JPH02117193A - パッド印刷されたリモートコントローラ - Google Patents
パッド印刷されたリモートコントローラInfo
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- JPH02117193A JPH02117193A JP24725088A JP24725088A JPH02117193A JP H02117193 A JPH02117193 A JP H02117193A JP 24725088 A JP24725088 A JP 24725088A JP 24725088 A JP24725088 A JP 24725088A JP H02117193 A JPH02117193 A JP H02117193A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K2203/0502—Patterning and lithography
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパッド印刷によるプリント配線用基体の製法に
係わり、更に詳しくは基体の凹部又は凹部を含む凹部以
外の凸部、平坦面に導体パターンを形成するに際して、
基体の凹部又は凹部を含む凹部以外の凸部、平坦面にレ
ジストインクを印刷する工程に特徴を有する発明に関す
る。
係わり、更に詳しくは基体の凹部又は凹部を含む凹部以
外の凸部、平坦面に導体パターンを形成するに際して、
基体の凹部又は凹部を含む凹部以外の凸部、平坦面にレ
ジストインクを印刷する工程に特徴を有する発明に関す
る。
近時電子、電気部品の小型化、薄型化の要請に合わせて
、それらに用いられるプリント配線用基体も単に平型と
することなく表面に凹部を形成し、その凹部に導体パタ
ーンを形成し、当該凹部に電子、電気部品を実装するよ
うにしている。即ち立体的な導体パターンを形成してい
る。
、それらに用いられるプリント配線用基体も単に平型と
することなく表面に凹部を形成し、その凹部に導体パタ
ーンを形成し、当該凹部に電子、電気部品を実装するよ
うにしている。即ち立体的な導体パターンを形成してい
る。
このようにすると電子、電気部品を実装した状態に於い
て基体自体が小型化、薄型化できると共に、それらを用
いる電気、電子装置も小型化、薄型化できたり、高密度
配線が可能となる。又低コスト化が強く求められるよう
な電気、電子部品の場合には、ハウジングあるいはケー
シング自体をプリント配線用基体とし、而もハウジング
、ケーシングに凹部、凸部を形成し、当該凹部に導体パ
ターンを形成し、そこに電子、電気部品を実装するよう
にしている。このようにすると小型化、薄型化の他によ
り低コスト化が可能にされる。
て基体自体が小型化、薄型化できると共に、それらを用
いる電気、電子装置も小型化、薄型化できたり、高密度
配線が可能となる。又低コスト化が強く求められるよう
な電気、電子部品の場合には、ハウジングあるいはケー
シング自体をプリント配線用基体とし、而もハウジング
、ケーシングに凹部、凸部を形成し、当該凹部に導体パ
ターンを形成し、そこに電子、電気部品を実装するよう
にしている。このようにすると小型化、薄型化の他によ
り低コスト化が可能にされる。
そこで従来から基体の凹部に導体パターンを形成する技
術が幾つか提案されている０例えば、凹凸のあるハウジ
ング、あるいはケーシング自体をプリント配線用基体と
する技術、即ちハウジングの凹部に導体パターンを形成
する例は特開昭５４−１３９７０号、実開昭６１−８８
２７９号、特開昭６１−８９７２４号、特開昭５８−６
７０９９号、特開昭５８−６７０９８号等にみられ、基
体一般の凹部に導体パターンを形成する技術例は特開昭
５４−２０３６８ 、特開昭６１−２２０３９５等にみ
られる。
術が幾つか提案されている０例えば、凹凸のあるハウジ
ング、あるいはケーシング自体をプリント配線用基体と
する技術、即ちハウジングの凹部に導体パターンを形成
する例は特開昭５４−１３９７０号、実開昭６１−８８
２７９号、特開昭６１−８９７２４号、特開昭５８−６
７０９９号、特開昭５８−６７０９８号等にみられ、基
体一般の凹部に導体パターンを形成する技術例は特開昭
５４−２０３６８ 、特開昭６１−２２０３９５等にみ
られる。
これら従来技術に於ける基体凹部の導体パターン形成技
術は、サブトラクティブ法と称されている所の素材に活
性化処理を施した後、無電解金属メッキを施し、次いで
レジストインクを印刷し。
術は、サブトラクティブ法と称されている所の素材に活
性化処理を施した後、無電解金属メッキを施し、次いで
レジストインクを印刷し。
更にエツチングを施し且つレジストを剥離して基体に導
体パターンを形成するという、いわゆるプリント回路基
板の製法を用いるというよりも、それに代わる手法であ
り、即ち、電気メッキ等電気的に凹部に導体金属を付着
したり、蒸着によって凹部に金属を付着したり、又は導
体用ハクを凹部に対してホットスタンプ印刷する等々で
ある。
体パターンを形成するという、いわゆるプリント回路基
板の製法を用いるというよりも、それに代わる手法であ
り、即ち、電気メッキ等電気的に凹部に導体金属を付着
したり、蒸着によって凹部に金属を付着したり、又は導
体用ハクを凹部に対してホットスタンプ印刷する等々で
ある。
上記従来技術は個々に特徴を有するものであるが、他方
に於いては個々に不具合があることも事実である。即ち
、電気的に金属を付着したり、蒸着したりする技術の場
合には、通常の基体表面に対するものではなく、表面か
ら凹んだ凹部に金属粉末を蒸着せねばならず、それなり
に特殊の工夫を要するので、装置が複雑になって高価と
なる。
に於いては個々に不具合があることも事実である。即ち
、電気的に金属を付着したり、蒸着したりする技術の場
合には、通常の基体表面に対するものではなく、表面か
ら凹んだ凹部に金属粉末を蒸着せねばならず、それなり
に特殊の工夫を要するので、装置が複雑になって高価と
なる。
且つ凹部に導体パターンを高精度に形成する為の処理操
作も難しい面がある。他方導体用ハタを凹部にホットス
タンプ印刷する技術の場合、設備が簡易であるものの、
且つ凸部に対しては比較的高精度に導体パターンを付加
できるものの、凹部に対しては導体用ハクが要求通りな
じみ難く、高精度に凹部に導体パターンを形成するには
今−歩の改善が要求されている。
作も難しい面がある。他方導体用ハタを凹部にホットス
タンプ印刷する技術の場合、設備が簡易であるものの、
且つ凸部に対しては比較的高精度に導体パターンを付加
できるものの、凹部に対しては導体用ハクが要求通りな
じみ難く、高精度に凹部に導体パターンを形成するには
今−歩の改善が要求されている。
即ち上記従来技術は、立体印刷回路を製作する点では上
記サブトラクティブ法のプリント回路基板の製法に代わ
る新しさを有しているものであるが、細部に於いて改良
すべき点を有しているものである。
記サブトラクティブ法のプリント回路基板の製法に代わ
る新しさを有しているものであるが、細部に於いて改良
すべき点を有しているものである。
そこで本発明者等は、従来に於けるサブトラクティブ法
プリント回路基板の製法そのものに再び着目し、これを
利用して、即ち上記工程の内のレジストインク印刷工程
に改良を加えて本発明を完成したもので、その目的とす
る所は、■製法的に信頼性が確立しているサブトラクテ
ィブ法プリント回路基板の製法を利用し且つそれに改良
を加えることにより、凹部に高精度に導体パターンを形
成できるようにするにあり、而も■従来のサブトラクテ
ィブ法プリント回路基板の製法だけであると、やはり基
体の凹部に導体パターンを形成することは困難であるの
で、レジストインク印刷工程に改良を加え、基体の凹部
に要求通り導体パターンを形成できるようにするにあり
、特に■簡単な設備、装置にて実現でき、加えて■容易
な処理、操作で実現できる方法を提供するにある。
プリント回路基板の製法そのものに再び着目し、これを
利用して、即ち上記工程の内のレジストインク印刷工程
に改良を加えて本発明を完成したもので、その目的とす
る所は、■製法的に信頼性が確立しているサブトラクテ
ィブ法プリント回路基板の製法を利用し且つそれに改良
を加えることにより、凹部に高精度に導体パターンを形
成できるようにするにあり、而も■従来のサブトラクテ
ィブ法プリント回路基板の製法だけであると、やはり基
体の凹部に導体パターンを形成することは困難であるの
で、レジストインク印刷工程に改良を加え、基体の凹部
に要求通り導体パターンを形成できるようにするにあり
、特に■簡単な設備、装置にて実現でき、加えて■容易
な処理、操作で実現できる方法を提供するにある。
〔課題を解決する為の手段１作用〕
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有す
る。即ち実施例に対応する添付図面中の符号を用いてこ
れを説明すると、本発明はプラスチック素材に活性化処
理を施した後、無電解金属メッキを施し、次いでレジス
トインクを印刷し、更にエツチングを施し且つレジスト
を剥離して基体に導体パターンを形成するプリント配線
用基体の製法に於いて； 少なくとも上記基体３の凹部２に導体パターンＩ２を形
成する際の上記レジストインク６の印刷工程は、形成す
べき導体パターンに対応する凹部パターン７が形成され
た感光性凹版８を製版した後、上記凹部パターン７にレ
ジストインク６がのせられた感光性凹版８上にゴムパッ
ド９を押圧してゴムパッド９のパッド面１０に上記凹部
パターン７に対応したパターンでレジストインク６を転
移せしめる工程と、そのゴムパッド９のパッド面１０上
に於ける転移レジストインク６を上記無電解メッキが施
された基体凹部２に押し付け転移する工程より成る事を
特徴とすパッド印刷によるプリント配線用基体の製法で
ある。
る。即ち実施例に対応する添付図面中の符号を用いてこ
れを説明すると、本発明はプラスチック素材に活性化処
理を施した後、無電解金属メッキを施し、次いでレジス
トインクを印刷し、更にエツチングを施し且つレジスト
を剥離して基体に導体パターンを形成するプリント配線
用基体の製法に於いて； 少なくとも上記基体３の凹部２に導体パターンＩ２を形
成する際の上記レジストインク６の印刷工程は、形成す
べき導体パターンに対応する凹部パターン７が形成され
た感光性凹版８を製版した後、上記凹部パターン７にレ
ジストインク６がのせられた感光性凹版８上にゴムパッ
ド９を押圧してゴムパッド９のパッド面１０に上記凹部
パターン７に対応したパターンでレジストインク６を転
移せしめる工程と、そのゴムパッド９のパッド面１０上
に於ける転移レジストインク６を上記無電解メッキが施
された基体凹部２に押し付け転移する工程より成る事を
特徴とすパッド印刷によるプリント配線用基体の製法で
ある。
上記工程に於いて基体３の表面１に於ける凸部又は平坦
面にも、同時に上記ゴムパッド９を用いてレジストイン
ク６を印刷し、以後導体パターン１２を形成することも
できるし、又基体３の表面１のみは、シルク印刷方法に
よってレジストインクを印刷してもよい、且つ上記無電
解金属メッキを施した上で金属メッキを施してもよい。
面にも、同時に上記ゴムパッド９を用いてレジストイン
ク６を印刷し、以後導体パターン１２を形成することも
できるし、又基体３の表面１のみは、シルク印刷方法に
よってレジストインクを印刷してもよい、且つ上記無電
解金属メッキを施した上で金属メッキを施してもよい。
次に添付図面に従い本発明の好適な実施例を詳述する。
第１図は全体の工程図、即ちサブトラクティブ法、ある
いは単にエツチング法と称される基体の製法を示したも
ので、これを簡述すると、先ず・工程Ａに於いて射出成
型により表面ｌに凹部２が所定のパターンで形成された
基体３を成型する。この場合基体３自体は、製品の要求
に応じて単に平面的なものでもよく、キャビネットや、
立体的なハウジングでもよく、且つ射出成型材料として
は液晶ポリマー等のプラスチック材料が好適である。且
つ上記凹部２は、最終製品のプリント配線用基体を製造
した後、該凹部２に電子、電気部品を嵌合して実装する
為のものであり、配線設計に基づいて所定の位置に１又
は数ケ所形成される。
いは単にエツチング法と称される基体の製法を示したも
ので、これを簡述すると、先ず・工程Ａに於いて射出成
型により表面ｌに凹部２が所定のパターンで形成された
基体３を成型する。この場合基体３自体は、製品の要求
に応じて単に平面的なものでもよく、キャビネットや、
立体的なハウジングでもよく、且つ射出成型材料として
は液晶ポリマー等のプラスチック材料が好適である。且
つ上記凹部２は、最終製品のプリント配線用基体を製造
した後、該凹部２に電子、電気部品を嵌合して実装する
為のものであり、配線設計に基づいて所定の位置に１又
は数ケ所形成される。
且つその大きさ、深さも種々あるが、少なくとも底壁４
と内周壁５を有し、上記内周壁５はテーパー壁として形
成される。
と内周壁５を有し、上記内周壁５はテーパー壁として形
成される。
次いで工程Ｂに於いて常法通り表面の活性化処理が施さ
れる。この後工程Ｃに於いて無電解銅メッキを施す、又
はこの無電解銅メッキの上電解金属メッキを施してもよ
い、勿論上記無電解金属メッキは要求に応じて他の無電
解金属メッキでもよい、そして本発明の特徴であるパッ
ド印刷によるレジストインク６の印刷が実行される。当
然の事ながら、このレジストインク６の印刷パターンは
、形成すべき導体パターンに応じたものとなる。特に本
発明に於いては、上記凹部２にレジストインクを印刷す
る時に必ずこの方法を用いる。
れる。この後工程Ｃに於いて無電解銅メッキを施す、又
はこの無電解銅メッキの上電解金属メッキを施してもよ
い、勿論上記無電解金属メッキは要求に応じて他の無電
解金属メッキでもよい、そして本発明の特徴であるパッ
ド印刷によるレジストインク６の印刷が実行される。当
然の事ながら、このレジストインク６の印刷パターンは
、形成すべき導体パターンに応じたものとなる。特に本
発明に於いては、上記凹部２にレジストインクを印刷す
る時に必ずこの方法を用いる。
勿論、基体３の表面１に於ける凸部、平坦面にもこの方
法を用いてもよい、且つ表面ｌへのレジストインクの印
刷は従来のシルクスクリーン印刷等で実施してもよい、
この工程りに関しては第２図以下に詳述する。
法を用いてもよい、且つ表面ｌへのレジストインクの印
刷は従来のシルクスクリーン印刷等で実施してもよい、
この工程りに関しては第２図以下に詳述する。
即ち第２図に示すように凹部パターン７が形成された感
光性凹版８を製版する。この製版工程自体は、図示せざ
るもポジフィルムを用いて感光面を露光し、次いで未露
光部分を洗い出し、続いて熱風乾燥し、後露光等して製
版する。当然のことながら、上記凹部パターン７は、以
後に於いて加工される導体パターンに対応したものであ
る。次いでこの感光性凹版８の凹部パターン７にレジス
トインク６をのせ、余分なインクをドクターブレードで
取り除き、その後第３図に示すようにシリコンゴム等の
ゴムパッド９のパッド面１０を押し付ける。すると、第
４図に示すように、パッド面１０にレジストインク６が
転移される。この場合、レジストインク６は形成すべき
導体パターンに対応した凹部パターンに従って、それに
相応したパターンで転移される。この後、同じ第４図に
示すように、上記工程Ｃで製造した無電解銅メッキが施
された基体３をゴムパッド９の下方の規定位置に位置決
めする。
光性凹版８を製版する。この製版工程自体は、図示せざ
るもポジフィルムを用いて感光面を露光し、次いで未露
光部分を洗い出し、続いて熱風乾燥し、後露光等して製
版する。当然のことながら、上記凹部パターン７は、以
後に於いて加工される導体パターンに対応したものであ
る。次いでこの感光性凹版８の凹部パターン７にレジス
トインク６をのせ、余分なインクをドクターブレードで
取り除き、その後第３図に示すようにシリコンゴム等の
ゴムパッド９のパッド面１０を押し付ける。すると、第
４図に示すように、パッド面１０にレジストインク６が
転移される。この場合、レジストインク６は形成すべき
導体パターンに対応した凹部パターンに従って、それに
相応したパターンで転移される。この後、同じ第４図に
示すように、上記工程Ｃで製造した無電解銅メッキが施
された基体３をゴムパッド９の下方の規定位置に位置決
めする。
そして、ｔｊＩＪＳ図に示すように、ゴムパッド９のパ
ッド面１０を基体３の面に押しつける。これによりパッ
ド面１０に於けるレジストインク６が凹部２の底壁４と
テーパー内周壁５に転移される。この実施例では、底壁
４とテーパー内周壁５の双方に転移する例を示しである
が、底壁４のみ、あるいはテーパー内周壁５のみでもよ
く、且つこの例のように表面ｌの所定位置へ転移しても
よい、且つ上記テーパー内周壁５への転移に関しては、
テーパー内周壁５自体のみならず、その内周壁５に連な
る縁面１１へも印刷する例を示しである。ここで重要な
事は、ゴムパッド９は柔軟であるのでパッド面ｌＯは凹
部２へその形状に即して容易に入っていく、而も上記凹
部及び表面の加圧に際してパッド面１０の各部の変形は
均一に実施されるから、凹部２の底壁４やテーパー内周
壁５に正確にレジストインク６が転移される。
ッド面１０を基体３の面に押しつける。これによりパッ
ド面１０に於けるレジストインク６が凹部２の底壁４と
テーパー内周壁５に転移される。この実施例では、底壁
４とテーパー内周壁５の双方に転移する例を示しである
が、底壁４のみ、あるいはテーパー内周壁５のみでもよ
く、且つこの例のように表面ｌの所定位置へ転移しても
よい、且つ上記テーパー内周壁５への転移に関しては、
テーパー内周壁５自体のみならず、その内周壁５に連な
る縁面１１へも印刷する例を示しである。ここで重要な
事は、ゴムパッド９は柔軟であるのでパッド面ｌＯは凹
部２へその形状に即して容易に入っていく、而も上記凹
部及び表面の加圧に際してパッド面１０の各部の変形は
均一に実施されるから、凹部２の底壁４やテーパー内周
壁５に正確にレジストインク６が転移される。
以後第６図に示すようにゴムパッド９を基体３から離す
、ゴムパッド９はシリコンゴム製であって雛形性が良い
ので印刷されたレジストインク６はパッド面ｌＯ側に残
るおそれはない。
、ゴムパッド９はシリコンゴム製であって雛形性が良い
ので印刷されたレジストインク６はパッド面ｌＯ側に残
るおそれはない。
このようにして基体３の凹部２の底壁４やテーパー内周
壁５にレジストインク６を印刷した後に常法通り工程Ｅ
を実施しエツチングを施す、即ちレジストインク６が印
刷されていない部分の銅メッキを腐食する。この後工程
Ｆに於いてレジストインク６を剥離すれば、附号Ｇで示
す工程で導体パターン１２が形成されるものである。第
７図の平面図、第８図の断面図はこのようにして得られ
た基体３の一例を示したものである。
壁５にレジストインク６を印刷した後に常法通り工程Ｅ
を実施しエツチングを施す、即ちレジストインク６が印
刷されていない部分の銅メッキを腐食する。この後工程
Ｆに於いてレジストインク６を剥離すれば、附号Ｇで示
す工程で導体パターン１２が形成されるものである。第
７図の平面図、第８図の断面図はこのようにして得られ
た基体３の一例を示したものである。
この第７図、第８図の例はテレビ受信機用のリモートコ
ントローラに用いるプリント配線用基体であって、第７
図の附号１３の凹部２には電池が収容され、附号１４の
凹部２には制御用半導体チップが収容され、且つ附号１
５の凹部２には発光ダイオードが収容される。更に、附
号ｌＢの導体パターン１２は弾性スイッチ板が装着され
るスイッチング部としての役割を成す、これらの配線は
必要に応じて種々設計変更される。
ントローラに用いるプリント配線用基体であって、第７
図の附号１３の凹部２には電池が収容され、附号１４の
凹部２には制御用半導体チップが収容され、且つ附号１
５の凹部２には発光ダイオードが収容される。更に、附
号ｌＢの導体パターン１２は弾性スイッチ板が装着され
るスイッチング部としての役割を成す、これらの配線は
必要に応じて種々設計変更される。
このようにこの発明によると従来のエツチング法を基本
とし、それに改良を°加えたので更に信頼性が高い、加
えて、凹部に導体パターンを形成するに当り従来のシル
クスクリーン法印刷ではなくパッド印刷によってレジス
トインクを印刷したので高精度に当該レジストインクを
印刷でき、最終導体パターンを容易且つ高精度に印刷で
きる。特に簡易な装置と処理操作で実施できる。
とし、それに改良を°加えたので更に信頼性が高い、加
えて、凹部に導体パターンを形成するに当り従来のシル
クスクリーン法印刷ではなくパッド印刷によってレジス
トインクを印刷したので高精度に当該レジストインクを
印刷でき、最終導体パターンを容易且つ高精度に印刷で
きる。特に簡易な装置と処理操作で実施できる。
以上詳述した如くこの発明によると、■製法的に信頼性
が確立しているエツチング法プリント回路基板の製法を
利用し、且つそれにパッド印刷を用いて改良を加えてい
るので、基体の凹部に高精度に導体パターンを形成でき
る。即ち従来のエツチング法プリント回路基板の製法の
ままであると、やはり基体の凹部に導体パターンを形成
することが困難であるが、レジストインク印刷工程をパ
ッド印刷で実行しているので、凹部へのレジストインク
印刷及びそれに基づく凹部への導体パターンの印刷を可
能にしつつ、全体をエツチング法で製造でき高精度にプ
リント配線用基体を製造できる。モして■簡単な設備、
装置にて実現でき、その処理、操作も容易なるものであ
る。
が確立しているエツチング法プリント回路基板の製法を
利用し、且つそれにパッド印刷を用いて改良を加えてい
るので、基体の凹部に高精度に導体パターンを形成でき
る。即ち従来のエツチング法プリント回路基板の製法の
ままであると、やはり基体の凹部に導体パターンを形成
することが困難であるが、レジストインク印刷工程をパ
ッド印刷で実行しているので、凹部へのレジストインク
印刷及びそれに基づく凹部への導体パターンの印刷を可
能にしつつ、全体をエツチング法で製造でき高精度にプ
リント配線用基体を製造できる。モして■簡単な設備、
装置にて実現でき、その処理、操作も容易なるものであ
る。
添付図面は本発明の実施例を示し、第１図は全体の工程
図、第２図〜第６図は各々レジストインクをパッド印刷
法によって基体の凹部及び表面へ印刷する工程を示した
図、第７図はプリント配線用基体の表面図、第８図はプ
リント配線用基体の凹部を示す断面図であり１図中１は
基体の表面、２は凹部、３は基体、４は凹部の底壁、５
は凹部の内周壁、６はレジストインク、７は感光性凹版
の凹部、８は感光性凹版、９はゴムパッド、１０はパッ
ド面、１１は凹部の内周壁に連なる縁面、１２は導体パ
ターンである。 第６ 第８図 【 第３閃
図、第２図〜第６図は各々レジストインクをパッド印刷
法によって基体の凹部及び表面へ印刷する工程を示した
図、第７図はプリント配線用基体の表面図、第８図はプ
リント配線用基体の凹部を示す断面図であり１図中１は
基体の表面、２は凹部、３は基体、４は凹部の底壁、５
は凹部の内周壁、６はレジストインク、７は感光性凹版
の凹部、８は感光性凹版、９はゴムパッド、１０はパッ
ド面、１１は凹部の内周壁に連なる縁面、１２は導体パ
ターンである。 第６ 第８図 【 第３閃
Claims (11)
- （１）プラスチック素材に活性化処理を施した後、無電
解金属メッキを施し、次いでレジストインクを印刷し、
更にエッチングを施し且つレジストを剥離して基体に導
体パターンを形成するプリント配線用基体の製法に於い
て； 少なくとも上記基体３の凹部２に導体パターン１２を形
成する際の上記レジストインク６の印刷工程は、形成す
べき導体パターンに対応する凹部パターン７が形成され
た感光性凹版８を製版した後、上記凹部パターン７にレ
ジストインク６がのせられた感光性凹版８上にゴムパッ
ド９を押圧してゴムパッド９のパッド面１０に上記凹部
パターン７に対応したパターンでレジストインク６を転
移せしめる工程と、そのゴムパッド９のパッド面１０上
に於ける転移レジストインク６を上記基体凹部２に押し
付け転移する工程より成る事を特徴とすパッド印刷によ
るプリント配線用基体の製法。 - （２）上記無電解金属メッキを施した後、更に電解金属
メッキを施す事を特徴とする請求項第１項記載のパッド
印刷によるプリント配線用基体の製法。 - （３）上記基体３の凹部２以外の表面１に於ける凸部に
導体パターン１２を形成する際の上記レジストインク６
の印刷工程も形成すべき導体パターン１２に対応する凹
部パターン７が形成された感光性凹版を製版した後、上
記凹部パターン７にレジストインク６がのせられた感光
性凹版８上にゴムパッド９を押圧してゴムパッド９のパ
ッド面上に上記凹部パターン７に対応したパターンでレ
ジストインク６を転移せしめる工程と、そのゴムパッド
９のパッド面１０上に於ける転移レジストインク６を上
記基体３の表面１に押し付け転移する工程より成る事を
特徴とする請求項第１項又は第２項記載のパッド印刷に
よるプリント配線用基体の製法。 - （４）上記基体３の凹部２以外の表面１に於ける平坦面
に導体パターン１２を形成する際の上記レジストインク
６の印刷工程も形成すべき導体パターン１２に対応する
凹部パターン７が形成された感光性凹版を製版した後、
上記凹部パターン７にレジストインク６がのせられた感
光性凹版８上にゴムパッド９を押圧してゴムパッド９の
パッド面１０に上記凹部パターン７に対応したパターン
でレジストインク６を転移しせめる工程と、そのゴムパ
ッド９のパッド面１０上に於ける転移レジストインク６
を上記基体３の表面１に押し付け転移する工程より成る
事を特徴とする請求項第１項又は第２項記載のパッド印
刷によるプリント配線用基体の製法。 - （５）上記プラスチック素材は液晶ポリマーである事を
特徴とする請求項第１項，第２項，第３項，第４項記載
のパッド印刷によるプリント配線用基体の製法。 - （６）上記無電解金属メッキは無電解銅メッキである事
を特徴とする請求項第１項，第２項，第３項，第４項，
第５項記載のパッド印刷によるプリント配線用基体の製
法。 - （７）上記ゴムパッド９はシリコンゴムパッドである事
を特徴とする請求項第１項，第２項，第３項，第４項，
第５項，第６項記載のパッド印刷によるプリント配線用
基体の製法。 - （８）上記基体３の凹部２の底壁４のみに導体パターン
１２を形成する事を特徴とする請求項第１項，第２項，
第３項，第４項，第５項，第６項，第７項記載のパッド
印刷によるプリント配線用基体の製法。 - （９）上記基体３の凹部２の内周壁５はテーパー壁とし
て構成され、このテーパー状内周壁５のみに導体パター
ン１２を形成する事を特徴とする請求項第１項，第２項
，第３項，第４項，第５項，第６項，第７項，第８項記
載のパッド印刷によるプリント配線用基体の製法。 - （１０）上記基体３自体が電子，電気装置のハウジング
である事を特徴とする請求項第１項，第２項，第３項，
第４項，第５項，第６項，第７項，第８項，第９項記載
のパッド印刷によるプリント配線用基体の製法。 - （１１）上記基体３はテレビジョン受信機等のリモート
コントローラに用いられるプリント配線用基体である事
を特徴とする請求項第１項，第２項，第３項，第４項，
第５項，第６項，第７項，第８項，第９項，第１０項記
載のパッド印刷によるプリント配線用基体の製法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24725088A JPH02117193A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | パッド印刷されたリモートコントローラ |
| EP89310058A EP0365169A1 (en) | 1988-09-30 | 1989-10-02 | Method of producing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24725088A JPH02117193A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | パッド印刷されたリモートコントローラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117193A true JPH02117193A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17160691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24725088A Pending JPH02117193A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | パッド印刷されたリモートコントローラ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0365169A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02117193A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0452118B1 (en) * | 1990-04-12 | 1996-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive ink composition and method of forming a conductive thick film pattern |
| JP2587124B2 (ja) * | 1990-08-09 | 1997-03-05 | 株式会社ジーティシー | 薄膜トランジスタ回路の製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4978174A (ja) * | 1972-12-05 | 1974-07-27 | ||
| JPS5148175A (ja) * | 1974-10-23 | 1976-04-24 | Hitachi Ltd | Purintokairobannoseizohoho |
| JPS5678991A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Intaglio printing plate and printing method |
| JPS58128792A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 上村工業株式会社 | プリント基板の一次銅メツキ方法及び装置 |
| JPS59231887A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-26 | 日本文化精工株式会社 | Ｕｖインキを用いプリント基板等の凹凸面若しくは平面に画線をエツチングする方法 |
| JPS61162047A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | マ−クプリント方法 |
| JPS6387787A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS63211793A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB829354A (en) * | 1957-05-02 | 1960-03-02 | Erie Resistor Ltd | Improvements in or relating to electrical circuits |
| GB1196201A (en) * | 1967-09-19 | 1970-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | A method of Printing Electrical Circuits onto Substrates |
| DE3145584C2 (de) * | 1981-11-17 | 1984-03-08 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte |
| DE3201065A1 (de) * | 1982-01-15 | 1983-07-28 | Schwarzwälder Elektronik-Werke GmbH, 7730 Villingen-Schwenningen | Verfahren zum bedrucken von schaltungsplatten |
| JPS61119683A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | エツチングマスクパタン形成法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24725088A patent/JPH02117193A/ja active Pending
-
1989
- 1989-10-02 EP EP89310058A patent/EP0365169A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4978174A (ja) * | 1972-12-05 | 1974-07-27 | ||
| JPS5148175A (ja) * | 1974-10-23 | 1976-04-24 | Hitachi Ltd | Purintokairobannoseizohoho |
| JPS5678991A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Intaglio printing plate and printing method |
| JPS58128792A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 上村工業株式会社 | プリント基板の一次銅メツキ方法及び装置 |
| JPS59231887A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-26 | 日本文化精工株式会社 | Ｕｖインキを用いプリント基板等の凹凸面若しくは平面に画線をエツチングする方法 |
| JPS61162047A (ja) * | 1985-01-10 | 1986-07-22 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | マ−クプリント方法 |
| JPS6387787A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| JPS63211793A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0365169A1 (en) | 1990-04-25 |
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