JPH02118986U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02118986U JPH02118986U JP2704289U JP2704289U JPH02118986U JP H02118986 U JPH02118986 U JP H02118986U JP 2704289 U JP2704289 U JP 2704289U JP 2704289 U JP2704289 U JP 2704289U JP H02118986 U JPH02118986 U JP H02118986U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- soldered
- wiring board
- printed wiring
- frequency device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係る高周波機器の箱
体構造を示す縦断面図、第２図は本考案の他の実
施例の縦断面部分図、第３図は従来例の高周波機
器の箱体構造を示す縦断面図である。 １……フレーム、２……プリント配線基板、３
……電子部品、４……アースランド、５……凸部
、６，９……凹部、７……半田。
体構造を示す縦断面図、第２図は本考案の他の実
施例の縦断面部分図、第３図は従来例の高周波機
器の箱体構造を示す縦断面図である。 １……フレーム、２……プリント配線基板、３
……電子部品、４……アースランド、５……凸部
、６，９……凹部、７……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外表面を半田メツキしてなる金属板で形成され
たフレーム内にプリント配線基板を配置し、その
プリント配線基板のアースランドをフレーム内面
に半田付けするようにした高周波機器の箱体構造
において、 フレーム外面に凹部が形成されるような凸部を
フレーム内面に形成し、この凸部にプリント配線
基板のアースランドを半田付けしたことを特徴と
する高周波機器の箱体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2704289U JPH02118986U (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2704289U JPH02118986U (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118986U true JPH02118986U (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=31249206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2704289U Pending JPH02118986U (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118986U (ja) |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP2704289U patent/JPH02118986U/ja active Pending