JPH02229054A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH02229054A JPH02229054A JP5087789A JP5087789A JPH02229054A JP H02229054 A JPH02229054 A JP H02229054A JP 5087789 A JP5087789 A JP 5087789A JP 5087789 A JP5087789 A JP 5087789A JP H02229054 A JPH02229054 A JP H02229054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head driver
- head
- pitch
- heating resistor
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 101100514842 Xenopus laevis mtus1 gene Proteins 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種感熱記録用サーマルヘッドに関する。
近年、サーマルヘッドの発熱体パターンの密度が高密度
化してきており、ヘッドドライバーＩＣの実装技術や電
極への配線技術に高度の技術が必要とされており組み立
て性が悪くなってきた。
化してきており、ヘッドドライバーＩＣの実装技術や電
極への配線技術に高度の技術が必要とされており組み立
て性が悪くなってきた。
第１図に６４ビツトのヘッドドライバーエＣ１を複数個
使用した従来例を示す。ヘッドドライバーＩＣ，１の電
極間ピッチよりも発熱抵抗体ピッチが短い場合には、発
熱抵抗体列２の幅よりもヘッドドライバーＩＣ１を実装
した絶縁体基板の方が幅が広くなる。又、ヘッドドライ
バーＩＣＩの電極ピッチの狭いＩＣを使用した場合には
、間熱が狭いために安価なワイヤーボンディングを使用
することができずにフィルムキャリアなどの高価な方法
を用いなければならない。
使用した従来例を示す。ヘッドドライバーＩＣ，１の電
極間ピッチよりも発熱抵抗体ピッチが短い場合には、発
熱抵抗体列２の幅よりもヘッドドライバーＩＣ１を実装
した絶縁体基板の方が幅が広くなる。又、ヘッドドライ
バーＩＣＩの電極ピッチの狭いＩＣを使用した場合には
、間熱が狭いために安価なワイヤーボンディングを使用
することができずにフィルムキャリアなどの高価な方法
を用いなければならない。
第２図に両側に出力用電極を持った６４ビツトのヘッド
ドライバーＩＣＩを複数個使用した他の従来例を示す。
ドライバーＩＣＩを複数個使用した他の従来例を示す。
ヘッドドライバーを千鳥に実装することにより発熱抵抗
体２０幅とヘッドドライバー幅は同じ幅になっているが
実装面積は広くなっている。
体２０幅とヘッドドライバー幅は同じ幅になっているが
実装面積は広くなっている。
しかし従来の実装方法では、第１図に示す様に発熱抵抗
体幅よりもヘッドドライバー幅の方が広くなるという問
題点があり、又ＩＣ電極ピッチの狭い工Ｃを使用した場
合に於いては、その実装方法がフィルムキャリアのよう
な高価な方法になるといった問題点がある。又第２図に
示した方法に於いてはへッドドライハーの実装面積が広
くなり絶縁基板が高価になる問題点がある。
体幅よりもヘッドドライバー幅の方が広くなるという問
題点があり、又ＩＣ電極ピッチの狭い工Ｃを使用した場
合に於いては、その実装方法がフィルムキャリアのよう
な高価な方法になるといった問題点がある。又第２図に
示した方法に於いてはへッドドライハーの実装面積が広
くなり絶縁基板が高価になる問題点がある。
そこで本発明はこのような問題点を解決するものでその
目的とするものは、ヘッドドライバーＩＣ電極ビッヂの
方が発熱抵抗体ピッチよりも大きい場合に於いてもヘッ
ドドイバー幅Ｃの実装面積は小さくでき、又発熱抵１’
ｊ’ｊ体ピッチが狭い場合に於いてもワイヤーボンディ
ングによって実装が可能になるザーマルヘッドを提供す
ることにある。
目的とするものは、ヘッドドライバーＩＣ電極ビッヂの
方が発熱抵抗体ピッチよりも大きい場合に於いてもヘッ
ドドイバー幅Ｃの実装面積は小さくでき、又発熱抵１’
ｊ’ｊ体ピッチが狭い場合に於いてもワイヤーボンディ
ングによって実装が可能になるザーマルヘッドを提供す
ることにある。
本発明のザーマルヘッドは、発熱抵１ｆ〔体列の列方向
とへラドドライノ＼−ＩＣの出力端子列の列方向とが斜
めに配置されていることを特徴とするサマルヘッド。
とへラドドライノ＼−ＩＣの出力端子列の列方向とが斜
めに配置されていることを特徴とするサマルヘッド。
第３図にヘッドドライバーＩＣＩの電極ピッチの方が発
熱抵抗体２のピッチよりも大きい場合の実施例を示す。
熱抵抗体２のピッチよりも大きい場合の実施例を示す。
ヘッドドライバーＩＣＩの出力端子列の列方向は、発熱
抵抗体２の列の列方向とほぼピッチが一致する傾きに配
置されている。例えば発熱抵抗体２のビッヂが１の値に
対してヘッドドライバー幅Ｃ１の電極ピッチが５の場合
、その傾きの角度は４５度になる。この様にヘッドドラ
イバーＩＣＩと発熱抵抗体２を傾けて配置することによ
り基板」−での発熱抵抗体幅とヘッドドライバー幅はほ
ぼ同じ幅で実装されている。又発熱抵抗体２からパター
ンで引き出されているり−］・線の先端のパッドｌＪヘ
ッドドライバー丁Ｃ１の電極と一定の距萬（１を保った
状態でヘッドドライバＩＣＩの電極列と平行に配置され
ている。そのためヘッドドライバーＩＣＩの電極と基板
上のパッドをワイヤーボンデ、ｆングする為の大きなピ
ッチが確保されている。
抵抗体２の列の列方向とほぼピッチが一致する傾きに配
置されている。例えば発熱抵抗体２のビッヂが１の値に
対してヘッドドライバー幅Ｃ１の電極ピッチが５の場合
、その傾きの角度は４５度になる。この様にヘッドドラ
イバーＩＣＩと発熱抵抗体２を傾けて配置することによ
り基板」−での発熱抵抗体幅とヘッドドライバー幅はほ
ぼ同じ幅で実装されている。又発熱抵抗体２からパター
ンで引き出されているり−］・線の先端のパッドｌＪヘ
ッドドライバー丁Ｃ１の電極と一定の距萬（１を保った
状態でヘッドドライバＩＣＩの電極列と平行に配置され
ている。そのためヘッドドライバーＩＣＩの電極と基板
上のパッドをワイヤーボンデ、ｆングする為の大きなピ
ッチが確保されている。
第４図にヘッド１へライバーＩＣを複数個使用した実施
例を示ず。第３図と同様にヘッドドライバーＩＣＩの電
極のピッチが発熱抵抗体２のピッチよりも大きいために
ヘッドドライバーＩＣ１の電極列と発熱抵抗体列の列方
向が傾きを持った位置に配置されている。又第３図と同
様に発熱抵抗体２からパターンで引き出されているリー
ド線の先端のパッドはヘッドドライバーＩＣＩの電極と
一定の距離を保った状態でヘッドドライバーＩＣ電極列
と平行に配置されている為、ワイヤーボンディングする
ためのビッヂが確保されている。
例を示ず。第３図と同様にヘッドドライバーＩＣＩの電
極のピッチが発熱抵抗体２のピッチよりも大きいために
ヘッドドライバーＩＣ１の電極列と発熱抵抗体列の列方
向が傾きを持った位置に配置されている。又第３図と同
様に発熱抵抗体２からパターンで引き出されているリー
ド線の先端のパッドはヘッドドライバーＩＣＩの電極と
一定の距離を保った状態でヘッドドライバーＩＣ電極列
と平行に配置されている為、ワイヤーボンディングする
ためのビッヂが確保されている。
以」二、説明したように電極間ピッチが大きいヘッドド
ライバーＩＣを使用してピッチの狭い発熱抵抗体を駆動
させる場合に於いても発熱抵抗体幅とほぼ同じ幅でヘラ
１−ドライバーＩＣを実装することができ機器への組み
込みの際に余分なスペースを必要としない、又ヘッドド
ライバーＩＣを複数個使用した場合に於いても、その実
装面積は小さく抑えることができる。
ライバーＩＣを使用してピッチの狭い発熱抵抗体を駆動
させる場合に於いても発熱抵抗体幅とほぼ同じ幅でヘラ
１−ドライバーＩＣを実装することができ機器への組み
込みの際に余分なスペースを必要としない、又ヘッドド
ライバーＩＣを複数個使用した場合に於いても、その実
装面積は小さく抑えることができる。
そして、１Ｍ間ピッチの小さいヘットドライバ合よりも
本発明の場合に於いてはワイヤーボンディングを使用し
て実装できるために安価で確実な実装ができる。
本発明の場合に於いてはワイヤーボンディングを使用し
て実装できるために安価で確実な実装ができる。
第１図は、従来のヘッドドライバーの配置を示した実装
配置図。 第２図は、他の従来のヘッドドライバーの配置を示した
実装配置図。 第３図は、本発明の一実施例を示す実装配置図。 第４図は、本発明の他の一実施例を示す実装配置図。 １・・・ヘッドドライバーＩＣ ２・・発熱抵抗体 ３・・・基板 以」ニ 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部 他１名−ＩＣをフィル
ムキャリアを使用して実装する場第１ 図 第２図 ７ ： へ詐°Ｙ′う１ノくり電ユ ２ ： ｆ熱１ｆ５４ブＮ、イ２ヤ・ 第３図 第４図 ７：へ、／１′ド繁バ―ＩＣ
配置図。 第２図は、他の従来のヘッドドライバーの配置を示した
実装配置図。 第３図は、本発明の一実施例を示す実装配置図。 第４図は、本発明の他の一実施例を示す実装配置図。 １・・・ヘッドドライバーＩＣ ２・・発熱抵抗体 ３・・・基板 以」ニ 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部 他１名−ＩＣをフィル
ムキャリアを使用して実装する場第１ 図 第２図 ７ ： へ詐°Ｙ′う１ノくり電ユ ２ ： ｆ熱１ｆ５４ブＮ、イ２ヤ・ 第３図 第４図 ７：へ、／１′ド繁バ―ＩＣ
Claims (1)
- 絶縁基板状に設けた複数個の発熱抵抗体に電流を通電し
そのジュール熱により感熱記録を行なわしめるサーマル
ヘッドに於いて、前記発熱抵抗体列の列方向とヘッドド
ライバーＩＣの出力端子列の列方向とが斜めに配置され
ていることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5087789A JPH02229054A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5087789A JPH02229054A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229054A true JPH02229054A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12870952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5087789A Pending JPH02229054A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229054A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166587A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Nagano Fujitsu Component Kk | サーマルヘッド |
| JP2009148897A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP5087789A patent/JPH02229054A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166587A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Nagano Fujitsu Component Kk | サーマルヘッド |
| JP2009148897A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6019555A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH02229054A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3477011B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3289820B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3405724B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS59227471A (ja) | 感熱記録用ヘツド | |
| JPH02120055A (ja) | シリアル型サーマルヘッド | |
| JPS60257260A (ja) | サ−マル記録装置 | |
| JP3476961B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS6292858A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP3299850B2 (ja) | 接続装置 | |
| JP3128578B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3203416B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH01186269A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2586009Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3476921B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS592865A (ja) | ドライバ搭載型サ−マルヘツド | |
| JPS60201967A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH02151452A (ja) | 電子装置 | |
| JPH0331588B2 (ja) | ||
| KR930000704B1 (ko) | 고해상도 감열기록 소자를 위한 구동집적회로의 탑재방법 | |
| JPH0417798B2 (ja) | ||
| JP3169671B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS5820472A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6241055A (ja) | 熱転写シリアルプリンタ装置の駆動方法 |