JPS6416668U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6416668U JPS6416668U JP11090887U JP11090887U JPS6416668U JP S6416668 U JPS6416668 U JP S6416668U JP 11090887 U JP11090887 U JP 11090887U JP 11090887 U JP11090887 U JP 11090887U JP S6416668 U JPS6416668 U JP S6416668U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- wiring pattern
- thick film
- film resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係り
、第１図はチツプ部品搭載型積層基板の側面断面
図、第２図および第３図は第１図の積層基板の製
造要領の説明に供するフレキシブル基板の側面断
面図であり、第２図は樹脂ペーストを設ける前の
側面断面図、第３図は樹脂ペーストを設けた後の
側面断面図である。第４図は従来例のチツプ部品
搭載型積層基板の側面断面図、第５図は第４図の
積層基板の製造要領の説明に供するフレキシブル
基板の側面断面図である。 図中、符号３０……積層基板、３２……フレキ
シブル基板、３４……基板表面、３６……基板裏
面、３８……折り返し点、４０……配線パターン
、４２……チツプ部品、４４……配線パターン、
４６……厚膜抵抗体、４８……スルーホール、５
０……導電体、５２……樹脂ペースト。
、第１図はチツプ部品搭載型積層基板の側面断面
図、第２図および第３図は第１図の積層基板の製
造要領の説明に供するフレキシブル基板の側面断
面図であり、第２図は樹脂ペーストを設ける前の
側面断面図、第３図は樹脂ペーストを設けた後の
側面断面図である。第４図は従来例のチツプ部品
搭載型積層基板の側面断面図、第５図は第４図の
積層基板の製造要領の説明に供するフレキシブル
基板の側面断面図である。 図中、符号３０……積層基板、３２……フレキ
シブル基板、３４……基板表面、３６……基板裏
面、３８……折り返し点、４０……配線パターン
、４２……チツプ部品、４４……配線パターン、
４６……厚膜抵抗体、４８……スルーホール、５
０……導電体、５２……樹脂ペースト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板表面にチツプ部品とそのチツプ部品に接続
される配線パターンとを具備するとともに、前記
基板表面が外側に向くようにして折り返された状
態で基板裏面どうしが対向させられて構成される
チツプ部品搭載型フレキシブル多層基板において
、 前記折り返し点を基点とする基板裏面の一方側
に厚膜抵抗体とその厚膜抵抗体に接続される配線
パターンとが設けられるとともに、導電体をその
内周面に形成されたスルーホールが設けられ、前
記両配線パターンは前記導電体を介して接続され
ていることを特徴とするチツプ部品搭載型フレキ
シブル多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090887U JPS6416668U (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090887U JPS6416668U (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416668U true JPS6416668U (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=31348489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090887U Pending JPS6416668U (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6416668U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243741A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Sharp Corp | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0645479A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP11090887U patent/JPS6416668U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243741A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Sharp Corp | 多層フレキシブルプリント配線板 |
| JPH0645479A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |