JPH02120848U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02120848U JPH02120848U JP2927389U JP2927389U JPH02120848U JP H02120848 U JPH02120848 U JP H02120848U JP 2927389 U JP2927389 U JP 2927389U JP 2927389 U JP2927389 U JP 2927389U JP H02120848 U JPH02120848 U JP H02120848U
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- JP
- Japan
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- electrodes
- electronic component
- element pellet
- resin
- leadless electronic
- Prior art date
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- Granted
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係るリードレス型電
子部品の断面図、第２図及び第３図は何れも同実
施例の両電極の変形例を示す斜視図、第４図から
第８図は何れも他の実施例に係るリードレス型電
子部品の変形例を示す断面図である。第９図は従
来のリードレス型電子部品の断面図である。 ２……素子ペレツト（半導体ペレツト）、３…
…凸形電極、４……凹形電極、７……樹脂。
子部品の断面図、第２図及び第３図は何れも同実
施例の両電極の変形例を示す斜視図、第４図から
第８図は何れも他の実施例に係るリードレス型電
子部品の変形例を示す断面図である。第９図は従
来のリードレス型電子部品の断面図である。 ２……素子ペレツト（半導体ペレツト）、３…
…凸形電極、４……凹形電極、７……樹脂。
Claims (1)
- 一方が凸形で、他方が凹形または平板状の一対
の電極間に素子ペレツトを挟持すると共に、該素
子ペレツト含む上記両電極間を樹脂被覆したこと
を特徴とするリードレス型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2927389U JPH0745964Y2 (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | リードレス型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2927389U JPH0745964Y2 (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | リードレス型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120848U true JPH02120848U (ja) | 1990-09-28 |
| JPH0745964Y2 JPH0745964Y2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=31253338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2927389U Expired - Lifetime JPH0745964Y2 (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | リードレス型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745964Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007013262A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
| WO2007125849A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Panasonic Corporation | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 |
| JP2010056517A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5175989B1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-04-03 | 福島双羽電機株式会社 | 平板形状の半導体装置 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP2927389U patent/JPH0745964Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007013262A1 (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | 太陽電池モジュール用端子ボックス |
| WO2007125849A1 (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Panasonic Corporation | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 |
| JP2010056517A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US8334173B2 (en) | 2008-07-28 | 2012-12-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor apparatus |
| JP5175989B1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-04-03 | 福島双羽電機株式会社 | 平板形状の半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745964Y2 (ja) | 1995-10-18 |