JPH02122714A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
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- JPH02122714A JPH02122714A JP27573688A JP27573688A JPH02122714A JP H02122714 A JPH02122714 A JP H02122714A JP 27573688 A JP27573688 A JP 27573688A JP 27573688 A JP27573688 A JP 27573688A JP H02122714 A JPH02122714 A JP H02122714A
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Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は圧電振動子に関する。
〔従来の技術]
電子機器の薄型化、軽量化に伴いそれに使用される圧電
振動子も当然、薄型、小型化が要求されてきている。
振動子も当然、薄型、小型化が要求されてきている。
そこで、フラットタイプの圧電振動子として第7図に示
すような形状が用いられてきている。
すような形状が用いられてきている。
リード22と溶接用リレグ23と粉末成型した硬質ガラ
スを高温で焼成し、ケース21を製作する。
スを高温で焼成し、ケース21を製作する。
次に電極パターン26を蒸着等の手段を用いて形成した
圧電発振片25を導電性接着剤27を用いてリード22
に固定する。
圧電発振片25を導電性接着剤27を用いてリード22
に固定する。
この圧電発振片25の電極パターン26上に蒸着でAg
等の金属を付着させて周波数調整を行なう。
等の金属を付着させて周波数調整を行なう。
そして、N2等の不活性雰囲気中でフタ24を溶接等の
手段を用いて封止を行なう。
手段を用いて封止を行なう。
溶接方法としてはレーザー溶接、パラレルシーム溶接を
行なうか、第8図に示すようにフタ2日にプロジェクシ
ョン29をつけて抵抗溶接を行なう方法がある。
行なうか、第8図に示すようにフタ2日にプロジェクシ
ョン29をつけて抵抗溶接を行なう方法がある。
圧接の場合は第9図に示すように圧接部をケース21よ
り外側に出して、フタ3oと圧接用リング31を上下よ
り圧力をかけて圧接する。
り外側に出して、フタ3oと圧接用リング31を上下よ
り圧力をかけて圧接する。
しかし、前述の技術では溶接時、封止部に高熱が発生し
、フタの熱膨張により、封止後、フタが延びて中央部が
へこんだり、出っ張ったりし、外観が悪く、かつ、薄い
ケースではフタのタワミにより圧電発振片とショートし
、不良となっていた。
、フタの熱膨張により、封止後、フタが延びて中央部が
へこんだり、出っ張ったりし、外観が悪く、かつ、薄い
ケースではフタのタワミにより圧電発振片とショートし
、不良となっていた。
これは今後、薄型化をねらう圧電振動子としては致命的
な欠点である。
な欠点である。
例えば総厚を0.6Mとした場合、圧電発振片はO,1
mm、 フタを0.1mm、ケースの底厚を0゜1 m
mとするとフタと圧電発振片とのスキマは上下に平均で
分けると0.15mとなるため、フタのタワミが0.1
5mm以上となるとフタと圧接発振片が触れてショート
となり不良となっていた。
mm、 フタを0.1mm、ケースの底厚を0゜1 m
mとするとフタと圧電発振片とのスキマは上下に平均で
分けると0.15mとなるため、フタのタワミが0.1
5mm以上となるとフタと圧接発振片が触れてショート
となり不良となっていた。
圧接においても同様でフタのタワミが発生し、満足な封
止ができなかった。
止ができなかった。
そこで、本発明の目的は封止後においてもフタが変形す
ることなく平面度を保ち、ショート等の不良発注がなく
、外観にも問題のない封止をした圧電振動子を提供する
ところにある。
ることなく平面度を保ち、ショート等の不良発注がなく
、外観にも問題のない封止をした圧電振動子を提供する
ところにある。
〔課題を解決するための手段]
■)本発明の圧電振動子は金属の平面状のフタとケース
を溶接又は圧接により封止する圧電振動子において、フ
タの封止部より内周側に線状に連続的に変形させた箇所
を設けたことを特徴とする。
を溶接又は圧接により封止する圧電振動子において、フ
タの封止部より内周側に線状に連続的に変形させた箇所
を設けたことを特徴とする。
2)本発明の圧電振動子は第一項記載の変形箇所を不連
続に設けたことを特徴とする。
続に設けたことを特徴とする。
(実施例〕
本発明の実施例を第1図により説明する。
第1図(a)は平面図、第1図(b)は正面の断面図を
示す。
示す。
リード2と溶接用リング3と粉末成形した硬質ガラスを
高温で焼成し、ケース1を製作する。
高温で焼成し、ケース1を製作する。
次に電極パターン6を蒸着等の手段を用いて形成した圧
電発振片5を導電性接着剤7によりリード2に固定する
。
電発振片5を導電性接着剤7によりリード2に固定する
。
この圧電発振片5の電極パターン6上に蒸着等でAg等
の金属を真空中で付着させて周波数調整を行なう。
の金属を真空中で付着させて周波数調整を行なう。
そしてN2等の不活性雰囲気中や真空中で溝8を内周側
に設けたフタ4を溶接等の手段を用いて封止を行なう。
に設けたフタ4を溶接等の手段を用いて封止を行なう。
第1図(b)はパラレルシーム溶接で溶接する例を示し
である。
である。
両サイドにローラーになった電極9をあて電流を流すこ
とにより溝8を内周側に設けたフタ4と溶接用リレグ3
に大電流が流れ、境界面の金属同士が溶接し、封止を行
なう。
とにより溝8を内周側に設けたフタ4と溶接用リレグ3
に大電流が流れ、境界面の金属同士が溶接し、封止を行
なう。
又、レーザー溶接の場合は電極9のかわりにレーザー光
を側面より当て、フタ4と溶接用リング3の境界面を溶
融し、封止を行なう。
を側面より当て、フタ4と溶接用リング3の境界面を溶
融し、封止を行なう。
抵抗溶接で行なう場合は一例として第2図に示すように
フタ4にプロジェクション10をつけてケース1の溶接
用リング3の金属同士で溶接を行なう。
フタ4にプロジェクション10をつけてケース1の溶接
用リング3の金属同士で溶接を行なう。
このように溶接で封止を行なうと溶接時に封止部が高温
になるため熱膨張によりフタ4が延び、冷えて常温に戻
った時にこの延びた分が変形となってあられれ、中央部
にタワミが発生し、圧電発振片5と接触し不良となって
いた。
になるため熱膨張によりフタ4が延び、冷えて常温に戻
った時にこの延びた分が変形となってあられれ、中央部
にタワミが発生し、圧電発振片5と接触し不良となって
いた。
このためこの熱膨張による延びを吸収できるように溝8
を内周側に設けておくことにより熱膨張後、冷却による
フタ4のタワミを吸収し、フタ4き変形を最小限に押さ
えることができる。
を内周側に設けておくことにより熱膨張後、冷却による
フタ4のタワミを吸収し、フタ4き変形を最小限に押さ
えることができる。
フタ4が1. 5mm以上厚くなれば変形も少ないが薄
型化によりフタ4も薄くなる程度形しゃすく溝8による
効果もでてくる。
型化によりフタ4も薄くなる程度形しゃすく溝8による
効果もでてくる。
圧接の場合は第3図に示すうように圧接用リレグ11を
ケース1より大きくし、外側に出しフタ12を重ね、上
下より圧力をかけて圧接を行い封止する。
ケース1より大きくし、外側に出しフタ12を重ね、上
下より圧力をかけて圧接を行い封止する。
この時も溶接と同様フタ12が薄い場合は圧接後、フタ
12にタワミが生じ、不良となるが溝8を内周部に設け
ることにより、タワミを吸収し、フタ12の変形を最小
限に押さえる事ができる。
12にタワミが生じ、不良となるが溝8を内周部に設け
ることにより、タワミを吸収し、フタ12の変形を最小
限に押さえる事ができる。
第4図は溝8を線状に連続的に変形させて設けた他の実
施例を示しである。
施例を示しである。
第4図(a)は溝8を渦巻状にした例を示し、(b)は
波線状にした例、(C)は蛇行させて溝8を設けた例を
示しである。
波線状にした例、(C)は蛇行させて溝8を設けた例を
示しである。
第5図は溝8を不連続に変形させて設けた実施例を示し
である。
である。
(a)は直線上で4分割した例を示し、(b)はコーナ
一部を設けて分割した例を示し、(C)は直線を並列さ
せた例を示す。(d)は溝8を直線でなく円形等の打こ
んを多数設けた例を示しである。
一部を設けて分割した例を示し、(C)は直線を並列さ
せた例を示す。(d)は溝8を直線でなく円形等の打こ
んを多数設けた例を示しである。
又、第6図は溝8の断面形状の他の実施例を示しである
。この溝形状を片面だけでなく両面に凹凸を設けてフタ
4のタワミを吸収する形状である。
。この溝形状を片面だけでなく両面に凹凸を設けてフタ
4のタワミを吸収する形状である。
溝8はケース1の内周に近く設けることによりケース1
にフタ4をのせた時の位置決めの役割もはたす。
にフタ4をのせた時の位置決めの役割もはたす。
本発明の圧電振動子は金属の平面状のフタとケースを溶
接又は圧接による封止をする際にフタの封止部より内周
側に線状に連続又は不連続に変形させた個所を設けたこ
とにより封止後のフタのタワミを吸収し、ショート等の
発生を押え、外観的にも問題がなくかつ、封止時に変形
部がフタの位置決めにもなる圧電振動子を提供するとこ
ろにある。
接又は圧接による封止をする際にフタの封止部より内周
側に線状に連続又は不連続に変形させた個所を設けたこ
とにより封止後のフタのタワミを吸収し、ショート等の
発生を押え、外観的にも問題がなくかつ、封止時に変形
部がフタの位置決めにもなる圧電振動子を提供するとこ
ろにある。
第1図は本発明の実施例を示す図で(a)は平面図、(
1))は正面の断面図。 第2図は本発明の抵抗溶接に用いる溝のついたフタを示
す図。 第3図は本発明の圧接を示す図。 第4図(a)、 (b)、 (C)は本発明の連続的に
溝のついたフタの他の実施例を示す図。 第5図(a)、■)、 (c)、 (d)は本発明の溝
が不連続のフタの実施例を示す図。 第6図は本発明の溝の形状の他の実施例を示す図。 第7図は従来の圧電振動子の形状を示す斜視図。 第8図は従来の抵抗溶接に用いるフタを示す図。 第9図は従来の圧接を示す図。 1・・・ケース 2・・・リード 3・・・溶接用リレグ 4・・・フタ 5・・・圧電発振片 6・・・電極パターン 7・・・導電性接着剤 8・・・溝 9・・・電極 10・・・プロジェクション 11・・・圧接用リレグ 12・・・圧接用フタ 21・・・ケース 22・・・リード 23・・・?容接用リング 24・・・フタ 25・・・圧電発振片 26・・・電極パターン 27・・・導電性接着剤 28・・・抵抗溶接用フタ 29・・・プロジェクション 30・・・圧接用フタ 31・・・圧接用リレグ 第1図(α) 第1図 (I)) 第4図(Q) 第4図(b) 第4図(C) 第5図Cd) 第6図 第9図 :L7″′r−7
1))は正面の断面図。 第2図は本発明の抵抗溶接に用いる溝のついたフタを示
す図。 第3図は本発明の圧接を示す図。 第4図(a)、 (b)、 (C)は本発明の連続的に
溝のついたフタの他の実施例を示す図。 第5図(a)、■)、 (c)、 (d)は本発明の溝
が不連続のフタの実施例を示す図。 第6図は本発明の溝の形状の他の実施例を示す図。 第7図は従来の圧電振動子の形状を示す斜視図。 第8図は従来の抵抗溶接に用いるフタを示す図。 第9図は従来の圧接を示す図。 1・・・ケース 2・・・リード 3・・・溶接用リレグ 4・・・フタ 5・・・圧電発振片 6・・・電極パターン 7・・・導電性接着剤 8・・・溝 9・・・電極 10・・・プロジェクション 11・・・圧接用リレグ 12・・・圧接用フタ 21・・・ケース 22・・・リード 23・・・?容接用リング 24・・・フタ 25・・・圧電発振片 26・・・電極パターン 27・・・導電性接着剤 28・・・抵抗溶接用フタ 29・・・プロジェクション 30・・・圧接用フタ 31・・・圧接用リレグ 第1図(α) 第1図 (I)) 第4図(Q) 第4図(b) 第4図(C) 第5図Cd) 第6図 第9図 :L7″′r−7
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)金属の平面状のフタとケースを溶接又は圧接により
封止する圧電振動子において、フタの封止部より内周側
に線状に連続的に変形させた箇所を設けたことを特徴と
する圧電振動子。 2)請求項1記載の変形箇所を不連続に設けたことを特
徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27573688A JPH02122714A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27573688A JPH02122714A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 圧電振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122714A true JPH02122714A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17559672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27573688A Pending JPH02122714A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122714A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0480124U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | ||
| JPH1024913A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Takeda Giken Kogyo:Kk | 熱風による加熱方法とその装置 |
| JP2014067849A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス用容器の製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器及び移動体機器 |
| JP2025153656A (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-10 | リョービ株式会社 | 金属製部材の接合方法及び金属製部材の接合体 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5427884U (ja) * | 1977-07-25 | 1979-02-23 | ||
| JPS5748250A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Nec Corp | Metal cap for semiconductor device |
| JPS5827939B2 (ja) * | 1979-03-12 | 1983-06-13 | ダウ コ−ニング コ−ポレ−シヨン | 系中の微生物生菌数を減少させる方法 |
| JPS6226846A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-04 | Nec Corp | 半導体装置封止用キヤツプ |
| JPS6333639B2 (ja) * | 1982-05-14 | 1988-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | |
| JPS63229905A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電チツプ部品 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27573688A patent/JPH02122714A/ja active Pending
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| JP2025153656A (ja) * | 2024-03-29 | 2025-10-10 | リョービ株式会社 | 金属製部材の接合方法及び金属製部材の接合体 |
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