JPH02114104A - Ｉｃパッケージのリード端子検査装置 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリード端子検査装置Info
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- JPH02114104A JPH02114104A JP26707788A JP26707788A JPH02114104A JP H02114104 A JPH02114104 A JP H02114104A JP 26707788 A JP26707788 A JP 26707788A JP 26707788 A JP26707788 A JP 26707788A JP H02114104 A JPH02114104 A JP H02114104A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 20
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 33
- 101100282340 Arabidopsis thaliana GAUT2 gene Proteins 0.000 claims description 16
- 101150096231 lgt2 gene Proteins 0.000 claims description 16
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 101100282339 Arabidopsis thaliana GAUT1 gene Proteins 0.000 claims description 5
- 101150044896 HXT4 gene Proteins 0.000 claims description 5
- 101150035024 lgt1 gene Proteins 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
ＩＣパッケージのリード端子の検査装置に関し、リード
端子の投影像の識別の難しさを解消し検査の信軌性の向
上を図ることを目的とし、ＩＣパッケージのリード端子
検査装置であって、リード端子の投影像を異なる方向か
ら得るため一方を真上から照明し他方を所定の傾きで照
明する第１及び第２の照明部と、前記第１及び第２の照
明部による第１及び第２の投影像を順次に撮影する撮像
部と、前記第１及び第２の照明部の照明を切り換えるシ
ャッタ機構部と、前記撮像部による第１及び第２の撮像
の座標値を求めこれらの座標値からリード端子の縦方向
の浮きを算出し基準値と比較する画像処理部と、前記シ
ャッタ機構部及び画像処理部の動作を制御する制御部と
により構成される。
端子の投影像の識別の難しさを解消し検査の信軌性の向
上を図ることを目的とし、ＩＣパッケージのリード端子
検査装置であって、リード端子の投影像を異なる方向か
ら得るため一方を真上から照明し他方を所定の傾きで照
明する第１及び第２の照明部と、前記第１及び第２の照
明部による第１及び第２の投影像を順次に撮影する撮像
部と、前記第１及び第２の照明部の照明を切り換えるシ
ャッタ機構部と、前記撮像部による第１及び第２の撮像
の座標値を求めこれらの座標値からリード端子の縦方向
の浮きを算出し基準値と比較する画像処理部と、前記シ
ャッタ機構部及び画像処理部の動作を制御する制御部と
により構成される。
本発明はＩＣパッケージのリード端子の検査、特にリー
ド端子の浮きの検査装置に関する。
ド端子の浮きの検査装置に関する。
情報機器には種々のｔＣパッケージが使用されている。
ＩＣパッケージには非常の多くの足（リード端子）があ
るが、これらのリード端子は、ソケットとの位置関係か
ら出来るだけ浮き等の変形をなくし一列に並んでいるこ
とが望ましい。そのため製造メーカの出荷時には厳しい
検査がなされるが、昨今の需要増大に伴い検査の効率向
上と信顛性の向上が要望されている。
るが、これらのリード端子は、ソケットとの位置関係か
ら出来るだけ浮き等の変形をなくし一列に並んでいるこ
とが望ましい。そのため製造メーカの出荷時には厳しい
検査がなされるが、昨今の需要増大に伴い検査の効率向
上と信顛性の向上が要望されている。
第７図（ａ）、（ハ）は従来のＩＣパッケージのリード
端子の浮き検査を行うための検査装置の要部配置図であ
る。第７図（ａ）は検査装置を上方から見た図、（ｂ）
は側面から見た図である。図において、ｆＣＰはＩＣパ
ッケージ、ＬＴはリード端子、ＬＧＴ１、ＬＧＴ２は照
明装置、ＣＭＲはカメラである２台の照明装置ＬＧＴ１
、ＬＧＴ２によってリード端子の正面から同時に照明を
当て、リード端子からの反射光をカメラＣＭＨにより撮
像する。
端子の浮き検査を行うための検査装置の要部配置図であ
る。第７図（ａ）は検査装置を上方から見た図、（ｂ）
は側面から見た図である。図において、ｆＣＰはＩＣパ
ッケージ、ＬＴはリード端子、ＬＧＴ１、ＬＧＴ２は照
明装置、ＣＭＲはカメラである２台の照明装置ＬＧＴ１
、ＬＧＴ２によってリード端子の正面から同時に照明を
当て、リード端子からの反射光をカメラＣＭＨにより撮
像する。
リード端子の先端部■の像である。浮きの検査は各機■
のＹ軸方向の座標値を求め、その平均値を重心座標値Ｃ
とし、この重心座標値と各機■の差を求め基準値と比較
することにより行う。
のＹ軸方向の座標値を求め、その平均値を重心座標値Ｃ
とし、この重心座標値と各機■の差を求め基準値と比較
することにより行う。
第９図は従来の実際の描像を示す図である。斜線部はり
−Ｆ端子の実際の撮像である。第７図（ｂ）に示すよう
に、この場合、カメラは先端部■の像に焦点を合わせる
が■の像の他に、立下がり部■の像と折り曲げ部■の像
を同時に撮像することになる。リート端子の折り曲げ部
の長さｄが短いタイプでは焦点が接近しているため反射
光が混合され、図示のようにこれらの像の識別が不明瞭
となり正確な重心座標値を得ることが困難であり検査に
支障を来している。
−Ｆ端子の実際の撮像である。第７図（ｂ）に示すよう
に、この場合、カメラは先端部■の像に焦点を合わせる
が■の像の他に、立下がり部■の像と折り曲げ部■の像
を同時に撮像することになる。リート端子の折り曲げ部
の長さｄが短いタイプでは焦点が接近しているため反射
光が混合され、図示のようにこれらの像の識別が不明瞭
となり正確な重心座標値を得ることが困難であり検査に
支障を来している。
本発明の目的は、リード端子の投影像の識別の難しさを
解消し検査の信顛性の向上を図ることが可能なリード端
子検査装置を提供することにある。
解消し検査の信顛性の向上を図ることが可能なリード端
子検査装置を提供することにある。
本発明は、第３図に基本構成図を示すように、ｔＣパッ
ケージのリード端子検査装置であって、リード端子の投
影像を異なる方向から得るため一方を真上から照明し他
方を所定の傾きで照明する第１及び第２の照明部（ＬＧ
Ｔｌ、ＬＧＴ２）と、前記第１及び第２の照明部による
第１及び第２の投影像を順次に撮影する礒像部（ＣＭＲ
）と、前記第１及び第２の照明部の照明を切り換えるシ
ャッタ機構部（３）と、前記撮像部による第１及び第２
の撮像の座標値を求めこれらの座標値からリード端子の
縦方向の浮きを算出し基準値と比較する画像処理部（４
）と、前記シャッタ機構部及び画像処理部の動作を制御
する制御部（５）とを具備することを特徴とする。
ケージのリード端子検査装置であって、リード端子の投
影像を異なる方向から得るため一方を真上から照明し他
方を所定の傾きで照明する第１及び第２の照明部（ＬＧ
Ｔｌ、ＬＧＴ２）と、前記第１及び第２の照明部による
第１及び第２の投影像を順次に撮影する礒像部（ＣＭＲ
）と、前記第１及び第２の照明部の照明を切り換えるシ
ャッタ機構部（３）と、前記撮像部による第１及び第２
の撮像の座標値を求めこれらの座標値からリード端子の
縦方向の浮きを算出し基準値と比較する画像処理部（４
）と、前記シャッタ機構部及び画像処理部の動作を制御
する制御部（５）とを具備することを特徴とする。
〔作 用］
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の要部配置図である。
図に示すように、先ず、第１の照明装置ＬＧＴＩにより
リード端子ＬＴの真上上方から照明し、その投影像をカ
メラＣＭＲで撮像し像の座標値を求める。次に、第２の
照明装置ＬＧＴ２により同様にリード端子の斜め上方か
ら照明しその撮像の座標値を求める。そして２つの座標
値の三角関数よりリード端子の浮きを算出する。
リード端子ＬＴの真上上方から照明し、その投影像をカ
メラＣＭＲで撮像し像の座標値を求める。次に、第２の
照明装置ＬＧＴ２により同様にリード端子の斜め上方か
ら照明しその撮像の座標値を求める。そして２つの座標
値の三角関数よりリード端子の浮きを算出する。
第２図はカメラにより撮像されたリード端子の投影像で
ある。図において、実線は照明装置ＬＧＴＩによる像、
点線は照明装置ＬＧＴ２による像である。
ある。図において、実線は照明装置ＬＧＴＩによる像、
点線は照明装置ＬＧＴ２による像である。
Ｓはリード端子の浮きにより生じる投影像のずれ量であ
る。このずれ量からリード端子の浮きを後述するように
画像処理部（４）により算出する。
る。このずれ量からリード端子の浮きを後述するように
画像処理部（４）により算出する。
第３図は本発明のリード端子検査装置の基本構成ブロッ
ク図である。図において、１は２つの照明部（ＬＧＴＩ
、 ＬＧＴ２）、２は撮像部（カメラ） （ＣＭＲ）
、３はシャッタ機構部、４は画像処理部、５はマイクロ
コンピュータからなる制御部である。 照明部ｌはリー
ド端子の投影像を異なる方向がら得るための第１及び第
２の照明装置を有し、カメラ２は前記第１及び第２の照
明装置による第１及び第２の投影像を順次撮影し、シャ
ッタ機構部３は前記第１及び第２の照明装置の照射光を
断続し、画像処理部４は前記カメラによる第１及び第２
の撮影像の座標値を求めこれらの座標値からリード端子
の縦方向の浮きを算出し基準値と比較する。第４図は第
３図装置の基本処理フローチャートである。先ず、照明
装置ＬＧＴＩによりリード端子に照明しカメラでその撮
像を求め（１）、その撮像の座標値を算出する（２）。
ク図である。図において、１は２つの照明部（ＬＧＴＩ
、 ＬＧＴ２）、２は撮像部（カメラ） （ＣＭＲ）
、３はシャッタ機構部、４は画像処理部、５はマイクロ
コンピュータからなる制御部である。 照明部ｌはリー
ド端子の投影像を異なる方向がら得るための第１及び第
２の照明装置を有し、カメラ２は前記第１及び第２の照
明装置による第１及び第２の投影像を順次撮影し、シャ
ッタ機構部３は前記第１及び第２の照明装置の照射光を
断続し、画像処理部４は前記カメラによる第１及び第２
の撮影像の座標値を求めこれらの座標値からリード端子
の縦方向の浮きを算出し基準値と比較する。第４図は第
３図装置の基本処理フローチャートである。先ず、照明
装置ＬＧＴＩによりリード端子に照明しカメラでその撮
像を求め（１）、その撮像の座標値を算出する（２）。
次に、照明装置ＬＧＴ２によりリード端子に照明しカメ
ラでその撮像を求め（３）、その撮像の座標値を算出す
る（４）。そして後述する方法によりこれらの座標値の
三角関数からリード端子の浮き量を算出しく５）、基準
値と比較してリード端子浮きの良否を判定する（６）。
ラでその撮像を求め（３）、その撮像の座標値を算出す
る（４）。そして後述する方法によりこれらの座標値の
三角関数からリード端子の浮き量を算出しく５）、基準
値と比較してリード端子浮きの良否を判定する（６）。
第５図は本発明の照明装置とカメラの一実施例配置図で
ある。図において、５１は照明装置の位置を制御するマ
イクロコンピュータによる位置制御装置、５２は照射光
を誘導する光ファイバ、５３は照明装置ＬＧＴ２の角度
を調整する調整装置、５４はＩＣパッケージ（ＩＣＰ）
を吸着するバキュームパッドである。前述のように、照
明装置ＬＧＴＩの投影像と照明装置ＬＧＴ２の投影像を
順次カメラにて撮像し画像処理部にて座標値を求める。
ある。図において、５１は照明装置の位置を制御するマ
イクロコンピュータによる位置制御装置、５２は照射光
を誘導する光ファイバ、５３は照明装置ＬＧＴ２の角度
を調整する調整装置、５４はＩＣパッケージ（ＩＣＰ）
を吸着するバキュームパッドである。前述のように、照
明装置ＬＧＴＩの投影像と照明装置ＬＧＴ２の投影像を
順次カメラにて撮像し画像処理部にて座標値を求める。
第６図（ａ）、 （ｂ）は本発明の投影像を示す図であ
る。
る。
（ａ）はり一ト端子の側面から、（ｂ）は上面から見た
浮きを示している。（ａ）において斜線部はリード端子
の先端■像、（ｂ）において実線は照明装置ＬＧＴＩに
よる投影像、点線は照明装置ＬＧＴ２による投影像であ
る。
浮きを示している。（ａ）において斜線部はリード端子
の先端■像、（ｂ）において実線は照明装置ＬＧＴＩに
よる投影像、点線は照明装置ＬＧＴ２による投影像であ
る。
ここで照明装置ＬＧＴＩによる投影像の幅をａ、照明装
置ＬＧＴ２による投影像の幅をａ゛、浮きの高さの任意
の設定値をＸ、ずれ量をＳ、リード端子の板厚をＨ，Ｉ
ｔ（明装置ＬＧＴ２の入射角をθとする。
置ＬＧＴ２による投影像の幅をａ゛、浮きの高さの任意
の設定値をＸ、ずれ量をＳ、リード端子の板厚をＨ，Ｉ
ｔ（明装置ＬＧＴ２の入射角をθとする。
このような関係において、照明装置ＬＧＴ２の入射角θ
は、 θ−Ｌａｎ −’（ａ −ａ’ ）／ Ｈ・・・・・１
１）と表せる。
は、 θ−Ｌａｎ −’（ａ −ａ’ ）／ Ｈ・・・・・１
１）と表せる。
式（１）から明らかなように、ずれ量Ｓは、５＝ｘ−ｔ
ａｎ θ・・・・・・・・・・・（２）と表せるから、
投影像のずれｌｓは浮きＸと関係し、浮きＸを所定の許
容基準値に設定すれば、式（２）からＳの範囲を見るこ
とによりリード端子浮き検査を行うことができる。例え
ば、 Ｓ≦Ｘ・ｔａｎ θを良品と判定し、 Ｓ＞ｘ・ｔａｎ θを不良品と判定する。
ａｎ θ・・・・・・・・・・・（２）と表せるから、
投影像のずれｌｓは浮きＸと関係し、浮きＸを所定の許
容基準値に設定すれば、式（２）からＳの範囲を見るこ
とによりリード端子浮き検査を行うことができる。例え
ば、 Ｓ≦Ｘ・ｔａｎ θを良品と判定し、 Ｓ＞ｘ・ｔａｎ θを不良品と判定する。
この場合、前述のように、式（１）、 （２）の算出を
画像処理部４にて行う。
画像処理部４にて行う。
以上説明したように、本発明によれば、リード端子の折
り曲げ部の長さに無関係に検査ができ、投影光の識別は
不要となり、かつ照明装置の位置調整も容易となるため
、検査の能率向上と信頼性の向上を図ることができる。
り曲げ部の長さに無関係に検査ができ、投影光の識別は
不要となり、かつ照明装置の位置調整も容易となるため
、検査の能率向上と信頼性の向上を図ることができる。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明による第１及び第２の
照明装置とＩＣパッケージとリード端子とカメラの要部
配置図、 第２図は第１図のカメラにより撮像されたり−ト端子の
投影像を示す図、 第：３図は本発明のリード端子検査装置の基本構成ブロ
ック図、 第４図は第３図装置の処理フローチャート、第５図は本
発明の照明装置とカメラの一実施例要部構成図、 第６図（ａ）、 （ｂ）は本発明のリード端子の側面及
び上面から見たリード端子の投影像を示す図、第７図（
ａ）、 （ｂ）は従来のｌＣパッケージのリード端子の
検査の要部配置図、 第８図は従来の先端部の描像を示す図、及び第９図は従
来の実際の撮像明する図である。 （符号の説明） １ 、 ＬＧＴ１、ＬＧＴ２・・・照明装置、２、ＣＭ
Ｒ・・・カメラ、 ３・・・シャッタ機構部、４
・・・画像処理部、 ５・・・制御部、ＩＣＰ・・
・ＩＣパッケージ、ＬＴ・・・リード端子。 本発明の要部配置図 第１１２Ｉ 第３図装置の処理フローチャート 第 図 カメラ上の投影像を示マ図 ’＄２ＦｊＪ 本発明の基本構成ブロック図 ）８３図 本発明の一実施例要部構成図 第５図 （ａ） Ｙ （ｂ） 本発明［よる投影像を示す図 第 図 しＧＴＩ （Ｑ） 従来の要部配置図 ＃Ｉ７図
照明装置とＩＣパッケージとリード端子とカメラの要部
配置図、 第２図は第１図のカメラにより撮像されたり−ト端子の
投影像を示す図、 第：３図は本発明のリード端子検査装置の基本構成ブロ
ック図、 第４図は第３図装置の処理フローチャート、第５図は本
発明の照明装置とカメラの一実施例要部構成図、 第６図（ａ）、 （ｂ）は本発明のリード端子の側面及
び上面から見たリード端子の投影像を示す図、第７図（
ａ）、 （ｂ）は従来のｌＣパッケージのリード端子の
検査の要部配置図、 第８図は従来の先端部の描像を示す図、及び第９図は従
来の実際の撮像明する図である。 （符号の説明） １ 、 ＬＧＴ１、ＬＧＴ２・・・照明装置、２、ＣＭ
Ｒ・・・カメラ、 ３・・・シャッタ機構部、４
・・・画像処理部、 ５・・・制御部、ＩＣＰ・・
・ＩＣパッケージ、ＬＴ・・・リード端子。 本発明の要部配置図 第１１２Ｉ 第３図装置の処理フローチャート 第 図 カメラ上の投影像を示マ図 ’＄２ＦｊＪ 本発明の基本構成ブロック図 ）８３図 本発明の一実施例要部構成図 第５図 （ａ） Ｙ （ｂ） 本発明［よる投影像を示す図 第 図 しＧＴＩ （Ｑ） 従来の要部配置図 ＃Ｉ７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＩＣパッケージのリード端子検査装置であって、 リード端子の投影像を異なる方向から得るため一方を真
上から照明し他方を所定の傾きで照明する第１及び第２
の照明部（ＬＧＴ１、ＬＧＴ２）と、前記第１及び第２
の照明部による第１及び第２の投影像を順次に撮影する
撮像部（ＣＭＲ）と、前記第１及び第２の照明部の照明
を切り換えるシャッタ機構部（３）と、 前記撮像部による第１及び第２の撮像の座標値を求めこ
れらの座標値からリード端子の縦方向の浮きを算出し基
準値と比較する画像処理部（４）と、前記シャッタ機構
部及び画像処理部の動作を制御する制御部（５）と、 を具備することを特徴とするＩＣパッケージのリード端
子検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63267077A JPH0672772B2 (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | Ｉｃパッケージのリード端子検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63267077A JPH0672772B2 (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | Ｉｃパッケージのリード端子検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114104A true JPH02114104A (ja) | 1990-04-26 |
| JPH0672772B2 JPH0672772B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=17439709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63267077A Expired - Lifetime JPH0672772B2 (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | Ｉｃパッケージのリード端子検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0672772B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06160057A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-07 | Just:Kk | 電子部品のリード形状検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6486532A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-31 | Dakku Eng Kk | Two-field image sensing method |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP63267077A patent/JPH0672772B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6486532A (en) * | 1987-09-28 | 1989-03-31 | Dakku Eng Kk | Two-field image sensing method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06160057A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-07 | Just:Kk | 電子部品のリード形状検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0672772B2 (ja) | 1994-09-14 |
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