JPH02128863A - サーマルヘッドアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野］ ドアレイに関するものである。

［従来の技術］ 第２図はサーマルへラドアレイの構成を示す説明図であ
って、図において（１）は発熱体素子の配列、（２）は
シフトレジスタ、（３）はラッチ、（４）はドライバ　
（５）は電源、（６）はスイッチ、（６０）、（６１）
、（６２）はスイッチ（６）の接点、（７１）、（７２
）は共通電極、ｄｌ、ｄ２は逆流阻止用ダイオード、（
８１）。

（８２）・　・　・　（９１）、（９２）　　・　・　
・はり−ドである。

スイッチ（６）の接点（６０）と（６２）とが接続され
ていてドライバ（４）のうちＤｌだけがオン状態になっ
ているとリード（８１）と（９１）との間に電流が流れ
その間にある発熱体素子が熱せられる。接点（６０）と
（６１）とが接続されてＤｌだけがオン状態になってい
るとリード（８２）と（９１）との間に電流が流れその
間にある発熱体素子が熱せられる。スイッチ（６）を省
略し共通電極（７１）、（７２）を合体した構成にする
こともできる。この場合はドライバＤ１だけがオン状態
のときはリード（８１）、（９１）間およびリード（８
２）、（９１）の間に電流が流れ、リード（８１）、（
８２）間の発熱体素子が熱せられる。

第３図及び第４図は従来のサーマルへラドアレイの構造
を示す側面図で、これらの図において（１）は発熱体素
子、（１０）は絶縁性基板、（１１）は記録紙、（１２
）はローラ、（１３）は第２図のシフトレジスタ（２）
、ラッチ（３）、ドライバ（４）、ダイオードｄｉ、ｄ
２・・・などを構成するＩＣ（集積回路）、（１４）は
第２図の（８１）、　（８２）・・・（９１）、　（９
２）・に相当するリードである。

第３図に示す例では発熱体素子（１）と他の電気回路が
絶縁性基板（１０）の片方の面に装着され、第４図に示
す例では絶縁性基板（１０）の端の側面に発熱体素子（
１）が設けられ、絶縁性基板（１０）の両面に他の電気
回路が設けられる。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のような従来の構造では、第３図に示すようにロー
ラ（１２）を用いて記録紙（１１）を発熱体素子（１）
に圧接して記録しなければならぬので、ローラの寸法に
従って絶縁性基板（１０）の寸法を決定せねばならず、
　　　゛　　　　　　ミまた共通電極の配線抵抗の影響 を避けるため、共通電極を構成するラインの厚さを厚く
するか、その幅を太くするが、並列なラインを構成しな
ければならぬが第３図に示す構造では共通電極が発熱体
素子と同一面にあるので、これらの対策を実施すること
が困難になり、第４図の構造ではリード（１４）の発熱
体素子（１）近傍の出しかたが困難になり、発熱体素子
（１）が装着される端面部の微細加工及び曲面処理を必
要とするという問題があった。

この発明は従来のものにおける上述の問題点を解決する
ためになされたもので、感熱記録装置に装着するに適し
たサーマルへラドアレイを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明では発熱体素子だけを絶縁性基板の表面に設け
、その他の電気回路を絶縁性基板の裏面に設け、電気回
路と発熱体素子との接続は絶縁性基板に設けたスルーホ
ールを通して行った。

［作用コ 基板のサイズが小さくなり、かつ発熱体素子が基板の頂
点となるのでプラテンローラやサーマルへラドアレイの
固定等に関する機構的制約がなくなる。

［実施例コ 以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す説明図で、第１図（ａ）
は立面図、第１図（ｂ）は表面を示す平面図、第１図（
ｃ）は裏面を示す平面図である。図において第３図と同
一符号は同一または相当部分を示し、（７）は第２図（
７１）、（７２）に相当する共通電極、（１５）はコネ
クタ、（１６）はスルーホールである。また、（１３０
）はＩＣ（１３）を形成した後で行うＩＣ封止を表す。

スルーホル（１６）は接続すべきリード（１４）の端ご
とに設けて絶縁性基板（１０）の表面の発熱体素子（１
）と裏面の電気回路とを接続する。

場合によってはスルーホル（１６）は穴だけにしてその
穴に導体を通して絶縁性基板（１０）の両面の接続を行
ってもよい、ＩＣ（１３）の形成とその接続が終わった
後ＩＣ封止（１３０）を行う。

以上のような構造のサーマルへラドアレイでは、発熱体
素子（１）が絶縁性基板（１０）の頂点になるため、プ
ラテンローラやサーマルヘッドの固定に関する機構的制
約がなくなり、全体の寸法が小さくなり、共通電極（７
）のインピーダンスが小さくなり、従って最大同時印字
ドツト数を増加することができ、第４図に示すような両
脇のり−ド（１４）が不必要になり、端面部のリードの
断線事故がなくなる。

［発明の効果コ 以上のようにこの発明によれば、サーマルへラドアレイ
の全体の寸法が小さくなり、装着の場合の機構的制約が
なくなり、共通電極のインピーダンスが低下するという
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す説明図、第２図はサ
ーマルへラドアレイの構成を示す説明図、第３図及び第
４図は従来のサーマルへラドアレイの構造を示す側面図
。 １・・・発熱体素子、７・・・共通電極、１０絶縁性基
板、１３・・・ＩＣ１１４・ リード、１６・・・スルーホール。 尚　、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 感熱記録紙に感熱記録を行うための発熱体素子が配列さ
   れ、この発熱体素子の配列のうちの任意の素子（単数ま
   たは複数）を選択して選択した素子だけが発熱するよう
   な制御を行う電気回路を備えた固定式のサーマルヘッド
   アレイにおいて、絶縁性基板の表面に上記発熱体素子の
   配列が構成され、 上記発熱体素子の配列のうちの任意の素子を選択してこ
   の選択した素子だけに電流を流すよう制御する電気回路
   は上記絶縁性基板の裏面に構成され、 上記電気回路と上記発熱体素子との間の接続は上記絶縁
   性基板に設けたスルーホールを通して行はれることを特
   徴とするサーマルヘッドアレイ。