JPH02114966U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02114966U JPH02114966U JP2433189U JP2433189U JPH02114966U JP H02114966 U JPH02114966 U JP H02114966U JP 2433189 U JP2433189 U JP 2433189U JP 2433189 U JP2433189 U JP 2433189U JP H02114966 U JPH02114966 U JP H02114966U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tester
- drill
- jig
- insulated
- modifying
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の斜視図、第２図
は第１図のＡ部の拡大図である。 １……ブザー、２……プローブ、３……ドリル
、４……プローブ、５……絶縁部、６……刃先。
は第１図のＡ部の拡大図である。 １……ブザー、２……プローブ、３……ドリル
、４……プローブ、５……絶縁部、６……刃先。
Claims (1)
- 導通試験器と、この試験器に接続し刃の一部に
絶縁加工をほどこしたドリルとから構成される多
層プリント配線板の改造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2433189U JPH02114966U (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2433189U JPH02114966U (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114966U true JPH02114966U (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=31244086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2433189U Pending JPH02114966U (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114966U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04250695A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層回路板のバイアホール加工方法 |
| JP2014187153A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Via Mechanics Ltd | 多層プリント配線板のバックドリル加工方法、そのためのドリル及び基板穴明け装置 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP2433189U patent/JPH02114966U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04250695A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層回路板のバイアホール加工方法 |
| JP2014187153A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Via Mechanics Ltd | 多層プリント配線板のバックドリル加工方法、そのためのドリル及び基板穴明け装置 |