JPH02121386A - 印刷抵抗基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＶＴＲ，ラジオ、テレビジョン等の電子機器
に用い得る印刷抵抗体を有する印刷抵抗基板に関する。

［従来の技術］ スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法によって形
成された低抗体（印刷抵抗体）を備えた回路板において
は、回路設計の自由度を増大させるために、印刷抵抗体
の下部への配線が行なわれている。

このような印刷抵抗体の下部への配線は、基板上に配し
た銅等の導電材料からなる信号線や電極配線上に絶縁ペ
ーストの層を設は後、該絶縁層上に抵抗体を印刷するこ
とにより得られている。

［発明が解決しようとする課題］ スルーホールやブラインドホール等の孔構造を有する回
路板の場合においても、スルーホールやブラインドホー
ル上等に印刷抵抗体を設けることにより、回路設計の自
由度を更に増大させることができる。

ところが、印刷抵抗体のスルーホールやブラインドホー
ル等上への形成に通した構造は未だ見当らなかフた。

例えば、上述のように絶縁ペースト層を用いる技術をそ
のまま通用して、スルーホール等の開口部を覆った場合
、開口部を覆うペースト層に均一な層厚が得られなかっ
たり、あるいはペースト層の開口部に相当する部分て段
差が生じたりして、良好な印刷抵抗体の形成に必要な平
滑性が得にくい。その結果、該ペースト層上に印刷され
た抵抗体に所定の抵抗値を安定して得ることができず、
形成された低抗体の信頼性に欠けたものとなる。

また、このような構造では、絶縁ペースト層の絶縁性自
体も信頼性に欠けたものとなり易い。

更に、スルーホール等の開口部が大きい場合には、絶縁
ペースト層で開口部を覆うことができず、該開口部上へ
の印刷抵抗体の形成自体が不可能となる。

従って、スルーホール等の配置は従来においては印刷抵
抗体が形成される部分を避けて行なわれていた。

本発明の目的は印刷抵抗体の下にも自由にスルーホール
等の孔構造を形成できる構成を提供することで、印刷抵
抗基板の高密度化及び小型化を実現し、また印刷抵抗基
板や該印刷抵抗基板を構成の一部として有するプリント
配線板等の回路基板の設計の自由度を増大させることに
ある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の印刷抵抗基板は、基板の有するスルーホールや
ブラインドホール等の孔構造の開口部に良好な印刷抵抗
体の形成を可能とする下地を設けたことを特徴とする。

この下地は、開口部を樹脂層で覆うことにより、あるい
は充填物の充填により塞いだ孔構造開口部上に樹脂層を
設けることによって形成される。

なお、本発明の印刷抵抗基板をその構成の一部として含
むプリント配線板などの回路基板も本発明の範囲に含ま
れるものである。

［実施例］ 以下、図面を参照しつつ本発明の詳細な説明する。

第１図及び第２図は本発明の印刷抵抗基板の一実施例の
形成工程を示す断面図であり、第３図は第２図に示した
印刷抵抗基板の平面図である。

これらの図に示された印刷抵抗基板は、基板１の貢通孔
の内壁面に銅めっきで導通させたスルーホール４に樹脂
５を充填し、更に該スルーホールの開口部を含む領域に
樹脂層３を設けて下地を形成し、該下地上に抵抗体７を
印刷した構成を有する。

なお、この例では、抵抗体７には銀ペーストからなる銀
電極６を介して銅パターンからなる電極２が接続され、
またオーバーコート層８が設けられている。

基板１としては、印刷抵抗基板やプリント配線板等の形
成に通常用いられているものが利用できる。

スルーホール４に充填される樹脂５としては、樹脂層３
の平滑な形成を可能とする充填状態を得ることができる
材料であればどのようなものでも利用でき、例えばソル
ダーレジストなどの絶縁性樹脂を用いることができる。

また、スルーホール４に導電材料を充填しても良く、そ
の場合には、はんだ、銀ペースト及び銅ペーストなどを
用いることができる。

なお、銀ペーストや銅ペーストを使用した場合には、第
１図及び第２図のスルーホール４における銅めっきを省
くことができる。

スルーホール４を覆う樹脂層３は、印刷抵抗体の下地層
としての特性を満足し、かつその上部への良好な印刷抵
抗体７の形成を可能とするものであればどのような材質
からなるものでも良い。

具体的には、この樹脂層３は、例えば、液状タイプのソ
ルダーレジスト等の感光性樹脂の硬化膜を所定のパター
ンに形成して、あるいはドライフィルムタイプのソルダ
ーレジスト等の感光性樹脂フィルムを所定の形状にバタ
ーニングして得ることができる。

なお、感光性樹脂フィルムを用いた場合、スルーホール
４の中を充填物で埋め込まなくてもその開口部を覆うと
かでき、印刷抵抗を形成するための平滑な下地を得るこ
とができる。

この場合、スルーホール４の直径としては、０．５＋ｎ
ｍ以下が良く、特に０．３ｍｍ以下が望ましい。

また、この場合の感光性樹脂フィルムの厚みは、可能な
限り厚いほうが良いか、例えばスルーホール４の直径の
１１５以上とするのが望ましい。

銅電極２及び銀ｆ極６は印刷抵抗体７への配線のために
設けられており、その配置は図示した例に限定されない
。これらは通常この分野で利用されている材料を用いて
形成すれば良い。

また、オバーコート層８は、印刷抵抗体７の吸湿等を防
止するために必要に応じて設けられ、例えばエポキシ樹
脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等から構成すること
ができる。

以下に、図示した印刷抵抗体の形成方法の具体例を示す
。

まず、銅の厚みが１８μｍのガラスエポキシ樹脂基板（
東芝ケミカル社製ＴＬ（ニー５５１）に、通常の方法を
用いて約４８μｍ厚の銅パターン２及び約３０μｍ厚の
銅からなる導電層を有するスルーホール４（内径：　０
．３ｍｍ）を形成し、プリント配線板１を得た後、第１
図に示すように、スルーホール４の内部に樹脂５として
エポキシ樹脂を充填し、硬化させた。

次に、約７５μｍ厚の感光性ソルダーレジストフィルム
（商品名；日立化成工業社製　）オテックＳＲ−１３０
０Ｇ）を基板上にラミネートした後、露光・現像して所
定の硬化樹脂からなるパターン（３）を形成するととも
に、スルーホール４上を覆い絶縁した。

次に、第２図に示すように銅パターンの銅電極２上に銀
ペーストで銀電極６を形成した後、抵抗ペーストで印刷
抵抗体７を形成した。

最後に、印刷抵抗体上に、吸湿等をふせぐためにエポキ
シ樹脂を主成分としてなるペーストをスクリーン印刷法
で形成した後、硬化させることによってオバーコート層
８を形成し、印刷抵抗基板を得た。

このようにして得られたスルーホール上の印刷抵抗体は
、スルーホールのない基板上に設けた印刷抵抗体と同等
の性能及び信頼性を有していた。

また、スルーホールを樹脂で充填した後に、スルホール
の開口部を含む所定部分に絶縁ペーストを塗布して絶縁
層を形成する以外は上述と同様にして印刷抵抗基板を得
ることができる。

この時の絶縁ペースト層の厚さは、例えばスルホールの
内径０．３ｍｍで７５μｍ厚程度とすると良い。

なお、以上本発明をスルーホールを有する基板について
説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明の構成
はブラインドホール等の同様の孔構造上への印刷抵抗体
の形成に適用できる。

また、本発明の印刷抵抗基板の形成に用い得る各材料は
、この分野で通常用いられているものが利用できる。

［発明の効果］ 本発明によれば、回路基板の印刷抵抗体が形成される部
分にスルーホール等の孔構造を自由に設けることができ
るので、回路設計の自由度を増すことができると同時に
、基板の高密度化も達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の印刷抵抗基板の形成工程
を示す断面図、第３図は第２図の平面図である。 １ニブリント配線板 ２：銅電極 ３；感光性ソルダーレジストフィルム ４ニスルーホール ５：樹脂 ６：銀電極 ７：印刷紙提体 ８ニオ−バーコード

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基板の有する孔構造の開口部を樹脂層で覆って平面
   状の下地を形成し、該下地上に抵抗体を印刷したことを
   特徴とする印刷抵抗基板。 ２）前記孔構造に充填物が充填されている請求項１記載
   の印刷抵抗基板。 ３）前記充填物が導電材料である請求項２記載の印刷抵
   抗基板。 ４）前記充填物が絶縁材料である請求項２記載の印刷抵
   抗基板。 ５）前記充填物が絶縁性樹脂材料である請求項４記載の
   印刷抵抗基板。