JPH02118932A - 光記録体の複製方法 - Google Patents
光記録体の複製方法Info
- Publication number
- JPH02118932A JPH02118932A JP27154388A JP27154388A JPH02118932A JP H02118932 A JPH02118932 A JP H02118932A JP 27154388 A JP27154388 A JP 27154388A JP 27154388 A JP27154388 A JP 27154388A JP H02118932 A JPH02118932 A JP H02118932A
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- contact
- optical recording
- mold
- Prior art date
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光学的に情報の再生が可能な光記録体に関し
、さらに詳しくは、２ Ｐ （ｐｈｏｔｏ ｐｏｌｙｍ
ｅｒｉｚａｔｉｏｎ）法と呼ばれる方法により製造され
る光記録体に関する。
、さらに詳しくは、２ Ｐ （ｐｈｏｔｏ ｐｏｌｙｍ
ｅｒｉｚａｔｉｏｎ）法と呼ばれる方法により製造され
る光記録体に関する。
第２図および第３図は光記録体の？ｊＩ製方法の従来例
を説明するだめの図である。
を説明するだめの図である。
光記録体は、高密度記録を達成する為に、光記録体用基
材上に凹凸状光学的情報記録パターンを形成する必要が
ある。このため、従来から、幾つかの成形法が堤案され
ているが、微細な情ｆｆＪ記録パターンの転写精度の極
めて高い２ Ｐ （ｐｈｏｔｏ ｐ。
材上に凹凸状光学的情報記録パターンを形成する必要が
ある。このため、従来から、幾つかの成形法が堤案され
ているが、微細な情ｆｆＪ記録パターンの転写精度の極
めて高い２ Ｐ （ｐｈｏｔｏ ｐ。
ｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ ）法と呼ばれる方法が盛ん
に検討されている。
に検討されている。
第２図は２Ｐ法による代表的な光記録体の複製の工程を
示す図である。以下この第２図により２Ｐ法の概要を説
明する。
示す図である。以下この第２図により２Ｐ法の概要を説
明する。
第２図（ａ）に示す型１は、情報記録パターンに対応し
た凹凸を表面に有するものである。２Ｐ法では、まず、
この型１の上に同図（ｂ）に示すように紫外線硬化型樹
脂２を塗布し、更に、その上に同図（Ｃ）、（ｄ）に示
すように基材３を重ね合わせて積置する。しかる後、紫
外線を照射し、同図（ｅ）に示すように樹脂２を硬化さ
せ、その後同図（ｆｌに示すように型１を剥離すること
により、基材３上に硬化型樹脂２による情報記録パター
ンを転写、成形している。
た凹凸を表面に有するものである。２Ｐ法では、まず、
この型１の上に同図（ｂ）に示すように紫外線硬化型樹
脂２を塗布し、更に、その上に同図（Ｃ）、（ｄ）に示
すように基材３を重ね合わせて積置する。しかる後、紫
外線を照射し、同図（ｅ）に示すように樹脂２を硬化さ
せ、その後同図（ｆｌに示すように型１を剥離すること
により、基材３上に硬化型樹脂２による情報記録パター
ンを転写、成形している。
また、紫外線硬化型樹脂の塗布方法として第３図（ａ）
に示すように基材３を硬化型樹脂２上に積置する際、基
材３上にも硬化型樹脂２を塗布しておき、同図（ｂ）に
示すように硬化型樹脂２同士を接触させ重ね合わせて積
置し、同図（Ｃ）、（ｄ）に示すように樹脂２を硬化さ
せて型１を？、ｌｌ 離することにより、気泡の混入を
防く方法もある（特開昭６３−８１６３９号公報）。
に示すように基材３を硬化型樹脂２上に積置する際、基
材３上にも硬化型樹脂２を塗布しておき、同図（ｂ）に
示すように硬化型樹脂２同士を接触させ重ね合わせて積
置し、同図（Ｃ）、（ｄ）に示すように樹脂２を硬化さ
せて型１を？、ｌｌ 離することにより、気泡の混入を
防く方法もある（特開昭６３−８１６３９号公報）。
〔発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記前者のような従来の２Ｐ法による成
形方法では、例えばスタンバ−等の型上に塗布された樹
脂が時間と共に拡がり、樹脂に基材を積置する際に、接
触面積が大きくなる。そのため、両者の接触する面の間
に気泡が巻き込まれ易くなり、樹脂層中に気泡が混入す
ることにより、成形歩留まりの低下、エラーレートの増
加等の問題が生していた。
形方法では、例えばスタンバ−等の型上に塗布された樹
脂が時間と共に拡がり、樹脂に基材を積置する際に、接
触面積が大きくなる。そのため、両者の接触する面の間
に気泡が巻き込まれ易くなり、樹脂層中に気泡が混入す
ることにより、成形歩留まりの低下、エラーレートの増
加等の問題が生していた。
また、特開昭６３−８１６３９号公報に示されているよ
うに基材上にも樹脂を塗布し、その自重により樹脂の拡
がりを防ぐ上記後者の方法は、その塗布方法自体に難点
がある。さらには基材３上にも樹脂２を塗布するため工
程数が増加する等の問題があり好ましくない。
うに基材上にも樹脂を塗布し、その自重により樹脂の拡
がりを防ぐ上記後者の方法は、その塗布方法自体に難点
がある。さらには基材３上にも樹脂２を塗布するため工
程数が増加する等の問題があり好ましくない。
本発明は、上記の課題を解決するものであって、その目
的は、樹脂中の気泡の混入を防ぐことにより、エラーレ
ートが低くかっ歩留まりの高い光記録体の複製方法を提
供することにある。
的は、樹脂中の気泡の混入を防ぐことにより、エラーレ
ートが低くかっ歩留まりの高い光記録体の複製方法を提
供することにある。
そのために本発明は、鋭５窃検討の結果２Ｐ法による光
記録体の複製において、基材を樹脂上に積置する際、基
材を下に凸になるように湾曲させ、樹脂との接触面積が
小さくなるように重ね合わせることを特徴とするもので
あり、この複製方法により上記問題点を解決し得ること
を見出して本発明を完成したものである。
記録体の複製において、基材を樹脂上に積置する際、基
材を下に凸になるように湾曲させ、樹脂との接触面積が
小さくなるように重ね合わせることを特徴とするもので
あり、この複製方法により上記問題点を解決し得ること
を見出して本発明を完成したものである。
本発明の光記録体の用型方法では、ドに凸ニするように
基材を湾曲させ、樹脂との接触面積が小さくなるように
樹脂上に基材を重ね合わせるので、樹脂と基［オとがｒ
［λ初は点又は線）妾触となる。したがって、点又は線
ＩＵ触の状ｆ［から次第に接触面積が大きくなるように
してＷＦＡをｆ−１脂上に１ｎ置し、樹脂を硬化させて
一体化した期（オと１↓１脂を型から７１１離すること
により、樹脂中に気泡が’（１Ｍ人するのを防ぐことが
できる。
基材を湾曲させ、樹脂との接触面積が小さくなるように
樹脂上に基材を重ね合わせるので、樹脂と基［オとがｒ
［λ初は点又は線）妾触となる。したがって、点又は線
ＩＵ触の状ｆ［から次第に接触面積が大きくなるように
してＷＦＡをｆ−１脂上に１ｎ置し、樹脂を硬化させて
一体化した期（オと１↓１脂を型から７１１離すること
により、樹脂中に気泡が’（１Ｍ人するのを防ぐことが
できる。
：実も笹例；
以Ｆ、図面を参照しつつ実施例を説明する。
第１図は本発明に係る光記録体の複製方法の１実施例を
説明するだめの図である。
説明するだめの図である。
本発明の１Ｓｉ製方法は、第１図（ａ）に示すように、
まず、情報記録パターンを表面に有する、例えばスタン
バ−等の型１上に硬化型樹脂２を塗布する。
まず、情報記録パターンを表面に有する、例えばスタン
バ−等の型１上に硬化型樹脂２を塗布する。
次に同図（ｂ）に示すように１，１曲させた基十第３を
樹脂２に接触させた後、同図（Ｃ）に示すように接触面
積を広げてゆく９つまり、基ｔ第３が湾曲した状態で樹
脂２と接触するため基材３と樹脂２の最初の接触が点ま
たは線になった状態がら、わずかずつ接触面積が拡げら
れてゆく。
樹脂２に接触させた後、同図（Ｃ）に示すように接触面
積を広げてゆく９つまり、基ｔ第３が湾曲した状態で樹
脂２と接触するため基材３と樹脂２の最初の接触が点ま
たは線になった状態がら、わずかずつ接触面積が拡げら
れてゆく。
このようにすると、基材３と樹脂２が点又は線接触する
ため、−度に大面積が接触する従来法とは異なり気泡が
混入するのを防くことができる。
ため、−度に大面積が接触する従来法とは異なり気泡が
混入するのを防くことができる。
すなわら、従来法は基材３と樹脂２が最初がら面接触と
なり一度に大面積が接触するため気泡が混入しやすいが
、本発明の方法によれば、このような面接触ではないた
め、−度に大面積が接触しない。しかも、点又は線接触
から徐々に接触面積が大きくなるようにするので、気泡
が混入するのを防ぐことができる。また、第３図に示す
従来例（特開昭６３−８１６３９号公報）のように基材
３上に樹脂２を塗布するような工程もないので、処理工
程も簡素化でき処理が容易になる。したがって、上記操
作により樹脂２に気泡がｌ毘入するのを防ぎつつ、型１
上に基材３を積置することができる。このようにして積
置した基材３側から紫外線を照射して同図（ｄ）、（ｅ
）に示すように樹脂２を硬化一体化させて型１を剥離す
ることにより、気泡のない状態で型１上の情報記録パタ
ーンを基材３上に転写成形することができる。
なり一度に大面積が接触するため気泡が混入しやすいが
、本発明の方法によれば、このような面接触ではないた
め、−度に大面積が接触しない。しかも、点又は線接触
から徐々に接触面積が大きくなるようにするので、気泡
が混入するのを防ぐことができる。また、第３図に示す
従来例（特開昭６３−８１６３９号公報）のように基材
３上に樹脂２を塗布するような工程もないので、処理工
程も簡素化でき処理が容易になる。したがって、上記操
作により樹脂２に気泡がｌ毘入するのを防ぎつつ、型１
上に基材３を積置することができる。このようにして積
置した基材３側から紫外線を照射して同図（ｄ）、（ｅ
）に示すように樹脂２を硬化一体化させて型１を剥離す
ることにより、気泡のない状態で型１上の情報記録パタ
ーンを基材３上に転写成形することができる。
ここで基材３の湾曲は、基材が破壊しない範囲でできる
だけ接触面積が小さくなるような程度が良い。
だけ接触面積が小さくなるような程度が良い。
本発明に用いる基材としては、フレキンビリティのある
材料である必要があり、ポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ） 、ポリカーボネート（ｐｃ）、ポリエステル
、エポキシ、ポリオレフィン、ポリスチレンなどのプラ
スチック樹脂が望ましい。
材料である必要があり、ポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ） 、ポリカーボネート（ｐｃ）、ポリエステル
、エポキシ、ポリオレフィン、ポリスチレンなどのプラ
スチック樹脂が望ましい。
また、本発明に用いる樹脂としては、−船釣な紫外線硬
化型樹脂、電子線硬化型樹脂が掲げられるが、型上に樹
脂を塗布した後、時間的に拡がりの度合が小さいような
粘度（例えば粘土範囲１００〜５０００ｃｐｓ）を有す
る樹脂組成が望ましい。
化型樹脂、電子線硬化型樹脂が掲げられるが、型上に樹
脂を塗布した後、時間的に拡がりの度合が小さいような
粘度（例えば粘土範囲１００〜５０００ｃｐｓ）を有す
る樹脂組成が望ましい。
本発明を次のようにして実施した。
まず、表面にピンチ１／Ｉｍ、段差８００人の凹凸状光
学的情報記録パターンの形成されたスタンパ−（２０ｃ
ｍ）１上の中央に紫外線硬化型の樹脂（商品名、５Ｓ−
１２０、会社名；スリーボンド）２をデイスペンサーに
より０．５ｃｍ’滴下した。そして１５ｃｍ 、ｒ￥
さ０，４ｍｍのポリカーボネート樹脂基材３をＲ−２５
ｃｍに曲げ、下に凸になるようにして樹脂２上に積置し
た。その際、基材３の中心が樹脂２の中心と接触するよ
うに置いた。その後徐々に接触面を拡げ、完全に基材３
をスタンパ−１上に積置した。さらに基材３側から紫外
線を照射して樹脂２を硬化させ、硬化一体化した樹脂２
層と基材３をスタンパ−１から剥離して光記録体の複製
を行った。
学的情報記録パターンの形成されたスタンパ−（２０ｃ
ｍ）１上の中央に紫外線硬化型の樹脂（商品名、５Ｓ−
１２０、会社名；スリーボンド）２をデイスペンサーに
より０．５ｃｍ’滴下した。そして１５ｃｍ 、ｒ￥
さ０，４ｍｍのポリカーボネート樹脂基材３をＲ−２５
ｃｍに曲げ、下に凸になるようにして樹脂２上に積置し
た。その際、基材３の中心が樹脂２の中心と接触するよ
うに置いた。その後徐々に接触面を拡げ、完全に基材３
をスタンパ−１上に積置した。さらに基材３側から紫外
線を照射して樹脂２を硬化させ、硬化一体化した樹脂２
層と基材３をスタンパ−１から剥離して光記録体の複製
を行った。
上記のようにして実施した複製品について顕微鏡検査を
行ったところ、気泡が全く観察されず良好な光記録体が
得られた。
行ったところ、気泡が全く観察されず良好な光記録体が
得られた。
以上説明したように、本発明に係る光記録体の複製方法
によれば、型上の硬化性樹脂とＷ十イが、最初は点又は
線接触し、その後次第に接触面積が大きくなるため、樹
脂中に気泡の混入のない光記録体を複製し得る。その結
果、エラーレートの低い光記録体が工程数の増加なくで
きる。しかも、？３！製歩留まりが向上し、生産コスト
の低減を回ることもできる。
によれば、型上の硬化性樹脂とＷ十イが、最初は点又は
線接触し、その後次第に接触面積が大きくなるため、樹
脂中に気泡の混入のない光記録体を複製し得る。その結
果、エラーレートの低い光記録体が工程数の増加なくで
きる。しかも、？３！製歩留まりが向上し、生産コスト
の低減を回ることもできる。
第１図は本発明に係る光記録体の複製方法の１実施例を
説明するための図、第２図および第３Ｖは光記録体の複
製方法の従来例を説明するための図である。 ■・・・型、２・・・樹脂、３・・・基材。 苑１ 図 出 願 人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 阿 部 龍 吉（外５名）第２図 第３図
説明するための図、第２図および第３Ｖは光記録体の複
製方法の従来例を説明するための図である。 ■・・・型、２・・・樹脂、３・・・基材。 苑１ 図 出 願 人 大日本印刷株式会社 代理人 弁理士 阿 部 龍 吉（外５名）第２図 第３図
Claims (1)
- （１）情報記録パターンを表面に有する型上に、硬化型
樹脂を滴下し、その上に基材を重ねて積置し、次いで硬
化型樹脂を硬化させて基材と硬化型樹脂とを一体化し、
その後一体化した基材と硬化型樹脂を前記型から離型す
ることによって、基材上に情報記録パターンの設けられ
た樹脂層を複製する光記録体の複製方法において、基材
を凸に湾曲した状態にして型上に塗布された硬化型樹脂
と接触させることによって硬化型樹脂との最初の接触が
小さくなるようにしたことを特徴とする光記録体の複製
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271543A JP2530696B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 光記録体の複製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63271543A JP2530696B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 光記録体の複製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118932A true JPH02118932A (ja) | 1990-05-07 |
| JP2530696B2 JP2530696B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=17501531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63271543A Expired - Fee Related JP2530696B2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 光記録体の複製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530696B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11300829A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Toyota Motor Corp | エンボス模様付き金属薄膜の製造方法 |
| JP2007230166A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Konica Minolta Holdings Inc | 樹脂シートの製造方法 |
| JP2009291948A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 熱可塑性樹脂の処理方法および処理装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61213131A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録用デイスクの製造方法 |
| JPS61213132A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録用デイスクの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP63271543A patent/JP2530696B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61213131A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録用デイスクの製造方法 |
| JPS61213132A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Hitachi Maxell Ltd | 情報記録用デイスクの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11300829A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-02 | Toyota Motor Corp | エンボス模様付き金属薄膜の製造方法 |
| JP2007230166A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Konica Minolta Holdings Inc | 樹脂シートの製造方法 |
| JP2009291948A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 熱可塑性樹脂の処理方法および処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2530696B2 (ja) | 1996-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080614 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |