JPH02122075A - 硬質炭素膜のコーティング方法 - Google Patents

硬質炭素膜のコーティング方法

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JPH02122075A
JPH02122075A JP63275484A JP27548488A JPH02122075A JP H02122075 A JPH02122075 A JP H02122075A JP 63275484 A JP63275484 A JP 63275484A JP 27548488 A JP27548488 A JP 27548488A JP H02122075 A JPH02122075 A JP H02122075A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、金属基材に硬質炭素膜をコーティングする方
法に関するもので、これにより被対象物に耐摩耗性、潤
滑性、耐腐食性等を付与するものである。
[従来の技術] 硬質炭素膜は、ダイヤモンドに準する硬度を有しかつ耐
摩耗性、潤滑性、耐腐食性に優れているので、種々の用
途が1す1待されているが、これまで金属基材へ直接被
覆させた場合には、その付着力に問題があるために必ず
しも膜本来の優れた特性が生かされてこなかった。すな
わら、例えば、第2回ダイヤモンドシンポジウム講演要
旨集93ページ(1987年)に示されている様に、硬
質炭素膜は、シリコン、タングステン等の、炭素と共有
結合性の高い結合をする金属材料には、直接に硬質炭素
膜を被覆して付着力の強いコーティングを形成すること
が可能であるが、前記の炭素と共有結合を形成しない、
IIIA、IVA、VA、VTA、■A1■A族に属す
る金属、あるいはこれらの合金の金属材料を基材とした
場合には、直接に硬質炭素膜のコーティングを行う従来
の方法では、硬度、耐摩耗性、潤滑性、耐腐食性に優れ
、かつ基材への付着力の大きい硬質炭素膜をコーティン
グすることが困難であった。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は金属基村上に、付着力の良好な硬質炭素膜をコ
ーティングする方法を新たに開発することを目的とする
ものである。
[課題を解決するための手段、作用] 本発明の要旨とするところは下記のとおりである。
(1)金属基材に浸炭処理を施した後、該基材の表面に
水素プラズマ処理を施し、その後、硬質炭素膜を被覆す
ることを特徴とする硬質炭素膜のコーティング方法。
(2)金属基材への浸炭方法が、イオン浸炭法である前
項lに記載された硬質炭素膜のコーティング方法。
本発明でいう硬質炭素膜とは次のようなものである。元
素の構成の主体は炭素であり、天然ダイヤモンドに準す
る硬度を持ち、非晶質で電子線回折像はハローパターン
を示す。ラマンスペクトルでは1580cm−’付近と
1360cm−’付近に非晶質特有の広いピークを示す
。硬質炭素の薄膜を走査型電子顕微鏡でio、ooo倍
程度に拡大して観察すると、結晶粒界が認められない一
様で平滑な膜である。硬質炭素は一般に炭化水素化合物
を原料とした気相合成法によって生成され、約4Qat
om%以下の水素を含有している。水素は炭素原子のダ
ングリングボンドの部分に入り、非晶質状態が安定化さ
れかつ高硬度の構造になると考えられている。
適量の水素が存在することで、硬質炭素は天然ダイヤモ
ンドに準する高い硬度を示すものと推測される。硬質炭
素膜中の水素が多過ぎると軟らかい有機質の膜になる。
そのため本発明の硬質炭素膜としては、水素の割合は膜
中に35aton+%以下、好ましくは5〜30ato
m%、のものが適している。
本発明に用いる硬質炭素膜の形成方法としては、被膜の
基材への付着性、膜質の均一性、膜表面の平滑性、生産
性という点から、特開昭59−174507号公報、特
開昭59−174508号公報等に開示されているよう
なイオン化蒸着法が好ましい。
第1図にイオン化蒸着装置の原理図を示す。減圧下に硬
質炭素膜の原料となる炭化水素ガスを導入し、これをグ
ロー放電と赤熱させたフィラメント3によりイオン化さ
せ、電磁石4の広がり磁場でこのイオンを引き出す。電
磁石で覆われたこの部分をイオン源という。引き出され
たイオンは負のバイアス電圧がかけられた基材lに向か
って加速され、基材に衝突、蒸着する。原料ガスとして
は、メタン、エタン、アセチレン、ベンゼン等の容易に
気体として導入できる炭化水素を用いれば良いが、中で
もメタンが好ましい。水素ガスを前述の原料ガスの希釈
ガスとして用いてもさしつかえない。容器内の圧力は、
プラズマを発生させてしかもイオンを加速することが必
要なため、1×10−6TorrからI Torrでよ
いが、膜質、膜生成速度の点からはI X 10−’T
orrからI X 10−’Torrが望ましい。基材
の温度としては室温(25“C程度)から600°Cと
すると良好な薄膜が形成される。その範囲内でも特に室
温(25°C程度)から300°Cが好ましい範囲であ
る。基材温度が600°Cよりも高くなると作成される
膜は黒鉛状になりやすく、また、たとえ硬質炭素膜がで
きても放冷して室温に戻すと、基材と膜との間の残留熱
応力が大きいので、その後の使用中に膜が剥離し易くな
る。基材とイオン源との間のバイアス電圧は50Vから
−1500Vとし、中でも一500■から一1000V
が好ましい範囲である。炭化水素イオンがバイアス電圧
により加速されて基材に衝突すると、衝突エネルギーに
より衝突したイオンのC14結合が切れて、水素原子は
弾き出されてしまう。この、水素原子が弾き出される量
は、衝突するイオンの運動エネルギー即ちバイアス電圧
に従っており、バイアス電圧が小さ過ぎると水素が多い
有機的な軟らかい膜になりやすく、バイアス電圧が高過
ぎると黒鉛状の膜になり、さらには膜の自己スパッタリ
ングが生じ、成膜速度が低下する。
イオン源での磁束密度は100Gから100OGの範囲
が適当であり、300Gから500Gがより好ましい範
囲である。詳細な製造条件は、装置内のガス導入口の配
置、イオン源の大きさ、基材の位置などによって変化す
るので適宜、最適条件を設定することが望ましい。
本発明で対象とする金属基材は、II[A、TVA、V
A、VIA、■A、■A族に属する金属、あるいはこれ
らの合金で、炭素との共有結合を形成し難く、浸炭可能
なもの、すなわちZr、 Ta、 MoXFe。
Co、 Ti等ならどれでも使用できるが、実用的な観
点からは鉄やコバルト等が重要である。
本発明の実施にあたっては、以下の順序で浸炭処理、水
素プラズマ処理、硬質炭素膜被覆の操作を行なえばよい
。まず始めに、対象となる金属基材に浸炭処理を施す、
このとき金属基材表面層に浸炭させる炭素の量はできる
だけ多い方が良(、金属基材表面には炭素の薄い層が形
成されるような状態になることがあるが、このような状
態で次の水素プラズマ処理に移行しても差支えはない。
本発明で用いる浸炭方法としては、従来から用いられて
いるガス浸炭法、溶融塩中浸炭法等の方法を用いること
ができる。この他にメタン、エタン等の炭化水素ガスを
分解、イオン化した雰囲気の容器中に、基材を高温に保
った状態で設置することで、基材に浸炭をさせると同時
に、基材表面にも炭素の薄膜を形成させるイオン浸炭法
が利用できる。後工程の炭素硬質膜形成時の膜付着性の
観点からは、イオン浸炭法が、基材への多量の浸炭と基
材表面炭素)W膜形成が可能であり、浸炭した炭素と、
表面膜の炭素との結合性が優れており、付着力の強い硬
質炭素膜のコーティングをするためには、イオン浸炭法
の適用が望ましい。
次に、この様に浸炭処理を施した金属基材に水素プラズ
マ処理を施す。本発明で行う水素プラズマ処理とは、特
公昭62−120号公報に記載されているようなプラズ
マCVD装置や特開昭59−174507号公報に開示
されているプラズマCVD装置により生成した水素プラ
ズマ中に、基月を放置する方法と、特開昭61−122
197号公報に見られるようなイオンビーム装置やイオ
ンインプランテーション装置等により水素プラズマ種を
照射する方法などである。木質的には、水素分子の分解
で生成される水素原子、水素イオンを、熱や電磁場によ
り高速度で基材に衝突させることができればどのような
方法でも良い。
この後、前述の硬質炭素膜の形成処理を行う。
これら一連の浸炭、水素プラズマ処理、硬質炭素nり形
成の処理においては、途中で大気雰囲気にさらずと、表
面に、酸素等のガスを吸着し、硬質炭素膜の付着性が低
下するので、真空下で連続処理することが望ましい。
本発明の方法において、付着力の強い硬質炭素膜がコー
ティングできるメカニズムについては必ずしも明らかで
はないが、次の様に考えられる。
すなわち、最初に基材に浸炭処理を行い、基材表面層に
炭素の多い層を形成することで、基材に浸炭された炭素
と表面にコーティングされている硬質炭素1漠の炭素と
の間に強固な結゛合ができるものと考えられる。基材に
浸炭処理を施しておかない場合には、基材と硬質炭素膜
との界面では、金属基材と炭素の結合しか存在しないと
考えられ、般に金属材料と炭素とでは強固な結合をつく
らないために、この方法では付着力のすぐれた膜が得ら
れない。さらには、本発明ではあらかじめ水素プラズマ
処理を施すことで、表面層を活性化しておくことで、硬
質炭素膜と炭素層との付着性が向上するものと考えられ
る。
[実施例コ 実施例1 表面を鏡面仕上げ加工した厚み51nInの純鉄(99
,99%)板に、試料表面のガスの表面平衡炭素濃度0
.9%、浸炭温度930’C,浸炭時間1時間の条件で
メタンガスによるガス浸炭を行った。この結果表面から
約1 mmの深さにわたって純鉄中へ浸炭がすすんでい
ることが、試料断面を電子線プローブマイクロアナライ
ザーで分析することにより確認された。
次にこの試料表面に水素ガスを原料として気圧I X 
10 ””Torr、基材バイアス電圧−1000V、
基材温度300°C、イオン電流2 mA / cf、
の条件で30分間水素プラズマ照射した。その後さらに
イオン化蒸着法により、メタンガスを原料として気圧I
 X 10−2Torr、、基材バイアス電圧−800
v、基材温度300°C、イオン電流2+nA/c++
1の条件で60分間蒸着した結果、表面が基材表面と等
しく滑らかで、かつ剥離のない約1μm厚の硬質炭素膜
が一様にコーティングできた。この膜の水素含有量は2
6aLom%であり、電子線回折像はハローバターンを
示した。ラマンスペクトルでは1580cm−’付近と
1360cm−’付近に広いピークを示した。このコー
ティングされた試料表面を9Hの鉛筆で引っ掻いても膜
の剥離や傷が生じなかった。同じ(ステンレス製のビン
セントで引っ掻くと、溝ができた。これは基材の鉄が塑
性変形をして溝状にへこんだためで、この場合でも硬質
炭素膜の剥離は見られなかった。
実施例2 厚み5 mmの純鉄(99,99%)仮の鏡面仕上げ面
に、イオン浸炭法により、メタンガスを原料として気圧
I X 10−”Torr、基材バイアス電圧−100
0■、基材温度760°C、イオン電B2mA/c+f
l、の条件で10分間蒸着し、浸炭を行った。この結果
浸炭と同時に約0.08 ttm厚の黒鉛膜が基材の表
面に析出した。基材温度が高いために、界面から約0、
5 mmの深さにわたって純鉄中へ浸炭がすすんでいる
ことが、試料断面を電子線プローブマイクロアナライザ
ーで分析することにより確認された。
次にこの試料面に水素ガスを原料として気圧lX 10
−”Torr、基材バイアス電圧−1000V、基材温
度300’C,イオン電流’l mA / ctB、の
条件で60分間水素プラズマ照射した。その結果ラマン
散乱分光により表面炭素が硬質炭素に改質されているこ
とが判り、さらにIsN共鳴核反応法により表面から約
0.05−の深さにわたって水素が8〜2a tom%
存在していることが確認された。
その後さらにイオン化蒸着法により、メタンガスを原料
として気圧I X 10−”Torr、基材バイアス電
圧−800■、基材温度300°C、イオン電流2 m
A / c+fl、の条件で60分間硬質炭素膜をコー
ティングした。この膜の水素含有量は27atom%で
あり、電子線回折像はハローパターンを示した。
ラマンスペクトルでは1580cnr’付近と1360
an−’付近に広いピークを示した。
この試料は、表面が基材表面と等しく滑らかで、かつ−
様にコーティングされていた。この表面を9 Hの鉛筆
で引っ掻いても膜の剥離や傷が生じなかった。同じくス
テンレス製のビンセットで引っ掻くと、溝ができた。こ
れは基材の鉄が塑性変形をして溝状にへこんだためで、
この場合でも硬質炭素膜の剥離は認められなかった。
実施例3 厚み6 mmのコバルト(99,99%)板の鏡面仕上
げ面に、イオン浸炭法により、メタンガスを原料として
気圧I X 10−”Torr、 a材バイアス電圧1
000V、l材温度800°C、イオン電流3m^/c
+d 、の条件で10分間蒸着し、浸炭を行った。この
結果浸炭と同時に約0.09μm厚の黒鉛膜が基材の表
面に析出した。基材温度が高いために、界面から約0.
6 mmの深さにわたってコバルト中へ浸炭がずずんで
いることが、試料断面を電子線プローブマイクロアナラ
イザーで分析することによりIii認された。
次にこの試料面に水素ガスを原料として気圧IX I 
O−”Torr、基材バイアス電圧−1000V、基材
温度300°C、イオン電流3 mA / c+d、の
条件で60分間水素プラズマ照射した。その結果ラマン
散乱分光により表面炭素が硬質炭素に改質されているこ
とが判り、さら番?5N共鳴核反応法により表面から約
0.05μmの深さにわたって水素が7〜2atom%
存在していることが確認された。
その後さらにイオン化蒸着法により、メタンガスを原料
として気圧I X 10−2Torr、基材バイアス電
圧−800■、基材温度300 ’C、イオン電?A 
3 mへ/ a+1 、の条件で60分間硬質炭素膜を
コーティングした。この膜の水素含有量は25atom
%であり、電子線回折像はハローパターンを示−した。
ラマンスペクトルでは1580cm−’付近と1360
c+n−’付近に広いピークを示した。
この試料は、表面が基材表面と等しく滑らかで、かつ−
様にコーティングされていた。この表面を9Hの鉛筆で
引っ掻いても膜の剥離や傷が生じなかった。同じくステ
ンレス製のビンセットで引っ掻くと、溝ができた。これ
は基材のコバルトが塑性変形をして溝状にへこんだため
で、この場合でも硬質炭素膜の剥離は認められなかった
実施例4 厚み10mmのfJ−12%コバルト−15%モリブデ
ン合金板の鏡面仕上げ面に、イオン浸炭法により、メタ
ンガスを原料として気圧I X 10− zTorr、
基材バイアス電圧−1000V、基材温度700°C、
イオン電流2mA/cni、の条件で10分間蒸着し、
浸炭を行った。この結果浸炭と同時に約0.08μm厚
の黒鉛膜が基材の表面に析出した。基材温度が高いため
に、界面から約0.6 mmの深さにわたって合金中へ
浸炭がすすんでいることが、試料断面を電子線プローブ
マイクロアナライザーで分析することにより確認された
次にこの試料面に水素ガスを原料として気圧IX 10
−3Torr、基材バイアス電圧−tooo v、基材
温度300 ”C、イオン電流3mA/c+fl、の条
件で60分間水素プラズマ照射した。その結果ラマン散
乱分光により表面炭素が硬質炭素に改質されていること
が判り、さらに15N共鳴核反応法により表面から約0
.05μmの深さにわたって水素が8〜2atom%存
在していることが確認された。
その後さらにイオン化蒸着法により、メタンガスを原料
とした気圧I X 10−”Torr、基材バイアス電
圧−800V、基材温度300 ’C、イオン電流3 
m A / co!、の条件で60分間硬質炭素膜をコ
ーティングした。この膜の水素含有量は26atom%
であり、電子線回折像はハローパターンを示した。
ラマンスペクトルでは1580cm−’付近と1360
c+n−’付近に広いピークを示した。
この試料は、表面が基材表面と等しく滑らかで、かつ−
様にコーティングされていた。この表面を9Hの鉛筆で
引っ掻いても膜の剥離や傷が生じなかった。同じくジル
コニアセラミックス製のピンセットで引っ掻くと、溝が
できた。これは基材の合金が塑性変形をして溝状にへこ
んだためで、この場合でも硬質炭素膜の剥離は認められ
なかった。
なお、実施例1.2.3及び4において、浸炭及び水素
プラズマ処理を施さなかった場合はいずれの膜も剥離し
た。
[発明の効果1 本発明により、潤滑性、耐摩耗性、耐腐食性に優れた硬
質炭素膜を、これまで直接コーティングすることが困難
であった鉄、コバルトあるいはこれらの合金等の様々な
材質の金属材料に、強い付着力でコーティングすること
ができるようになり、潤滑性コーティングや耐摩耗用コ
ーティングとしての用途が拓けた。
【図面の簡単な説明】
第1図はイオン化蒸着装置の原理図である。■は基材、
2はグリッド、3はフィラメント、4は電磁石、5は原
料ガス導入管である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属基材に浸炭処理を施した後、該基材の表面に
    水素プラズマ処理を施し、その後、硬質炭素膜を被覆す
    ることを特徴とする硬質炭素膜のコーティング方法。
  2. (2)金属基材への浸炭方法が、イオン浸炭法である請
    求項1に記載された硬質炭素膜のコーティング方法。
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JP2689146B2 (ja) 1997-12-10

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