JPH02126579A - Connector - Google Patents
ConnectorInfo
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- JPH02126579A JPH02126579A JP63279618A JP27961888A JPH02126579A JP H02126579 A JPH02126579 A JP H02126579A JP 63279618 A JP63279618 A JP 63279618A JP 27961888 A JP27961888 A JP 27961888A JP H02126579 A JPH02126579 A JP H02126579A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ram module
- card
- module card
- housing
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
アレーカードの実装面に直立するようにラムモジュール
カードを挿脱させ、該アレーカードと該ラムモジュール
カードとの互いの回路網を接続させるコネクタに関し、
ラムモジュールカードが配列される隣接間の間隔を極力
狭くすることで実装効率を図ることを目的とし、
ラムモジュールカードの両側端に切欠部を設けると共に
、該ラムモジュールカードの挿脱に際して、該両側端を
案内する溝と、核切欠部に引っ掛けられる爪とを有する
弾性部材より成るフックレバをハウジングの両側壁に設
けるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] This invention relates to a connector for inserting and removing a ram module card so as to stand upright on the mounting surface of an array card, and for connecting circuit networks between the array card and the ram module card. The aim is to improve mounting efficiency by reducing the distance between adjacent cards where cards are arranged as much as possible.In addition to providing notches at both ends of the ram module card, when inserting or removing the ram module card, cutouts are provided at both ends. A hook lever made of an elastic member having a guiding groove and a claw hooked onto the core notch is provided on both side walls of the housing.
本発明はアレーカードの実装面に直立するようにラムモ
ジュールカードを挿脱させ、該アレーカードと該ラムモ
ジュールカードとの互いの回路網を接続させるコネクタ
に関する。The present invention relates to a connector for inserting and removing a ram module card so as to stand upright on the mounting surface of an array card, and for connecting the circuit networks of the array card and the ram module card.
電子装置に用いられる半導体素子が実装された基板は、
装置の小型化に伴い、より高密度実装が行われるになっ
た。Substrates with semiconductor elements used in electronic devices are
With the miniaturization of devices, higher density packaging has become possible.
そこで、プリント基板の実装面にメモリ素子が実装され
た複数のラムモジュールカードを配列することで、一つ
のプリント基板に多数のメモリ素子の実装が行われてい
る。Therefore, a large number of memory elements are mounted on one printed circuit board by arranging a plurality of RAM module cards each having a memory element mounted on the mounting surface of the printed circuit board.
したがって、このようなプリント基板の実装面に配列さ
れるラムモジュールカードは実装効率が高いことが望ま
れる。Therefore, it is desired that the RAM module cards arranged on the mounting surface of such a printed circuit board have high mounting efficiency.
従来は第４図の従来の斜視図に示すように構成されてい
た。Conventionally, the structure was as shown in the conventional perspective view of FIG.
第４図に示すように、プリント基板より成るアレーカー
ド１にはハウジング１３を固着し、ハウジング１３には
例えば、メモリ素子３Ａ、３Ｂが実装されたラムモジュ
ールカード１０が挿入されることでアレーカード１の実
装面１Ａにラムモジュールカード１０を配列させるよう
に構成されていた。As shown in FIG. 4, a housing 13 is fixed to an array card 1 made of a printed circuit board, and a ram module card 10 on which memory elements 3A and 3B are mounted, for example, is inserted into the housing 13. The ram module cards 10 were arranged on the mounting surface 1A of 1.
また、ハウジング１３にはピン１３Ａが設けられ、一端
がアレーカード１を貫通することでボンディングされ、
他端がラムモジュールカード１０のカードエッヂに形成
されたパッドＩＯＡに接触されるように形成されている
。Further, the housing 13 is provided with a pin 13A, one end of which is bonded by passing through the array card 1.
The other end is formed to be in contact with a pad IOA formed on the card edge of the ram module card 10.
そこで、ラムモジュールカード１０はハウジング１３に
対して矢印へ方向に挿脱されるように形成され、ラムモ
ジュールカード１０がハウジング１３に挿入後は、所定
個所が取付座１１を介在することでネジ１２が螺着され
ることでアレーカードｌに係止される。Therefore, the ram module card 10 is formed to be inserted into and removed from the housing 13 in the direction of the arrow, and after the ram module card 10 is inserted into the housing 13, the screws 12 is secured to the array card l by being screwed on.
したがって、アレーカード１の実装面１Ａに複数のハウ
ジング１３を所定間隔で配列し、それぞれのハウジング
１３にラムモジュールカード１０を挿入することで多数
のメモリ素子３Ａ、３Ｂの実装を行っていた。Therefore, a plurality of housings 13 are arranged at predetermined intervals on the mounting surface 1A of the array card 1, and a large number of memory elements 3A, 3B are mounted by inserting a ram module card 10 into each housing 13.
〔発明が解決しようとする課題］
このようなハウジング１３によってラムモジュールカー
ド１０を実装すると、所定のメモリ素子３Ａ、３Ｂが不
良となり、障害が発生した場合、そのメモリ素子３Ａ、
３Ｂが実装されたラムモジニールカード１０を脱抜し、
新たなラムモジュールカード１０と交換することが容易
に行え、障害などが発生しても早急に対処することがで
きる。[Problems to be Solved by the Invention] When the ram module card 10 is mounted using such a housing 13, when a predetermined memory element 3A, 3B becomes defective and a failure occurs, the memory element 3A, 3B becomes defective.
Remove the Rammodinir card 10 with 3B installed,
The ram module card 10 can be easily replaced with a new ram module card 10, and even if a failure occurs, it can be dealt with immediately.
しかし、このようなハウジング１３によってラムモジュ
ールカード１０を実装面１Ａに対して平行に配列するこ
とでは、隣接したラムモジュールカード１０との間に挿
脱するための間隔が必要となり、実装効率を向上させる
には眼界があり、高密度実装化が図れない問題を有して
いた。However, by arranging the ram module cards 10 parallel to the mounting surface 1A using such a housing 13, a gap is required between adjacent ram module cards 10 for insertion and removal, which improves mounting efficiency. However, there was a problem in that it was impossible to achieve high-density packaging.
そこで、本発明では、ラムモジュールカードが配列され
る隣接間の間隔を極力狭くすることで実装効率を図るこ
とを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to improve mounting efficiency by reducing the distance between adjacent ram module cards arranged as much as possible.
〔課題を解決するための手段］ 第１図は本発明の原理説明図である。[Means to solve the problem] FIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention.
第１図に示すように、ラムモジュールカードの両側端に
切欠部を設けると共に、該ラムモジュールカードの挿脱
に際して、該両側端を案内する溝と、該切欠部に引っ掛
けられる爪とを有する弾性部材より成るフックレバをハ
ウジングの両側壁に設けるように構成する。As shown in FIG. 1, the ram module card is provided with notches at both ends thereof, grooves for guiding the both ends when the ram module card is inserted and removed, and claws that are hooked into the notches. A hook lever made of a member is provided on both side walls of the housing.
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。With this configuration, the above-mentioned problem is solved.
即ち、ラムモジュールカードの両側端に切欠部を設ける
と共に、該ラムモジュールカードの両側端を案内する溝
と、該切欠部に引っ掛けられる爪とを有するフックレバ
をハウジングの両側壁に設けることで、ハウジングに対
するラムモジュールカードの係止がフックレバの溝と爪
とによって行われるように形成したものである。That is, notches are provided at both ends of the ram module card, and hook levers having grooves for guiding both ends of the ram module card and hooks hooked onto the notches are provided on both side walls of the housing. The ram module card is held in place by the groove and pawl of the hook lever.
したがって、ラムモジュールカードの実装がアレーカー
ドの実装面に対して直立するように行えことになり、従
来のアレーカードの実装面に対してラムモジュールカー
ドが平行に実装されるのと比較して実装効率の向上を図
ることができる。Therefore, the RAM module card can be mounted vertically to the array card mounting surface, compared to the conventional array card mounting surface where the RAM module card is mounted parallel to the mounting surface. Efficiency can be improved.
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
はハウジングの斜視図、（ｂ）はラムモジュールカード
の斜視図、第３図は本発明の詳細な説明図で、（ａ）
（ｂ） （ｃ）は側面図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。The present invention will be explained in detail below with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention, (a)
3 is a perspective view of the housing, (b) is a perspective view of the ram module card, FIG. 3 is a detailed explanatory diagram of the present invention, and (a)
(b) and (c) are side views. The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第２図の（ａ）に示すように、絶縁材によって形成され
たハウジング４には開口部４Ｂが形成され、両側壁４＾
にはフックレバ６が設けられている。As shown in FIG. 2(a), an opening 4B is formed in the housing 4 made of an insulating material, and both side walls 4^
is provided with a hook lever 6.
また、フックレバ６はバネ板によって形成され、一端が
ハウジング４に係止され、他端には折曲部誦によって形
成された溝７と、切り曲げによって形成された爪とが設
けられることで構成されていュールカード２の側端２Ａ
には切欠部５が設けられ、°先端２Ｂにはパッド２Ｃが
形成されている。The hook lever 6 is formed of a spring plate, and has one end locked to the housing 4, and the other end provided with a groove 7 formed by bending and a claw formed by cutting and bending. side edge 2A of the module card 2
A notch 5 is provided at the tip 2B, and a pad 2C is formed at the tip 2B.
そこで、ハウジング４の固定面４Ｃをボンディングなど
によって前述のアレーカード１の実装面１Ａに固着し、
開口部４Ｂにラムモジュールカード２の先端２Ｂが挿入
されることでパッド２Ｃが開口部４Ｂに内設された接触
子（図示されていない）接触され、ラムモジュールカー
ド２とアレーカード１との互いの回路網の接続が行われ
る。Therefore, the fixing surface 4C of the housing 4 is fixed to the mounting surface 1A of the above-mentioned array card 1 by bonding or the like.
When the tip 2B of the ram module card 2 is inserted into the opening 4B, the pad 2C comes into contact with a contact (not shown) provided inside the opening 4B, and the ram module card 2 and array card 1 are connected to each other. network connections are made.
このようなラムモジュールカード２の挿脱は第３図の（
ａ） （ｂ） （ｃ）に示す順序によって行われる。This kind of insertion and removal of the ram module card 2 is done as shown in Figure 3 (
This is done in the order shown in a) (b) and (c).
（ａ）に示すように、ラムモジュールカード２をアレー
カードｌの実装面１八に固着されたハウジング４に挿入
する場合は、先づ、ハウジング４の両側壁４Ａに設けら
れたフックレバ６の溝７に先端２Ｂを合致させ、ラムモ
ジュールカード２を押すことで矢印ＡＩのように移動さ
せる。As shown in (a), when inserting the ram module card 2 into the housing 4 fixed to the mounting surface 18 of the array card l, first insert the grooves of the hook levers 6 provided on both side walls 4A of the housing 4. 7 with the tip 2B, and push the ram module card 2 to move it as shown by the arrow AI.
そこで、（ｂ）に示すように、フックレバ６の爪８がラ
ムモジュールカード２の側端２Ａを摺動させることで、
更に、矢印Ａ２のように移動させる。Therefore, as shown in (b), the claw 8 of the hook lever 6 slides the side end 2A of the ram module card 2,
Furthermore, it is moved as indicated by arrow A2.
次に、（Ｃ）に示すように、ラムモジュールカード２の
先端２Ｂがハウジング４の開口部４Ｂに挿入され、先端
２Ｂに形成されたそれぞれのパッド２Ｃが開口部４Ｂに
内設された接触片（図示されていない）に接続される。Next, as shown in (C), the tip 2B of the ram module card 2 is inserted into the opening 4B of the housing 4, and each pad 2C formed on the tip 2B is connected to a contact piece provided inside the opening 4B. (not shown).
この場合、爪８が切欠部５に引っ掛かり、フックされ、
ラムモジュールカード２が矢印Ｂ方向に脱抜し、脱落す
ることのないようにすることができる。In this case, the claw 8 is caught in the notch 5 and hooked,
It is possible to prevent the ram module card 2 from coming off in the direction of arrow B and falling off.
また、ハウジング４に挿入されたラムモジュールカード
２を取り外す場合は、挿脱方向から溝７に挿入される舌
片を備えた取外工具を用いることで、爪８によるロック
を解除させることで容易にラムモジュールカード２の取
り外しを行うことが可能である。In addition, when removing the ram module card 2 inserted into the housing 4, it is easy to remove the lock by the claw 8 by using a removal tool equipped with a tongue piece that is inserted into the groove 7 from the insertion/removal direction. It is possible to remove the ram module card 2 at any time.
このようにフックレバ６が設けられたハウジング４をア
レーカード１の実装面１Ａに固着するように構成するこ
とで、複数のラムモジュールカード２のそれぞれを直立
することでアレーカード１に実装させることができる。By configuring the housing 4 provided with the hook lever 6 to be fixed to the mounting surface 1A of the array card 1 in this manner, it is possible to mount each of the plurality of ram module cards 2 on the array card 1 by standing each one upright. can.
したがって、アレーカード１に実装されるラムモジュー
ルカード２の隣接間隔を狭くすることが可能となり、ア
レーカード１に対して多（のラムモジュールカード２の
実装を行うことができる。Therefore, it is possible to narrow the distance between adjacent ram module cards 2 mounted on the array card 1, and a large number of ram module cards 2 can be mounted on the array card 1.
以上説明したように、本発明によれば、ラムモジュール
カードの挿脱に際して、ラムモジュールカードを案内す
る溝と、ラムモジュールカードをロックする爪とが設け
られたハウジングをアレーカードに固着することで、複
数のラムモジュールカードがアレーカードに対して直立
するように実装させることができる。As explained above, according to the present invention, when a ram module card is inserted or removed, a housing provided with a groove for guiding the ram module card and a claw for locking the ram module card is fixed to the array card. , multiple ram module cards can be mounted upright relative to the array card.
したがって、従来のアレーカードに対して平行に実装さ
れる構成に比較して実装効率が向上し、高密度実装化が
図れ、実用的効果は大である。Therefore, compared to the conventional configuration in which array cards are mounted in parallel, mounting efficiency is improved and high-density mounting can be achieved, which has great practical effects.
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）はハ
ウジングの斜視図、（ｂ）はラムモジュールカードの斜
視図。
第３図は本発明の詳細な説明図で、（ａ） （ｂ） （
ｃ）は側面図。
第４図は従来の斜視図を示す。
図において、
１はアレーカード
３Ａ、３Ｂはメモリ素子。
５は切欠部。
７は溝。
■は実装面。
４Ａは側壁を示す。
２はラムモジュールカード
４はハウジング。
６はフックレバ。
８は爪
２Ａ側端。
本心日月６り所埋害１ｅ月ル］
￥７１図
本あｅｌｑにＪろ−ワＥ′万己イ〃・ｊの名乞θＡＩＤ
第 ２図
１芝ｋ（７′ＩＦ＋２９．Ｂ
夷４０FIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention, in which (a) is a perspective view of a housing, and (b) is a perspective view of a ram module card. FIG. 3 is a detailed explanatory diagram of the present invention, (a) (b) (
c) is a side view. FIG. 4 shows a conventional perspective view. In the figure, 1 is an array card 3A, and 3B is a memory element. 5 is a notch. 7 is the groove. ■ is the implementation side. 4A indicates the side wall. 2 is a ram module card 4 is a housing. 6 is hook lever. 8 is the end of the claw 2A side. Honshin Sun Moon 6 Buried 1 e Month] ¥71 Illustrated Book Aelq Ni J Ro-wa E' Manki I/J's Famous θAID
Fig. 2 1 Shiba k (7'IF+29.B 夷40
Claims (1)
るハウジング（４）と、該ハウジング（４）に挿脱され
る回路素子（３）が実装されたラムモジュールカード（
２）とを備え、該アレーカード（１）の実装面（１Ａ）
に対して該ラムモジュールカード（２）が直立するよう
に挿脱され、互いの回路網が接続されるコネクタであっ
て、 前記ラムモジュールカード（２）の両側端（２Ａ）に切
欠部（５）を設けると共に、 該ラムモジュールカード（２）の挿脱に際して、該両側
端（２Ａ）を案内する溝（７）と、該切欠部（５）に引
っ掛けられる爪（８）とを有する弾性部材より成るフッ
クレバ（６）を前記ハウジング（４）の両側壁（４Ａ）
に設けることを特徴とするコネクタ。[Scope of Claims] A ram module card (1) including a housing (4) fixed to an array card (1) made of a printed circuit board, and a circuit element (3) mounted on and removed from the housing (4).
2), and a mounting surface (1A) of the array card (1).
The ram module card (2) is inserted into and removed from the ram module card (2) so as to stand upright, and the circuit networks are connected to each other. ), and an elastic member having grooves (7) that guide the both ends (2A) when inserting and removing the ram module card (2), and claws (8) that are hooked on the notches (5). Hook levers (6) consisting of
A connector characterized by being provided in.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279618A JPH02126579A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279618A JPH02126579A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126579A true JPH02126579A (en) | 1990-05-15 |
Family
ID=17613492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63279618A Pending JPH02126579A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Connector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126579A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07192811A (en) * | 1993-11-18 | 1995-07-28 | Molex Inc | Edge card connector with improved latch / eject mechanism |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP63279618A patent/JPH02126579A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07192811A (en) * | 1993-11-18 | 1995-07-28 | Molex Inc | Edge card connector with improved latch / eject mechanism |
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