JPH02115221U - - Google Patents

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JPH02115221U
JPH02115221U JP2376489U JP2376489U JPH02115221U JP H02115221 U JPH02115221 U JP H02115221U JP 2376489 U JP2376489 U JP 2376489U JP 2376489 U JP2376489 U JP 2376489U JP H02115221 U JPH02115221 U JP H02115221U
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grommet
diameter hole
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hot melt
melt adhesive
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  • Insulating Bodies (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のグロメツトの防水構造を示す
斜視説明図、第２図は同側断面説明図、第３図は
第２図のグロメツトを加熱処理した後の状態を示
す断面説明図、第４図ａ〜ｄはホツトメルト接着
剤からなる増径部の例を示す斜視説明図、第５図
は従来のグロメツトの防水構造を示す側断面説明
図である。 １０……グロメツト、１１……挿通孔、１２…
…拡径孔、１３……縮径孔、２０……ワイヤハー
ネス、２１…増径部、２２……空間部、３０……
密封部、４０……壁体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 拡径孔と縮径孔を連通したワイヤハーネス
    挿通孔を有するグロメツトに、複数本のワイヤハ
    ーネスを挿通してなるグロメツトの防水構造にお
    いて、前記グロメツトの拡径孔に位置するワイヤ
    ハーネスの外周部分にホツトメルト接着剤からな
    る増径部を取付けたことを特徴とするグロメツト
    の防水構造。 (2) 拡径孔の少なくとも一部にホツトメルト接
    着剤を配置したことを特徴とする請求項(1)に記
    載のグロメツトの防水構造。
JP2376489U 1989-03-03 1989-03-03 グロメットの防水構造 Expired - Lifetime JPH0724744Y2 (ja)

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JP2376489U JPH0724744Y2 (ja) 1989-03-03 1989-03-03 グロメットの防水構造

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02115221U true JPH02115221U (ja) 1990-09-14
JPH0724744Y2 JPH0724744Y2 (ja) 1995-06-05

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ID=31243029

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JP (1) JPH0724744Y2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123573A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Yazaki Corp シール材の充填方法およびシール材の充填装置
JP2010250973A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd シールド線端末の止水構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123573A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Yazaki Corp シール材の充填方法およびシール材の充填装置
JP2010250973A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Sumitomo Wiring Syst Ltd シールド線端末の止水構造

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JPH0724744Y2 (ja) 1995-06-05

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