JPH02120055A - シリアル型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はシリアルプリンタに使用されるシリアル型サー
マルヘッドに関し、特にドライバＩＣを有するシリアル
型サーマルヘッドに関する。

［従来の技術］ 第３図は従来のこの種のシリアル型サーマルヘッドを示
す平面図である。セラミック製等の長方形のサーマルヘ
ッド基板３１上には、例えば、２４ドツトの発熱抵抗体
が一列に配列されて発熱体列３２が形成されており、各
発熱抵抗体とサーマルヘッド基板３１上に搭載されたド
ライバＩＣ３３とは基板３１上の配線パターンにより接
続されている。また、基板３１上には複数個の接続端子
３５が形成されており、各接続端子３５はドライバＩＣ
３３に接続されている。このドライバＩＣ３３を含む周
辺部は保護樹脂３４により被覆されている。接続端子３
５には、はんだ付けによりフレキシブル基板３６が接続
されており、このフレキシブル基板３６及び接続端子３
５を介して発熱抵抗体駆動用電源電圧及びドライバＩＣ
３３用電源電圧並びに駆動信号がドライバＩＣ３３及び
発熱体列３２に与えられる。なお、サーマルヘッド基板
３１の裏面には放熱板３７が重ねられて固定されており
、サーマルヘッド基板３１にて発生する熱を放散するよ
うになっている。

このように構成されたシリアル型サーマルヘッドにおい
ては、このサーマルヘッドを発熱体列３２の配列方向に
直交する方向に移動させつつ、発熱体列３２の駆動信号
が与えられたドライバＩＣ３３により選択的に発熱抵抗
体をオンにして発熱させることにより、例えば、感熱紙
上に文字等が印字される。

ところで、従来のシリアル型サーマルヘッドにおいては
、−船釣に２４ドツト又は３２ドツトの発熱抵抗体が１
６０ドツト／インチ又は１８０ドツト／インチのピッチ
で一列に配列されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、近時、プリンタの高品質化及び高速化の
要望により、約３００ドツト／インチという高密度化及
び毎秒１００キャラクタ以上という印字速度の高速化が
シリアルプリンタに要求されるようになった。これに伴
い、シリアルプリンタも従来の行文字対応からドツトイ
メージ対応へ移行されつつある。

このようなシリアルプリンタに使用されるシリアル型サ
ーマルヘッドにおいては、サーマルヘッド基板３１上に
配設される発熱体列３２の発熱抵抗体の数が９６ドツト
又は１２８ドツトとそれまでの２４ドツト又は３２ドツ
トに比して極めて多数になると共に、基板３１上に搭載
すべきドライバＩＣ３３も第３図に示す１個ではなく複
数個となる。このため、サーマルヘッド基板３１の面積
が著しく大きくなる。なお、サーマルヘッド全体の製造
コストに占めるサーマルヘッド基板３１の製造コストの
割合が大きいので、サーマルヘッド基板３１の製造コス
トが高いということはサーマルヘッド自体の製造コスト
を上昇させる要因になる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
高密度化及び高速化のために発熱抵抗体の数が増加して
も、サーマルヘッド基板の大面積化を回避することがで
き、製造コストが低いシリアル型サーマルヘッドを提供
することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るシリアル型サーマルヘッドは、複数個の発
熱抵抗体が配列された発熱体列及び前記各発熱抵抗体に
電気的に接続された複数個の電極パッドが形成されたサ
ーマルヘッド基板と、複数個に分散されたドライバＩＣ
が搭載された保持基板と、前記電極パッドと前記ドライ
バＩＣとを電気的に接続する接続手段とを有することを
特徴とする。

［作用］ 本発明においては、ドライバＩＣをサーマルヘッド基板
ではなく、保持基板に搭載し、しかもそれを複数個に分
散させて配置したから、ドライバＩＣの搭載領域の分だ
けサーマルヘッド基板が小さくなる。また、サーマルヘ
ッド基板の近傍の複数の分散された位置にて各ドライバ
ＩＣとサーマルヘッド基板上の電極パッドとを接続手段
により接続するから、電極パッドと発熱抵抗体とを接続
する配線パターンの形成領域も小さくすることができる
。このようにして、本発明においては、サーマルヘッド
基板の面積を小さくすることができるので、発熱抵抗体
の数が９６ドツト又は１２８ドツト等に増加しても、サ
ーマルヘッド基板の製造コストの上昇を抑制することが
できる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図は本発明の第１の実施例に係るシリアル型サーマ
ルヘッドを示す平面図である。

セラミック板等で長方形に成形されたサーマルヘッド基
板１１上の一端部には、例えば、１２８ドツトの発熱抵
抗体が基板１１の長辺に沿って一列に配列されて発熱体
列１２が形成されている。

方、基板１１の他端部には、基板の両長辺の近傍に夫々
電極パッド１７ａ、１７ｂが設けられており、発熱体列
１２の半分の発熱抵抗体は基板１１上に形成された配線
パターン１８ａにより電極パッド１７ａに接続されてお
り、残りの半分の発熱抵抗体は同様に配線パターン１８
ｂにより電極パッド１７ｂに接続されている。この基板
１１の裏面には逆Ｔ字形をなす放熱板１６が重ねられて
固定されており、この放熱板１６により発熱抵抗体で発
生する熱が放熱されるようになっている。

また、コの字型のプリント板１４がその両尖端部を電極
パッド１７ａ、１７ｂの近傍に配置してこの放熱板１６
上に重ねられて固定されている。

そして、基板１１上の電極パッド１７ａ、１７ｂの配置
位置に整合するプリント板１４上の位置には、夫々ドラ
イバＩＣ１３ａ、１３ｂが搭載されている。各ドライバ
ＩＣ１３ａ、１３ｂはいずれも６４個の発熱抵抗体を駆
動するものである。

そして、ドライバＩＣ１３ａ、１３ｂと夫々電極パッド
１７ａ、１７ｂとは夫々ボンディングワイヤ１５ａ、１
５ｂにより接続されている。なお、この電極パッド１７
ａ、１７ｂとドライバＩＣｌ５ａ、１３ｂとの間の接続
にはボンディングワイヤの替わりにＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａ
ｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープを
使用してもよい。

このようにして構成されたシリアル型サーマルヘッドに
おいては、プリント板１４の配線パターンによりドライ
バＩＣ１３ａ、１３ｂに電源電圧及び信号が供給され、
各ドライバＩＣ１３ａ、１３ｂにより発熱体列１２の夫
々半分の発熱抵抗体が駆動される。このドライバＩＣ１
３ａ、１３ｂは２個に分けられ、サーマルヘッド基板１
１上ではなく保持基板としてのプリント板１４上に分散
して配置されている。このため、少なくともドライバＩ
Ｃ１３ａ、１３ｂを搭載する領、酸分だけ、基板１１を
小さくすることができる。また、ドライバＩＣ１３ａ、
１３ｂを基板１１の両長辺の近傍に分散して配置し、電
極パッド１７ａ、１７ｂをそのドライバＩＣ１３ａ、１
３ｂに臨ませて配置し、発熱体列１２を配線パターン１
８ａ、１８ｂにより電極パッド１７ａ、１７ｂに分割し
て導出するように構成したから、電極パッド１７ａ。

１７ｂの形成領域も含めて配線パターン１８ａ。

１８ｂの形成領域を小さくすることができ、従って、基
板１１を更に一層小さくすることができる。

例えば、１２８ドツトのサーマルヘッドにおいても、基
板１１の短辺の長さは約１０ｍ＋＋＋、長辺の長さは約
２５乃至３０１１１１で足り、これは、従来構造の２４
ドツト又は３２ドツト構成のサーマルヘッドの基板と略
々同様の大きさである。このため、サーマルヘッドのド
ツトを高密度化しても、基板１１の大きさは従来と変わ
らず、製造コストの上昇を抑制することかできる。

第２図は本発明の第２の実施例に係るシリアル型サーマ
ルヘッドを示す平面図である。放熱板２６上にサーマル
ヘッド基板２１及びプリント板２４が重ねられ固定され
ており、基板２１の一端部には１２８ドツトよりも更に
多数の発熱抵抗体が一列に配列されて発熱体列２２が形
成されている。

基板２１の他端部には、両長辺及び短辺に沿って電極パ
ッド２７ａ、２７ｂ、２７ｃが配設されており、プリン
ト板２４上における電極パッド２７ａ、２７ｂ、２７ｃ
の近傍には、３個に分散されたドライバＩＣ２３ａ、２
３ｂ、２３ｃが配設されている。この３ケ所に分散配置
されたドライバＩＣ２３ａ、２３ｂ、２３ｃと電極パッ
ド２７ａ。

２７ｂ、２７ｃとは夫々ボンディングワイヤ２５ａ、２
５ｂ、２５Ｃにより接続されている。

本実施例においても、ドライバＩＣ２３ａ、２３ｂ、２
３ｃをプリント板２４上に分散配置したからサーマルヘ
ッド基板２１を更に一層小さくし、又は発熱抵抗体の数
を増大して高密度化することができる。

［発明の効果］ 本発明によれば、ドライバＩＣをサーマルヘッド基板で
はなく、プリント板等の保持基板上に搭載すると共に、
ドライバＩＣを複数個に分散させて配置することによっ
て、サーマルヘッド基板の面積を小さくすることができ
るので、高密度化及び高速化のために発熱抵抗体の数が
増加したとしてもサーマルヘッド基板が大型化すること
を回避することができる。これにより、サーマルヘッド
基板の製造コストが低減され、シリアル型サーマルヘッ
ドの製造コストの低減に著しい貢献をなす。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係るシリアル型サーマ
ルヘッドを示す平面図、第２図は本発明の第２の実施例
に係るシリアル型サーマルヘッドを示す平面図、第３図
は従来のシリアル型サーマルヘッドを示す平面図である
。 １１．２１．３１．サーマルヘッド基板、１２゜２２．
３２；発熱体列、１３ａ、１３ｂ、２３ａ。 ２３ｂ、２３ｃ、３３；ドライバＩＣ１１４，２４；プ
リント板、１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ；
ボンディングワイヤ、１６，２６゜３７；放熱板、１７
ａ、１７ｂ、２７ａ、２７ｂ。 ２７Ｃ；電極パッド、３４；保護樹脂、３５；接続端子
、３６；フレキシブル基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の発熱抵抗体が配列された発熱体列及び前
   記各発熱抵抗体に電気的に接続された複数個の電極パッ
   ドが形成されたサーマルヘッド基板と、複数個に分散さ
   れたドライバＩＣが搭載された保持基板と、前記電極パ
   ッドと前記ドライバＩＣとを電気的に接続する接続手段
   とを有することを特徴とするシリアル型サーマルヘッド
   。