JPH0212851A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0212851A JPH0212851A JP63160851A JP16085188A JPH0212851A JP H0212851 A JPH0212851 A JP H0212851A JP 63160851 A JP63160851 A JP 63160851A JP 16085188 A JP16085188 A JP 16085188A JP H0212851 A JPH0212851 A JP H0212851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- capillary
- speed
- bonding
- rocking arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体装置の組立工程におけるワイヤボンデ
ィング装置に関するものである。
ィング装置に関するものである。
(従来の技術)
従来のワイヤボンディング装置として、特公昭62−4
3336号公報に開示されて−いるような装置が知られ
ている。この装置は、第9図に示されているように、一
端にキャピラリ16を有し、他端には永久磁石17とヨ
ーク18からなる磁気回路19の空隙内を磁束と直角な
面内で揺動可能なムービングコイル20を有し、上記磁
気回路19と協働して揺動型モータを構成する揺動アー
ム21と、上記揺動アーム21の揺動角度を検出する位
置検出器22および上記揺動アームの揺動速度を検出す
る速度検出器23を備えて構成されている。
3336号公報に開示されて−いるような装置が知られ
ている。この装置は、第9図に示されているように、一
端にキャピラリ16を有し、他端には永久磁石17とヨ
ーク18からなる磁気回路19の空隙内を磁束と直角な
面内で揺動可能なムービングコイル20を有し、上記磁
気回路19と協働して揺動型モータを構成する揺動アー
ム21と、上記揺動アーム21の揺動角度を検出する位
置検出器22および上記揺動アームの揺動速度を検出す
る速度検出器23を備えて構成されている。
このように構成された装置において、上記揺動アーム2
1の位置および速度を位置検出器22、速度検出器23
を用いて検出しなからムービングコイル20の電流を制
御することでキャピラリ16の軌跡およびボンディング
圧力を任意に制御しながらボンディングをしていた。
1の位置および速度を位置検出器22、速度検出器23
を用いて検出しなからムービングコイル20の電流を制
御することでキャピラリ16の軌跡およびボンディング
圧力を任意に制御しながらボンディングをしていた。
(発明が解決しようとする課題)
上述した従来技術においては、上記磁気回路19の近傍
に上記位置検出器22や速度検出器23を設置した場合
、上記磁気回路19の磁束の影響を受け、特に速度検出
器23はノイズを発生したり誤検出を招いたりし、その
結果精度良くボンディングすることができないという問
題点を生じることがあった。
に上記位置検出器22や速度検出器23を設置した場合
、上記磁気回路19の磁束の影響を受け、特に速度検出
器23はノイズを発生したり誤検出を招いたりし、その
結果精度良くボンディングすることができないという問
題点を生じることがあった。
また、より高速でのボンディングを行うためには、応答
性の速い駆動系を用いなければならないという問題点も
あった。
性の速い駆動系を用いなければならないという問題点も
あった。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
本発明のワイヤボンディング装置は、一端にキャピラリ
を有しかつこのキャピラリ取付位置と異なる位置に圧電
素子を取付けた揺動アームと、この揺動アームを揺動自
在に支持する軸受体とを有し、上記揺動アームは上記圧
電素子の作動により上記キャピラリの動作方向に揺動す
るように構成される。
を有しかつこのキャピラリ取付位置と異なる位置に圧電
素子を取付けた揺動アームと、この揺動アームを揺動自
在に支持する軸受体とを有し、上記揺動アームは上記圧
電素子の作動により上記キャピラリの動作方向に揺動す
るように構成される。
(作 用)
本発明によれば、機構が簡単でかつ軽量で、さらにボン
ディング動作の高速化を得ることができ、しかも精度良
くボンディングすることができるワイヤボンディング装
置が得られる。
ディング動作の高速化を得ることができ、しかも精度良
くボンディングすることができるワイヤボンディング装
置が得られる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例ワイヤボンディング装置を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第1図乃至第3図は、本発明の一実施例を示す図で、揺
動アーム1は、軸受体2に支持された軸3の周りに同図
中矢印101のように揺動可能であり、上記揺動アーム
1の一端にはキャピラリ4、他端には上記揺動アーム1
に設けられた圧電素子取付体5を有している。上記軸受
体2は、XYテーブル6上に設けられ、このXYテーブ
ル6上には圧電素子取付体7も設けられている。そして
、上記圧電素子取付体5.7には、上記揺動アーム1の
駆動源である圧電素子8が取付けられている。
動アーム1は、軸受体2に支持された軸3の周りに同図
中矢印101のように揺動可能であり、上記揺動アーム
1の一端にはキャピラリ4、他端には上記揺動アーム1
に設けられた圧電素子取付体5を有している。上記軸受
体2は、XYテーブル6上に設けられ、このXYテーブ
ル6上には圧電素子取付体7も設けられている。そして
、上記圧電素子取付体5.7には、上記揺動アーム1の
駆動源である圧電素子8が取付けられている。
この圧電素子8は、所定の電圧を印加するとこの電圧に
応じた量だけ上記圧電素子取付体5,7間で矢印102
方向に微少変位伸縮し、この伸縮により上記揺動アーム
1は矢印101方向に揺動するように構成されている。
応じた量だけ上記圧電素子取付体5,7間で矢印102
方向に微少変位伸縮し、この伸縮により上記揺動アーム
1は矢印101方向に揺動するように構成されている。
また、上記揺動アーム1の揺動位置と揺動速度は、それ
ぞれ上記軸3に取付けられた位置検出器9および速度検
出器10により検出される。キャピラリ4は金線11を
保持し、この金線11の先端をボンディングステージP
上の所定の位置に載置されたペレット12のポンディン
グパッドに押圧し、ボンディングする。
ぞれ上記軸3に取付けられた位置検出器9および速度検
出器10により検出される。キャピラリ4は金線11を
保持し、この金線11の先端をボンディングステージP
上の所定の位置に載置されたペレット12のポンディン
グパッドに押圧し、ボンディングする。
次に第4図により、本発明のボンディング装置の制御部
の構成を説明する。なお、第1図乃至第3図に示すワイ
ヤボンディング装置と同一の部位には同じ番号を付して
説明する。
の構成を説明する。なお、第1図乃至第3図に示すワイ
ヤボンディング装置と同一の部位には同じ番号を付して
説明する。
第4図において、13は制御部、14は駆動回路、15
は増幅器である。
は増幅器である。
上記制御部13は、あらかじめ設定された速度テーブル
と上記位置検出器9と上記速度検出器10からの出力に
より、キャピラリ4の位置と速度を制御する機能と、上
記位置検出器9の出力の変化を監視し、その変化が無く
なったときキャピラリ4がペレット12に接触したと判
断する面検出の機能と、ペレット12に一定の加圧力で
加圧を行う加圧力制御機能を有している。
と上記位置検出器9と上記速度検出器10からの出力に
より、キャピラリ4の位置と速度を制御する機能と、上
記位置検出器9の出力の変化を監視し、その変化が無く
なったときキャピラリ4がペレット12に接触したと判
断する面検出の機能と、ペレット12に一定の加圧力で
加圧を行う加圧力制御機能を有している。
上記キャピラリ4は、上記ペレット12の上方からペレ
ット12より所定の高さに下降するまでは高速で移動で
きるように設定された制御信号に応じて高速で移動し、
上記キャピラリ4が所定の高さに達した後は低速の一定
速度で下降し、キャピラリ4はペレット12に接触し所
定のボンディングを行う。
ット12より所定の高さに下降するまでは高速で移動で
きるように設定された制御信号に応じて高速で移動し、
上記キャピラリ4が所定の高さに達した後は低速の一定
速度で下降し、キャピラリ4はペレット12に接触し所
定のボンディングを行う。
このボンディング工程において、上記キャピラリ4の軌
跡は上記位置検出器9、速度検出器10によって検出さ
れている。この各検出信号は、上記制御部13に入力さ
れ、この制御部13は、あらかじめ設定されていた速度
テーブルと上記制御部13に入力されたキャピラリ4の
位置および速度に対応する信号との偏差を計算し、上記
キャピラリ4があらかじめ設定された速度に追従して移
動できるように制御する。上記キャピラリ4が上記ペレ
ット12に接触し、上記位置検出器9の出力が変化しな
くなった時、上記制御部13は上記キャピラリ4が上記
ペレット12に接触したと判断する。そして、上記制御
部13は、ボンディング加圧力制御信号を上記駆動回路
14を介して出力し、上記圧電素子8に一定の電圧が印
加されるように制御し、これにより上記ベレット12に
は一定のボンディング圧力が加わる。
跡は上記位置検出器9、速度検出器10によって検出さ
れている。この各検出信号は、上記制御部13に入力さ
れ、この制御部13は、あらかじめ設定されていた速度
テーブルと上記制御部13に入力されたキャピラリ4の
位置および速度に対応する信号との偏差を計算し、上記
キャピラリ4があらかじめ設定された速度に追従して移
動できるように制御する。上記キャピラリ4が上記ペレ
ット12に接触し、上記位置検出器9の出力が変化しな
くなった時、上記制御部13は上記キャピラリ4が上記
ペレット12に接触したと判断する。そして、上記制御
部13は、ボンディング加圧力制御信号を上記駆動回路
14を介して出力し、上記圧電素子8に一定の電圧が印
加されるように制御し、これにより上記ベレット12に
は一定のボンディング圧力が加わる。
以上のように制御することで、高速のボンディング動作
および精度の良い安定したボンディングが行えるように
なる。
および精度の良い安定したボンディングが行えるように
なる。
さらに、上述したキャピラリ4の移動速度、ボンデイン
ク圧力はすべて電気的に設定することができる。
ク圧力はすべて電気的に設定することができる。
ここで第1図に示すように、軸受体2に取り付けられた
輔3の中心位置から、圧電素子8の取付は位置の中心位
置までの距離Aおよびキャピラリ4の中心位置までの距
離Bについて説明する。
輔3の中心位置から、圧電素子8の取付は位置の中心位
置までの距離Aおよびキャピラリ4の中心位置までの距
離Bについて説明する。
圧電素子8の変位量を、およそ全長の0.1%と仮定す
ると、全長Cが50mmの場合その変位量はおよそ50
μmとなる。また、キャピラリ4の上下方向のストロー
クは最低5mm必要であるとすると、距離Aと距離Bの
比A:Bは、A:B−17100が適当と考えられる。
ると、全長Cが50mmの場合その変位量はおよそ50
μmとなる。また、キャピラリ4の上下方向のストロー
クは最低5mm必要であるとすると、距離Aと距離Bの
比A:Bは、A:B−17100が適当と考えられる。
また、圧電素子8は概してその変位量が微小であるので
、実際には変位量拡大機構が必要となる場合がある。し
かし、ボンディングヘッドの構成を小形化するためには
、この変位量拡大機構は極力小さくする必要がある。そ
こで、小形で変位量の大きい圧電素子が必要になるが、
−例として積層型の圧電素子が有効である。
、実際には変位量拡大機構が必要となる場合がある。し
かし、ボンディングヘッドの構成を小形化するためには
、この変位量拡大機構は極力小さくする必要がある。そ
こで、小形で変位量の大きい圧電素子が必要になるが、
−例として積層型の圧電素子が有効である。
また、圧電素子の伸縮に関して、その伸長力と収縮力に
は相違があると考えられる。そこで2個の圧電素子を用
い、一方が伸びている時他方が縮むという差動式を採用
した実施例について説明する。
は相違があると考えられる。そこで2個の圧電素子を用
い、一方が伸びている時他方が縮むという差動式を採用
した実施例について説明する。
第2の実施例として第5図に示すように、圧電素子取付
体5の上下両面に圧電素子を取付けるようにしてもよい
。
体5の上下両面に圧電素子を取付けるようにしてもよい
。
第3の実施例として第6図に示すように、揺動アーム1
の下側に圧電素子取付体5を設け、その左右両面に圧電
素子を圧電素子取付体7を介して取付けるようにしても
よい。
の下側に圧電素子取付体5を設け、その左右両面に圧電
素子を圧電素子取付体7を介して取付けるようにしても
よい。
上記第2および第3の実施例において、2個の圧電素子
の伸縮のタイミングは、制御部13において位置検出器
9、速度検出器10からの出力と共に制御される。
の伸縮のタイミングは、制御部13において位置検出器
9、速度検出器10からの出力と共に制御される。
また、第4の実施例として第7図に示すように、第3の
実施例に使用した2個の圧電素子の一方のみを使用して
、第1の実施例と同様に制御してもよい。
実施例に使用した2個の圧電素子の一方のみを使用して
、第1の実施例と同様に制御してもよい。
また、第5の実施例として第8図に示すように、第1の
実施例に示した構成の装置の圧電素子取付体5.7間に
ばね23を取付け、圧電素子の収縮の際に一定の収縮力
を付与するようにして、確実に圧電素子8が収縮するよ
うにしてもよい。
実施例に示した構成の装置の圧電素子取付体5.7間に
ばね23を取付け、圧電素子の収縮の際に一定の収縮力
を付与するようにして、確実に圧電素子8が収縮するよ
うにしてもよい。
また、上記各実施例では圧電素子は揺動アームの単一箇
所に設けられた圧電素子取付体に取付けられていたが、
揺動アームの複数箇所に圧電素子取付体を設け、これら
の圧電素子取付体に圧電素子を取付けるようにしてもよ
い。また、上記各実施例では、圧電素子8は軸受体2に
支持された軸3を挟んでキャピラリ4と反対の位置に設
けられていたが、キャピラリ4と同じ側に設けてもよい
。
所に設けられた圧電素子取付体に取付けられていたが、
揺動アームの複数箇所に圧電素子取付体を設け、これら
の圧電素子取付体に圧電素子を取付けるようにしてもよ
い。また、上記各実施例では、圧電素子8は軸受体2に
支持された軸3を挟んでキャピラリ4と反対の位置に設
けられていたが、キャピラリ4と同じ側に設けてもよい
。
以上述べたように制御することで、キャピラリ4の高速
の揺動が容易であり、しかも位置検出器9および速度検
出器10からの出力信号を検出しながら圧電索子8に印
加する電圧を制御するので、異品種のペレットに対する
ボンディング動作、条件の変更に対する自由度も高く、
またボンディング圧力も容易に制御することができる。
の揺動が容易であり、しかも位置検出器9および速度検
出器10からの出力信号を検出しながら圧電索子8に印
加する電圧を制御するので、異品種のペレットに対する
ボンディング動作、条件の変更に対する自由度も高く、
またボンディング圧力も容易に制御することができる。
さらに、揺動アーム1の駆動源の構造が簡略化されてい
るため、装置全体の構造が簡略化され、゛軽量化をはか
ることもできる。
るため、装置全体の構造が簡略化され、゛軽量化をはか
ることもできる。
また、上記各実施例では速度検出器を用いていたが、速
度検出器を使用せず位置検出器の出力を速度に変換して
制御することも可能である。
度検出器を使用せず位置検出器の出力を速度に変換して
制御することも可能である。
上記各実施例において、揺動アーム1は軸3に固定的に
取付けられ、軸3を軸受体2に非固定的に取付けるか、
あるいはまた揺動アーム1を軸3に非固定的に取付け、
軸3を軸受体2に固定的に取付けてもよい。
取付けられ、軸3を軸受体2に非固定的に取付けるか、
あるいはまた揺動アーム1を軸3に非固定的に取付け、
軸3を軸受体2に固定的に取付けてもよい。
上記各実施例で使用した位置検出器は、揺動アームの回
転軸に取付けた回転方式のものを使用していたが、圧電
素子に直接的または間接的に直線方式の位置検出器を取
付けて位置検出をしてもよい。
転軸に取付けた回転方式のものを使用していたが、圧電
素子に直接的または間接的に直線方式の位置検出器を取
付けて位置検出をしてもよい。
その他、グイボンディング装置、チップマウント装置に
本発明のような方式を採用することも可能である。
本発明のような方式を採用することも可能である。
[発明の効果]
以上のように、本発明のワイヤボンディング装置を用い
れば、より高速でかつ極めて精度の良いボンディングを
実施することができる。
れば、より高速でかつ極めて精度の良いボンディングを
実施することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す側面図、第2図は本発
明の一実施例を示す斜視図、第3図は第2図の斜視方向
と反対側から斜視した図、第4図は本発明の制御回路の
一例を示すブロック図、第5図乃至第7図は揺動アーム
駆動機構の他の実施例を簡単に示した要部断面図、第8
図は他の実施例を示す図、第9図は従来のワイヤボンデ
ィング装置の構成を示す図である。 1・・・揺動アーム 2・・・軸受体3・・・軸
4−・・キャピラリ・・・圧電素子
明の一実施例を示す斜視図、第3図は第2図の斜視方向
と反対側から斜視した図、第4図は本発明の制御回路の
一例を示すブロック図、第5図乃至第7図は揺動アーム
駆動機構の他の実施例を簡単に示した要部断面図、第8
図は他の実施例を示す図、第9図は従来のワイヤボンデ
ィング装置の構成を示す図である。 1・・・揺動アーム 2・・・軸受体3・・・軸
4−・・キャピラリ・・・圧電素子
Claims (1)
- 一端にキャピラリを有しかつこのキャピラリ取付位置と
異なる位置に圧電素子を取付けた揺動アームと、この揺
動アームを揺動自在に支持する軸受体とを有し、上記揺
動アームは上記圧電素子の作動により上記キャピラリの
動作方向に揺動するように構成したことを特徴とするワ
イヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160851A JPH0212851A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160851A JPH0212851A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212851A true JPH0212851A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15723771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63160851A Pending JPH0212851A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212851A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132037U (ja) * | 1990-03-01 | 1990-11-02 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101042A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63160851A patent/JPH0212851A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101042A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02132037U (ja) * | 1990-03-01 | 1990-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1278232B1 (en) | Apparatus and method for bond force control | |
| JP2001264050A (ja) | 微細形状測定装置 | |
| US5775567A (en) | Apparatus for wirebonding using a tubular piezoelectric ultrasonic transducer | |
| US6425514B1 (en) | Force sensing apparatus | |
| JPH0212851A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| KR100545341B1 (ko) | 본딩 장치 | |
| JPH04273133A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| US5219112A (en) | Wire bonding apparatus | |
| US5626276A (en) | Linkage drive mechanism for ultrasonic wirebonding | |
| US6644533B2 (en) | Force sensing apparatus | |
| JP3700135B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3602434B2 (ja) | 高精度移動機構 | |
| JPS6243336B2 (ja) | ||
| JP3143582B2 (ja) | 静圧軸受装置およびこれを用いた位置決めステージ | |
| JPS6221234A (ja) | ワイヤボンダ | |
| JPS614634A (ja) | リニアモ−タ駆動形浮上式ステ−ジの弾性送り位置決め機構 | |
| JP3389919B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びそれに用いるサーボ調整方法 | |
| JPS61158155A (ja) | 半導体と上記半導体を封入するハウジングの接続端子への接続導線を固定する装置 | |
| JP2522444B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| US6983703B2 (en) | Driving means to position a load | |
| JP2602886B2 (ja) | インナーリードボンディング装置及びインナーリードボンディング方法 | |
| JPH01144642A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2935296B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2000114308A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH01265528A (ja) | ワイヤボンディング装置 |