JPH02117118A - 積層磁器コンデンサ用グリーンシート - Google Patents

積層磁器コンデンサ用グリーンシート

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JPH02117118A
JPH02117118A JP63271155A JP27115588A JPH02117118A JP H02117118 A JPH02117118 A JP H02117118A JP 63271155 A JP63271155 A JP 63271155A JP 27115588 A JP27115588 A JP 27115588A JP H02117118 A JPH02117118 A JP H02117118A
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JP
Japan
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green sheet
sheet
dielectric
dielectric layer
base film
Prior art date
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Pending
Application number
JP63271155A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Horibe
堀部 泰孝
Keiichi Nakao
恵一 中尾
Hikoharu Okuyama
彦治 奥山
Hideyuki Okinaka
秀行 沖中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、積層磁器コンデンサの製造に使用する誘電体
グリーンシートに関するものである。
従来の技術 近年、ラジオ、マイクロカセットレコーダ、を子チュー
ナ、ビデオカメラ等の超小型、薄型軽量電子機器の発展
に伴い、回路素子として使用されるコンデンサの小型、
大容量化が強く要求される工うになってきた。これらの
要求を満足する部品として積層磁器コンデンサが知られ
ている。
積層磁器コンデンサの製造方法としては、先ず第3図に
示すごとく誘電体粉末、バインダ、可塑剤および有機溶
剤からなるスラリーを用いてドクターブレード法により
ベースフィルム1上に厚さ数十μmの誘電体層2が形成
された誘電体グリーンシート3を作製する。次にこのグ
リーンシート3上に内部電極4全印刷したものを複数枚
、金型ダイス6中に積み重ねた後、圧着により積層成型
体を作製し、しかる後、チップ状に切断、焼成後。
外部電極eを形成して作製されるのが一般的である。(
「絶縁・誘電体セラミックスJ  CMC社発行 塩崎
忠監修 p211〜22了 196゜年刊) 一方さらに大容量化全達成するには誘電体層を薄くする
ことが望まれるが、ドクターブレード法では誘電体層2
の厚みに限度があることから、スラリー粘度をさらに小
さくしてリバースロール法により作製され友薄型シート
が最近提案されている。
発明が解決しようとする課題 ところで、この積層凪器コンデンサに用いられる内部電
極4は、白金、パラジウム、銀−パラジウムなどのいわ
ゆる貴金属粉体である。従ってコスト的にも出来る限り
電極厚みを薄くすることが望ましい。しかしながら前述
のドクターブレード法あるいはリバースロール法により
作製された誘電体グリーンシート3の表面は、第4図に
示すようにかなり凹凸が犬であるため電極層を薄く印刷
しようとしても電極層にヒビ割れなどが生じ、コンデン
サとして実際に有効に働く電極面積が小さくなるなどの
問題がある。また、シート表面の凹凸が大きいと、この
シート表面上に電極ペーストを印刷しても、誘電体層2
と内部電極4層の間に空間が存在しやすくなる。従って
この電極4が印刷されたシートを複数枚積層し几積層成
型体内には、空気が残留しやすく、これを焼成しても誘
電体層2と電極4層間に剥離現象がおき、歩留りが悪い
ものとなるなどの問題点がある。
本発明は上記問題点に鑑み、厚みの薄い電極層でもグリ
ーンシートの誘電体層に均一に密着性良く形成すること
が可能な積層磁器コンデンサ用グリーンシートを提供し
ようとするものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するための本発明のシートは次のよう
なものである。すなわちそれぞれ上面に誘電体層が設け
られたベースフィルムの誘電体層同士を互いに重ね合せ
た後、熱圧着により一方の誘電体層と他方の誘電体層を
一体化するものである。
作用 本発明では、第1図に示すように互いの誘電体層11a
、11b同士が向い合うように重ね合せ友後いずれか一
力のベースフィルム面102L側から転写ローラ13を
用いた熱圧着により、上記ベースフィルム面1QIL上
の誘電体層111L’i他力の誘電体層11bに転写一
体化する。その後、ベースフィルム10!L’(i7剥
離した面を内部電極の印刷する面14として使用する。
これによりベースフィルム面の平滑性がそのまま利用で
きるため第2図に示すごとく内部電極の形成面は極めて
平担であり、薄い内部電極17層でもシートの凹凸によ
る切断がなく均一に形成することが可能となる。
また、第3図に示す従来のドクターブレード法あるいは
リバースロール法でベースフィルム1面上に誘電体層2
が形成されたままのグリーンシート3では、シート3を
室温に放置しておくとシート3に含有されている溶剤な
どが蒸発することからシート3の厚み方向の組成が若干
ずれて特性のばらつきの原因ともなシ長期間シートを保
管するのが困難であυ、特別な環境下で保管する必要が
あった。しかしながら本発明のように2枚以上の誘電体
層11a、11b’j(熱圧着したあと、使用する直前
までベースフィルム101L、10bi張合わせたまま
であると、誘電体層111L、11bはベースフィルム
101.10b面に挾まれ友形の状態であシ、溶剤の蒸
発も阻止でき、長期間放置しておいても組成ずれなどが
起こらないなどの利点がある。また薄いシートの場合、
シート内に時々ピンホールが発生し内部電極17同士で
短絡し歩留りが悪くなるが、本発明では誘電体層11a
11bの重ね型構造のため、ピンホールの発生率を著し
く低減することが可能となり、生産性の向上が期待出来
る。
実施例 以下本発明の実施例について詳しく説明する。
BaTi0 、を主成分とする誘電体粉末100重量部
例対しポリビニルブチラール樹脂22i量部、7タル酸
ジオクチル2重量部を配合し几後、溶剤にテトラヒドロ
フランを用いてボールミルで20時間混練し10〜15
 Cpsの粘度からなるスラリーを作製した。このスラ
リーを脱泡処理後、リバースロール法により厚み60μ
mのポリエステルフィルム上に厚さ16μmの誘電体層
を形成することにより、シートを作製した。かかるシー
トラ2枚用い、互いのシートの誘電体層同士が相対する
ように重ね合わせた後、いずれか一方のベースフィルム
面側から熱圧着を行い厚み30μmのシートを作製し、
これを積層磁器コンデンサ用のグリーンシートとした。
なお熱圧着条件は熱ロールを用いて温度180℃、圧力
200Kg10IL”とした。
かかるグリーンシートのベースフィルム面を剥離した後
、この剥離面に市販のPaペースト(昭栄化学(株)製
 商品名 ML−3724)を用いて、スクリーン印刷
法により3,5 X 1.Ommの形状からなる電極を
形成した。
次に、ドクターブレード法により作製したBaTi0 
を主成分とする粉末粒子、ポリビニルブチラール樹脂か
らなる厚み200μmの誘電体グリーンシート上に、前
述の電極を印刷したグリーンシートラ重ね合わせた後、
このグリーンシートのベースフィルム面側から熱ロール
により温度130°C1圧力200 Kg/crtの条
件下で2秒間加熱圧着し、グリーンシートの誘電体層を
転写した。しかる後、グリーンシートのベースフィルム
を剥離シた。次に、上記転写された誘電体層上に電極を
印刷した別のグリーンシート’を先程と同一条件で熱ロ
ールにエリ加熱圧着した後、ベースフィルムを剥離した
。なお内部電極の重なり部分、すなわち積層磁器コンデ
ンサとして有効に働く電極面積は1.4 X 1.Om
mとなるように積層成型した。この工程を10回繰返し
た後、前述の厚み200μmのドクターブレード法で作
製した誘電体グリーンシートを重ね合わせた。次にこの
積層体を、さらに金型プレスを用いて80℃で500K
g/afの条件で圧着した。しかる後、2.4 X 1
.6 mmのチップ形状に切断後、チップ成型体fZr
o2粉末中にまぶしながら1300℃で1時間焼成し友
。なお昇温。
降温速度は200’Q/hrとし、途中バインダ除去の
ため380℃で10時間保持した。
このようにして作製したコンデンサの容量全通常の方法
で測定すると共に焼結体の微細構造を走査型電子顕微鏡
で観察することによりデラミネーシg7の有無を確認し
た。なお測定試料数は100ケとした。下記の第1表に
n=100の平均容量、デラミネーションの発生率を示
す。また比較のために従来法として前述と全く同一組成
からなるBaTi0. f主成分とする誘電体粉末から
なる厚み30μmのグリーンシート?ドクタブレード法
を用いて作製し、かかるシーt’e第1図の製造プロセ
スに従い作製した積層磁器コンデンサの容量及びデラミ
ネーションの発生率も合せて第1表に示す。ここで電極
の種類、形状、積層数、焼成条件等は全て同一とした。
また表面粗さ計を用いてグリーンシートの印刷面、及び
従来法すなわちドクターブレード法により作製したシー
トの印刷面の表面粗さを測定した。その結果も合せて第
1表に記す。さらにま九本発明及び従来法のシートのピ
ンホール発生率を測定するため10X10afのシート
面積内でのピンホール数を目視により測定した。その結
果も第1表に示す。
第  1  表 以上の結果から明らかなように、本発明によるグリーン
シート’に用いて作製した積層磁器コンデンサは内部電
極を印刷する表面が平滑でおることから内部電極厚みが
薄くても電極切れがなくなりコンデンサとして実際に働
く有効な電極面積が犬きぐなる。従って、従来法に比較
して容量の大きなものが得られる。ま几シート表面が平
滑であることから、積層時におけるシート間の密着性が
良好で、かつ均一な積層が可能となり、デラミネーショ
ンの発生を抑制することが出来る。また本発明によるグ
リーンシートは従来法の7−トに比べてピンホール数が
少なくなり、信頼性も著しく向上する。
なお実施例ではBaTiO3に主成分とする誘電体粉末
を用いiが、5rTi03系、MgTi03− GaT
i03系などのいかなる誘電特性を有するセラミック粉
陣全用いても何らさしつかえない。また、誘電体層の転
写時に熱ロールを用いたが、ヒータを内蔵した熱盤を上
下に動かして熱圧着させても同様の効果が得られる。ま
た本実施例ではホットスタンプシートを2枚重ね念もの
全使用したが、さらに薄いホットスタンプシーt1作製
し、所望する厚みとなるまで複数枚積層したグリーンシ
ートを用いても良い。
発明の効果 以上述べてき友ように本発明によるグリーンシートは、
それぞれその上面に誘電体層が設けられ几ベースフィル
ムの、前記誘電体層同士を互いに重ね合せた後、熱圧着
により一方の誘電体層を他方の誘電体層上に積層させた
構造からなるものであるので、ピンホール数は大幅に減
少し、また電極印刷面は、ベースフィルムの剥離面を使
用するため極めて平滑である。そのため、内部電極層と
シート表面は均一でしかも密着性よく形成されることか
ら、これを用いた積層S器コンデンサは内部電極切れも
少なくなると共にデラミネーションの発生も抑制でき、
生産性の向上が可能となるなど、その工業的価値は極め
て大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるグリーンシートの製造プロセスを
説明する図、第2図は本発明によるグリーンシートに電
極を形成した場合の断面図、第3図は従来の積層磁器コ
ンデンサの製造プロセスを説明する図、第4図は従来法
のグリーンシートに電極を形成した場合の断面図である
。 10!L 、 10b・−−−−・ベースフィルム、1
1a。 11b・・・・・・誘電体層、14・・・・・・内部電
極を印刷する面。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第3

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. それぞれ上面に、誘電体層が設けられた第1,第2のベ
    ースフィルムの前記誘電体層同士を互いに相対するよう
    に重ね合せた後、いずれか一方のベースフィルム面側か
    ら熱圧着によりその誘電体層を、他の誘電体層に転写一
    体化した積層磁器コンデンサ用グリーンシート。
JP63271155A 1988-10-27 1988-10-27 積層磁器コンデンサ用グリーンシート Pending JPH02117118A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5554413A (en) * 1991-02-28 1996-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing electronic device and apparatus for manufacturing the same
JP2799395B2 (ja) * 1991-09-13 1998-09-17 ファラデイ・エナジー・ファンデーション・インコーポレーテッド モータの捲線の製造方法
US6657849B1 (en) 2000-08-24 2003-12-02 Oak-Mitsui, Inc. Formation of an embedded capacitor plane using a thin dielectric

Cited By (4)

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