JPH02118965U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に従つて構成された
可撓性回路基板と回路部品との半田なし接続構造
の概念的な要部拡大断面構成図、第２図１，２及
び３は可撓性回路基板の実装部に於ける接続用ラ
ンド部に形成した開切部形状の具体例を説明する
図、第３図は本考案の他方の実施例に従つて補強
板の実装用透孔に嵌着自在なデインプル状成形部
を接続用ランド部に設けた可撓性回路基板に於け
る接続構造の概念的な要部拡大断面構成図、第４
図は補強板側にゴム質弾性部材の使用により接続
用ランド部と実装ピンとの接触力増強手段を付与
するように構成した同様な可撓性回路基板に於け
る接続構造の概念的な要部拡大断面構成図、第５
図は可撓性回路基板に半田付けで回路部品を実装
する周知の接続構造の説明図、そして、第６図は
可撓性回路基板の接続用ランド部に対しスリツト
等の挿入部を設けた公知例による半田接続構造の
説明図である。 １０……可撓性回路基板、１１……回路部品の
実装部、１２……接続用ランド部、１３……表面
被覆材、１４……実装部の補強板、１５……実装
用透孔、１６……面取り部、１７……回路部品、
１８……回路部品の実装ピン、１９……ゴム質弾
性部材、２０……デインプル状成形部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 可撓性回路基板の実装部裏面に回路部品実
   装の為の補強板を備える可撓性回路基板に於いて
   、可撓性回路基板の上記実装部に形成された回路
   部品接続用ランド部に回路部品の実装ピンで該ラ
   ンド部の一部を上記補強板に形成した実装用透孔
   に圧入させる為の開切部を設け、該開切部周域の
   上記ランド部を回路部品の上記実装ピンの外周に
   圧接状態で補強板の上記実装用透孔に圧入可能に
   構成したことを特徴とする回路部品実装の為の可
   撓性回路基板の接続構造。 (2) 前記ランド部の開切部をスリツト状又は小
   さ円孔状に形成した請求項(1)の可撓性回路基板
   の接続構造。 (3) 前記補強板の実装用透孔に嵌着可能なデイ
   ンプル状成形部を上記ランド部に形成した請求項
   (1)又は(2)の可撓性回路基板の接続構造。 (4) 前記ランド部の裏面に位置する上記補強板
   の実装用透孔端部周域に面取り部を形成した前記
   各請求項の可撓性回路基板の接続構造。 (5) 前記補強板の実装用透孔の内壁部若しくは
   該補強板自体を弾性質絶縁部材で構成した前記各
   請求項の可撓性回路基板の接続構造。