JPH02126579A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH02126579A JPH02126579A JP63279618A JP27961888A JPH02126579A JP H02126579 A JPH02126579 A JP H02126579A JP 63279618 A JP63279618 A JP 63279618A JP 27961888 A JP27961888 A JP 27961888A JP H02126579 A JPH02126579 A JP H02126579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ram module
- card
- module card
- housing
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
アレーカードの実装面に直立するようにラムモジュール
カードを挿脱させ、該アレーカードと該ラムモジュール
カードとの互いの回路網を接続させるコネクタに関し、 ラムモジュールカードが配列される隣接間の間隔を極力
狭くすることで実装効率を図ることを目的とし、 ラムモジュールカードの両側端に切欠部を設けると共に
、該ラムモジュールカードの挿脱に際して、該両側端を
案内する溝と、核切欠部に引っ掛けられる爪とを有する
弾性部材より成るフックレバをハウジングの両側壁に設
けるように構成する。
カードを挿脱させ、該アレーカードと該ラムモジュール
カードとの互いの回路網を接続させるコネクタに関し、 ラムモジュールカードが配列される隣接間の間隔を極力
狭くすることで実装効率を図ることを目的とし、 ラムモジュールカードの両側端に切欠部を設けると共に
、該ラムモジュールカードの挿脱に際して、該両側端を
案内する溝と、核切欠部に引っ掛けられる爪とを有する
弾性部材より成るフックレバをハウジングの両側壁に設
けるように構成する。
本発明はアレーカードの実装面に直立するようにラムモ
ジュールカードを挿脱させ、該アレーカードと該ラムモ
ジュールカードとの互いの回路網を接続させるコネクタ
に関する。
ジュールカードを挿脱させ、該アレーカードと該ラムモ
ジュールカードとの互いの回路網を接続させるコネクタ
に関する。
電子装置に用いられる半導体素子が実装された基板は、
装置の小型化に伴い、より高密度実装が行われるになっ
た。
装置の小型化に伴い、より高密度実装が行われるになっ
た。
そこで、プリント基板の実装面にメモリ素子が実装され
た複数のラムモジュールカードを配列することで、一つ
のプリント基板に多数のメモリ素子の実装が行われてい
る。
た複数のラムモジュールカードを配列することで、一つ
のプリント基板に多数のメモリ素子の実装が行われてい
る。
したがって、このようなプリント基板の実装面に配列さ
れるラムモジュールカードは実装効率が高いことが望ま
れる。
れるラムモジュールカードは実装効率が高いことが望ま
れる。
従来は第４図の従来の斜視図に示すように構成されてい
た。
た。
第４図に示すように、プリント基板より成るアレーカー
ド１にはハウジング１３を固着し、ハウジング１３には
例えば、メモリ素子３Ａ、３Ｂが実装されたラムモジュ
ールカード１０が挿入されることでアレーカード１の実
装面１Ａにラムモジュールカード１０を配列させるよう
に構成されていた。
ド１にはハウジング１３を固着し、ハウジング１３には
例えば、メモリ素子３Ａ、３Ｂが実装されたラムモジュ
ールカード１０が挿入されることでアレーカード１の実
装面１Ａにラムモジュールカード１０を配列させるよう
に構成されていた。
また、ハウジング１３にはピン１３Ａが設けられ、一端
がアレーカード１を貫通することでボンディングされ、
他端がラムモジュールカード１０のカードエッヂに形成
されたパッドＩＯＡに接触されるように形成されている
。
がアレーカード１を貫通することでボンディングされ、
他端がラムモジュールカード１０のカードエッヂに形成
されたパッドＩＯＡに接触されるように形成されている
。
そこで、ラムモジュールカード１０はハウジング１３に
対して矢印へ方向に挿脱されるように形成され、ラムモ
ジュールカード１０がハウジング１３に挿入後は、所定
個所が取付座１１を介在することでネジ１２が螺着され
ることでアレーカードｌに係止される。
対して矢印へ方向に挿脱されるように形成され、ラムモ
ジュールカード１０がハウジング１３に挿入後は、所定
個所が取付座１１を介在することでネジ１２が螺着され
ることでアレーカードｌに係止される。
したがって、アレーカード１の実装面１Ａに複数のハウ
ジング１３を所定間隔で配列し、それぞれのハウジング
１３にラムモジュールカード１０を挿入することで多数
のメモリ素子３Ａ、３Ｂの実装を行っていた。
ジング１３を所定間隔で配列し、それぞれのハウジング
１３にラムモジュールカード１０を挿入することで多数
のメモリ素子３Ａ、３Ｂの実装を行っていた。
〔発明が解決しようとする課題］
このようなハウジング１３によってラムモジュールカー
ド１０を実装すると、所定のメモリ素子３Ａ、３Ｂが不
良となり、障害が発生した場合、そのメモリ素子３Ａ、
３Ｂが実装されたラムモジニールカード１０を脱抜し、
新たなラムモジュールカード１０と交換することが容易
に行え、障害などが発生しても早急に対処することがで
きる。
ド１０を実装すると、所定のメモリ素子３Ａ、３Ｂが不
良となり、障害が発生した場合、そのメモリ素子３Ａ、
３Ｂが実装されたラムモジニールカード１０を脱抜し、
新たなラムモジュールカード１０と交換することが容易
に行え、障害などが発生しても早急に対処することがで
きる。
しかし、このようなハウジング１３によってラムモジュ
ールカード１０を実装面１Ａに対して平行に配列するこ
とでは、隣接したラムモジュールカード１０との間に挿
脱するための間隔が必要となり、実装効率を向上させる
には眼界があり、高密度実装化が図れない問題を有して
いた。
ールカード１０を実装面１Ａに対して平行に配列するこ
とでは、隣接したラムモジュールカード１０との間に挿
脱するための間隔が必要となり、実装効率を向上させる
には眼界があり、高密度実装化が図れない問題を有して
いた。
そこで、本発明では、ラムモジュールカードが配列され
る隣接間の間隔を極力狭くすることで実装効率を図るこ
とを目的とする。
る隣接間の間隔を極力狭くすることで実装効率を図るこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、ラムモジュールカードの両側端に
切欠部を設けると共に、該ラムモジュールカードの挿脱
に際して、該両側端を案内する溝と、該切欠部に引っ掛
けられる爪とを有する弾性部材より成るフックレバをハ
ウジングの両側壁に設けるように構成する。
切欠部を設けると共に、該ラムモジュールカードの挿脱
に際して、該両側端を案内する溝と、該切欠部に引っ掛
けられる爪とを有する弾性部材より成るフックレバをハ
ウジングの両側壁に設けるように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、ラムモジュールカードの両側端に切欠部を設ける
と共に、該ラムモジュールカードの両側端を案内する溝
と、該切欠部に引っ掛けられる爪とを有するフックレバ
をハウジングの両側壁に設けることで、ハウジングに対
するラムモジュールカードの係止がフックレバの溝と爪
とによって行われるように形成したものである。
と共に、該ラムモジュールカードの両側端を案内する溝
と、該切欠部に引っ掛けられる爪とを有するフックレバ
をハウジングの両側壁に設けることで、ハウジングに対
するラムモジュールカードの係止がフックレバの溝と爪
とによって行われるように形成したものである。
したがって、ラムモジュールカードの実装がアレーカー
ドの実装面に対して直立するように行えことになり、従
来のアレーカードの実装面に対してラムモジュールカー
ドが平行に実装されるのと比較して実装効率の向上を図
ることができる。
ドの実装面に対して直立するように行えことになり、従
来のアレーカードの実装面に対してラムモジュールカー
ドが平行に実装されるのと比較して実装効率の向上を図
ることができる。
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
はハウジングの斜視図、（ｂ）はラムモジュールカード
の斜視図、第３図は本発明の詳細な説明図で、（ａ）
（ｂ） （ｃ）は側面図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
はハウジングの斜視図、（ｂ）はラムモジュールカード
の斜視図、第３図は本発明の詳細な説明図で、（ａ）
（ｂ） （ｃ）は側面図である。全図を通じて、同一符
号は同一対象物を示す。
第２図の（ａ）に示すように、絶縁材によって形成され
たハウジング４には開口部４Ｂが形成され、両側壁４＾
にはフックレバ６が設けられている。
たハウジング４には開口部４Ｂが形成され、両側壁４＾
にはフックレバ６が設けられている。
また、フックレバ６はバネ板によって形成され、一端が
ハウジング４に係止され、他端には折曲部誦によって形
成された溝７と、切り曲げによって形成された爪とが設
けられることで構成されていュールカード２の側端２Ａ
には切欠部５が設けられ、°先端２Ｂにはパッド２Ｃが
形成されている。
ハウジング４に係止され、他端には折曲部誦によって形
成された溝７と、切り曲げによって形成された爪とが設
けられることで構成されていュールカード２の側端２Ａ
には切欠部５が設けられ、°先端２Ｂにはパッド２Ｃが
形成されている。
そこで、ハウジング４の固定面４Ｃをボンディングなど
によって前述のアレーカード１の実装面１Ａに固着し、
開口部４Ｂにラムモジュールカード２の先端２Ｂが挿入
されることでパッド２Ｃが開口部４Ｂに内設された接触
子（図示されていない）接触され、ラムモジュールカー
ド２とアレーカード１との互いの回路網の接続が行われ
る。
によって前述のアレーカード１の実装面１Ａに固着し、
開口部４Ｂにラムモジュールカード２の先端２Ｂが挿入
されることでパッド２Ｃが開口部４Ｂに内設された接触
子（図示されていない）接触され、ラムモジュールカー
ド２とアレーカード１との互いの回路網の接続が行われ
る。
このようなラムモジュールカード２の挿脱は第３図の（
ａ） （ｂ） （ｃ）に示す順序によって行われる。
ａ） （ｂ） （ｃ）に示す順序によって行われる。
（ａ）に示すように、ラムモジュールカード２をアレー
カードｌの実装面１八に固着されたハウジング４に挿入
する場合は、先づ、ハウジング４の両側壁４Ａに設けら
れたフックレバ６の溝７に先端２Ｂを合致させ、ラムモ
ジュールカード２を押すことで矢印ＡＩのように移動さ
せる。
カードｌの実装面１八に固着されたハウジング４に挿入
する場合は、先づ、ハウジング４の両側壁４Ａに設けら
れたフックレバ６の溝７に先端２Ｂを合致させ、ラムモ
ジュールカード２を押すことで矢印ＡＩのように移動さ
せる。
そこで、（ｂ）に示すように、フックレバ６の爪８がラ
ムモジュールカード２の側端２Ａを摺動させることで、
更に、矢印Ａ２のように移動させる。
ムモジュールカード２の側端２Ａを摺動させることで、
更に、矢印Ａ２のように移動させる。
次に、（Ｃ）に示すように、ラムモジュールカード２の
先端２Ｂがハウジング４の開口部４Ｂに挿入され、先端
２Ｂに形成されたそれぞれのパッド２Ｃが開口部４Ｂに
内設された接触片（図示されていない）に接続される。
先端２Ｂがハウジング４の開口部４Ｂに挿入され、先端
２Ｂに形成されたそれぞれのパッド２Ｃが開口部４Ｂに
内設された接触片（図示されていない）に接続される。
この場合、爪８が切欠部５に引っ掛かり、フックされ、
ラムモジュールカード２が矢印Ｂ方向に脱抜し、脱落す
ることのないようにすることができる。
ラムモジュールカード２が矢印Ｂ方向に脱抜し、脱落す
ることのないようにすることができる。
また、ハウジング４に挿入されたラムモジュールカード
２を取り外す場合は、挿脱方向から溝７に挿入される舌
片を備えた取外工具を用いることで、爪８によるロック
を解除させることで容易にラムモジュールカード２の取
り外しを行うことが可能である。
２を取り外す場合は、挿脱方向から溝７に挿入される舌
片を備えた取外工具を用いることで、爪８によるロック
を解除させることで容易にラムモジュールカード２の取
り外しを行うことが可能である。
このようにフックレバ６が設けられたハウジング４をア
レーカード１の実装面１Ａに固着するように構成するこ
とで、複数のラムモジュールカード２のそれぞれを直立
することでアレーカード１に実装させることができる。
レーカード１の実装面１Ａに固着するように構成するこ
とで、複数のラムモジュールカード２のそれぞれを直立
することでアレーカード１に実装させることができる。
したがって、アレーカード１に実装されるラムモジュー
ルカード２の隣接間隔を狭くすることが可能となり、ア
レーカード１に対して多（のラムモジュールカード２の
実装を行うことができる。
ルカード２の隣接間隔を狭くすることが可能となり、ア
レーカード１に対して多（のラムモジュールカード２の
実装を行うことができる。
以上説明したように、本発明によれば、ラムモジュール
カードの挿脱に際して、ラムモジュールカードを案内す
る溝と、ラムモジュールカードをロックする爪とが設け
られたハウジングをアレーカードに固着することで、複
数のラムモジュールカードがアレーカードに対して直立
するように実装させることができる。
カードの挿脱に際して、ラムモジュールカードを案内す
る溝と、ラムモジュールカードをロックする爪とが設け
られたハウジングをアレーカードに固着することで、複
数のラムモジュールカードがアレーカードに対して直立
するように実装させることができる。
したがって、従来のアレーカードに対して平行に実装さ
れる構成に比較して実装効率が向上し、高密度実装化が
図れ、実用的効果は大である。
れる構成に比較して実装効率が向上し、高密度実装化が
図れ、実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）はハ
ウジングの斜視図、（ｂ）はラムモジュールカードの斜
視図。 第３図は本発明の詳細な説明図で、（ａ） （ｂ） （
ｃ）は側面図。 第４図は従来の斜視図を示す。 図において、 １はアレーカード ３Ａ、３Ｂはメモリ素子。 ５は切欠部。 ７は溝。 ■は実装面。 ４Ａは側壁を示す。 ２はラムモジュールカード ４はハウジング。 ６はフックレバ。 ８は爪 ２Ａ側端。 本心日月６り所埋害１ｅ月ル］ ￥７１図 本あｅｌｑにＪろ−ワＥ′万己イ〃・ｊの名乞θＡＩＤ
第 ２図 １芝ｋ（７′ＩＦ＋２９．Ｂ 夷４０
ウジングの斜視図、（ｂ）はラムモジュールカードの斜
視図。 第３図は本発明の詳細な説明図で、（ａ） （ｂ） （
ｃ）は側面図。 第４図は従来の斜視図を示す。 図において、 １はアレーカード ３Ａ、３Ｂはメモリ素子。 ５は切欠部。 ７は溝。 ■は実装面。 ４Ａは側壁を示す。 ２はラムモジュールカード ４はハウジング。 ６はフックレバ。 ８は爪 ２Ａ側端。 本心日月６り所埋害１ｅ月ル］ ￥７１図 本あｅｌｑにＪろ−ワＥ′万己イ〃・ｊの名乞θＡＩＤ
第 ２図 １芝ｋ（７′ＩＦ＋２９．Ｂ 夷４０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板より成るアレーカード（１）に固着され
るハウジング（４）と、該ハウジング（４）に挿脱され
る回路素子（３）が実装されたラムモジュールカード（
２）とを備え、該アレーカード（１）の実装面（１Ａ）
に対して該ラムモジュールカード（２）が直立するよう
に挿脱され、互いの回路網が接続されるコネクタであっ
て、 前記ラムモジュールカード（２）の両側端（２Ａ）に切
欠部（５）を設けると共に、 該ラムモジュールカード（２）の挿脱に際して、該両側
端（２Ａ）を案内する溝（７）と、該切欠部（５）に引
っ掛けられる爪（８）とを有する弾性部材より成るフッ
クレバ（６）を前記ハウジング（４）の両側壁（４Ａ）
に設けることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279618A JPH02126579A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63279618A JPH02126579A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126579A true JPH02126579A (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=17613492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63279618A Pending JPH02126579A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126579A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07192811A (ja) * | 1993-11-18 | 1995-07-28 | Molex Inc | ラッチ／イジェクト機構を改良した エッジカ−ドコネクタ |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP63279618A patent/JPH02126579A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07192811A (ja) * | 1993-11-18 | 1995-07-28 | Molex Inc | ラッチ／イジェクト機構を改良した エッジカ−ドコネクタ |
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