JPH02120858U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02120858U JPH02120858U JP3043389U JP3043389U JPH02120858U JP H02120858 U JPH02120858 U JP H02120858U JP 3043389 U JP3043389 U JP 3043389U JP 3043389 U JP3043389 U JP 3043389U JP H02120858 U JPH02120858 U JP H02120858U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- component mounting
- conductive hole
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示し、同図ａは平
面図、同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線に沿う縦断面図
、第２図は従来構造を示し、同図ａは平面図、同
図ｂは同図ａのＢ−Ｂ線に沿う縦断面図である。 １……絶縁体基板、２……部品実装ランド、３
……導通穴ランド、４……ソルダーレジスト、４
ａ……一部、５……半田。
面図、同図ｂは同図ａのＡ−Ａ線に沿う縦断面図
、第２図は従来構造を示し、同図ａは平面図、同
図ｂは同図ａのＢ−Ｂ線に沿う縦断面図である。 １……絶縁体基板、２……部品実装ランド、３
……導通穴ランド、４……ソルダーレジスト、４
ａ……一部、５……半田。
Claims (1)
- 絶縁体基板の表面に導体膜を用いて形成した部
品実装ランドと導通穴ランドとを隣接配置してな
る印刷配線板において、前記部品実装ランドと導
通穴ランドを除く絶縁体基板の表裏面に形成する
ソルダーレジストの一部を前記部品実装ランドと
導通穴ランドとの境界部に配設したことを特徴と
する印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043389U JPH02120858U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043389U JPH02120858U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120858U true JPH02120858U (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=31255498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043389U Pending JPH02120858U (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120858U (ja) |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP3043389U patent/JPH02120858U/ja active Pending