JPH0737438A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH0737438A JPH0737438A JP5181725A JP18172593A JPH0737438A JP H0737438 A JPH0737438 A JP H0737438A JP 5181725 A JP5181725 A JP 5181725A JP 18172593 A JP18172593 A JP 18172593A JP H0737438 A JPH0737438 A JP H0737438A
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Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非常に高い耐熱性と優れた半田付け性とを兼
ね備えた絶縁電線を提供する。 【構成】 無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸
と、これら両成分に対して略等モルのジイソシアネート
化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド塗料を
塗布、焼付けなる絶縁層を有する絶縁電線。
ね備えた絶縁電線を提供する。 【構成】 無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸
と、これら両成分に対して略等モルのジイソシアネート
化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド塗料を
塗布、焼付けなる絶縁層を有する絶縁電線。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器用巻線等に好
適な半田付け性及び耐熱性に優れる絶縁電線に関する。
適な半田付け性及び耐熱性に優れる絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、電子機器用巻線として、
ポリウレタン絶縁電線が汎用されている。これは、ポリ
ウレタン絶縁層が熱により溶融・分解するため、該絶縁
層を剥離せずにそのまま半田付けできることによる。し
かるに、近年においては、電子機器類の小型化及び高性
能化が進展し、これに付随して高温雰囲気中で機能させ
る用途も拡がりつつあり、このような用途に供する上で
当然に各種使用部品に高い耐熱性が要求されるが、従来
汎用のポリウレタン絶縁電線では耐熱性面より最早対処
できない用途も少なくない。
ポリウレタン絶縁電線が汎用されている。これは、ポリ
ウレタン絶縁層が熱により溶融・分解するため、該絶縁
層を剥離せずにそのまま半田付けできることによる。し
かるに、近年においては、電子機器類の小型化及び高性
能化が進展し、これに付随して高温雰囲気中で機能させ
る用途も拡がりつつあり、このような用途に供する上で
当然に各種使用部品に高い耐熱性が要求されるが、従来
汎用のポリウレタン絶縁電線では耐熱性面より最早対処
できない用途も少なくない。
【０００３】そこで、上記ポリウレタン絶縁電線に代わ
るものとして、同じく絶縁層を剥離せずに半田付け可能
な変性ポリエステル絶縁電線や変性ポリエスイミド絶縁
電線等が開発され、既に一部用途に使用されている。
るものとして、同じく絶縁層を剥離せずに半田付け可能
な変性ポリエステル絶縁電線や変性ポリエスイミド絶縁
電線等が開発され、既に一部用途に使用されている。
【０００４】しかしながら、これらの変性ポリエステル
絶縁電線や変性ポリエステルイミド絶縁電線でも、最近
における電子機器類の高温適用分野への用途の拡がりに
は充分に対応できず、更に高い耐熱性を備えて、且つ半
田付け性についても絶縁層の分解が速く操作性のよい絶
縁電線の開発が強く要望されている現状である。
絶縁電線や変性ポリエステルイミド絶縁電線でも、最近
における電子機器類の高温適用分野への用途の拡がりに
は充分に対応できず、更に高い耐熱性を備えて、且つ半
田付け性についても絶縁層の分解が速く操作性のよい絶
縁電線の開発が強く要望されている現状である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記要望
に対処するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁層の形成
に特定の構成成分からなるポリアミドイミド塗料を用い
た場合に、非常に高い耐熱性が発揮され、しかも半田付
けに際して絶縁層の分解が速く組み付けの操作性に優
れ、最近の高温度下で使用される電子機器類の巻線とし
て充分に適用可能な絶縁電線を提供できる上、耐熱性と
半田付け性の両性能を絶縁電線の用途に応じて調整でき
ることを見出し、本発明を達成するに至った。
に対処するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁層の形成
に特定の構成成分からなるポリアミドイミド塗料を用い
た場合に、非常に高い耐熱性が発揮され、しかも半田付
けに際して絶縁層の分解が速く組み付けの操作性に優
れ、最近の高温度下で使用される電子機器類の巻線とし
て充分に適用可能な絶縁電線を提供できる上、耐熱性と
半田付け性の両性能を絶縁電線の用途に応じて調整でき
ることを見出し、本発明を達成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明の請求項１に係る絶縁電
線は、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸と、
これら両成分に対して略等モルのジイソシアネート化合
物とを反応させて得られるポリアミドイミド塗料を塗
布、焼付けてなる絶縁層を有する構成を採用したもので
ある。
線は、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸と、
これら両成分に対して略等モルのジイソシアネート化合
物とを反応させて得られるポリアミドイミド塗料を塗
布、焼付けてなる絶縁層を有する構成を採用したもので
ある。
【０００７】また本発明の請求項２は、上記請求項１の
絶縁電線における無水トリメリット酸／脂肪族ジカルボ
ン酸のモル比が１／２〜２／１の範囲にある構成を採用
したものである。
絶縁電線における無水トリメリット酸／脂肪族ジカルボ
ン酸のモル比が１／２〜２／１の範囲にある構成を採用
したものである。
【０００８】
【発明の細部構成と作用】本発明における絶縁層形成用
塗料のポリアミドイミドは、反応成分に無水トリメリッ
ト酸とジアミンを用いる一般的なポリアミドイミドとは
異なり、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸と
ジイソシアネート化合物とを反応させて得られるもので
あり、主鎖中に無水トリメリット酸の酸無水物構造とイ
ソシアネート基との反応によるイミド結合と、無水トリ
メリット酸及び脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基と
イソシアネート基の反応によるアミド結合を有してい
る。しかして、このようなポリアミドイミド塗料を塗布
・焼付けして得られる絶縁層を有する絶縁電線が非常に
優れた耐熱性と半田付け性を示す理由は、明確ではない
が、後述するように無水トリメリット酸と脂肪族ジカル
ボン酸の使用比率により耐熱性と半田付け性を制御でき
ることからして、耐熱性には無水トリメリット酸に基づ
く芳香族ポリイミド構造が大きく寄与し、半田付け性つ
まり半田付け温度での熱分解性には脂肪族ジカルボン酸
に基づく脂肪族ポリアミド構造が大きく貢献するものと
考えられる。
塗料のポリアミドイミドは、反応成分に無水トリメリッ
ト酸とジアミンを用いる一般的なポリアミドイミドとは
異なり、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸と
ジイソシアネート化合物とを反応させて得られるもので
あり、主鎖中に無水トリメリット酸の酸無水物構造とイ
ソシアネート基との反応によるイミド結合と、無水トリ
メリット酸及び脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基と
イソシアネート基の反応によるアミド結合を有してい
る。しかして、このようなポリアミドイミド塗料を塗布
・焼付けして得られる絶縁層を有する絶縁電線が非常に
優れた耐熱性と半田付け性を示す理由は、明確ではない
が、後述するように無水トリメリット酸と脂肪族ジカル
ボン酸の使用比率により耐熱性と半田付け性を制御でき
ることからして、耐熱性には無水トリメリット酸に基づ
く芳香族ポリイミド構造が大きく寄与し、半田付け性つ
まり半田付け温度での熱分解性には脂肪族ジカルボン酸
に基づく脂肪族ポリアミド構造が大きく貢献するものと
考えられる。
【０００９】上記のポリアミドイミド塗料を調製するに
は、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸とジイ
ソシアネート化合物を適当な溶媒中に溶解させ、加熱し
て反応させればよいが、ポリアミドイミドを合成する上
で、ジイソシアネート化合物は無水トリメリット酸及び
脂肪族ジカルボン酸の合計モル数に対して略等モルとす
る必要があり、このモル比が等モルから大きく外れる場
合には良好なポリアミドイミドを生成できない。また、
脂肪族ジカルボン酸の代わりに芳香族ジカルボン酸を使
用して得られるポリアミドイミド塗料では、これを用い
て製造される絶縁電線は半田付け性に劣るものとなるの
で好ましくない。
は、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸とジイ
ソシアネート化合物を適当な溶媒中に溶解させ、加熱し
て反応させればよいが、ポリアミドイミドを合成する上
で、ジイソシアネート化合物は無水トリメリット酸及び
脂肪族ジカルボン酸の合計モル数に対して略等モルとす
る必要があり、このモル比が等モルから大きく外れる場
合には良好なポリアミドイミドを生成できない。また、
脂肪族ジカルボン酸の代わりに芳香族ジカルボン酸を使
用して得られるポリアミドイミド塗料では、これを用い
て製造される絶縁電線は半田付け性に劣るものとなるの
で好ましくない。
【００１０】上記ポリアミドイミドの合成に用いる脂肪
族ジカルボン酸としては、飽和ジカルボン酸であれば特
に制限はないが、コハク酸、アジピン酸、アライゼン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸等のアルキレン基の炭素
数が２以上であるものが好適であり、これらは２種以上
を併用しても差支えない。
族ジカルボン酸としては、飽和ジカルボン酸であれば特
に制限はないが、コハク酸、アジピン酸、アライゼン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸等のアルキレン基の炭素
数が２以上であるものが好適であり、これらは２種以上
を併用しても差支えない。
【００１１】またジイソシアネート化合物としては、例
えば、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、４・４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、４・４’−ジフェニルエーテルジイソシアネー
ト、１・５−ナフタレンジイソシアネート等が挙げら
れ、これらについても２種以上を併用可能である。
えば、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、４・４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、４・４’−ジフェニルエーテルジイソシアネー
ト、１・５−ナフタレンジイソシアネート等が挙げら
れ、これらについても２種以上を併用可能である。
【００１２】無水トリメリット酸と脂肪族ジカルボン酸
の使用比率は、前者／後者のモル比で１／２〜２／１と
なる範囲が好適であり、無水トリメリット酸の割合が小
さ過ぎては絶縁電線の耐熱性が低下し、逆に脂肪族ジカ
ルボン酸の割合が小さ過ぎては絶縁電線の半田付け性が
不充分になる。しかして、絶縁電線として、特に高い耐
熱性が必要な場合には無水トリメリット酸の使用割合を
上記範囲内で大きく設定すればよく、また特に半田付け
性を重視する場合には逆に脂肪族ジカルボン酸の使用比
率を上記範囲内で大きく設定すればよい。すなわち、本
発明の絶縁電線では、絶縁層形成用のポリアミドイミド
塗料の無水トリメリット酸と脂肪族ジカルボン酸の使用
比率を変えることにより、その用途に応じて耐熱性と半
田付け性を共に高度の領域で要求通りに容易にコントロ
ールできる。
の使用比率は、前者／後者のモル比で１／２〜２／１と
なる範囲が好適であり、無水トリメリット酸の割合が小
さ過ぎては絶縁電線の耐熱性が低下し、逆に脂肪族ジカ
ルボン酸の割合が小さ過ぎては絶縁電線の半田付け性が
不充分になる。しかして、絶縁電線として、特に高い耐
熱性が必要な場合には無水トリメリット酸の使用割合を
上記範囲内で大きく設定すればよく、また特に半田付け
性を重視する場合には逆に脂肪族ジカルボン酸の使用比
率を上記範囲内で大きく設定すればよい。すなわち、本
発明の絶縁電線では、絶縁層形成用のポリアミドイミド
塗料の無水トリメリット酸と脂肪族ジカルボン酸の使用
比率を変えることにより、その用途に応じて耐熱性と半
田付け性を共に高度の領域で要求通りに容易にコントロ
ールできる。
【００１３】本発明の絶縁電線を製造するには、上記の
ポリアミドイミド塗料を、要すれば適当な希釈溶媒の添
加によって粘度調整した上で、常法に従って軟銅線等の
導体上に塗布・焼付けして絶縁層を形成すればよい。な
お絶縁層の厚さは導体の径によって異なるが、一般に５
〜５０μｍ程度であり、通常は上記の塗布・焼付けを複
数回繰り返すことによって必要な厚さに設定される。
ポリアミドイミド塗料を、要すれば適当な希釈溶媒の添
加によって粘度調整した上で、常法に従って軟銅線等の
導体上に塗布・焼付けして絶縁層を形成すればよい。な
お絶縁層の厚さは導体の径によって異なるが、一般に５
〜５０μｍ程度であり、通常は上記の塗布・焼付けを複
数回繰り返すことによって必要な厚さに設定される。
【００１４】
実施例１ 無水トリメリット酸１モル、アジピン酸１モル、及び４
・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２モルをＮ
−メチル−２−ピロリドン中に添加し、１００℃にて１
時間、次いで１２０℃にて２時間反応させたのち、１４
０℃まで１時間をかけて昇温させ、この温度下で更に１
時間反応させ、冷却後にキシレンを加えて希釈し、ポリ
アミドイミド塗料を調製した。この塗料を０．５０ｍｍ
径の軟銅線の表面に複数回塗布・焼付けし、厚さ１６μ
ｍの絶縁層を有する絶縁電線を製造した。
・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２モルをＮ
−メチル−２−ピロリドン中に添加し、１００℃にて１
時間、次いで１２０℃にて２時間反応させたのち、１４
０℃まで１時間をかけて昇温させ、この温度下で更に１
時間反応させ、冷却後にキシレンを加えて希釈し、ポリ
アミドイミド塗料を調製した。この塗料を０．５０ｍｍ
径の軟銅線の表面に複数回塗布・焼付けし、厚さ１６μ
ｍの絶縁層を有する絶縁電線を製造した。
【００１５】実施例２ アジピン酸に代えてアライゼン酸１モルを使用した以外
は、実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。
は、実施例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００１６】実施例３ 無水トリメリット酸の使用量を１．２モル、アジピン酸
の使用量を０．８モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
の使用量を０．８モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００１７】実施例４ 無水トリメリット酸の使用量を０．８モル、アジピン酸
の使用量を１．２モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
の使用量を１．２モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００１８】比較例１ 無水トリメリット酸の使用量を１．４モル、アジピン酸
の使用量を０．６モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
の使用量を０．６モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００１９】比較例２ 無水トリメリット酸の使用量を０．６モル、アジピン酸
の使用量を１．４モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
の使用量を１．４モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００２０】比較例３ ポリアミドイミド塗料に代えて変性ポリエステルイミド
塗料（大日精化社製の商品名ＦＳ−２）を使用し、実施
例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶縁電
線を製造した。
塗料（大日精化社製の商品名ＦＳ−２）を使用し、実施
例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶縁電
線を製造した。
【００２１】比較例４ ポリアミドイミド絶縁塗料に代えて変性ポリエステル塗
料（東特塗料社製の商品名ＴＢＳ−１００）を使用し、
実施例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶
縁電線を製造した。
料（東特塗料社製の商品名ＴＢＳ−１００）を使用し、
実施例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶
縁電線を製造した。
【００２２】以上の実施例及び比較例の各絶縁電線につ
いて、外観、可撓性、密着性、絶縁層のピンホール、絶
縁破壊電圧、耐軟化温度、耐熱衝撃性、半田付け性、耐
薬品性、耐磨耗性の各試験を行った。その結果を各項目
の適用試験方法と共に次の表１に示す。
いて、外観、可撓性、密着性、絶縁層のピンホール、絶
縁破壊電圧、耐軟化温度、耐熱衝撃性、半田付け性、耐
薬品性、耐磨耗性の各試験を行った。その結果を各項目
の適用試験方法と共に次の表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】上表の結果から、本発明の絶縁電線（実施
例１〜４）は、従来の半田付け可能な変性ポリエステル
イミド絶縁電線（比較例３）や変性ポリエステル絶縁電
線（比較例４）に比べて格段に高い耐熱性を具備し、し
かも半田付け性にも優れ、他の絶縁電線として必要な諸
性能についても満足できるものであることが明らかであ
る。また実施例１〜４と比較例１，２との対比より、絶
縁層形成に用いるポリアミドイミド塗料の構成成分であ
る無水トリメリット酸／脂肪族ジカルボン酸の比率が１
／２〜２／１の範囲内にある場合に、耐熱性と半田付け
性を共に満足する絶縁電線が得られること、更に実施例
１と実施例３，４の対比から、上記両構成成分の比率を
上記範囲内において変化させることにより、耐熱性と半
田付け性の両特性を共に高度な領域で自在に制御可能で
あることが判る。
例１〜４）は、従来の半田付け可能な変性ポリエステル
イミド絶縁電線（比較例３）や変性ポリエステル絶縁電
線（比較例４）に比べて格段に高い耐熱性を具備し、し
かも半田付け性にも優れ、他の絶縁電線として必要な諸
性能についても満足できるものであることが明らかであ
る。また実施例１〜４と比較例１，２との対比より、絶
縁層形成に用いるポリアミドイミド塗料の構成成分であ
る無水トリメリット酸／脂肪族ジカルボン酸の比率が１
／２〜２／１の範囲内にある場合に、耐熱性と半田付け
性を共に満足する絶縁電線が得られること、更に実施例
１と実施例３，４の対比から、上記両構成成分の比率を
上記範囲内において変化させることにより、耐熱性と半
田付け性の両特性を共に高度な領域で自在に制御可能で
あることが判る。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、非常に高い耐
熱性と優れた半田付け性を具備し、最近の高温度下で使
用される電子機器類の巻線用としても充分に適用できる
と共に、他の広範な用途にも使用可能であり、これら用
途に応じて上記の耐熱性と半田付け性の両性能を高度の
領域で容易に制御できる、絶縁電線が提供される。
熱性と優れた半田付け性を具備し、最近の高温度下で使
用される電子機器類の巻線用としても充分に適用できる
と共に、他の広範な用途にも使用可能であり、これら用
途に応じて上記の耐熱性と半田付け性の両性能を高度の
領域で容易に制御できる、絶縁電線が提供される。
【００２６】請求項２の発明によれば、上記絶縁電線と
して、特に耐熱性及び半田付け性の両特性に優れるもの
が提供される。
して、特に耐熱性及び半田付け性の両特性に優れるもの
が提供される。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】以上の実施例及び比較例の各絶縁電線につ
いて、外観、可撓性、密着性、絶縁層のピンホール、絶
縁破壊電圧、耐軟化温度、耐熱衝撃性、半田付け性、耐
薬品性、耐摩耗性の各試験を行った。その結果を各項目
の適用試験方法と共に次の表１に示す。
いて、外観、可撓性、密着性、絶縁層のピンホール、絶
縁破壊電圧、耐軟化温度、耐熱衝撃性、半田付け性、耐
薬品性、耐摩耗性の各試験を行った。その結果を各項目
の適用試験方法と共に次の表１に示す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 晶広 兵庫県尼崎市猪名寺２丁目19番１号 第一 電工株式会社技術部内 (72)発明者 石本 和久 兵庫県尼崎市猪名寺２丁目19番１号 第一 電工株式会社技術部内 (72)発明者 田井 誠 兵庫県尼崎市猪名寺２丁目19番１号 第一 電工株式会社技術部内
Claims (2)
- 【請求項１】 無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボ
ン酸と、これら両成分に対して略等モルのジイソシアネ
ート化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド塗
料を塗布、焼付けてなる絶縁層を有する絶縁電線。 - 【請求項２】 無水トリメリット酸／脂肪族ジカルボン
酸のモル比が１／２〜２／１の範囲にある請求項１記載
の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181725A JP2510828B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田付け用絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181725A JP2510828B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田付け用絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737438A true JPH0737438A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2510828B2 JP2510828B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=16105793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5181725A Expired - Fee Related JP2510828B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田付け用絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510828B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751534A2 (en) | 1995-06-29 | 1997-01-02 | Optec Dai-Ichi Denko Co., Ltd. | Insulated electric wire |
| US8546511B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-10-01 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Polyamideimide resin for flexible printed circuit boards; metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board that use this resin; and resin composition |
| CN121148824A (zh) * | 2025-11-19 | 2025-12-16 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种绝缘电线的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5067331A (ja) * | 1973-10-18 | 1975-06-06 | ||
| JPH02117957A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP5181725A patent/JP2510828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5067331A (ja) * | 1973-10-18 | 1975-06-06 | ||
| JPH02117957A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751534A2 (en) | 1995-06-29 | 1997-01-02 | Optec Dai-Ichi Denko Co., Ltd. | Insulated electric wire |
| EP0751534A3 (en) * | 1995-06-29 | 1997-12-10 | Optec Dai-Ichi Denko Co., Ltd. | Insulated electric wire |
| US8546511B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-10-01 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Polyamideimide resin for flexible printed circuit boards; metal-clad laminate, coverlay, and flexible printed circuit board that use this resin; and resin composition |
| CN121148824A (zh) * | 2025-11-19 | 2025-12-16 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种绝缘电线的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2510828B2 (ja) | 1996-06-26 |
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