JPH0724955A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、ガラス基材にエポキシ樹脂組成物
を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少
なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張
積層板において、基材の表面層に、ガラス基材にシラン
カップリング剤及び無機充填剤10〜50重量％含有するエ
ポキシ樹脂組成物を、含浸・乾燥させたプリプレグを用
いてなることを特徴とする銅張積層板である。 【効果】 本発明の銅張積層板は耐トラッキング性に優
れて、かつ他の電気的、機械的および耐熱性、耐湿性を
も従来品と同様にバランスよく保持したもので電子機
器、通信機器用として好適なものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐トラッキング性に優
れるとともに、ほかの特性も従来品と同様に保持した銅
張積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅
張積層板の使用も多種多様となり、一段と優れた特性の
ものが要求されるようになってきた。ガラスエポキシ銅
張積層板は、紙・フェノール銅張積層板に比べ機械的特
性、電気的特性が優れているため、その生産量は急速に
伸びている。さらに回路の高密度化とともに多層板とし
ての用途も増加している。また、表面層以外の基材にガ
ラス不織布を用いたコンポジット板（ＣＥＭ−３）も低
コスト打抜加工が可能であることからその用途が拡大
し、ガラスエポキシ銅張積層板全体の生産数量の主流の
一つを占めるまでになってきた。

【０００３】最近、安全上の問題からクーラー、ＴＶ等
高電圧を使用する電気製品において、従来以上の耐トラ
ッキング特性を備えた銅張積層板が求められるようにな
ってきた。従来、ガラスエポキシ銅張積層板は、ガラス
織布やガラス不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸し、加
熱加圧一体に成形することによって製造していた。ここ
に使用されるエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、多官能エポキシ樹脂等に、硬化剤としてジシアンジ
アミド、ノボラック樹脂を配合したものが一般的であ
る。このタイプのガラスエポキシ銅張積層板は、電気
的、機械的特性のバランスは優れているものの、ＩＥＣ
法での耐トラッキング指数は、200 〜250 Ｖ程度であ
り、十分ではないという欠点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐トラッキングに優
れ、かつ耐熱性その他の特性をも従来品と同様にバラン
スよく保持した銅張積層板を提供することを目的とする
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、基材表面層に特
定のエポキシ樹脂組成物を塗布・乾燥させたプリプレグ
を用いることによって、上記目的を達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。

【０００６】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形する銅張積層板において、基材の表面層に、ガラス基
材にシランカップリング剤及び無機充填剤10〜50重量％
含有するエポキシ樹脂組成物を、塗布・乾燥させたプリ
プレグを用いてなることを特徴とする銅張積層板であ
る。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物のエポ
キシ樹脂としては、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を
有する化合物であればよく、特に制限なく広く使用する
ことができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエポ
キシ樹脂、またはこれらの臭素化物等のグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは
単独又は2 種以上混合して使用することができる。これ
らのなかでもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびノ
ボラックエポキシ樹脂の混合系が好ましく使用すること
ができる。

【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の硬化
剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール類、芳香
族アミン等のアミン類、フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ビスフェノールＡ型ノボラック等のノ
ボラック類、無水フタル酸、無水クロレンディック酸等
の酸無水物がいずれも使用可能で、これらは単独又は2
種以上混合して使用することができる。これらのなかで
もジシアンジアミドやノボラック類が好ましく使用され
る。

【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物の無機
充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二
酸化チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、炭
酸カルシウム、クレイ等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。無機充填剤の
配合割合は、エポキシ樹脂組成物に対して10〜50重量％
含有するように配合することが望ましい。含有量が10重
量％未満では耐トラッキング性が不十分で、また含有量
が50重量％を超えるとガラス織布への含浸不良となり、
銅張積層板の外観特性が悪くなり、好ましくない。

【００１１】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物のシラ
ンカップリング剤としては、特に制限はなく使用するこ
とができる。これらのシランカップリング剤として例え
ば、クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、
ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（2-メトキシ
エトキシ）シラン、β−（3,4-エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる、これら
は単独又は 2種以上混合して使用することができる。ま
た、予め無機充填剤にシランカップリング剤を施してお
いたものを使用することもできる。

【００１２】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、上
述したエポキシ樹脂、硬化剤、シランカップリング剤お
よび無機充填剤を必須成分とするが、この他、イミダゾ
ール誘導体の硬化促進剤及び適量の有機溶剤を加えて使
用することができる。また、本発明の目的に反しない範
囲において他の成分を添加配合することができる。

【００１３】本発明に用いるガラス基材としては、通常
使用されているものであればよく、特に限定されるもの
ではない。ＥガラスまたはＤガラスからなるガラス織布
またはガラス不織布が使用される。

【００１４】上述したエポキシ樹脂、硬化剤、シランカ
ップリング剤および無機質充填剤その他の添加剤からな
るエポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラス不織布に常法
により塗布・含浸・乾燥させてプリプレグをつくる。こ
うして得られたプリプレグを通常のエポキシガラスクロ
スプリプレグ又はエポキシガラス不織布プリプレグ複数
枚の表裏面に積層し、積層したプリプレグの少なくとも
片面に銅箔を重ね合わせて加熱加圧一体に成形して、銅
張積層板を容易に製造することができる。銅張積層板の
製造方法については、特に制限はなくいずれの方法でも
よい。こうして製造された銅張積層板は、電子機器、通
信機器等に広く使用することができる。

【００１５】

【作用】本発明の銅張積層板は、シランカップリング剤
及び無機充填剤を含有したエポキシ樹脂組成物のプリプ
レグを、基材表面層に用いたことによって耐トラッキン
グ性を向上させることができた。トラッキングは、高電
圧がかかる回路間において、基板上にイオン性物質と水
分が介在すると、絶縁体であるエポキシ樹脂組成物が次
第に電流を通しやすくなり、ついには通電することによ
って生じる。この場合において、エポキシ樹脂組成物中
に、シランカップリング剤及び無機充填剤を含有させる
ことによって、電流の通しやすくなるのを防止して耐熱
性を低下させることなく、かつ従来の特性を保持したま
ま耐トラッキング性を向上させることに成功したもので
ある。

【００１６】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。

【００１７】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 480）
100 部にジシアンジアミド 3部、2-エチル−4-メチルイ
ミダゾール 0.1部およびアセトン60部を加えて攪拌溶解
し、次に無機充填剤としてタルク（平均粒径2 μm ）40
部を加え、さらにγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ンを0.5 部加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。この
ワニスを厚さ180 μm のガラス織布に塗布、含浸し、16
0 ℃の温度で乾燥して樹脂分45重量％のプリプレグ
（Ｉ）をつくった。別に用意した厚さ180 μm のガラス
織布に、無機充填剤を含有しない前記エポキシ樹脂ワニ
スを塗布・含浸・乾燥して得たプリプレグ(II)を 6枚重
ね合わせ、その上下面に前記プリプレグ（Ｉ）を 1枚ず
つ重ね合わせ、さらに厚さ35μm の銅箔をそれぞれ重ね
合わせて170 ℃，40kg／cm² で90分間、加熱加圧一体に
成形して板厚 1.6mmのＦＲ−４の銅張積層板を製造し
た。

【００１８】実施例２ 実施例１において、無機充填剤のタルクの代わりに水酸
化アルミニウム（平均粒径1 μm ）を用いた以外は全て
実施例１と同様にしてＦＲ−４の銅張積層板を製造し
た。

【００１９】実施例３ 実施例１において、プリプレグ(II)6 枚の代わりに実施
例１の無機充填剤を含有したエポキシ樹脂ワニスを、厚
さ400 μm のガラス不織布に塗布、含浸、乾燥して得た
プリプレグ(III) を6 枚用いた以外は、全て実施例１と
同様にしてＣＥＭ−３銅張積層板を製造した。

【００２０】比較例１ 実施例１において、プリプレグ（Ｉ）に用いたシランカ
ップリング剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂ワ
ニスの代わりにシランカップリング剤及び無機充填剤を
含有しないエポキシ樹脂ワニスを使用した以外は、実施
例１と同様にしてＦＲ−４の銅張積層板を製造した。

【００２１】比較例２ 実施例３において、プリプレグ（Ｉ）に用いたシランカ
ップリング剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂ワ
ニスの代わりに、シランカップリング剤及び無機充填剤
を含有しないエポキシ樹脂ワニスを用いた以外は、実施
例３と同様にしてＦＲ−４の銅張積層板を製造した。

【００２２】実施例１〜３および比較例１〜２で製造し
た銅張積層板について、諸特性を試験したのでその結果
を表１に示したが、本発明は耐トラッキング性に優れて
おり、その効果を確認することができた。

【００２３】

【表１】 ＊1 ：ＩＥＣ−１１２に従い銅張積層板の銅箔をエッチ
ング除去したサンプルの表面に4mm の間隔で電極をあ
て、所定の電圧をかけながら0.1 ％ＮＨ₄ Ｃl 水溶液を
滴下したとき、50滴の滴下時に1 Ａ以上の電流が流れな
い最大の電圧を測定した。 ＊2 ：260 ℃の半田浴にサンプルを浮かべ、フクレが発
生するまでの時間を測定した。 ＊3 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。 ＊4 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に従い測定した。

【００２４】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板は耐トラッキング性に優れて、
かつ他の電気的、機械的および耐熱性、耐湿性をも従来
品と同様にバランスよく保持したもので電子機器、通信
機器用として好適なものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
   ・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
   も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形する銅張積層板
   において、基材の表面層に、ガラス基材にシランカップ
   リング剤及び無機充填剤10〜50重量％含有するエポキシ
   樹脂組成物を、含浸・乾燥させたプリプレグを用いてな
   ることを特徴とする銅張積層板。