JPH021171B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021171B2 JPH021171B2 JP57119633A JP11963382A JPH021171B2 JP H021171 B2 JPH021171 B2 JP H021171B2 JP 57119633 A JP57119633 A JP 57119633A JP 11963382 A JP11963382 A JP 11963382A JP H021171 B2 JPH021171 B2 JP H021171B2
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
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- nitrosophenylhydroxylamine
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- Epoxy Resins (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119633A JPS5911318A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57119633A JPS5911318A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5911318A JPS5911318A (ja) | 1984-01-20 |
| JPH021171B2 true JPH021171B2 (da) | 1990-01-10 |
Family
ID=14766272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57119633A Granted JPS5911318A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911318A (da) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11302401A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板 |
| JP5992962B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2016-09-14 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
| JP2022022869A (ja) * | 2020-07-09 | 2022-02-07 | 川研ファインケミカル株式会社 | エポキシ樹脂硬化触媒組成物および熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造法 |
| TW202534074A (zh) * | 2023-12-06 | 2025-09-01 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 樹脂組成物及半導體裝置 |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP57119633A patent/JPS5911318A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5911318A (ja) | 1984-01-20 |
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