JPS58128792A - プリント基板の一次銅メツキ方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板製造工程において一次銅メツキ処
理を行うための方法と装置に−する。

一般にプリント１に板製造工撫は、フェノール論等の基
板素材全細に銅メッキを施す一次鋼メッキ工程と、上記
−次−メッキにマスキングを施して電気銅メッキ（二次
鋼）と半田メッキによりパターンプレートを作成する工
程と、パターンプレートにエツチングを施す工程とに大
別される。そして上記−次銅メッキ工程は前処理、化学
メッキ（銅）、電気メッキ（−）の各工程に分かれてお
り。

従来は次の２Ｉｋ−の方法のいずれかにより一次−メツ
キか行われている。すなわち一方の方法は第１＠のかご
１とｂ２図のラック２を使用するもので、まずかごｌ内
に多数の＆ｉｉなプリン）　ｍ＆　ｌ’（素材）を水乎
方１ｉｉＩＫＩＩｌ藺ｍを−てて真ねた状態で収容し、
この状態で化学メッキ槽（図示せず）に扱ける。化学メ
ッキか終了してかごｌかメツキーから引き上番プられる
と、基４ｋｒはかごｌから外されてラック２に敢り付け
られる。ラック２は−１な一縁状で、敷板のＩＩｋ歇ｒ
をラック２内の一縁１ｉｎｔ内で保持するようになって
おり、基板ｒはランク２に保持された伏動で１気メッキ
槽（図示せず）Ｋ浸けられる。ところかこの方法による
とかご１からラック２へ基鈑ｒを修し換える作皇に手−
が掛かり、又その作業中に基板ｒが汚されやすいという
不具合がある。更に設備が２分割され、例えばかと１の
搬送及び１収設−とラック２の搬送及び１収設備を別々
に設ける必要があるので。

設備コスト及び占有スペースが増大するという不具合が
ある。

このような従来方法に対して他方の従来方法は。

基板ｒをラック２で保持したｔ１Ｌ化学メッキと電気メ
ッキの両方を行うもので、このワンラック方法によると
上記かとｌを＊ｙｗする場合の不具合を解決てきる。と
ころがワンラック方法によると基板ｒを少数枚ずつしか
Ｊ６１１ｉｌすることかで奮ないので生産性が烏いとい
う欠点かある。又化学メッキのロードファクターが―い
という欠点かある。すなわち化学メッキではある一定の
メッキ液量に対しである一定僑以上の＃＆１ｌＩｌｉｋ
Ｉ積（−室枚叡以上の基Ｉｉ）がないと化学反応かｌ１
１当に進まないという４１１黴かあるのに対し、ワンラ
ック方法では化学メツ牛ｆｉＫ一時に浸けられる基板の
数か少ないので液量に対する処Ｉｌｉ！−槍か不足し、
処理条件か層化するという不具合もある。

本発明は上記従来の不具合を解決するために。

１数のプリント基板を上下に間隔を隔ててそれぞれ傾斜
喪勢でかごに収賢し、かごに収容した伏動でプリント１
＃ｈＳを化学メッキ槽及び電気メッキ檜の両方ＫＷＡＪ
ｅｒに浸けると共６ζ、亀気メッキ用の電極を化学メッ
キ処ｌｉｔ後にプリント基板間の上記−１ｌｌｌＩｌに
介装するようにしたもので、図面により説明すると次の
通りである。

斜視略図である第３卸において１本鈍明による装皺は一
次鋼メツキ用の化学メッキ槽５及び電気メッキ檜６と、
多数（例えは１２枚以上二第３図では６枚たけ図示）の
プリント基＆ｒを収容するかご７と、−気メツキ用アノ
ード８（−亀１／ｈ）とを備えている。両メッキ槽５，
６は処理檜許９の途中に設けてあり、メッキ槽５．６の
前後には前感珈用や徐処珈用等の檜１０か設けである。

かご７内の＆＆ｉ’は互に平行て、ｔＮ！Ｊｌを隔てて
上下Ｅ＠み重ねられている。各基板ｒは例えば４ｖの肉
皮りで傾斜しており、基ｆｉＰの長辺ａ、ｂが水平にな
り、倫辺Ｃ１櫨が傾斜していると共に、長辺烏、ｂがか
ご７の水手搬送方向Ｆ　（Ｊ６１１＠許９の員手方向）
と直角になる姿勢でかご７内に収容されている。

拡大斜視略図である５４ＩＥｌの如（、かご７は直方体
状の枠１１を備え、枠１１の１直支柱１２に基板ｒの長
辺ａ＊ｂ（８３図）を支持する多数の棚状水平都＃１３
か取り付けられ、Ｉｌｌ送方向上平行な上枠両儒都１５
の艇手方向中恥部には−１部材１６の下端が連結されて
いる。都１ｔ１６は上端にフック１７ｆ働え１図示され
ていない１１Ｆ送ロボツトによりフック１７を係止して
かご７ｆ上下及び矢印ｙ１５崗に搬送で奮るようになっ
ている。

ＳａＷにおいて！０．２１は電気メツ今暢６とその前後
の９５．１０の閾の一一、２３は槽６の一方ｅ＊ａｒｉ
す、陽−！０．２１及び１１１（ｉＫｌ示せず）は儒−
２３と艮対働（Ｉｋ３１Ｃｌｇ）右よ方）へ突出して先
端の１４ｍ端一２５と共にアノード８の収納Ｌ２６を形
成している。檜６と収納部２６蘭に隔Ｉ＆は設けられて
おらす１両者は連通している。２７．２葛は１ｆｉｌｉ
２０，２１の突出部である。

アノード８は板状で複数枚設けてあり、それぞれ１に職
ｒと同方向に傾斜し、前記Ｓ閲１と同一寸法の一関ｌ′
を隔てて上下に検み重ねである。アノード８は端１１２
５１ｍの縁に固定したホルダー３０により上記姿勢に保
持されており、ホルダー３０の上端はローラ３１等を利
用して延長部２７，２８の上縁に沿って走行できるよう
になっている。３２はローラ３１用のレールである。図
示されていｔン いが、集電ブラ＼ｗＩ＆ｍ又はフレキシブルケーブル等
を介してホルダー３０には陽極電源か接続され、又モー
タとチェーンあるいはエヤーシリンダ勢を備えた駆動−
襖によりホルダー３０を走行させるようになっている。

アノード８の数及び上下位置等は各アノード８を後述す
る如＜ｍ板ｉ’、　ｐＩ＆＆１のＩｌｌ藺ｌに介装でき
るように設定されている。

−次鋼メツキ麩珈を行う場合、ます前記傾斜檄層伏動で
腕処瑞済みプリントＩＩｋＩＩｉＰを収容したかと７を
化学メッキ槽５に所定時間浸ける。化学メッキか完了す
ると、かご７は引き上げられて矢印１方向に搬送された
＊、電気メッキ檜６に浸けられる。次にアノード８が＠
１１に２３ｍへ前進して第５図の如く基＠ｉ’、　ｒ閾
の各−間１にそれぞれ１枚のアノードＢが入り込む。各
アノード５ｏｉｋｉ＠は充分に広く、各基板ｒの略全面
にわたってアノード＄は対向する。アノード８に一定時
閣通電して１気メッキが完了すると、アノード８は１１
１３１１の収納部２６内へ後退し、かご７は引き上げら
れて次の１撫へ送られる。

以上説明したように本発明によると、Ｉｌ数のプリント
基ｌｌ１１ｒを樵み重ねてかご７に収容し、かご７′を
化学メツキー５及び電気メッキ櫓６の内方に順々に浸け
るようにしたので、畿米のようにｉｋ＆ｒをかご１　（
＄１ａｄ）からラック２（塾２１）へ移し換える作ｌ＆
を烏止でき、化学メッキ及び電気メッキの崗処理を連続
的に行うことかで會る。従って人手を省くと共に、移ｉ
Ｉ＆崎に基板ｒが汚されることｆ防止できる。又飯送設
−を従来のようにかご用とラック川とに分割する必９に
はｆｈ　＜　、設置を１本化して＆慟コスト及び占有ス
ペースを融少させることかできる。基板ｒは私み１ねら
れるのでかと７内に多数収容することかでき、従来のワ
ンラック力式のように少数枚１つ処理する場合に比べ、
１回毎の処理枚数を増太さセで生麺性を高めることかで
きる。

アノード８は基板ｒｌＰ閲の縁間Ｅに介装さするので、
多数の基＆ｒを樵み亀ねた場合でも、それぞれの基＆Ｐ
に対してアノード８を隣接させて配置することかでき、
基板Ｐ毎の逸亀状謙を均一化してメッキ仕上り伏動を向
上させることかできる。基＆Ｐを積み血ねて化学メッキ
槽５１こ浸けるので、歇墓に対する処＃Ｍｌ樵を必豐な
値以上に保ち、ロードファクターの息化ｆ−防止して好
ましい化学に応を行わせることかでき心。

本発明とは別にｊｋ＆ｌ’を水平にして上）に積み１ね
ることや、＆板１’ｆ＊電にして水平に血ねることも考
えられるか、そわらの方法に比べて本１１１ｉ！１１１
は次のような利点を備えている。まず１に板ｒを水平に
して上下に重ねると、檜５．６からかごを引き上ける際
にメッキ液か水平な基板ｒ上に残って絢出されに＜＜、
そのために上昇位ｔにある基板ｒ上からメッキ液が流出
して別の楢に搗入したり、上白にメッキ液を溜めたまま
＆鈑ｒが次のメッキ槽に浸けられるという不具合がある
。これに対して本発明のように基板ｒを傾斜させると。

引上１１にｍａｒ上からメッキ液が途やかに流出するの
で、上記不具合は発生しない。

基鈑ｒを喬直にする方法と本発明を比軟した場合、メッ
キ槽の長さや＾速メッキ用噴射ノズル等に駒連して下記
の如く本発明の方か優れている。

すなわちｌｌｌｌｋｌｌｌ図である第６１の如く、鉤え
は鋳１の一１１Ｊｔ１ｍを隔てて１２枚の１ｈｉｌＬＰ
を一直姿勢で並べると、基ｍＮ全体のｗＭ込方向兼さＬ
−は、基＆ｒａ）ＩＩ＃さを無視しても、４０Ｘ１２＝
４８０ｍｌとなるのに対し１本ｌｌ１１明による例えは
４６”の傾斜方法ではｊｉ５＆ｌの如り１に１＃Ｉ許全
体の搬送方向兼さＬか（勉辺１ｏｊ）さ：例えは６００
ｍ　）　Ｘ　／、／ｆ＝　５００／＆２　ａ　トＩＡ　
リ、極めて如くなる。従って本発明の方か各メッキ槽の
擾さ及びメッキ槽群９の全長な勉くすることかでき、工
場におけるメッキ槽群９の設ｆＩＩＬｊｋＩ樵を小さく
することかできる。

前記＾速メッキ用ノズル４０は例えは知５図の隔１１２
１の近傍に設置されて１気メッキ液を各−聞１へ噴出す
るようになっており、他方のｍａｉ２０の下端近傍には
メッキ液のドレン４１が設けられる。為速メッキ用ノズ
ル４０を配置すると基板ｒの表向へ新しいメッキ液を常
に供給することかできるので、メッキ処理時間を知動す
ることができ本発明ではそのようなノズル４０をＩｌｌ
＆なく設置することか１」能になる。これに対して鋤６
図の１亀方式ではノズル４０をｌｋ閲ｍの真上に設置し
なけわはならないか、そのようにするとノズル４０か邪
魔になってかごの昇降を行うことかできす、従ってノズ
ル４０の設置は夷緑上不１ｊ能である。

１＃Ｌ方式番ζおいては知６図の■−１矢視略図である
ｓ７図の如くノズル４０を＠−２３の近傍に設置してメ
ッキ液を！に板長辺すと半行に噴出させることが考えら
れるか、長辺ｂ（ｌＩＩＩえば１６００６１）は知辺Ｃ
ｔ’（一般に６００ａｌｌ以下）に比べて非常に長いの
で、ｉｌ！１７１１の方式では短辺Ｃ側と短辺ｄｌｌと
でメッキ液の流速％にむらが生じ、メッキを均一に仕上
けることかできない。

なお本発明を具体化する橋台、　１１１８ａａの如く電
気メツ牛榴６の上方にアノード８を待機させ、檜６の上
方で基板ｒ、ｐｌｔｌにアノード８を介装して槽６に浸
け、電気メッキか完了して基板ｒを槽６の上方へ引き上
げた後、アノード８を基板ｒ、Ｐ閣から引き出すように
することもで会る。

【図面の簡単な説明】

知１図及び勤２図は従来のかごとラックの斜視略図、第
３１！ｌｌｌは本発明による！！！甑の斜視略図、第４
図はかごの拡大図、鋤５−はＴノード介装状１４ｃおけ
る装置の１１面部分略図、第６脂は本発明とは別のｆｉ
Ｉｌの個＆ＩＩＳ略図シ、第７１は勤６図の■−■矢夜
略図、勤８図は本発明による別の実施例のｌｌｌｌｌ−
である。５・・・化学メッキ槽、６・・・−気メツ牛権
、７・・・かご％８・・・アノード（動電＆）。 特許出販人　上村工業株式会社 代理人　弁理士　大　森　忠　孝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ｍ数のプリント基板を儀斜喪勢かつ一蘭昏−てて
   上下に験み重ねた状態てかごに収容し、上記かごを化学
   メッキ槽に浸けてプリント基板に化学メッキを施した後
   、かご内のプリント基板間のｓｉｌ＆Ｉに電気メツキ用
   電極を介装し１次にプリント基板をかごに収容した家電
   の状態で電気メッキ権内に■いて電気メッキＪｌｌ！Ｌ
   １１を行うようにしたことを４１１像とするプリント基
   板の一次鋼メツキ方法。 （１１＠数のプリント基板な餉斜喪勢かっ１藺を隔てて
   上下に験み重ねた状態で収容するかごと。 馳かごか浸けられる一次銅メツキ用の化学メツ生検及び
   電気メッ牛権と、プリント１に糎鴎の上記−間に介装さ
   れる電気メッキ用電極とを働えたことを４１１像とする
   プリント基板の一次銅メツキ装置。