JPH01265528A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH01265528A JPH01265528A JP63093038A JP9303888A JPH01265528A JP H01265528 A JPH01265528 A JP H01265528A JP 63093038 A JP63093038 A JP 63093038A JP 9303888 A JP9303888 A JP 9303888A JP H01265528 A JPH01265528 A JP H01265528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- capillary
- circuit
- speed
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンディング装置に関する。
従来の技術としては、例えば、特公昭３２−４３３３６
号公報に示されているようにワイヤボンディング装置が
ある。
号公報に示されているようにワイヤボンディング装置が
ある。
従来のワイヤボンディング装置は、一端にキャピラリを
有し、他端には永久磁石とヨークがちなる磁気回路の空
隙内を磁束と直角な面内で揺動可能なムービングコイル
を有し、前記磁気回路と協動して揺動型モータを構成す
る揺動アームと、前記揺動アームの揺動角度を検出する
位置検出器及び前記揺動アームの揺動速度を検出する速
度検出器を含んで構成されるワイヤボンディング装置で
、前記位置検出器及び前記速度検出器の出力を検知しな
がら前記キャピラリが半導体ペレットのボンディングパ
ッドから所定の距離に接近するまでは予め定めた速度プ
ロファイルに従って前記揺動アームが動き、前記キャピ
ラリが前記所定の距離に達した後は、前記揺動アームが
一定速度で前記ボンディングパッドに接近し、前記キャ
ピラリが前記ボンディングパッドに接触し前記速度検出
器の出力がゼロになった後は前期ムービングコイルに一
定電流が流れるように前記ムービングコイルの電流を制
御する手段とを含んで構成される。
有し、他端には永久磁石とヨークがちなる磁気回路の空
隙内を磁束と直角な面内で揺動可能なムービングコイル
を有し、前記磁気回路と協動して揺動型モータを構成す
る揺動アームと、前記揺動アームの揺動角度を検出する
位置検出器及び前記揺動アームの揺動速度を検出する速
度検出器を含んで構成されるワイヤボンディング装置で
、前記位置検出器及び前記速度検出器の出力を検知しな
がら前記キャピラリが半導体ペレットのボンディングパ
ッドから所定の距離に接近するまでは予め定めた速度プ
ロファイルに従って前記揺動アームが動き、前記キャピ
ラリが前記所定の距離に達した後は、前記揺動アームが
一定速度で前記ボンディングパッドに接近し、前記キャ
ピラリが前記ボンディングパッドに接触し前記速度検出
器の出力がゼロになった後は前期ムービングコイルに一
定電流が流れるように前記ムービングコイルの電流を制
御する手段とを含んで構成される。
次に従来のワイヤボンディング装置について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
第４図は従来のワイヤボンディング装置の一例を示す斜
視図である。
視図である。
揺動アーム１は軸２の周りに図中矢印Ａのように揺動可
能であり、揺動アーム１の一端にはキャピラリ３、他端
にはムービングコイル４が取り付けられている。
能であり、揺動アーム１の一端にはキャピラリ３、他端
にはムービングコイル４が取り付けられている。
ムービングコイル４は永久磁石５とヨーク５２により構
成される磁気回路５の空隙内にあり、ムービングコイル
４に電流を流すことによりアーム１を駆動し、アーム１
の位置と速度はそれぞれ軸２に取り付けられた位置検出
器６及び速度検出器７により検出される。
成される磁気回路５の空隙内にあり、ムービングコイル
４に電流を流すことによりアーム１を駆動し、アーム１
の位置と速度はそれぞれ軸２に取り付けられた位置検出
器６及び速度検出器７により検出される。
キャピラリ３は金縁８を保持し、金縁８の先端を半導体
ペレット９のボンディングパッドに押圧し、ボンディン
グする。
ペレット９のボンディングパッドに押圧し、ボンディン
グする。
従来のワイヤボンディング装置では、ボンディングの加
圧力はムービングコイル４に流す電流を制御することに
より設定するが、一般に、高速ボンディングを行うワイ
ヤボンダでは揺動アームを高加速する必要があるために
ムービングコイル４と磁気回路５とから構成されるモー
タの推力常数は高く、微小な電流に対しても大きな加圧
力を発生するために、加圧力の微妙な設定が難しくボン
ディングの信頼性が低いという欠点があった、〔発明が
解決しようとする課題〕 上述した従来のワイヤボンディング装置は、揺動アーム
を駆動する推力常数の高いモータのムービングコイルに
流す電流でボンディングの加圧力を制御するので、ボン
ディング加圧の微妙な設定が困難であるために、ボンデ
ィングの信頼性が低いという欠点があった。
圧力はムービングコイル４に流す電流を制御することに
より設定するが、一般に、高速ボンディングを行うワイ
ヤボンダでは揺動アームを高加速する必要があるために
ムービングコイル４と磁気回路５とから構成されるモー
タの推力常数は高く、微小な電流に対しても大きな加圧
力を発生するために、加圧力の微妙な設定が難しくボン
ディングの信頼性が低いという欠点があった、〔発明が
解決しようとする課題〕 上述した従来のワイヤボンディング装置は、揺動アーム
を駆動する推力常数の高いモータのムービングコイルに
流す電流でボンディングの加圧力を制御するので、ボン
ディング加圧の微妙な設定が困難であるために、ボンデ
ィングの信頼性が低いという欠点があった。
本発明のワイヤボンディング装置は一端に金縁を通した
キャピラリと他端に磁気回路の空隙内を磁束と直角な面
内で揺動可能なムービングコイルとを有した磁気回路と
協動して揺動型モータを構成する揺動アームと、前記揺
動アームの揺動量を検出する位置検出手段と、前記揺動
アームの揺動速度を検出する速度検出手段とを備えたワ
イヤボンディング装置の前記ムービングコイルが前記ム
ービングコイルの巻線の大多数をしめる第１のコイルと
、前記ムービングコイルの巻線のうち前記第１のコイル
の巻線以外の巻線を有し少なくとも前記キャピラリが半
導体ペレットのボンディングパッドを押圧する位置では
前記磁気回路とモータを構成する位置に配置された第２
のコイルとを含んで構成されるワイヤボンディング装置
で、前記キャピラリが前記半導体ペレットのボンディン
グパッドから所定の距離に接近するまでは前記位置検出
手段と前記速度検出手段からの出力信号検知しながら前
記第１及び第２のコイルあるいは第１のコイルのみに電
流を印加して所定のプロファイルに従って前記揺動アー
ムを動がし、前記キャピラリが前記所定の距離に達した
後は前記揺動アームが一定速度で前記ボンディングパッ
ドに接近する様に前記第１及び第２のコイルあるいは第
１のコイルのみに電流を印加し、前記キャピラリが前記
ボンディングパッドに接触し前記速度検出手段からの出
力信号がゼロになった後は前記第２のコイルだけに一定
電流が流れるように前記ムービングコイルの電流を制御
する手段を含んで構成されれる。
キャピラリと他端に磁気回路の空隙内を磁束と直角な面
内で揺動可能なムービングコイルとを有した磁気回路と
協動して揺動型モータを構成する揺動アームと、前記揺
動アームの揺動量を検出する位置検出手段と、前記揺動
アームの揺動速度を検出する速度検出手段とを備えたワ
イヤボンディング装置の前記ムービングコイルが前記ム
ービングコイルの巻線の大多数をしめる第１のコイルと
、前記ムービングコイルの巻線のうち前記第１のコイル
の巻線以外の巻線を有し少なくとも前記キャピラリが半
導体ペレットのボンディングパッドを押圧する位置では
前記磁気回路とモータを構成する位置に配置された第２
のコイルとを含んで構成されるワイヤボンディング装置
で、前記キャピラリが前記半導体ペレットのボンディン
グパッドから所定の距離に接近するまでは前記位置検出
手段と前記速度検出手段からの出力信号検知しながら前
記第１及び第２のコイルあるいは第１のコイルのみに電
流を印加して所定のプロファイルに従って前記揺動アー
ムを動がし、前記キャピラリが前記所定の距離に達した
後は前記揺動アームが一定速度で前記ボンディングパッ
ドに接近する様に前記第１及び第２のコイルあるいは第
１のコイルのみに電流を印加し、前記キャピラリが前記
ボンディングパッドに接触し前記速度検出手段からの出
力信号がゼロになった後は前記第２のコイルだけに一定
電流が流れるように前記ムービングコイルの電流を制御
する手段を含んで構成されれる。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第
２図は第１図に示す揺動モータ１５の部分拡大図、第３
図は本発明の詳細な説明するブロック図である。
説明する。第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第
２図は第１図に示す揺動モータ１５の部分拡大図、第３
図は本発明の詳細な説明するブロック図である。
第１図に示すワイヤボンディング装置において、揺動ア
ーム１は軸２の周りに図中矢印Ａのように揺動可能であ
り、揺動アーム１の一端にはキャピラリ３、他端にはム
ービングコイル４０が取り付けられている。
ーム１は軸２の周りに図中矢印Ａのように揺動可能であ
り、揺動アーム１の一端にはキャピラリ３、他端にはム
ービングコイル４０が取り付けられている。
ムービングコイル４０は第１のコイル４１と第２のコイ
ル４２とから構成されており、第１のコイル４１の巻数
はムービングコイル４の巻数の大多数をしめており、本
実施例では第２のコイルの巻数の２０倍の巻線を持って
いる。
ル４２とから構成されており、第１のコイル４１の巻数
はムービングコイル４の巻数の大多数をしめており、本
実施例では第２のコイルの巻数の２０倍の巻線を持って
いる。
第２図に示す揺動モータ１５はいわゆるショートコイル
型ＶＣＭ （ボイスコイルモータ）で、動作範囲内であ
れば揺動アームの位置にかかわらず、第１、第２のコイ
ルはそれぞれ永久磁石５１とヨーク５２により構成され
れ磁気回路５の空隙内に存在し、第１、第２のコイルに
電流を流すことによりアーム１を駆動する。
型ＶＣＭ （ボイスコイルモータ）で、動作範囲内であ
れば揺動アームの位置にかかわらず、第１、第２のコイ
ルはそれぞれ永久磁石５１とヨーク５２により構成され
れ磁気回路５の空隙内に存在し、第１、第２のコイルに
電流を流すことによりアーム１を駆動する。
アーム１の位置と速度はそれぞれ軸２に取り付けられた
位置検出器６及び速度検出器７により検出される。キャ
ピラリ３は金縁８を保持し、金縁８の先端を半導体ペレ
ット９のボンディングバラおに押圧し、ボンディングす
る。
位置検出器６及び速度検出器７により検出される。キャ
ピラリ３は金縁８を保持し、金縁８の先端を半導体ペレ
ット９のボンディングバラおに押圧し、ボンディングす
る。
次に第３図により本発明のボンディング装置の制御部の
一構成例を説明する。
一構成例を説明する。
速度指令回路１０はキャピラリ３がペレット９の情報か
らペレット９より所定の高さに下降するまでは、あらか
じめキャピラリが短時間で移動できるように設定したプ
ロファイルに従って速度指令信号を比較回路１１に出力
し、比較回路１１がら出力された差信号が切り替え回路
１３により選択され駆動回路１４を経てムービングコイ
ル４０の第１、第２のコイル４１．４２の両方が駆動さ
れ、キャピラリ３はプロファイルにしたがって動作する
。キャピラリ３が所定の高さに達しな後速度指令回路１
０からは低速の一定速度信号が出力されキャピラリ３は
低速でペレット９に接触するまで下降する。
らペレット９より所定の高さに下降するまでは、あらか
じめキャピラリが短時間で移動できるように設定したプ
ロファイルに従って速度指令信号を比較回路１１に出力
し、比較回路１１がら出力された差信号が切り替え回路
１３により選択され駆動回路１４を経てムービングコイ
ル４０の第１、第２のコイル４１．４２の両方が駆動さ
れ、キャピラリ３はプロファイルにしたがって動作する
。キャピラリ３が所定の高さに達しな後速度指令回路１
０からは低速の一定速度信号が出力されキャピラリ３は
低速でペレット９に接触するまで下降する。
キャピラリ３がペレットに接触し速度検出器７の出力が
ゼロになると切り替え回路１３は圧力指令回路１２から
信号を選択し第１のコイル４１の印加電流を切り第２の
コイル４２だけに一定電流を印加してペレット９に一定
のボンディング圧力を加える。
ゼロになると切り替え回路１３は圧力指令回路１２から
信号を選択し第１のコイル４１の印加電流を切り第２の
コイル４２だけに一定電流を印加してペレット９に一定
のボンディング圧力を加える。
第２のコイル４２と磁気回路５で構成されるモータは第
１のコイル４１と第２のコイル４２と磁気回路５から構
成されるモータに比べ推力常数が１／２１であるので、
ボンディング圧力の微妙な調節が可能で安定したボンデ
ィングが得られる。
１のコイル４１と第２のコイル４２と磁気回路５から構
成されるモータに比べ推力常数が１／２１であるので、
ボンディング圧力の微妙な調節が可能で安定したボンデ
ィングが得られる。
本発明のワイヤボンディング装置は、揺動アームを駆動
するムービングコイルをムービングコイルの大多数の巻
線を持つ第１のコイルと第１のコイルと一体となった第
２のコイルに分け、揺動アームを駆動する際には、第１
、第２のコイルの両方で駆動し、ボンディング加圧を加
える際には第２のコイルのみで加圧するので、高速なボ
ンディング動作を行うにもかかわらず、ボンディング圧
力の微妙な調整が可能で、安定したボンディングが得ら
れるという効果がある。
するムービングコイルをムービングコイルの大多数の巻
線を持つ第１のコイルと第１のコイルと一体となった第
２のコイルに分け、揺動アームを駆動する際には、第１
、第２のコイルの両方で駆動し、ボンディング加圧を加
える際には第２のコイルのみで加圧するので、高速なボ
ンディング動作を行うにもかかわらず、ボンディング圧
力の微妙な調整が可能で、安定したボンディングが得ら
れるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示す揺動モータの部分拡大図、第３図は本発明の制
御部のブロック図、第４図は従来の一例を示す斜視図で
ある。 １・・・揺動アーム、２・・・軸、３・・・キャピラリ
、４・・・ムービングコイル、５・・・磁気回路、６・
・・位置検圧器、７速度検出器、８・・・金縁、９・・
・ペレット、１０・・・速度指令回路、１１・・・比較
回路、１２・・・圧力指令回路、１３・・・切り換え回
路、１４・・・駆動回路、１５・・・揺動モータ、４０
・・・ムービングコイル、４１・・・第１のコイル、４
２・・・第２のコイル、５１・・・磁石、５２・・・ヨ
ーク。
図に示す揺動モータの部分拡大図、第３図は本発明の制
御部のブロック図、第４図は従来の一例を示す斜視図で
ある。 １・・・揺動アーム、２・・・軸、３・・・キャピラリ
、４・・・ムービングコイル、５・・・磁気回路、６・
・・位置検圧器、７速度検出器、８・・・金縁、９・・
・ペレット、１０・・・速度指令回路、１１・・・比較
回路、１２・・・圧力指令回路、１３・・・切り換え回
路、１４・・・駆動回路、１５・・・揺動モータ、４０
・・・ムービングコイル、４１・・・第１のコイル、４
２・・・第２のコイル、５１・・・磁石、５２・・・ヨ
ーク。
Claims (2)
- （１）一端に金縁を通したキャピラリと他端に磁気回路
の空隙内を磁束と直角な面内で揺動可能なムービングコ
イルとを有した磁気回路と協働して揺動型モータを構成
する揺働アームと、前記揺動アームの揺動量を検出する
位置検出手段と、前記揺動アームの揺動速度を検出する
速度検出手段とを備えたワイヤボンディング装置の前記
ムービングコイルが、前記ムービングコイルの巻線の大
多数をしめる第１のコイルと、前記ムービングコイルの
巻線のうち前記第１のコイルの巻線以外の巻線を有し少
なくとも前記キャピラリが半導体ペレットのボンディン
グパッドを押圧する位置では前記磁気回路とモータを構
成する位置に配置された第２のコイルとを含んで構成さ
れることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - （２）キャピラリが半導体ペレットのボンディングパッ
ドから所定の距離に接近するまでは位置検出手段と速度
検出手段からの出力信号を検知しながら第１及び第２の
コイルあるいは第１のコイルのみに電流を印加して所定
のプロファイルに従って揺動アームを動かし、前記キャ
ピラリが前記所定の距離に達した後は前記揺動アームが
一定速度で前記ボンディングパッドに接近する様に前記
第１及び第２のコイルあるいは第１のコイルのみに電流
を印加し、前記キャピラリが前記ボンディングパッドに
接触し前記速度検出手段からの出力信号がゼロになった
後は前記第２のコイルだけに一定電流が流れるように前
記ムービングコイルの電流を制御する手段を備えた請求
項（１）記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093038A JPH01265528A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093038A JPH01265528A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265528A true JPH01265528A (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14071328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63093038A Pending JPH01265528A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01265528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005235875A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63093038A patent/JPH01265528A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005235875A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置 |
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