹脂の成形に際し、
成形時の付着物を如何に完全に効率よく除去する
か、その除去法は成形品の品質上及び作業能率上
極めて重要な問題である。 ［問題点を解決するための手段］ そこで本発明者らは、上記の如き問題点を解決
し得る金型付着物の効果的な除去方法を得るべく
検討を重ねてきた結果、紫外線エネルギーを利用
することが極めて有効であることを見い出し本発
明に到達したのである。 すなわち本発明は、熱可塑性樹脂又はその組成
物、例えばポリアセタール樹脂、又はその組成物
等の成形に於いて用いられる金型の表面に析出す
る金型付着物を除去する方法に於いて、紫外線照
射を行うことを特徴とする金型付着物の除去方法
である。 成形により金型上に析出した付着物は上記の如
く紫外線照射を行うことにより、極めて強固に付
着した物質でもそのまま、或いは公知の洗浄液を
付して布、紙、綿等により拭き取ることにより容
易に除去することが出来る。又紫外線照射後拭取
作業を行わなくても、そのまま成形を行うことに
より極めて僅かの成形回数の間にその付着物を完
全に成形品に転写し金型から脱離除去し得ること
が確認された。 本発明に使用される紫外線とは100〜450nｍ
（ｎｍ：ナノメーター、1nｍ＝10-9メーター）の
波長を含む電磁波であつて、換言すれば、Ｘ線と
可視光線の中間の波長でいわゆる近紫外線、連紫
外線も包含し、その間の範囲内に属する波長を有
する電磁波である。斯な波長の紫外線の発生装置
（紫外線電球）としては、水素放電管、キセノン
放電管、水銀ランプ、殺菌灯、強力螢光灯等、紫
外線（UV）を放出する装置に属するものはすべ
て使用することが出来る。これらの紫外線発生装
置における波長は夫々若干異なつているが、上記
の如く100〜450nｍの波長を含むものであれば、
これ以外の長波長が含まれていても効果に支障は
ないが、一般に長波長になる程その金型付着物の
除去効果が減じ、すべての発生波長が450nｍ以
上の可視光線或いは赤外線ではいかに強力な光源
であつてもその効果は殆ど存在しない。 一方100nｍ以下の短波長側では恐らく効果自
体は強いと察せられるが、人体等への悪影響が無
視出来なくなり、この点も考慮して100nｍが波
長の下限であると認められる。特に有効な波長域
は200〜400nｍであり、この領域の波長の照射は
一般にオゾン発生の有効領域でもあり、これによ
る化学作用も本発明の効果を助長していると解さ
れる。 本発明において金型上に析出固着した付着物の
除去効果は付着物の質、成形回数等による付着物
の量等により当然異なるが、同一の質及び量の付
着物であれば、使用する紫外線光源の出力、距
離、照射時間等の条件が除去効果に影響する。本
発明の方法に用いる紫外線ランプの出力は特に限
定する必要はありが2000ワツト以下で充分であ
る。しかし出力の余りに小さいランプでは長時間
の照射を必要とするため作業効率上望ましくな
い。一般に照射時間を１〜10分程度とすればその
出力は付着物の質、量にもようが一般的に言えば
100〜1000ワツト程度、光源からの距離が50cm以
内が適当である。光源の出力が低く、且つ長距離
からの照射では効果が不充分であり、例えば室内
に設置された照明用螢光灯の如き、出力と距離条
件では不充分である。 当然大きな出力の紫外線ランプを近距離より照
射する程短時間で足りる。従つて強固な付着物が
多量に付着した金型の付着物を除去するために
は、成形機より金型又はキヤビテイーをセツトし
た入子を外して大出力の紫外線ランプの近距離に
セツトして照射することが望ましいが、一般に多
数の成形品の生産途中で金型の取外し等を行うこ
とは作業効率上好ましくないので、かかる場合に
は可搬式の紫外線ランプを用いて金型等を取り付
けたまま照射を行うことも出来る。一般に可搬式
のものは小型であると同時に小出力であるが、付
着物の程度との兼ね合いで、適時行うことにより
金型の取外しを必要としない点で作業効率上有利
な場合が多い。ただ何れを選択するかはその状況
に応じ、勿論任意である。何れの方法に於いても
本発明の方法は従来の紫外線を用いない清掃法に
比べれば付着物の除去の確実さ及び作業効率に於
いて飛躍的な利点を有するものである。 本発明における紫外線処理後の付着物の除去は
従来行われている方法で実施すればよい。即ち
紙、綿、布片等によつて拭き取ることによつて簡
単に除去出来る。この際従来知られている如き洗
浄液等を付着物に吹きつけ、又は布等に含浸させ
て拭き取れば、更に容易に除去することが出来
る。 又、布等によつて拭き取る作業を行わなくて
も、紫外線照射後、同種又は異種の樹脂を用いて
成形を行うことにより僅かの成形回数（例えば１
〜数回）の間に金型上の付着物を完全に成形品側
へ転写、脱離させて除去することも可能であり、
便利である。即ち、例えば紫外線照射後直ちに成
形を再開し最初の１〜数ケの成形品のみ除外すれ
ば、その後は正常な成形品を取得することが出
来、能率よく生産を継続することが可能である。
この場合も一般に照射前又は後に於いて洗浄液を
金型付着物に撒布又は塗布して、成形を行えば更
に一層有効である。 尚ここでいる洗浄剤とは一般に成形すべき樹脂
成分に関連した付着物に対し溶解性、膨潤性、浸
透性を有する液体であつて、例えばポリアセター
ル樹脂又はその組成物の成形後にキヤビテイーに
発生するパラホルムアルデヒドを含む付着物の如
き場合に関しては、特にアルコール類、エーテル
類、ケトン類、エステル類、脂肪族及び芳香族の
炭化水素類、脂環式化合物類、及びそのハロゲン
誘導体類を一種又は二種以上含む有機洗浄液が有
効である。そしてこれらの具体的な物質の例は特
願昭58−77999号（特開昭59−202298号公報参照）
に詳細に記載されている。 ［作用］ 本発明の方法における金型付着物の除去効果は
紫外線の如き高エネルギーの電磁波を照射するこ
とによつて付着物質が分解し、崩壊し、又は脆化
すると同時に金型に対する接着力が消失し、金型
より剥離し易くなるものと解される。又本法の実
施にあたつて温度条件は任意であり、特に規定す
る必要はないが、一般に紫外線照射によつて温度
が上昇し、特に出力の大なる紫外線ランプを使用
する場合には高温となり、この温度上昇による補
助効果の可能性もあり、又オゾン発生による化学
的補助効果の可能性も存在する。然し本発明方法
の必須要件は紫外線の照射にあり、主効果はこれ
によるものであつて、例えば450nｍ以上の長波
長の白熱ランプ又は赤外線ランプを使用したので
は温度上昇は生じるが除去効果は殆ど存在しない
ことが確認されている。 ［発明の効果］ 本発明の金型付着物の除去効果に関しては既に
述べた所により、又以下に述べる実施例より明ら
かと思料されるが、従来法に対する効果を要約す
ると以下の如くである。 １ 成形による金型付着物をより完全に除去する
ことが出来、成形品の寸法精度をより一層高度
に保つことが出来る。 ２ 金型付着物の除去を従来より簡単に短時間で
行うことが出来、作業能率を著しく向上し、生
産性の向上をもたらすことが出来る。 ［実施例］ 以下に本発明の実施例を挙げるが、本発明はこ
れによつて限定されるものではない。 実施例１、２および比較例１ ポリアセタール樹脂を用いて、特に金型のキヤ
ビテイーにモールドデポジツトが析出し易い、苛
酷な成形条件（樹脂温度230℃、金型温度20℃）
で繰り返し成形を行い、特定形状の成形品30000
シヨツトを成形した後、この多量にモールドデポ
ジツトが付着した金型に対し、高圧水銀灯
（110W／cm、発光管中アルゴンガス及び水銀を封
入したタイプ、波長250nｍ〜400nｍ）を使用し、
表−１に示す条件で紫外線照射を行い、然る後、
各種の手段で付着物の除去を試みた。付着物の除
去状況を表−１に併せて示す。 尚、比較の為紫外線照射を行わないで同様の処
理を行つた場合も併せて表−１に示す。
【表】
実施例３および比較例２、３
ポリアセタール樹脂を用いて実施例１、２と同
様のモールドデポジツトが析出し易い、苛酷な成
形条件で繰り返し成形を行い、10000シヨツトま
で成形を行つたところで成形を一時中断し、この
析出物の付着した金型に対し、紫外線ランプを使
用し、表−２に示す条件で紫外線照射を行い、然
る後、表−２に示す如き方法で付着物の除去を試
みた。その結果も併せて表−２に示す。 尚、参考までに同じ出力の赤外線ランプにて照
射加熱した場合も併せて表−２に示す。
様のモールドデポジツトが析出し易い、苛酷な成
形条件で繰り返し成形を行い、10000シヨツトま
で成形を行つたところで成形を一時中断し、この
析出物の付着した金型に対し、紫外線ランプを使
用し、表−２に示す条件で紫外線照射を行い、然
る後、表−２に示す如き方法で付着物の除去を試
みた。その結果も併せて表−２に示す。 尚、参考までに同じ出力の赤外線ランプにて照
射加熱した場合も併せて表−２に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性樹脂の成形工程において、成形時に
金型に析出した付着物を除去するに当たり、紫外
線発生装置を用いて金型に紫外線を照射すること
を特徴とする金型付着物の除去法。 ２ 熱可塑性樹脂がポリアセタール樹脂又はポリ
アセタール樹脂を含む組成物である特許請求の範
囲第１項記載の金型付着物の除去法。 ３ 紫外線が100〜450nｍ（但し、ｎｍ：ナノメ
ーター、1nｍ＝10-9メーター）の波長を含む電磁
波である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
金型付着物の除去法。 ４ 紫外線照射に先立ち洗浄液を金型付着物に塗
布又は撤布する特許請求の範囲第１〜３項の何れ
か１項に記載の金型付着物の除去法。 ５ 紫外線照射後、同種又は異種の樹脂を用いて
成形を行い、その成形物に金型付着物を転写させ
て金型より脱離させる特許請求の範囲第１〜４項
の何れか１項に記載の金型付着物の除去法。 ６ 紫外線照射の後で成形を行う前に、金型上の
付着物に洗浄液を撤布又は塗布する特許請求の範
囲第５項記載の金型付着物の除去法。 ７ 紫外線照射後、洗浄液を用い、布、紙、綿片
にて付着物を拭取る特許請求の範囲第１〜４項の
何れか１項に記載の金型付着物の除去法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108090A JPS60250915A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 成形用金型付着物の除去法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108090A JPS60250915A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 成形用金型付着物の除去法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60250915A JPS60250915A (ja) | 1985-12-11 |
| JPH0211408B2 true JPH0211408B2 (ja) | 1990-03-14 |
Family
ID=14475613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59108090A Granted JPS60250915A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 成形用金型付着物の除去法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60250915A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH01122417A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Rohm Co Ltd | 合成樹脂モールド用金型の清掃方法 |
| JPH09123206A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5820422A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-05 | Yushiro Do Brazil Ind Chem Ltd | ポリウレタンフオ−ム成形用金型の汚れの除去剤 |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP59108090A patent/JPS60250915A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60250915A (ja) | 1985-12-11 |
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