JPH02117912A - 績層板用樹脂組成物 - Google Patents
績層板用樹脂組成物Info
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- JPH02117912A JPH02117912A JP27007288A JP27007288A JPH02117912A JP H02117912 A JPH02117912 A JP H02117912A JP 27007288 A JP27007288 A JP 27007288A JP 27007288 A JP27007288 A JP 27007288A JP H02117912 A JPH02117912 A JP H02117912A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半田耐熱性、耐ミーズリング性に潰れた積層
板用樹脂組成物に関する。
板用樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂積層板は、最近、宇
宙機器、大形から小形のコンピューター、マイクロコン
ピュータ−１無線応用機器、工業計測機器、医療用機器
等、産業用機器への需要が多くなってきた。 そして、
そのいずれの場合も高度の特性および難燃性が要求され
ている。 これまでエポキシ樹脂の難燃化には、無機物
の充填剤を加える方法、難燃性付与剤を加える方法が採
用される場合もあるが、硬化特性、作業性などの観点か
ら、エポキシ樹脂自体を難燃化することが多い、 特に
、エポキシ樹脂積層板の難燃化の場合には、上記の理由
によって臭素化されたエポキシ樹脂によって難燃性を付
与しているが、臭素化エポキシ樹脂は耐熱性が低い欠点
があり、この樹脂を用いた積層板の半田耐熱性の試験を
行うと、ふくれやミーズリングが発生し、積層板の耐熱
性に限界があった。
宙機器、大形から小形のコンピューター、マイクロコン
ピュータ−１無線応用機器、工業計測機器、医療用機器
等、産業用機器への需要が多くなってきた。 そして、
そのいずれの場合も高度の特性および難燃性が要求され
ている。 これまでエポキシ樹脂の難燃化には、無機物
の充填剤を加える方法、難燃性付与剤を加える方法が採
用される場合もあるが、硬化特性、作業性などの観点か
ら、エポキシ樹脂自体を難燃化することが多い、 特に
、エポキシ樹脂積層板の難燃化の場合には、上記の理由
によって臭素化されたエポキシ樹脂によって難燃性を付
与しているが、臭素化エポキシ樹脂は耐熱性が低い欠点
があり、この樹脂を用いた積層板の半田耐熱性の試験を
行うと、ふくれやミーズリングが発生し、積層板の耐熱
性に限界があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、半田耐
熱性、耐ミーズリング性に優れ、ふくれや層間剥離のな
い積層板用樹脂組成物を提供しようとするものである。
熱性、耐ミーズリング性に優れ、ふくれや層間剥離のな
い積層板用樹脂組成物を提供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、臭素を含まないエポキシ樹脂と難燃性充填剤を
併用することによって上記目的が達成されることを見い
だし、本発明を完成したものである。
た結果、臭素を含まないエポキシ樹脂と難燃性充填剤を
併用することによって上記目的が達成されることを見い
だし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）臭素を含まないエポキシ樹脂と＜Ｂ）水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウムの１種又は２種以上を選
択した難燃性充填剤とを必須成分とすることを特徴とす
る積層板用樹脂組成物である。
ミニウム、水酸化マグネシウムの１種又は２種以上を選
択した難燃性充填剤とを必須成分とすることを特徴とす
る積層板用樹脂組成物である。
以下 本発明を説明する。
本発明に用いる（Ａ）臭素を含まないエポキシ樹脂とし
ては、臭素を含まずに積層板用として使用されているも
のであれば良く、特に制限はない。
ては、臭素を含まずに積層板用として使用されているも
のであれば良く、特に制限はない。
臭素を含有していると半田耐熱性および耐ミーズリング
性が悪くなり好ましくない。
性が悪くなり好ましくない。
臭素を含まないエポキシ樹脂としては、１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で１例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等のグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、その他グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用することができ
る。
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で１例えばビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂等のグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、その他グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して使用することができ
る。
本発明に用いる（Ｂ）￥＃燃性充填剤としては、水酸化
アルミニウム及び水酸化マグネシウムの中から１種又は
２種以上選択されたものである。
アルミニウム及び水酸化マグネシウムの中から１種又は
２種以上選択されたものである。
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムは通常使用さ
れている充填剤で特に制限はなく広く使用できる。
れている充填剤で特に制限はなく広く使用できる。
本発明の積層板用樹脂組成物は、上述した臭素を含まな
いエポキシ樹脂と、難燃性充填剤とを必須成分とするが
、本発明の目的に反しない限度において、必要に応じて
他の添加剤等を添加配合することができる。 本発明の
積層板用樹脂組成物は、以上の各成分を混合して極めて
容易にＶＡ逍することができる。
いエポキシ樹脂と、難燃性充填剤とを必須成分とするが
、本発明の目的に反しない限度において、必要に応じて
他の添加剤等を添加配合することができる。 本発明の
積層板用樹脂組成物は、以上の各成分を混合して極めて
容易にＶＡ逍することができる。
本発明の積層板用樹脂組成物は、臭素を含まないエポキ
シ樹脂を配合したことによって耐熱性の低下をおさえ、
かつ水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムを配合し
て難燃性を向上させ、かつこれらの相乗効果によって半
田耐熱性、耐ミーズリング性に優れた積層板用樹脂組成
物か得られる。
シ樹脂を配合したことによって耐熱性の低下をおさえ、
かつ水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムを配合し
て難燃性を向上させ、かつこれらの相乗効果によって半
田耐熱性、耐ミーズリング性に優れた積層板用樹脂組成
物か得られる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 ｌ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂Ｒ，−３０１（三井石
油化学工業社製、商品名）１００重量部、ジシアンジア
ミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０
゜１重量部、平均粒径０，５μｌの水酸化アルミニウム
１００重量部及びアセトン適量を加えて均一に撹拌して
フェス（Ａ）を調製しな。
油化学工業社製、商品名）１００重量部、ジシアンジア
ミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０
゜１重量部、平均粒径０，５μｌの水酸化アルミニウム
１００重量部及びアセトン適量を加えて均一に撹拌して
フェス（Ａ）を調製しな。
実施例 ２
実施例１において使用した平均粒径０．５μｍの水酸化
アルミニウム１００重量部のうちの５０重量部を、平均
粒径０．５μｍｎの水酸化マグネシウムに置き換えたこ
と以外は、実施例１と同様にしてフェス（Ｂ）を調製し
た。
アルミニウム１００重量部のうちの５０重量部を、平均
粒径０．５μｍｎの水酸化マグネシウムに置き換えたこ
と以外は、実施例１と同様にしてフェス（Ｂ）を調製し
た。
比較例
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂Ｒ−２３０（三
井石油化学工業社製、商品名）１００重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．１重量部及びアセトン適量を加えて均一に攪拌混
合し、フェス（Ｃ）を調製した。
井石油化学工業社製、商品名）１００重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．１重量部及びアセトン適量を加えて均一に攪拌混
合し、フェス（Ｃ）を調製した。
実施例及び比較例で得られたフェス（Ａ＞、（Ｂ）及び
（Ｃ）を、厚さ０．１８ｎ１Ｎのガラス布に塗布・含浸
乾燥して樹脂分４０重量％のプリプレグを得な。 この
プリプレグ８枚を重ね、その両１す、すに厚さ１８μ団
の銀箔を重ねて １７０°Ｃで６０分間、４０ｋｇ／
ｃｎ’の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ １゜
６１１１Ｍの＠張積層板を製）貴した。
（Ｃ）を、厚さ０．１８ｎ１Ｎのガラス布に塗布・含浸
乾燥して樹脂分４０重量％のプリプレグを得な。 この
プリプレグ８枚を重ね、その両１す、すに厚さ１８μ団
の銀箔を重ねて １７０°Ｃで６０分間、４０ｋｇ／
ｃｎ’の条件で加熱加圧して一体に成形し、厚さ １゜
６１１１Ｍの＠張積層板を製）貴した。
こうして得られた銅張積層板ついて、半田耐熱性、耐ミ
ーズリング性および難燃性について試験を行ったので、
その結果を第１表に示した。 本発明の積層板用樹脂組
成物を用いた銅張積層板は半田耐熱性、耐ミーズリング
性に優れており、本発明の効果が確認された。
ーズリング性および難燃性について試験を行ったので、
その結果を第１表に示した。 本発明の積層板用樹脂組
成物を用いた銅張積層板は半田耐熱性、耐ミーズリング
性に優れており、本発明の効果が確認された。
第１表
＊１ ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じ２８０℃の半田
浴面に１０分間浮かべ、フクロの発生の有無を試験した
。
浴面に１０分間浮かべ、フクロの発生の有無を試験した
。
○・・・フクロなし、 ×・・・フクレ有り本２ ：
ＰＣＴ １２０°Ｃ，２気圧、４時間処理後、２６０
°Ｃの半田洛中に３０秒間浸漬後、ミーズリングの発生
の有無を試験した。
ＰＣＴ １２０°Ｃ，２気圧、４時間処理後、２６０
°Ｃの半田洛中に３０秒間浸漬後、ミーズリングの発生
の有無を試験した。
Ｏ・・・なし、 Ｘ・・・有り
ネ３：ＵＬ法により試験した。
［発明の効果］
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
積層板用樹脂組成物は、半田耐熱性、耐ミーズリング性
および難燃性に優れており、これを用いた銅張積層板は
信頼性に優れており、産業用として好適なものである。
積層板用樹脂組成物は、半田耐熱性、耐ミーズリング性
および難燃性に優れており、これを用いた銅張積層板は
信頼性に優れており、産業用として好適なものである。
Claims (1)
- １ （Ａ）臭素を含まないエポキシ樹脂と（Ｂ）水酸化
アルミニウム及び水酸化マグネシウムの中から１種又は
２種以上を選択した難燃性充填剤とを必須成分とするこ
とを特徴とする積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27007288A JPH02117912A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 績層板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27007288A JPH02117912A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 績層板用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117912A true JPH02117912A (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=17481133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27007288A Pending JPH02117912A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 績層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117912A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| GB2286363A (en) * | 1994-02-10 | 1995-08-16 | Belfield Mfg Ltd | Producing limited fire hazard epoxide glass laminates |
| CN100425766C (zh) * | 2005-02-23 | 2008-10-15 | 住江织物株式会社 | 阻燃性布帛及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4918929A (ja) * | 1972-06-13 | 1974-02-19 | ||
| JPS562340A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flame-retardant thermosetting resin composition |
| JPS5628238A (en) * | 1979-07-17 | 1981-03-19 | Gen Electric | Refractory glass base epoxy resin laminate |
| JPS56126187A (en) * | 1980-03-10 | 1981-10-02 | Canon Inc | Warning system |
| JPS63168439A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP27007288A patent/JPH02117912A/ja active Pending
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