JPH02117135A - ウエハ洗浄槽 - Google Patents
ウエハ洗浄槽Info
- Publication number
- JPH02117135A JPH02117135A JP27134088A JP27134088A JPH02117135A JP H02117135 A JPH02117135 A JP H02117135A JP 27134088 A JP27134088 A JP 27134088A JP 27134088 A JP27134088 A JP 27134088A JP H02117135 A JPH02117135 A JP H02117135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning tank
- wafer
- cleaning
- wafers
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハそ薬液、純水等で洗浄するウェハ洗
浄槽に関するものである。
浄槽に関するものである。
第５図は従来のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を
示す斜視図、第６図は第５図における■−■方向に見た
ウェハ洗浄槽の断面図、第７図は第６回における■−■
方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面拡大図である。
示す斜視図、第６図は第５図における■−■方向に見た
ウェハ洗浄槽の断面図、第７図は第６回における■−■
方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面拡大図である。
図において、ｆｉｌは洗浄槽、（２）は洗浄槽（１）内
で洗浄されるウェハ、（３）は洗浄槽ｉｌｌの内側壁に
間隔をおいて相互に対向して設けられたウェハ（２）を
挿入する溝、（４）は洗浄槽（１１内に側壁に設けられ
、ウェハ（２）を所定の高さに保持する支持部、（５）
は洗浄槽ｆｉｌの下部に設けられた洗浄液注入口、（６
）は洗浄槽＋１１内の洗浄液であり、矢印はその流れを
示す。
で洗浄されるウェハ、（３）は洗浄槽ｉｌｌの内側壁に
間隔をおいて相互に対向して設けられたウェハ（２）を
挿入する溝、（４）は洗浄槽（１１内に側壁に設けられ
、ウェハ（２）を所定の高さに保持する支持部、（５）
は洗浄槽ｆｉｌの下部に設けられた洗浄液注入口、（６
）は洗浄槽＋１１内の洗浄液であり、矢印はその流れを
示す。
上記のように構成された洗浄槽ｆｉ＋において、ウェハ
（２）を洗浄するときには、先ず、ウェハ搬送機（図示
せず）によって洗浄槽（１）内側壁に設けられた溝（３
）にウェハ（２）が挿入され、溝（３）と支持部（４）
によって洗浄槽（１）内に一定の間隔をもって固定され
る０次に洗浄液（６）が洗浄液注入口（５）から洗浄槽
（１）内に連続的に供給されてウェハ（２）の洗浄が行
なわれる。余剰洗浄液は洗浄槽（１１上端より溢れ出る
ことにより排出される。そうして、設定時間経過後、ウ
ェハ（２）はウェハ搬送機によって洗浄槽（１）から出
される。
（２）を洗浄するときには、先ず、ウェハ搬送機（図示
せず）によって洗浄槽（１）内側壁に設けられた溝（３
）にウェハ（２）が挿入され、溝（３）と支持部（４）
によって洗浄槽（１）内に一定の間隔をもって固定され
る０次に洗浄液（６）が洗浄液注入口（５）から洗浄槽
（１）内に連続的に供給されてウェハ（２）の洗浄が行
なわれる。余剰洗浄液は洗浄槽（１１上端より溢れ出る
ことにより排出される。そうして、設定時間経過後、ウ
ェハ（２）はウェハ搬送機によって洗浄槽（１）から出
される。
上記のような従来のウェハ洗浄槽ｉｌ＋では洗浄す６際
、洗浄槽（１）の下部から上部へと洗浄液（６）は流れ
ていくが、支持部（４）の周辺では流れのよどみが生じ
、また、洗浄槽ｆｌ）内側壁付近では流れが遅くなって
いる。このため、支持部（４）周辺や洗浄槽（１）内側
壁付近く第６図中Ａ部）ではウェハ（２）の洗浄にむら
が生じているという問題があった。
、洗浄槽（１）の下部から上部へと洗浄液（６）は流れ
ていくが、支持部（４）の周辺では流れのよどみが生じ
、また、洗浄槽ｆｌ）内側壁付近では流れが遅くなって
いる。このため、支持部（４）周辺や洗浄槽（１）内側
壁付近く第６図中Ａ部）ではウェハ（２）の洗浄にむら
が生じているという問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、洗浄槽（Ｄ内の支持部（４）周辺や洗浄槽（
１）内側壁付近く第６図中Ａ部）での洗浄液（６）のよ
どみをなくすことによって、ウェハをむらなく洗浄でき
るウェハ洗浄槽を得ることを目的とする。
たもので、洗浄槽（Ｄ内の支持部（４）周辺や洗浄槽（
１）内側壁付近く第６図中Ａ部）での洗浄液（６）のよ
どみをなくすことによって、ウェハをむらなく洗浄でき
るウェハ洗浄槽を得ることを目的とする。
この発明に係るウェハ洗浄槽は、ウェハが挿入される溝
が設けられた該洗浄槽の側壁の上記ウェハの外周近傍に
、洗浄液が分流・放出される開口部を設けたものである
。
が設けられた該洗浄槽の側壁の上記ウェハの外周近傍に
、洗浄液が分流・放出される開口部を設けたものである
。
この発明においては洗浄槽側壁に設けられた開口部より
洗浄液の一部を分流・放出することにより、支持部周辺
や洗浄槽内側壁近傍でのよどみをなくすことができる。
洗浄液の一部を分流・放出することにより、支持部周辺
や洗浄槽内側壁近傍でのよどみをなくすことができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すウェハ洗浄槽にウェ
ハを配置した状態を示す斜視図、第２図は第１図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第３図は第
２図における■−■方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の
断面図である０図において、（２）〜（６）は従来例に
おけるものと同一のものであり、（７）は洗浄槽ｆｌ）
に設けられた溝（３）の奥に細長く開けられた開口部で
ある。
ハを配置した状態を示す斜視図、第２図は第１図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第３図は第
２図における■−■方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の
断面図である０図において、（２）〜（６）は従来例に
おけるものと同一のものであり、（７）は洗浄槽ｆｌ）
に設けられた溝（３）の奥に細長く開けられた開口部で
ある。
上記のように構成された洗浄槽ｆｉｌでウェハ（２）の
洗浄するときには、洗浄液（６）はウェハ（２）相互間
の中央部を流れるほか、一部は洗浄槽（１）の内側近傍
を流れて、開口部（７）から外部へ放出される。これに
より、従来よどみを生じていた部分（第６図中Ａ部）も
むらなく洗浄される。
洗浄するときには、洗浄液（６）はウェハ（２）相互間
の中央部を流れるほか、一部は洗浄槽（１）の内側近傍
を流れて、開口部（７）から外部へ放出される。これに
より、従来よどみを生じていた部分（第６図中Ａ部）も
むらなく洗浄される。
なお、上記実施例ではウェハ洗浄槽側壁に溝−つにつき
一つの細長い開口部を設けたが、第４図に示すように、
洗浄槽ｆｉｌの側壁に、ウェハ（２）外周近傍を上下に
はさみ込んで横２列に開口部（７）を設けても同様の効
果が得られる。
一つの細長い開口部を設けたが、第４図に示すように、
洗浄槽ｆｉｌの側壁に、ウェハ（２）外周近傍を上下に
はさみ込んで横２列に開口部（７）を設けても同様の効
果が得られる。
以上のようにこの発明によれば、洗浄槽側壁に洗浄液を
分流・放出する開口部を設けるという簡単な構造により
、支持部周辺や洗浄槽側壁近傍の洗浄液のよどみをなく
することができ、ウェハをむらなく洗浄することのでき
るウェハ洗浄槽が得られるという効果がある。
分流・放出する開口部を設けるという簡単な構造により
、支持部周辺や洗浄槽側壁近傍の洗浄液のよどみをなく
することができ、ウェハをむらなく洗浄することのでき
るウェハ洗浄槽が得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるウェハ洗浄槽にウェ
ハを配置した状態を示す斜視図、第２図は第１図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第３図は第
２図におけるト１方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断
面図、第４図はこの発明の他の実施例を示すウェハ洗浄
槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、第５図は従来
のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、
第６図は第５図におけるＶｌ−ＶＩ力方向見たウェハ洗
浄槽の断面図、第７図は第６図における■−■方向に見
たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面図である。 図において、＋１１は洗浄槽、（２）はウェハ、（３）
は溝、（６）は開口部である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当のものを示す
。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第５図 第６図 手 続 補 正 書（自発） ２、発明の名称 ウェハ洗浄槽 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者 志 岐
守 哉 ４、代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明
の欄。 ６、補正の内容 （１）明細書の第１頁第１３行に「ウェハそ薬液、」と
あるのを「ウェハを薬液、」に訂正する。 （２）明細書の第６頁第３行に「（６）は開口部である
。」とあるのを「（７）は開口部である。」に訂正する
。 以上
ハを配置した状態を示す斜視図、第２図は第１図におけ
る■−■方向に見たウェハ洗浄槽の断面図、第３図は第
２図におけるト１方向に見たウェハ洗浄槽側壁近傍の断
面図、第４図はこの発明の他の実施例を示すウェハ洗浄
槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、第５図は従来
のウェハ洗浄槽にウェハを配置した状態を示す斜視図、
第６図は第５図におけるＶｌ−ＶＩ力方向見たウェハ洗
浄槽の断面図、第７図は第６図における■−■方向に見
たウェハ洗浄槽側壁近傍の断面図である。 図において、＋１１は洗浄槽、（２）はウェハ、（３）
は溝、（６）は開口部である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当のものを示す
。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第２図 第５図 第６図 手 続 補 正 書（自発） ２、発明の名称 ウェハ洗浄槽 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者 志 岐
守 哉 ４、代理人 住所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明
の欄。 ６、補正の内容 （１）明細書の第１頁第１３行に「ウェハそ薬液、」と
あるのを「ウェハを薬液、」に訂正する。 （２）明細書の第６頁第３行に「（６）は開口部である
。」とあるのを「（７）は開口部である。」に訂正する
。 以上
Claims (1)
- 容器の相対する内側壁に間隔をおいて設けられた溝を有
し、該溝に挿入されたウェハ間に洗浄液を流してその洗
浄がなされるウェハ洗浄槽において、上記溝に挿入され
たウェハの外周近傍の上記側壁に、洗浄液が分流・放出
される開口部が設けられていることを特徴とするウェハ
洗浄槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27134088A JPH02117135A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ウエハ洗浄槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27134088A JPH02117135A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ウエハ洗浄槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117135A true JPH02117135A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17498697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27134088A Pending JPH02117135A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | ウエハ洗浄槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117135A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5950645A (en) * | 1993-10-20 | 1999-09-14 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
| US6240938B1 (en) * | 1996-05-29 | 2001-06-05 | Steag Microtech Gmbh | Device for treating substrates in a fluid container |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP27134088A patent/JPH02117135A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5950645A (en) * | 1993-10-20 | 1999-09-14 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
| US6378534B1 (en) | 1993-10-20 | 2002-04-30 | Verteq, Inc. | Semiconductor wafer cleaning system |
| US6240938B1 (en) * | 1996-05-29 | 2001-06-05 | Steag Microtech Gmbh | Device for treating substrates in a fluid container |
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