JPH0144036B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0144036B2 JPH0144036B2 JP58033831A JP3383183A JPH0144036B2 JP H0144036 B2 JPH0144036 B2 JP H0144036B2 JP 58033831 A JP58033831 A JP 58033831A JP 3383183 A JP3383183 A JP 3383183A JP H0144036 B2 JPH0144036 B2 JP H0144036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- circuit board
- conductor
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はアルミプリント基板などの金属プリ
ント基板の製造方法に関するものである。
ント基板の製造方法に関するものである。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において１はアルミニウム薄板、２はアル
ミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３は
絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４は
配線層３のパタン部である。
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において１はアルミニウム薄板、２はアル
ミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３は
絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４は
配線層３のパタン部である。
このようなアルミプリント基板は放熱性が良
く、変形加工が自由であるため、最近多く使用さ
れ始めている。しかしながら、片面にのみ配線層
３が形成されているから、配線を高密度化するこ
とができず、また両面に配線層を形成したとして
も、その両配線層を接続することができないの
で、やはり配線を高密度化することができない。
そこで、両面の配線層を接続した金属プリント基
板が考えられている。
く、変形加工が自由であるため、最近多く使用さ
れ始めている。しかしながら、片面にのみ配線層
３が形成されているから、配線を高密度化するこ
とができず、また両面に配線層を形成したとして
も、その両配線層を接続することができないの
で、やはり配線を高密度化することができない。
そこで、両面の配線層を接続した金属プリント基
板が考えられている。
第３図は両面の配線層を接続したアルミプリン
ト基板の一部を示す平面図、第４図は同じく正断
面図である。図において、５は配線層３のパタン
部、６はパタン部５に設けられた貫通穴、７は貫
通穴６内に充填された樹脂、８は樹脂７の中央部
に設けられた小穴、９は小穴８内に充填された導
電性塗料で、導電性塗料９はアルミニウム薄板１
の両面に形成されたパタン部５と接続されてい
る。
ト基板の一部を示す平面図、第４図は同じく正断
面図である。図において、５は配線層３のパタン
部、６はパタン部５に設けられた貫通穴、７は貫
通穴６内に充填された樹脂、８は樹脂７の中央部
に設けられた小穴、９は小穴８内に充填された導
電性塗料で、導電性塗料９はアルミニウム薄板１
の両面に形成されたパタン部５と接続されてい
る。
このアルミプリント基板においては、アルミニ
ウム薄板１の両面に配線層３が形成されており、
しかも両面の配線層３が導電性塗料９によつて接
続されているから、配線を高密度化することがで
きる。
ウム薄板１の両面に配線層３が形成されており、
しかも両面の配線層３が導電性塗料９によつて接
続されているから、配線を高密度化することがで
きる。
この発明は、貫通穴の中央部に小穴を精度よく
かつ非常に容易に設けることができる金属プリン
ト基板の製造方法を提供することを目的とする。
かつ非常に容易に設けることができる金属プリン
ト基板の製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明において
は、穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記貫通穴を設けるため
に用いた上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部に小穴を設け、その小穴
内に導電体を充填するとともに、その導電体を上
記金属薄板の両面に絶縁膜を介して形成された導
体箔または配線層のパタン部に接続する。
は、穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記貫通穴を設けるため
に用いた上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部に小穴を設け、その小穴
内に導電体を充填するとともに、その導電体を上
記金属薄板の両面に絶縁膜を介して形成された導
体箔または配線層のパタン部に接続する。
つぎに、第５図によりこの発明に係るアルミプ
リント基板の製造方法を詳細に説明する。まず、
第５図ａに示すようなアルミニウム薄板１の両面
に絶縁膜２が設けられ、絶縁膜２上に銅箔１０が
形成された基板を用意する。つぎに、NC
（numerical control）作画またはフイルム原稿
で、貫通穴６の中心位置のデータを有するNCテ
ープを作る。ついで、そのNCテープを用いてプ
レス金型を作り、そのプレス金型を用いてプレス
装置で第５図ａに示す基板をプレス加工すること
により、第５図ｂに示すように、貫通穴６を設け
る。つぎに、第５図ｃに示すように、シルク印刷
またはローラ等で貫通穴６内に樹脂７を充填し、
熱乾燥または紫外線等で樹脂７を硬化させる。つ
いで、NCテープの指示に従つて穴あけをする
NCボール盤の所定位置に第５図ｃに示す基板を
固定するとともに、そのボール盤に貫通穴６の径
よりも小さい径のドリルを取付けたのち、貫通穴
６を設けるために用いたNCテープを用いて上記
ボール盤により穴あけを行なえば、第５図ｄに示
すように、樹脂７の中央部に小穴８が設けられ
る。つぎに、銅箔１０上にドライフイルムを貼
り、露光、現像したのち、銅箔１０を選択エツチ
ングして、第５図ｅに示すように、配線層３を形
成する。ついで、第５図ｆに示すように、印刷等
で小穴８内に導電性塗料９を充填するとともに、
その導電性塗料９をパタン部５に接続したのち、
熱乾燥または紫外線等で導電性塗料９を硬化させ
る。最後に、金型、ルータ等で外形加工を行な
う。
リント基板の製造方法を詳細に説明する。まず、
第５図ａに示すようなアルミニウム薄板１の両面
に絶縁膜２が設けられ、絶縁膜２上に銅箔１０が
形成された基板を用意する。つぎに、NC
（numerical control）作画またはフイルム原稿
で、貫通穴６の中心位置のデータを有するNCテ
ープを作る。ついで、そのNCテープを用いてプ
レス金型を作り、そのプレス金型を用いてプレス
装置で第５図ａに示す基板をプレス加工すること
により、第５図ｂに示すように、貫通穴６を設け
る。つぎに、第５図ｃに示すように、シルク印刷
またはローラ等で貫通穴６内に樹脂７を充填し、
熱乾燥または紫外線等で樹脂７を硬化させる。つ
いで、NCテープの指示に従つて穴あけをする
NCボール盤の所定位置に第５図ｃに示す基板を
固定するとともに、そのボール盤に貫通穴６の径
よりも小さい径のドリルを取付けたのち、貫通穴
６を設けるために用いたNCテープを用いて上記
ボール盤により穴あけを行なえば、第５図ｄに示
すように、樹脂７の中央部に小穴８が設けられ
る。つぎに、銅箔１０上にドライフイルムを貼
り、露光、現像したのち、銅箔１０を選択エツチ
ングして、第５図ｅに示すように、配線層３を形
成する。ついで、第５図ｆに示すように、印刷等
で小穴８内に導電性塗料９を充填するとともに、
その導電性塗料９をパタン部５に接続したのち、
熱乾燥または紫外線等で導電性塗料９を硬化させ
る。最後に、金型、ルータ等で外形加工を行な
う。
この製造方法においては、貫通穴６の中心線と
小穴８の中心線とが一致することに着目して、
NCテープを用いてプレス金型を作り、そのプレ
ス金型により貫通穴６を設け、かつ同一のNCテ
ープを用いてボール盤により小穴８を設けるか
ら、貫通穴６の中央部に小穴８を精度よくかつ非
常に容易に設けることができる。また、貫通穴６
をプレス金型により設けるから、一度に全ての貫
通穴６を設けることができるので、短時間に貫通
穴６を設けることが可能である。さらに、小穴８
内に導電性塗料９を充填し、硬化して導電体を設
けるので、容易に導電体を設けることが可能であ
る。
小穴８の中心線とが一致することに着目して、
NCテープを用いてプレス金型を作り、そのプレ
ス金型により貫通穴６を設け、かつ同一のNCテ
ープを用いてボール盤により小穴８を設けるか
ら、貫通穴６の中央部に小穴８を精度よくかつ非
常に容易に設けることができる。また、貫通穴６
をプレス金型により設けるから、一度に全ての貫
通穴６を設けることができるので、短時間に貫通
穴６を設けることが可能である。さらに、小穴８
内に導電性塗料９を充填し、硬化して導電体を設
けるので、容易に導電体を設けることが可能であ
る。
なお、上述実施例においては、プレス装置によ
り貫通穴６を設けたが、NCテープを用いてNC
ボール盤等の穴あけ装置により貫通穴６を設けて
もよい。また、上述実施例においては、穴位置指
示手段としてNCテープを用いたが、他の穴位置
指示手段を使用してもよい。さらに、上述実施例
においては、小穴８を設けたのちに配線層３を設
けたが、貫通穴６を設ける前等に配線層３を設け
てもよい。また、上述実施例においては、配線層
３を形成するのにドライフイルムを用いたが、イ
ンクを印刷したのちにエツチングを行なつてもよ
い。さらに、上述実施例においては導体箔として
銅箔１０を用いたが、他の導体箔を用いてもよ
い。また、第６図に示すように、導電性塗料９の
中央部にスルホール１１を設ければ、リード線を
有する電子素子を取付けることができ、この場合
貫通穴６、小穴８を設けるために用いたNCテー
プを用いてNCボール盤等の穴あけ装置によりス
ルホール１１を設ければ、導電性塗料９の中央部
にスルホール１１を精度よくかつ非常に容易に設
けることができる。
り貫通穴６を設けたが、NCテープを用いてNC
ボール盤等の穴あけ装置により貫通穴６を設けて
もよい。また、上述実施例においては、穴位置指
示手段としてNCテープを用いたが、他の穴位置
指示手段を使用してもよい。さらに、上述実施例
においては、小穴８を設けたのちに配線層３を設
けたが、貫通穴６を設ける前等に配線層３を設け
てもよい。また、上述実施例においては、配線層
３を形成するのにドライフイルムを用いたが、イ
ンクを印刷したのちにエツチングを行なつてもよ
い。さらに、上述実施例においては導体箔として
銅箔１０を用いたが、他の導体箔を用いてもよ
い。また、第６図に示すように、導電性塗料９の
中央部にスルホール１１を設ければ、リード線を
有する電子素子を取付けることができ、この場合
貫通穴６、小穴８を設けるために用いたNCテー
プを用いてNCボール盤等の穴あけ装置によりス
ルホール１１を設ければ、導電性塗料９の中央部
にスルホール１１を精度よくかつ非常に容易に設
けることができる。
また、上述実施例においては、アルミプリント
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板について説明したが、金属薄板と
しては鉄、銅などを用いてもよく、鉄を用いた場
合には安価に金属プリント基板を製造することが
でき、銅を用いた場合には放熱性が非常に良好な
金属プリント基板を得ることが可能である。ま
た、上述実施例においては、導電体として導電性
塗料９を小穴８内に充填したが、他の導電体を小
穴８内に充填してもよい。さらに、樹脂７として
はエポキシ系樹脂等を用いることができる。さら
に、一部の小穴８にのみ導電性塗料９を充填する
ことも可能である。
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板について説明したが、金属薄板と
しては鉄、銅などを用いてもよく、鉄を用いた場
合には安価に金属プリント基板を製造することが
でき、銅を用いた場合には放熱性が非常に良好な
金属プリント基板を得ることが可能である。ま
た、上述実施例においては、導電体として導電性
塗料９を小穴８内に充填したが、他の導電体を小
穴８内に充填してもよい。さらに、樹脂７として
はエポキシ系樹脂等を用いることができる。さら
に、一部の小穴８にのみ導電性塗料９を充填する
ことも可能である。
以上説明したように、この発明に係る金属プリ
ント基板の製造方法においては、同一の穴位置指
示手段を用いて貫通穴および小穴を設けるから、
貫通穴の中央部に小穴を精度よくかつ非常に容易
に設けることができる。このように、この発明の
効果は顕著である。
ント基板の製造方法においては、同一の穴位置指
示手段を用いて貫通穴および小穴を設けるから、
貫通穴の中央部に小穴を精度よくかつ非常に容易
に設けることができる。このように、この発明の
効果は顕著である。
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は両面の配線層を接続したアルミプリント基板
の一部を示す平面図、第４図は同じく正断面図、
第５図はこの発明に係るアルミプリント基板の製
造方法の説明図、第６図はこの発明に係る他のア
ルミプリント基板の製造方法の説明図である。 １……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、５……パタン部、６……貫通穴、７…
…樹脂、８……小穴、９……導電性塗料、１０…
…銅箔、１１……スルホール。
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は両面の配線層を接続したアルミプリント基板
の一部を示す平面図、第４図は同じく正断面図、
第５図はこの発明に係るアルミプリント基板の製
造方法の説明図、第６図はこの発明に係る他のア
ルミプリント基板の製造方法の説明図である。 １……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、５……パタン部、６……貫通穴、７…
…樹脂、８……小穴、９……導電性塗料、１０…
…銅箔、１１……スルホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により金属薄板に貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記貫通穴を設けるため
に用いた上記穴位置指示手段を用いて穴あけ装置
により上記樹脂の中央部に小穴を設け、その小穴
内に導電体を充填するとともに、その導電体を上
記金属薄板の両面に絶縁膜を介して形成された導
体箔または配線層のパタン部に接続することを特
徴とする金属プリント基板の製造方法。 ２ 上記貫通穴、上記小穴を設けるために用いた
上記穴位置指示手段を用いてプレス装置または穴
あけ装置により上記導電体の中央部にスルホール
を設けることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の金属プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3383183A JPS59159595A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3383183A JPS59159595A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159595A JPS59159595A (ja) | 1984-09-10 |
| JPH0144036B2 true JPH0144036B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=12397430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3383183A Granted JPS59159595A (ja) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | 金属プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159595A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7886437B2 (en) * | 2007-05-25 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming an isolated electrically conductive contact through a metal package |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4867764A (ja) * | 1971-12-21 | 1973-09-17 | ||
| JPS53111470A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-29 | Nippon Electric Co | Method of producing through hole printed circuit board |
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3383183A patent/JPS59159595A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159595A (ja) | 1984-09-10 |
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