JPH02117957A - ポリアミドイミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はポリアミドイミド樹脂組成物に関し。
さらに詳しくは1機械強度、溶融流動性および経済性に
優れたポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
優れたポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
従来、安価なポリアミドイミド樹脂の製造法としては次
の二つの方法が知られている。
の二つの方法が知られている。
(1)インシアネート法:例えばトリメリット酸無水物
トジフェニルメタン−4,47−ジイソシアネートとを
反応させる方法(例えば特公昭44−19274号公報
、時開°昭54−44719号公報1%開昭50−70
452号公報、4!開昭57−125220号公報)。
トジフェニルメタン−4,47−ジイソシアネートとを
反応させる方法(例えば特公昭44−19274号公報
、時開°昭54−44719号公報1%開昭50−70
452号公報、4!開昭57−125220号公報)。
(2) アミン法:例えばトリメリット酸無水物と芳
香族ジアミンとを反応させる方法(例えば、特公昭49
−4077号公報9%開昭57−14622号公報、特
開昭52−104596号公報)。
香族ジアミンとを反応させる方法(例えば、特公昭49
−4077号公報9%開昭57−14622号公報、特
開昭52−104596号公報)。
しかしながら、これらの方法で得られるポリアミドイミ
ド樹脂によっては9通常の成形条件である空気雰囲気下
、高温の成形において著しく酸化劣化し機械強度の弱い
成形品しか得られないこと。
ド樹脂によっては9通常の成形条件である空気雰囲気下
、高温の成形において著しく酸化劣化し機械強度の弱い
成形品しか得られないこと。
またこの樹脂は溶融流動性も不十分であり、実用化が困
難であった。
難であった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し。
機械強度、溶融流動性および経済性に優れたポリアミド
イミド樹脂組成物を提供することにある。
イミド樹脂組成物を提供することにある。
(l!題を解決するための手段)
本発明は、トリメリット酸無水物まtはその誘導体(1
)および芳香族ジアミン([I)ま九は芳香族ジイソシ
アネート(■)、必要によりさらにジカルボン酸CIt
/)および/またはラクタム(Vlを極性溶媒中で1反
応させて得られるポリアミドイミド樹脂に酸化防止剤■
)を添加してなるポリアミドイミド樹脂組成物に関する
。
)および芳香族ジアミン([I)ま九は芳香族ジイソシ
アネート(■)、必要によりさらにジカルボン酸CIt
/)および/またはラクタム(Vlを極性溶媒中で1反
応させて得られるポリアミドイミド樹脂に酸化防止剤■
)を添加してなるポリアミドイミド樹脂組成物に関する
。
本発明に用いられるトリメリット酸無水物またはその誘
導体(1)としては、好ましくはトリメリット酸無水物
が用いられ、トリメリット酸無水物の誘導体としては、
トリメリット酸またはトリメリット酸無水物とアルコー
ルとのエステル化物等。
導体(1)としては、好ましくはトリメリット酸無水物
が用いられ、トリメリット酸無水物の誘導体としては、
トリメリット酸またはトリメリット酸無水物とアルコー
ルとのエステル化物等。
例えばトリメリット酸無水物のメタノールハーフエステ
ル化物等が挙げられる。
ル化物等が挙げられる。
本発明に用いられる芳香族ジアミン(II)としては。
例、t ハm−フェニレンジアミ/l p−フェニレン
ジアミン、4.4’−ジアミノジフェニルプロパン。
ジアミン、4.4’−ジアミノジフェニルプロパン。
4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4.4’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、4.4’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル
、1.5−ジアミノナフタレン、3.3’−ジアミノジ
フェニル、亀3′−ジメトキシベンジジン、1.3−ジ
アミノ−4−イソプロピルベンゼン、キシリρル フジアミン。4./−ジアミノターフェニル、4゜4′
−ジアミノクォーターフェニル、1.4−ビス(p−ア
ミノフェノキシ)ペンゼア、4.4’−Cビス−(p−
アミノフェノキシ)〕ジフェニルスルホン、4.4’−
[ビス−(p−アミノフェキシ)]ビフェニル、λ2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、42−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕へキサフルオロプロパン、4.4’−ジアミノベン
ゾフェノン。
ミノジフェニルスルフィド、4.4’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル
、1.5−ジアミノナフタレン、3.3’−ジアミノジ
フェニル、亀3′−ジメトキシベンジジン、1.3−ジ
アミノ−4−イソプロピルベンゼン、キシリρル フジアミン。4./−ジアミノターフェニル、4゜4′
−ジアミノクォーターフェニル、1.4−ビス(p−ア
ミノフェノキシ)ペンゼア、4.4’−Cビス−(p−
アミノフェノキシ)〕ジフェニルスルホン、4.4’−
[ビス−(p−アミノフェキシ)]ビフェニル、λ2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、42−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕へキサフルオロプロパン、4.4’−ジアミノベン
ゾフェノン。
ベンジジン−2,3,5,6−チトラメチルーp−フェ
ニレ/ジアミン、ジアミノトルエン、テトラフルオロフ
ェニレンジアミン、ジアミノオクタフルオロビフェニル
、4.4’−メチレンビス(2,6−ジメ+/L、7:
IJン)、 4.4’−メチレンビス(λ6−ジニチル
アニリン)、4.4’−メチレンビス(2,6〜ジプロ
ピルアニリン)、4.4’−メチレンビス(2−メチル
−6−二チルアニリン)等が挙げられる。
ニレ/ジアミン、ジアミノトルエン、テトラフルオロフ
ェニレンジアミン、ジアミノオクタフルオロビフェニル
、4.4’−メチレンビス(2,6−ジメ+/L、7:
IJン)、 4.4’−メチレンビス(λ6−ジニチル
アニリン)、4.4’−メチレンビス(2,6〜ジプロ
ピルアニリン)、4.4’−メチレンビス(2−メチル
−6−二チルアニリン)等が挙げられる。
これらの化合物のうち、特に経済性と酸化防止剤の添加
効果を考慮すると1分子中に酸化され易い基、たとえば
アルキル基、アルキレン基、アルキレン基をもつ化合物
、具体的には、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、
4.4’−メチレンビス(λ6−シメチルアニリン)、
4.4’−メチレンビス−(46−ジニチルアニリン)
等のアルキル基の付加したメチレンビスアニリン、2.
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパンを用いることが好ましい。
効果を考慮すると1分子中に酸化され易い基、たとえば
アルキル基、アルキレン基、アルキレン基をもつ化合物
、具体的には、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、
4.4’−メチレンビス(λ6−シメチルアニリン)、
4.4’−メチレンビス−(46−ジニチルアニリン)
等のアルキル基の付加したメチレンビスアニリン、2.
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパンを用いることが好ましい。
芳香族ジイソシアネートとしては9例えば上記したジア
ミンをホスゲンまたは塩化チオニルと反応させて得られ
る芳香族ジインシアネートが用いられる。経済性と酸化
防止剤の効果を考慮すると分子中に酸化され易い基、な
とえばアルキル基。
ミンをホスゲンまたは塩化チオニルと反応させて得られ
る芳香族ジインシアネートが用いられる。経済性と酸化
防止剤の効果を考慮すると分子中に酸化され易い基、な
とえばアルキル基。
アルキレン基、アルキリデン基をもつ化合物、具体的に
は4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネー)、4.
4’−メチレンビス(λ6−シメチルフエニルイソシア
ネート)、4.4’−メチレンビス(スロージエチルフ
ェニルイソシアネート)等のアルキル基の付加したメチ
レンビスフェニルイソシアネート、2.2−ビス[4−
(4−インシアネートフェノキシ)フェニル〕プロパン
を用いることが好ましい。
は4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネー)、4.
4’−メチレンビス(λ6−シメチルフエニルイソシア
ネート)、4.4’−メチレンビス(スロージエチルフ
ェニルイソシアネート)等のアルキル基の付加したメチ
レンビスフェニルイソシアネート、2.2−ビス[4−
(4−インシアネートフェノキシ)フェニル〕プロパン
を用いることが好ましい。
本発明方法においては、所望によりトリメリット酸無水
物またはその誘導体+1)および芳香族ジアミン(II
)または芳香族ジイソシアネート(DIIK加えて。
物またはその誘導体+1)および芳香族ジアミン(II
)または芳香族ジイソシアネート(DIIK加えて。
ジカルボン酸(IV)および/またはラクタム(V)を
用いるが1本発明において必要に応じて用いられるジカ
ルボン酸N)としては9例えばコハク酸、アジピン酸、
セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸等が挙げられる。これらの化合物のうち耐熱
性、樹脂の溶解性を考慮すると、イノフタル酸を用いる
ことが好ましい。
用いるが1本発明において必要に応じて用いられるジカ
ルボン酸N)としては9例えばコハク酸、アジピン酸、
セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸等が挙げられる。これらの化合物のうち耐熱
性、樹脂の溶解性を考慮すると、イノフタル酸を用いる
ことが好ましい。
本発明において必要に応じて用いられるラクタム閏とし
ては、一般式。
ては、一般式。
HN −□ CO
\ /
(Cth) n
(式中、nは2〜20の整数を表わす)のラクタムが用
いられ、好壕しくはε−カプロラクタムが用いられる。
いられ、好壕しくはε−カプロラクタムが用いられる。
本発明方法において、ジカルボン酸(IV)とラクタム
(■)の2成分を必要に応じて特定の割合で併用するこ
とKよす、−)カルボン酸とラクタムのそれぞれ単独成
分で変性したものでは得られない高度な溶融流動性が得
られる。
(■)の2成分を必要に応じて特定の割合で併用するこ
とKよす、−)カルボン酸とラクタムのそれぞれ単独成
分で変性したものでは得られない高度な溶融流動性が得
られる。
ジカルボン酸(間の混合割合は、溶融流動性や耐熱性の
点から。
点から。
(モル比)(mはトリメリット酸無水物またはその誘導
体である)が好普しく、特KO,08〜0.15(モル
比)が好ましい。
体である)が好普しく、特KO,08〜0.15(モル
比)が好ましい。
ラクタム(Vlの混合割合は、溶融流動性や耐熱性の点
の)ら (モル比)が好ましく1%KO,10〜0.18(モル
比)が好ましい。
の)ら (モル比)が好ましく1%KO,10〜0.18(モル
比)が好ましい。
ま、た本発明方法においては、酸成分((り十債))と
アミン成分(Ill、 tたはイソシアネート成分(I
II)との使用割合は、 (Ill(It/)K対する
([[lまたはfull)をほぼ等モルとなるように用
いることが好ましく、特K(モル比)が好ましい。
アミン成分(Ill、 tたはイソシアネート成分(I
II)との使用割合は、 (Ill(It/)K対する
([[lまたはfull)をほぼ等モルとなるように用
いることが好ましく、特K(モル比)が好ましい。
本発明に用いられる極性溶媒としては、生成するポリア
ミドイミド樹脂をよく溶解し、沸点がメ 180℃以上のものが好ましく9例えばN−ブチルピロ
リドン、N−エチルピロリドン、N−ブチルピロリドン
、フェノール、クレゾール、キシレノルウスルホランγ
−ブチルラクトン等が挙げらノ れる。これらの化合物のうちN−メチルピロリド/を用
いることが好ましい。
ミドイミド樹脂をよく溶解し、沸点がメ 180℃以上のものが好ましく9例えばN−ブチルピロ
リドン、N−エチルピロリドン、N−ブチルピロリドン
、フェノール、クレゾール、キシレノルウスルホランγ
−ブチルラクトン等が挙げらノ れる。これらの化合物のうちN−メチルピロリド/を用
いることが好ましい。
本発明において、芳香族ジアミンを用いてポリアミドイ
ミド樹脂を合成する場合は脱水触媒を添加して行うこと
が好ましい。脱水触媒としては。
ミド樹脂を合成する場合は脱水触媒を添加して行うこと
が好ましい。脱水触媒としては。
例えば3価または5価の有機または無機のりん化合物、
−酸化鉛、ホウ酸、無水ホウ酸叫が挙げられる。これら
の化合物のうちりん酸、トリフェニルホスフェート、ホ
ウ酸または無水ホウ酸を用いることが好ましい。
−酸化鉛、ホウ酸、無水ホウ酸叫が挙げられる。これら
の化合物のうちりん酸、トリフェニルホスフェート、ホ
ウ酸または無水ホウ酸を用いることが好ましい。
脱水触媒の使用割合は、酸成分1−+v))に対してO
,1〜10重量%が好ましく1%に1〜5重量%が好ま
しい。
,1〜10重量%が好ましく1%に1〜5重量%が好ま
しい。
本発明におけるポリアミドイミド樹脂を芳香族ジアミン
を用いて合成する場合は、七ツマ−をまず均一に混合溶
解し170℃に昇温し、脱水を行いながらさらに昇温し
て205℃で重合反応させることが好ましい。
を用いて合成する場合は、七ツマ−をまず均一に混合溶
解し170℃に昇温し、脱水を行いながらさらに昇温し
て205℃で重合反応させることが好ましい。
この際重合反応は反応系から副生ずる水を留去しながら
進めることが好ましく、必要に応じて少量のトルエン、
キシレン等の脱水促進剤の存在下に、190〜220℃
付近で重合反応を行なうことが好ましい。
進めることが好ましく、必要に応じて少量のトルエン、
キシレン等の脱水促進剤の存在下に、190〜220℃
付近で重合反応を行なうことが好ましい。
重合濃度は反応初期では40〜5011量チ程度でよく
9反応後期は高@を保持するため65重量%付近に高濃
度化することが好ましい。重合反志終了後、末端基封鎖
剤で末端基を封鎖することができる。末端基を封鎖する
ことにより、成形時の熱安定性が向上する。
9反応後期は高@を保持するため65重量%付近に高濃
度化することが好ましい。重合反志終了後、末端基封鎖
剤で末端基を封鎖することができる。末端基を封鎖する
ことにより、成形時の熱安定性が向上する。
この際用いられる末端基封鎖剤としては1例えば無水フ
タル酸、安息香酸、無水酢酸、アニリン。
タル酸、安息香酸、無水酢酸、アニリン。
n−ブチルアミン、フェニルイソシアネート等が挙げら
れる。
れる。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂の還元粘度
(溶媒ニジメチルホルムアミド、試料濃度:0.59/
d/温度30℃で測定)は機械強度の点から0.40
(a//g)以上が好ま17い。
(溶媒ニジメチルホルムアミド、試料濃度:0.59/
d/温度30℃で測定)は機械強度の点から0.40
(a//g)以上が好ま17い。
本発明における酸化防止剤(M)としては例えばハイド
ロキノン、ハイドロキノ/モノメチルエーテル、ス5−
ジーt−ブチルハイドロキノン、2.5−1−アミルハ
イドロキノン、t−ブチルカテコール、スチレン化フェ
ノール、2−1−プチルー4−メチルフェノール、2.
6−ジーt−ブチルフェノール、ポリブチレーテッドビ
スフェノールA。
ロキノン、ハイドロキノ/モノメチルエーテル、ス5−
ジーt−ブチルハイドロキノン、2.5−1−アミルハ
イドロキノン、t−ブチルカテコール、スチレン化フェ
ノール、2−1−プチルー4−メチルフェノール、2.
6−ジーt−ブチルフェノール、ポリブチレーテッドビ
スフェノールA。
4.4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン(ビスフェ
ノールS)、ビスフェノールA、チオビスフェノール、
2,4.5−)リヒドロキシブチロフエノン。
ノールS)、ビスフェノールA、チオビスフェノール、
2,4.5−)リヒドロキシブチロフエノン。
2.6−ジー1−ブチル−4メチルフエノール、4゜6
−ジーt−ブチル−2−メチルフェノール、ブチルヒド
ロキシアニソール、2.2’−メチレンビス(4−メチ
ル−6−t−ブチルフェノール)、4゜4′−メチレン
ビス(26−ジーt−ブチルフェノール)、トリス(2
−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェノール
)ブタン、1.&5−)リエチルー2.4.6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン、テトラキス〔メチレン−(3/、 5/−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)〕
メタ/、1゜λ5−トリス(4−1−ブチル−3−ヒド
ロキシ−スロージメチルベンジル)イソシアヌレート。
−ジーt−ブチル−2−メチルフェノール、ブチルヒド
ロキシアニソール、2.2’−メチレンビス(4−メチ
ル−6−t−ブチルフェノール)、4゜4′−メチレン
ビス(26−ジーt−ブチルフェノール)、トリス(2
−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェノール
)ブタン、1.&5−)リエチルー2.4.6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン、テトラキス〔メチレン−(3/、 5/−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)〕
メタ/、1゜λ5−トリス(4−1−ブチル−3−ヒド
ロキシ−スロージメチルベンジル)イソシアヌレート。
1、&5−トリス(&5−ジーt−ブチルー4−ヒドロ
キシベンジル)イソシアヌレート、 I RGANOX
245、IRGANOX259.IRGANOX565
゜IRGANOXIOIO,IRGANOX1035゜
エルGANOX1076、IRGANOX1081゜I
RGANOX1098.IRGANOX1222゜エル
GANOXI 330.IR,GANOXI 425W
L(以上、チバガイギー社製、商品名)等のフェノール
系酸化防止剤、ジラウリルチオジグロビロネート、シミ
リスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジグ
ロピオネート、ラウリル・ステアリルチオジプロピオネ
ート、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ラウリ
ルチオプロピオネート)、4.4’−チオビス(3−メ
チル−6−1−ブチルフェノール)、2−2’−チオビ
ス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、ビス(
3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルベンジル
)サルファイド、2−メルカプトベンズイミダゾール等
の硫黄系酸化防止剤、トリフェニルホスファイト、トリ
オクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、
トリラウリルトリチオホスファイト等のりん系酸化防止
剤I N−n−ブチル−p−アミンフェノール、オクチ
ル化ジフェニルアミン、 N、 N’−ジインプロピル
−p−フェレンジアミン、 N、 N’−ジー5ec−
ブチル−p−7エニレンジアミン、 N、 N’−ビス
(1,4−ジメチルペンチル) −1)−フェニレンシ
アミン、N、N’−ビス(1−エチル−3−メチルペン
チル)−p−フ二二しンジアミン、N−フェニル−N/
−インプロビル−p−フェニレンジアミン、 N、 N
’−ジフェニル−p−ジフェニレンジアミン、N、N’
−シーβ−ナフチル−p−フ二二しンジアミン、フェノ
チアジン、N−フェニル−α−ナフチルアミン等のアミ
ン系酸化防止剤などが用いられ、酸化防止剤の融点が2
00℃以上であるフェノール系酸化防止剤が好ましい。
キシベンジル)イソシアヌレート、 I RGANOX
245、IRGANOX259.IRGANOX565
゜IRGANOXIOIO,IRGANOX1035゜
エルGANOX1076、IRGANOX1081゜I
RGANOX1098.IRGANOX1222゜エル
GANOXI 330.IR,GANOXI 425W
L(以上、チバガイギー社製、商品名)等のフェノール
系酸化防止剤、ジラウリルチオジグロビロネート、シミ
リスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジグ
ロピオネート、ラウリル・ステアリルチオジプロピオネ
ート、ペンタエリスリトール−テトラキス(3−ラウリ
ルチオプロピオネート)、4.4’−チオビス(3−メ
チル−6−1−ブチルフェノール)、2−2’−チオビ
ス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、ビス(
3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルベンジル
)サルファイド、2−メルカプトベンズイミダゾール等
の硫黄系酸化防止剤、トリフェニルホスファイト、トリ
オクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、
トリラウリルトリチオホスファイト等のりん系酸化防止
剤I N−n−ブチル−p−アミンフェノール、オクチ
ル化ジフェニルアミン、 N、 N’−ジインプロピル
−p−フェレンジアミン、 N、 N’−ジー5ec−
ブチル−p−7エニレンジアミン、 N、 N’−ビス
(1,4−ジメチルペンチル) −1)−フェニレンシ
アミン、N、N’−ビス(1−エチル−3−メチルペン
チル)−p−フ二二しンジアミン、N−フェニル−N/
−インプロビル−p−フェニレンジアミン、 N、 N
’−ジフェニル−p−ジフェニレンジアミン、N、N’
−シーβ−ナフチル−p−フ二二しンジアミン、フェノ
チアジン、N−フェニル−α−ナフチルアミン等のアミ
ン系酸化防止剤などが用いられ、酸化防止剤の融点が2
00℃以上であるフェノール系酸化防止剤が好ましい。
特に、4.4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン(ビ
スフェノールs>カ好−tしい。酸化防止剤の添加量は
、ポリアミドイミド樹脂に対して1〜40重量%が好ま
しく、5〜20重量%がより好ましい。
スフェノールs>カ好−tしい。酸化防止剤の添加量は
、ポリアミドイミド樹脂に対して1〜40重量%が好ま
しく、5〜20重量%がより好ましい。
酸化防止剤の添加量が1重量−未満であれば加熱時の酸
化防止効果が不十分であり、′!た溶融流動性が低下す
る傾向がある。また40重量%を超えると、加熱時の酸
化、溶融流動性は大幅に改善されるが成形材料としての
耐熱性や機械強度が低下する傾向があるので、酸化防止
能と溶融流動性の付与能とを勘案して、酸化防止剤の添
加量を決めればよい。酸化防止剤の添加は9合成後の樹
脂組成物または脱溶剤を行った粉末樹脂に添加されるが
、特に粉末樹脂に添加することが好ましい。
化防止効果が不十分であり、′!た溶融流動性が低下す
る傾向がある。また40重量%を超えると、加熱時の酸
化、溶融流動性は大幅に改善されるが成形材料としての
耐熱性や機械強度が低下する傾向があるので、酸化防止
能と溶融流動性の付与能とを勘案して、酸化防止剤の添
加量を決めればよい。酸化防止剤の添加は9合成後の樹
脂組成物または脱溶剤を行った粉末樹脂に添加されるが
、特に粉末樹脂に添加することが好ましい。
本発明における一つの好ましい態様は、芳香族ジアミン
として本4′−ジアミノジフエニルメタンまたは芳香族
ジイソシアネートとして4.47−シフエニルメタンジ
イソシアネートを用いて得九ポリアミドイミド樹脂に融
点が200℃以上のフェノール系酸化防止剤として4.
47−ジヒドロキシジフェニルスルホンをポリアミドイ
ミド樹脂に対して1〜40重量%添加したポリアミドイ
ミド樹脂組成物である。
として本4′−ジアミノジフエニルメタンまたは芳香族
ジイソシアネートとして4.47−シフエニルメタンジ
イソシアネートを用いて得九ポリアミドイミド樹脂に融
点が200℃以上のフェノール系酸化防止剤として4.
47−ジヒドロキシジフェニルスルホンをポリアミドイ
ミド樹脂に対して1〜40重量%添加したポリアミドイ
ミド樹脂組成物である。
この組成物は汎用な材料を用いて得られるため経済性に
優れる。また4、4′−ジアミノジフェニルメタン、4
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートの酸化され易
いメチレン結合の酸化劣化が、4゜4′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホンの添加によって抑制されるので9機
械強度に優れる。さらに融点が高い低分子量の4.4′
−ジヒドロキシジフェニルスルホンの多量添加により溶
融流動性と耐熱性のパラ/スに優れる。
優れる。また4、4′−ジアミノジフェニルメタン、4
4′−ジフェニルメタンジイソシアネートの酸化され易
いメチレン結合の酸化劣化が、4゜4′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホンの添加によって抑制されるので9機
械強度に優れる。さらに融点が高い低分子量の4.4′
−ジヒドロキシジフェニルスルホンの多量添加により溶
融流動性と耐熱性のパラ/スに優れる。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂組。
放物は、所望により異種重合体、添加剤、充填剤。
補強剤等を配合することもできる。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂組成物は、
必要に応じて成形後に熱処理(ガラス転移温度より低い
温度で1〜24時間)することにより、物性を著しく向
上させることができる。
必要に応じて成形後に熱処理(ガラス転移温度より低い
温度で1〜24時間)することにより、物性を著しく向
上させることができる。
(発明の効果)
本発明によって、耐熱性、溶融流動性および経済性に優
れたポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
れたポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
本発明により得られるポリアミドイミド樹脂組成物は、
熱可塑性成形材料として好適であるが。
熱可塑性成形材料として好適であるが。
例えば、耐熱塗料、耐熱シート、耐熱接触剤、耐熱積層
材料、耐熱摺動材料、耐熱繊維、耐熱フィルム等の耐熱
材料としても有用である。
材料、耐熱摺動材料、耐熱繊維、耐熱フィルム等の耐熱
材料としても有用である。
(実施例)
以下1本発明を実施例により説明する。
実施例1
上記成分を、攪拌機、窒素導入管および水分定量器付き
四つロフラスコに入れ、攪拌下に窒素ガスを導入しなが
ら、徐々に205℃まで昇温した。
四つロフラスコに入れ、攪拌下に窒素ガスを導入しなが
ら、徐々に205℃まで昇温した。
同温度で留出する水を反応系外に速やかに除去し。
同時に、留出するN−メチルピロリドンを追加補充しな
がら、205〜210℃で反応を進めた。
がら、205〜210℃で反応を進めた。
反応終点を高速流体クロマトグラフで管理し、還元粘度
(ジメチルホルムアミド、0.5g/dl!。
(ジメチルホルムアミド、0.5g/dl!。
30℃、以下同様10.49 (dJ/s)のポリアミ
ドイミド樹脂を得た。
ドイミド樹脂を得た。
得られたポリアミドイミド樹脂溶液をN−メチルピロリ
ドンで約25重′ft%/Cなるように希釈し。
ドンで約25重′ft%/Cなるように希釈し。
この溶液をミキサーで強力に攪拌した水中に投下し、固
形のポリアミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を
熱水でよく洗浄した後、多量の水で煮沸洗浄した。これ
を濾取した後、160℃の熱風乾燥機で6時間乾燥させ
てポリアミドイミド樹脂粉末を得意。
形のポリアミドイミド樹脂を回収した。この固形樹脂を
熱水でよく洗浄した後、多量の水で煮沸洗浄した。これ
を濾取した後、160℃の熱風乾燥機で6時間乾燥させ
てポリアミドイミド樹脂粉末を得意。
得られたポリアミドイミド樹脂粉末に酸化防止剤である
4、4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン(ビスフェ
ノールS)を、ポリアミドイミド樹脂粉末に対して5重
量饅添加した。このものをミキサーでさらに混合したの
ち、290〜300℃。
4、4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン(ビスフェ
ノールS)を、ポリアミドイミド樹脂粉末に対して5重
量饅添加した。このものをミキサーでさらに混合したの
ち、290〜300℃。
30rpmのブラベンダーで溶融混線を行い、そノ後、
押出しを行ってペレット状のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
押出しを行ってペレット状のポリアミドイミド樹脂組成
物を得た。
実施例2
酸化防止剤であるビスフェノールsをボIJ 7ミドイ
ミド樹脂粉末に対して10重量%添加した以外は実施例
1と全く同様にして、ペレット状のポリアミドイミド樹
脂組成物を得た。
ミド樹脂粉末に対して10重量%添加した以外は実施例
1と全く同様にして、ペレット状のポリアミドイミド樹
脂組成物を得た。
実施例3
酸、化防止剤であるビスフェノールSt−ポリアミドイ
ミド樹脂粉末に対して20重量%添加した以外は実施例
1と全く同様にしてペレット状のポリアミドイミド樹脂
組成物を得た。
ミド樹脂粉末に対して20重量%添加した以外は実施例
1と全く同様にしてペレット状のポリアミドイミド樹脂
組成物を得た。
比較例1
実施例1で得られたポリアミドイミド樹脂粉末(酸化防
止剤無添加品)を290〜300℃、30rpmのブラ
ベンダーで混練を行った所、混線を始めて約10分位で
樹脂は高温の酸化により硬化した。このものは不溶不融
であった。
止剤無添加品)を290〜300℃、30rpmのブラ
ベンダーで混練を行った所、混線を始めて約10分位で
樹脂は高温の酸化により硬化した。このものは不溶不融
であった。
比較例2
実施例1で得られたポリアミドイミド樹脂粉末に酸化防
止剤であるビスフェノールSを0.5重量−を添加した
が比較例1と同様の結果となった。
止剤であるビスフェノールSを0.5重量−を添加した
が比較例1と同様の結果となった。
実施例および比較例のポリアミドイミド樹脂組成物の溶
融流れ性、射出成形品のTg及び曲げ強度を次に示す方
法で試験した。また、その評価結果を第1表に示した。
融流れ性、射出成形品のTg及び曲げ強度を次に示す方
法で試験した。また、その評価結果を第1表に示した。
溶融流れ性;
十分に乾燥した試料1.5gを300℃に加熱したシリ
ンダー内に入れて3分間加熱させ念後。
ンダー内に入れて3分間加熱させ念後。
300に9・fの荷重でダイス中央ノズル(直径1.0
mm、長さ2画)から押出し、島原製作所社製「高化式
フローテスター、CFT−500Jを用いて測定し7次
。
mm、長さ2画)から押出し、島原製作所社製「高化式
フローテスター、CFT−500Jを用いて測定し7次
。
射出成形品のTg及び曲げ強度:
射出成形(バレル温度:290℃〜300℃。
射出圧カニ1500に9・f/印2金型温度:150℃
)により1010mmX10角の曲げ試験用成形品を作
製し島原&オートグラフ(IM−100型)を用いて室
温(25℃)で曲げ強度を測定した。
)により1010mmX10角の曲げ試験用成形品を作
製し島原&オートグラフ(IM−100型)を用いて室
温(25℃)で曲げ強度を測定した。
また上記成形品のガラス転移温度(Tg)を、パーキ/
エルマ社製熱物理試験機(TMS−1)を用いてエキス
パンショy (Expans ion l法で測定した
。これらの結果を第1表に示す。
エルマ社製熱物理試験機(TMS−1)を用いてエキス
パンショy (Expans ion l法で測定した
。これらの結果を第1表に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、トリメリット酸無水物またはその誘導体( I )お
よび芳香族ジアミン(II)または芳香族ジイソシアネー
ト(III)、必要によりさらにジカルボン酸(IV)およ
び/またはラクタム(V)を極性溶媒中で、反応させて
得られるポリアミドイミド樹脂に酸化防止剤(VI)を添
加してなるポリアミドイミド樹脂組成物。 2、酸化防止剤(VI)が融点200℃以上のフェノール
系酸化防止剤である請求項1記載のポリアミド樹脂組成
物。 3、酸化防止剤(VI)の添加量がポリアミドイミド樹脂
に対して、1〜40重量%である請求項1又は2記載の
ポリアミドイミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271440A JPH02117957A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271440A JPH02117957A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117957A true JPH02117957A (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=17500053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63271440A Pending JPH02117957A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02117957A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737438A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Optec Dai Ichi Denko Co Ltd | 絶縁電線 |
| JP2006022302A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びポリイミドワニス |
| JP2007113011A (ja) * | 2004-10-14 | 2007-05-10 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 樹脂組成物 |
| JP2009149757A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ポリアミドイミドおよびその製造方法、ポリアミドイミド系絶縁塗料、ならびに絶縁電線 |
| US7758951B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-07-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| US8691898B2 (en) | 2004-10-14 | 2014-04-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Resin composition |
| US10106702B2 (en) * | 2016-06-06 | 2018-10-23 | Cymer-Dayton, Llc | PAI-based coating compositions |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63271440A patent/JPH02117957A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737438A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Optec Dai Ichi Denko Co Ltd | 絶縁電線 |
| US7758951B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-07-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| JP2006022302A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びポリイミドワニス |
| JP2007113011A (ja) * | 2004-10-14 | 2007-05-10 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 樹脂組成物 |
| US8691898B2 (en) | 2004-10-14 | 2014-04-08 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Resin composition |
| JP2009149757A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ポリアミドイミドおよびその製造方法、ポリアミドイミド系絶縁塗料、ならびに絶縁電線 |
| US10106702B2 (en) * | 2016-06-06 | 2018-10-23 | Cymer-Dayton, Llc | PAI-based coating compositions |
| US10421881B2 (en) | 2016-06-06 | 2019-09-24 | Cymer-Dayton, Llc | PAI-based coating composition |
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