JPH04250695A - 多層回路板のバイアホール加工方法 - Google Patents
多層回路板のバイアホール加工方法Info
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- JPH04250695A JPH04250695A JP3008146A JP814691A JPH04250695A JP H04250695 A JPH04250695 A JP H04250695A JP 3008146 A JP3008146 A JP 3008146A JP 814691 A JP814691 A JP 814691A JP H04250695 A JPH04250695 A JP H04250695A
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層回路板にドリル加
工で未貫通のバイアホールを形成する方法に関するもの
である。
工で未貫通のバイアホールを形成する方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】多層回路板１は外層回路２と内層回路３
を具備して形成されるが、外層回路２と内層回路３の接
続は、多層回路板１の表裏に貫通するスルーホールや貫
通バイアホールによっておこなわれる他、外層回路２か
ら内層回路３に至るブラインドバイアホール（ＢＶＨ）
と称される未貫通のバイアホール４によってもおこなわ
れることがある。
を具備して形成されるが、外層回路２と内層回路３の接
続は、多層回路板１の表裏に貫通するスルーホールや貫
通バイアホールによっておこなわれる他、外層回路２か
ら内層回路３に至るブラインドバイアホール（ＢＶＨ）
と称される未貫通のバイアホール４によってもおこなわ
れることがある。
【０００３】すなわち、ドリルマシンを用いてドリルビ
ットを多層回路板１にその表面から内層回路３を貫通す
るまで送ってドリル加工することによって、図２のよう
に多層回路板１を貫通しないバイアホール４を穴明け加
工し、そしてこのバイアホール４内にメッキ層７を設け
て、メッキ層７によって外層回路２と内層回路３とを電
気的に接続させるのである。
ットを多層回路板１にその表面から内層回路３を貫通す
るまで送ってドリル加工することによって、図２のよう
に多層回路板１を貫通しないバイアホール４を穴明け加
工し、そしてこのバイアホール４内にメッキ層７を設け
て、メッキ層７によって外層回路２と内層回路３とを電
気的に接続させるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにド
リル加工で未貫通のバイアホール４を形成するにあたっ
て、内層回路３はその厚み分の面積でのみバイアホール
４の内周に露出しているだけであり、銅箔等で作成され
る内層回路３の厚みは薄いために内層回路３のバイアホ
ール４の内周に露出する面積は非常に小さく、バイアホ
ール４内に設けるメッキ層７と内層回路３との接触面積
は非常に小さくなる。従ってメッキ層７と内層回路３と
の間の導通信頼性に問題を有するものであった。
リル加工で未貫通のバイアホール４を形成するにあたっ
て、内層回路３はその厚み分の面積でのみバイアホール
４の内周に露出しているだけであり、銅箔等で作成され
る内層回路３の厚みは薄いために内層回路３のバイアホ
ール４の内周に露出する面積は非常に小さく、バイアホ
ール４内に設けるメッキ層７と内層回路３との接触面積
は非常に小さくなる。従ってメッキ層７と内層回路３と
の間の導通信頼性に問題を有するものであった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、バイアホール内のメッキ層と内層回路との導通信
頼性を向上させることができる多層回路板のバイアホー
ル加工方法を提供することを目的とするものである。
あり、バイアホール内のメッキ層と内層回路との導通信
頼性を向上させることができる多層回路板のバイアホー
ル加工方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層回路板
のバイアホール加工方法は、多層回路板１にその表面か
ら内層回路３に至る未貫通のバイアホール４をドリル加
工するにあたって、刃先が断面三角形に尖るドリルビッ
ト５を用いると共に刃先６が内層回路３を突き抜けない
ようにドリルビット５を送ってバイアホール４を穴明け
し、バイアホール４内にメッキ層７を設けることを特徴
とするものである。
のバイアホール加工方法は、多層回路板１にその表面か
ら内層回路３に至る未貫通のバイアホール４をドリル加
工するにあたって、刃先が断面三角形に尖るドリルビッ
ト５を用いると共に刃先６が内層回路３を突き抜けない
ようにドリルビット５を送ってバイアホール４を穴明け
し、バイアホール４内にメッキ層７を設けることを特徴
とするものである。
【０００７】
【作用】刃先が断面三角形に尖るドリルビット５を用い
ると共に刃先６が内層回路３を突き抜けないようにドリ
ルビット５を送ってバイアホール４を穴明けするように
しているために、内層回路３はバイアホール４の底面に
テーパ面として広い面積で露出することになり、バイア
ホール４内に設けるメッキ層７と内層回路３の接触面積
を大きくすることができる。
ると共に刃先６が内層回路３を突き抜けないようにドリ
ルビット５を送ってバイアホール４を穴明けするように
しているために、内層回路３はバイアホール４の底面に
テーパ面として広い面積で露出することになり、バイア
ホール４内に設けるメッキ層７と内層回路３の接触面積
を大きくすることができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。多層
回路板１は多層プリント配線板等で形成されるものであ
り、内層に銅箔のエッチング加工等で作成した内層回路
３が設けてある。また多層回路板１の外面には銅箔等の
金属箔１１が積層してある。そしてこの多層回路板１に
未貫通のバイアホール４を加工するにあたっては、図１
（ａ）に示すように刃先６が断面三角形状に尖るドリル
ビット５を設けたドリルマシンを用い、ドリルビット５
を多層回路板１の表面から内層回路３へと送って穴明け
することによっておこなうことができる。このときドリ
ルマシンはＺ軸制御機構を設けたものを使用するもので
あり、ドリルビット５のＺ軸方向（多層回路板１の厚み
方向）への送り寸法を精密に制御し、図１（ａ）に示す
ようにドリルビット５の刃先６が内層回路３に達して内
層回路３を突き抜けないように、ドリルビット５を送る
ようにしている。従って、内層回路３はドリルビット５
の刃先６でテーパ状に切削されることになり、図１（ａ
）に示すように内層回路３はバイアホール４の底面にテ
ーパ面として露出することになる。
回路板１は多層プリント配線板等で形成されるものであ
り、内層に銅箔のエッチング加工等で作成した内層回路
３が設けてある。また多層回路板１の外面には銅箔等の
金属箔１１が積層してある。そしてこの多層回路板１に
未貫通のバイアホール４を加工するにあたっては、図１
（ａ）に示すように刃先６が断面三角形状に尖るドリル
ビット５を設けたドリルマシンを用い、ドリルビット５
を多層回路板１の表面から内層回路３へと送って穴明け
することによっておこなうことができる。このときドリ
ルマシンはＺ軸制御機構を設けたものを使用するもので
あり、ドリルビット５のＺ軸方向（多層回路板１の厚み
方向）への送り寸法を精密に制御し、図１（ａ）に示す
ようにドリルビット５の刃先６が内層回路３に達して内
層回路３を突き抜けないように、ドリルビット５を送る
ようにしている。従って、内層回路３はドリルビット５
の刃先６でテーパ状に切削されることになり、図１（ａ
）に示すように内層回路３はバイアホール４の底面にテ
ーパ面として露出することになる。
【０００９】このように多層回路板１の表面から内層回
路３にまで達する未貫通のバイアホール４をドリル加工
して設けた後に、銅メッキ等のスルーホールメッキを施
してバイアホール４の内周面から底面に至るメッキ層７
を設けると共に外層の金属箔１１をエッチング加工で回
路形成して外層回路２を設け、メッキ層７によって外層
回路２と内層回路３とを電気的に接続させるものである
。ここで、上記のように内層回路３はバイアホール４の
底面にテーパ面として露出しており、広い面積で露出す
ることになる。従ってバイアホール４内に設けるメッキ
層７と内層回路３の接触面積を大きく確保することがで
き、メッキ層７と内層回路３との接触信頼性を高めてメ
ッキ層７による外層回路２と内層回路３との導通信頼性
を向上させることができるものである。
路３にまで達する未貫通のバイアホール４をドリル加工
して設けた後に、銅メッキ等のスルーホールメッキを施
してバイアホール４の内周面から底面に至るメッキ層７
を設けると共に外層の金属箔１１をエッチング加工で回
路形成して外層回路２を設け、メッキ層７によって外層
回路２と内層回路３とを電気的に接続させるものである
。ここで、上記のように内層回路３はバイアホール４の
底面にテーパ面として露出しており、広い面積で露出す
ることになる。従ってバイアホール４内に設けるメッキ
層７と内層回路３の接触面積を大きく確保することがで
き、メッキ層７と内層回路３との接触信頼性を高めてメ
ッキ層７による外層回路２と内層回路３との導通信頼性
を向上させることができるものである。
【００１０】
【発明の効果】上記のように本発明は、多層回路板にそ
の表面から内層回路に至る未貫通のバイアホールをドリ
ル加工するにあたって、刃先が断面三角形に尖るドリル
ビットを用いると共に刃先が内層回路を付き抜けないよ
うにドリルビットを送ってバイアホールを穴明けし、バ
イアホール内にメッキ層を設けるようにしたので、内層
回路はドリルビットの刃先でテーパ状に切削されてバイ
アホールの底面にテーパ面として広い面積で露出するこ
とになり、バイアホール内に設けるメッキ層と内層回路
の接触面積を大きく確保して導通信頼性を向上させるこ
とができるものである。
の表面から内層回路に至る未貫通のバイアホールをドリ
ル加工するにあたって、刃先が断面三角形に尖るドリル
ビットを用いると共に刃先が内層回路を付き抜けないよ
うにドリルビットを送ってバイアホールを穴明けし、バ
イアホール内にメッキ層を設けるようにしたので、内層
回路はドリルビットの刃先でテーパ状に切削されてバイ
アホールの底面にテーパ面として広い面積で露出するこ
とになり、バイアホール内に設けるメッキ層と内層回路
の接触面積を大きく確保して導通信頼性を向上させるこ
とができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
バイアホールの穴明け加工の状態の一部の断面図、（ｂ
）はバイアホールへのメッキ層の形成状態の一部の断面
図である。
バイアホールの穴明け加工の状態の一部の断面図、（ｂ
）はバイアホールへのメッキ層の形成状態の一部の断面
図である。
【図２】従来例の一部の断面図である。
１ 多層回路板
２ 外層回路
３ 内層回路
４ バイアホール
５ ドリルビット
６ 刃先
７ メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 多層回路板にその表面から内層回路に
至る未貫通のバイアホールをドリル加工するにあたって
、刃先が断面三角形に尖るドリルビットを用いると共に
刃先が内層回路を付き抜けないようにドリルビットを送
ってバイアホールを穴明けし、バイアホール内にメッキ
層を設けることを特徴とする多層回路板のバイアホール
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008146A JPH07112113B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 多層回路板のバイアホール加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3008146A JPH07112113B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 多層回路板のバイアホール加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04250695A true JPH04250695A (ja) | 1992-09-07 |
| JPH07112113B2 JPH07112113B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=11685171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3008146A Expired - Lifetime JPH07112113B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 多層回路板のバイアホール加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112113B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5890284A (en) * | 1996-08-01 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Method for modifying circuit having ball grid array interconnections |
| US6460247B1 (en) * | 1997-10-07 | 2002-10-08 | Dimensional Circuits Corp. | Wiring board constructions and methods of making same |
| EP0971570A4 (en) * | 1997-02-03 | 2006-01-04 | Ibiden Co Ltd | PRINTED CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| WO2013160994A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
| WO2015181976A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びその製造方法 |
| CN116968200A (zh) * | 2023-09-11 | 2023-10-31 | 北京亦盛精密半导体有限公司 | 一种脆性材料电极微孔加工方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61192408A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 多層板の基準孔明け方法 |
| JPS63245995A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-13 | 株式会社 イ−スタン | 多層プリント配線板の中間層端子の形成方法 |
| JPH02153594A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| JPH02114966U (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-14 |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008146A patent/JPH07112113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61192408A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 多層板の基準孔明け方法 |
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| JPH02114966U (ja) * | 1989-03-02 | 1990-09-14 |
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| US5890284A (en) * | 1996-08-01 | 1999-04-06 | International Business Machines Corporation | Method for modifying circuit having ball grid array interconnections |
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| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
| US6460247B1 (en) * | 1997-10-07 | 2002-10-08 | Dimensional Circuits Corp. | Wiring board constructions and methods of making same |
| WO2013160994A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
| JP5753628B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2015-07-22 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
| WO2015181976A1 (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | 株式会社メイコー | プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP5859678B1 (ja) * | 2014-05-30 | 2016-02-10 | 株式会社メイコー | プリント配線基板の製造方法 |
| CN116968200A (zh) * | 2023-09-11 | 2023-10-31 | 北京亦盛精密半导体有限公司 | 一种脆性材料电极微孔加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112113B2 (ja) | 1995-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960730 |