JPH02116788U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02116788U JPH02116788U JP2646589U JP2646589U JPH02116788U JP H02116788 U JPH02116788 U JP H02116788U JP 2646589 U JP2646589 U JP 2646589U JP 2646589 U JP2646589 U JP 2646589U JP H02116788 U JPH02116788 U JP H02116788U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit board
- printed wiring
- wiring pattern
- adhesive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す断面図である
。 １……配線パターン、２……印刷配線基板、３
……電子部品、４……リード、５……絶縁膜、６
……導電膜、７……粘着膜、８……接地線。
。 １……配線パターン、２……印刷配線基板、３
……電子部品、４……リード、５……絶縁膜、６
……導電膜、７……粘着膜、８……接地線。
Claims (1)
- 少くとも１面に配線パターンを有する印刷配線
基板と、前記印刷配線基板上に実装した電子部品
とを有する実装回路基板において、柔軟性と耐磨
耗性を有する絶縁膜の上面に積層した導電膜と下
面に設けた粘着膜とを有し前記粘着膜を前記配線
パターン上に接着させたシールド膜を備えたこと
を特徴とする実装回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2646589U JPH02116788U (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2646589U JPH02116788U (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116788U true JPH02116788U (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=31248116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2646589U Pending JPH02116788U (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116788U (ja) |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP2646589U patent/JPH02116788U/ja active Pending
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