JPH0596766A - サーマルヘツドの配線パターン - Google Patents
サーマルヘツドの配線パターンInfo
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- JPH0596766A JPH0596766A JP28722791A JP28722791A JPH0596766A JP H0596766 A JPH0596766 A JP H0596766A JP 28722791 A JP28722791 A JP 28722791A JP 28722791 A JP28722791 A JP 28722791A JP H0596766 A JPH0596766 A JP H0596766A
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- Japan
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- wiring pattern
- side wiring
- ground
- heating resistor
- heating
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 分解能が良好でかつ隣接発熱区間とのオーバ
ーラップが容易に得られるサーマルヘッドの配線パター
ンを提供する。 【構成】 互いに平行な２本の発熱抵抗体を設け、発熱
抵抗体Ａ内の単位発熱区間と発熱抵抗体Ｂ内の単位発熱
区間の位置を発熱区間のピッチの１／２だけずらして形
成した。
ーラップが容易に得られるサーマルヘッドの配線パター
ンを提供する。 【構成】 互いに平行な２本の発熱抵抗体を設け、発熱
抵抗体Ａ内の単位発熱区間と発熱抵抗体Ｂ内の単位発熱
区間の位置を発熱区間のピッチの１／２だけずらして形
成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感熱記録装置に使用する
サーマルヘッドの配線パターンに関するものである。
サーマルヘッドの配線パターンに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の配線パターンの一例を示す
接続図で、図において、１は発熱抵抗体、２は共通電
極、３は電源側配線パターン、４は接地側配線パター
ン、６は電源、８は制御回路ＩＣである。接地側配線パ
ターン４のうちの選択した配線パターン４（１本又は複
数本）が制御回路ＩＣによって接地される（すなわち、
電源６の負側電極端子に接続される）と、接地された接
地側配線パターン４の両側の電源側配線パターンから当
該接地側配線パターンに向けて電流が流れ、その間にあ
る発熱抵抗体１の区間が発熱してその区間に接触する感
熱記録紙へ記録を行う。
接続図で、図において、１は発熱抵抗体、２は共通電
極、３は電源側配線パターン、４は接地側配線パター
ン、６は電源、８は制御回路ＩＣである。接地側配線パ
ターン４のうちの選択した配線パターン４（１本又は複
数本）が制御回路ＩＣによって接地される（すなわち、
電源６の負側電極端子に接続される）と、接地された接
地側配線パターン４の両側の電源側配線パターンから当
該接地側配線パターンに向けて電流が流れ、その間にあ
る発熱抵抗体１の区間が発熱してその区間に接触する感
熱記録紙へ記録を行う。
【０００３】図３は従来の配線パターンの他の例を示す
接続図で、図において、図２と同一符号は同一又は相当
部分を示し、２Ａは共通電極Ａ、２Ｂは共通電極Ｂ、７
は切換スイッチ、１０は逆流阻止用ダイオードである。
切換スイッチ７は時分割方式で共通電極２Ａ又は共通電
極２Ｂを電源６の正側電極端子に接続する。共通電極２
Ａが正側電極端子に接続されている期間は、接地された
接地側配線パターン４に隣接する共通電極２Ａから電流
が流れてその間にある発熱抵抗体１の区間が発熱する。
また、共通電極２Ｂが正側電極端子に接続されている期
間は接地された接地側配線パターン４に隣接する共通電
極２Ｂから電流が流れてその間にある発熱抵抗体１の区
間が発熱する。したがって、図３に示す回路では、図２
に示す回路に比し、配線パターンの密度を同一にしてお
いて、記録点のＹ方向（発熱抵抗体の方向をＹ方向、こ
れに直角な方向をＸ方向とする）の分解能を２倍に向上
することが出来る。
接続図で、図において、図２と同一符号は同一又は相当
部分を示し、２Ａは共通電極Ａ、２Ｂは共通電極Ｂ、７
は切換スイッチ、１０は逆流阻止用ダイオードである。
切換スイッチ７は時分割方式で共通電極２Ａ又は共通電
極２Ｂを電源６の正側電極端子に接続する。共通電極２
Ａが正側電極端子に接続されている期間は、接地された
接地側配線パターン４に隣接する共通電極２Ａから電流
が流れてその間にある発熱抵抗体１の区間が発熱する。
また、共通電極２Ｂが正側電極端子に接続されている期
間は接地された接地側配線パターン４に隣接する共通電
極２Ｂから電流が流れてその間にある発熱抵抗体１の区
間が発熱する。したがって、図３に示す回路では、図２
に示す回路に比し、配線パターンの密度を同一にしてお
いて、記録点のＹ方向（発熱抵抗体の方向をＹ方向、こ
れに直角な方向をＸ方向とする）の分解能を２倍に向上
することが出来る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のサ
ーマルヘッドの配線パターンは、図２に示すものでは、
高分解能の記録に適さないという問題があり、また、図
３に示す従来のものは、図２に示す従来のものに比しＹ
方向の記録点の分解能を２倍に向上できるが、以下に述
べるような問題がある。
ーマルヘッドの配線パターンは、図２に示すものでは、
高分解能の記録に適さないという問題があり、また、図
３に示す従来のものは、図２に示す従来のものに比しＹ
方向の記録点の分解能を２倍に向上できるが、以下に述
べるような問題がある。
【０００５】すなわち、逆流阻止用ダイオード１０を必
要とし、原価高となり、かつダイオード１０を装着する
ための基板面積を余計に必要とする。また、ダイオード
１０とＩＣ８とは発熱抵抗体１の直線の両側に配置せね
ばならぬので、印字した直後印字結果を観察することが
容易なエッヂタイプのサーマルヘッドを構成することが
できない。さらに、共通電極２Ａ，２Ｂの切換中も紙送
りの停止は行わないから（制御が面倒であるため）共通
電極２Ａで印字し次に共通電極２Ｂで印字する間に記録
紙がεだけ移動し印字点がεだけずれるという問題があ
る。εを小さくするために切換時間を短縮すると、隣接
ドットの印字に相互干渉が起きる。また、制御回路ＩＣ
８内のシフトレジスタへ配列するビットパターンは共通
電極２Ａで印字する場合と共通電極２Ｂで印字する場合
との２ビット単位の配列となり、印字すべきＹ方向位置
順の１ビット単位からの変換が面倒であり、発熱区間の
履歴制御が困難になる。また、図２に示すものも、図３
に示すものも共に隣接ドットとの間に印字の隙間ができ
ないようにオーバーラップさせるためには両側のドット
が左右に延長するよう大きな熱エネルギーを与えねばな
らない等の問題点があった。
要とし、原価高となり、かつダイオード１０を装着する
ための基板面積を余計に必要とする。また、ダイオード
１０とＩＣ８とは発熱抵抗体１の直線の両側に配置せね
ばならぬので、印字した直後印字結果を観察することが
容易なエッヂタイプのサーマルヘッドを構成することが
できない。さらに、共通電極２Ａ，２Ｂの切換中も紙送
りの停止は行わないから（制御が面倒であるため）共通
電極２Ａで印字し次に共通電極２Ｂで印字する間に記録
紙がεだけ移動し印字点がεだけずれるという問題があ
る。εを小さくするために切換時間を短縮すると、隣接
ドットの印字に相互干渉が起きる。また、制御回路ＩＣ
８内のシフトレジスタへ配列するビットパターンは共通
電極２Ａで印字する場合と共通電極２Ｂで印字する場合
との２ビット単位の配列となり、印字すべきＹ方向位置
順の１ビット単位からの変換が面倒であり、発熱区間の
履歴制御が困難になる。また、図２に示すものも、図３
に示すものも共に隣接ドットとの間に印字の隙間ができ
ないようにオーバーラップさせるためには両側のドット
が左右に延長するよう大きな熱エネルギーを与えねばな
らない等の問題点があった。
【０００６】本発明は従来の装置におけるこのような問
題を解決するためになされたものである。
題を解決するためになされたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では発熱抵抗体を
発熱抵抗体Ａと発熱抵抗体Ｂとの互いに平行な２本の発
熱抵抗体で構成し、発熱抵抗体Ａに構成される発熱区画
のピッチに対し発熱抵抗体Ｂに構成される発熱区画のピ
ッチはＹ方向に１／２ピッチだけずらすことにより隣接
発熱点のＹ方向のオーバーラップをとりかつ発熱点のＹ
方向の分解能を向上した。
発熱抵抗体Ａと発熱抵抗体Ｂとの互いに平行な２本の発
熱抵抗体で構成し、発熱抵抗体Ａに構成される発熱区画
のピッチに対し発熱抵抗体Ｂに構成される発熱区画のピ
ッチはＹ方向に１／２ピッチだけずらすことにより隣接
発熱点のＹ方向のオーバーラップをとりかつ発熱点のＹ
方向の分解能を向上した。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す接続図で、図
１において図２、図３と同一符号は同一または相当部分
を示し、１Ａは発熱抵抗体Ａ、１Ｂは発熱抵抗体Ｂ、４
Ａは接地側配線パターンＡ、４Ｂは接地側配線パターン
Ｂ、５は接続用ランド、９はボンディングワイヤであ
る。
１において図２、図３と同一符号は同一または相当部分
を示し、１Ａは発熱抵抗体Ａ、１Ｂは発熱抵抗体Ｂ、４
Ａは接地側配線パターンＡ、４Ｂは接地側配線パターン
Ｂ、５は接続用ランド、９はボンディングワイヤであ
る。
【０００９】発熱抵抗体１Ａと発熱抵抗体１Ｂとは互い
に平行に間隔Ｄを隔てて形成され、各発熱抵抗体の発熱
区間は接地された接地側配線パターンとその両側にある
電源側配線パターンとの間の区間であるが、発熱抵抗体
１Ａと１Ｂとでは、この発熱区間が発熱区間のピッチの
１／２だけずらして形成される。すなわち、電源側配線
パターン３Ａの１本は接地側配線パターン４Ｂの対応す
る１本とＹ方向で同一位置に配設され、接地側配線パタ
ーン４Ａは発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの平行線の内側の位置
で隣接する接地側配線パターン４Ｂに接続される。すべ
ての電源側配線パターン３Ａは発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの
平行線の外側で共通電極２Ａに接続され、すべての電源
側配線パターン３Ｂは発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの平行線の
外側で共通電極２Ａと反対側にある共通電極２Ｂに接続
される。すべての接地側配線パターン４Ａは対応するラ
ンド５を介し共通電極２Ａをまたいで制御回路ＩＣの対
応する端子にワイヤボンドされる。
に平行に間隔Ｄを隔てて形成され、各発熱抵抗体の発熱
区間は接地された接地側配線パターンとその両側にある
電源側配線パターンとの間の区間であるが、発熱抵抗体
１Ａと１Ｂとでは、この発熱区間が発熱区間のピッチの
１／２だけずらして形成される。すなわち、電源側配線
パターン３Ａの１本は接地側配線パターン４Ｂの対応す
る１本とＹ方向で同一位置に配設され、接地側配線パタ
ーン４Ａは発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの平行線の内側の位置
で隣接する接地側配線パターン４Ｂに接続される。すべ
ての電源側配線パターン３Ａは発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの
平行線の外側で共通電極２Ａに接続され、すべての電源
側配線パターン３Ｂは発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの平行線の
外側で共通電極２Ａと反対側にある共通電極２Ｂに接続
される。すべての接地側配線パターン４Ａは対応するラ
ンド５を介し共通電極２Ａをまたいで制御回路ＩＣの対
応する端子にワイヤボンドされる。
【００１０】Ｘ方向の同一位置（たとえばｘ0 とする）
への印字は２回に分けて行う。すなわち、発熱抵抗体１
Ａがｘ0 の位置にあるとき切換スイッチ７から共通電極
２Ａに電源を供給し制御回路ＩＣ８により接地側配線パ
ターン４Ａの接地を制御して第１回の印字を行う。Ｘ方
向の移動を制御する最小単位をΔｘとすると、発熱抵抗
体１Ａがｘ0 ＋ｎΔｘ（ｎは整数）の位置にあるとき共
通電極２Ａに電源を供給してｘ0 ＋ｎΔｘの位置のデー
タの印字を行った後切換スイッチ７を切り換えて共通電
極２Ｂに電源を供給し制御回路ＩＣ８によりｘ0 の位置
のデータの第２回目の印字を行う。切換スイッチ７の切
り換えの間のＸ方向の移動距離をεとするとＤ＝ｎΔｘ
＋εに設定しておくと発熱抵抗体１Ａで印字したドット
と発熱抵抗体１Ｂで印字したドットとのＸ方向位置は正
確に一致する。
への印字は２回に分けて行う。すなわち、発熱抵抗体１
Ａがｘ0 の位置にあるとき切換スイッチ７から共通電極
２Ａに電源を供給し制御回路ＩＣ８により接地側配線パ
ターン４Ａの接地を制御して第１回の印字を行う。Ｘ方
向の移動を制御する最小単位をΔｘとすると、発熱抵抗
体１Ａがｘ0 ＋ｎΔｘ（ｎは整数）の位置にあるとき共
通電極２Ａに電源を供給してｘ0 ＋ｎΔｘの位置のデー
タの印字を行った後切換スイッチ７を切り換えて共通電
極２Ｂに電源を供給し制御回路ＩＣ８によりｘ0 の位置
のデータの第２回目の印字を行う。切換スイッチ７の切
り換えの間のＸ方向の移動距離をεとするとＤ＝ｎΔｘ
＋εに設定しておくと発熱抵抗体１Ａで印字したドット
と発熱抵抗体１Ｂで印字したドットとのＸ方向位置は正
確に一致する。
【００１１】図１の接続による発熱区間の単位は接地側
配線パターンの両側の電源側配線パターンの間の区間で
あるが、この区間には他の発熱抵抗体による隣接発熱区
間とのオーバラップを構成する部分が含まれており、図
１の接続によるＹ方向のドットの分解能は図３の場合と
同様になり、しかも２本の発熱抵抗体によるオーバラッ
プが得られ、図３の接続の場合のように隣接ドットをオ
ーバーラップさせるため熱エネルギーを増大するという
必要はない。
配線パターンの両側の電源側配線パターンの間の区間で
あるが、この区間には他の発熱抵抗体による隣接発熱区
間とのオーバラップを構成する部分が含まれており、図
１の接続によるＹ方向のドットの分解能は図３の場合と
同様になり、しかも２本の発熱抵抗体によるオーバラッ
プが得られ、図３の接続の場合のように隣接ドットをオ
ーバーラップさせるため熱エネルギーを増大するという
必要はない。
【００１２】図４は本発明の一実施例を示すパターン図
で、図において図１、図２と同一符号は同一または相当
部分を示し、図４（ａ）は従来のパターン、図４（ｂ）
は従来のパターンによる印字ドットの形状、図４（ｃ）
は本発明のパターンを示す。発熱抵抗体１が配線パター
ン３，４に接触する部分では発熱抵抗体が配線パターン
によって短絡されてその部分の発熱が減少する。したが
って、図４（ａ）のパターンで印字すると図４（ｂ）の
ようなドット形状になる。図４（ｃ）に示すように接地
側配線パターン４Ａ，４Ｂの幅（Ｙ方向の寸法）を小さ
くすると図（ｂ）に示す印字ドットの形状で中央部のく
びれが減少し、電源側配線パターン３Ａ，３Ｂの幅を大
きくすると印字ドットの形状で左右の広がりが減少す
る。この左右の広がりは本発明では隣接ドットとのオー
バーラップの部分になるので、電源側配線パターン３
Ａ，３Ｂの幅によってオーバーラップの幅を調整するこ
とができる。オーバーラップの幅を小さくすることは隣
接発熱区画の蓄熱の影響を小さくする結果にもなる。
で、図において図１、図２と同一符号は同一または相当
部分を示し、図４（ａ）は従来のパターン、図４（ｂ）
は従来のパターンによる印字ドットの形状、図４（ｃ）
は本発明のパターンを示す。発熱抵抗体１が配線パター
ン３，４に接触する部分では発熱抵抗体が配線パターン
によって短絡されてその部分の発熱が減少する。したが
って、図４（ａ）のパターンで印字すると図４（ｂ）の
ようなドット形状になる。図４（ｃ）に示すように接地
側配線パターン４Ａ，４Ｂの幅（Ｙ方向の寸法）を小さ
くすると図（ｂ）に示す印字ドットの形状で中央部のく
びれが減少し、電源側配線パターン３Ａ，３Ｂの幅を大
きくすると印字ドットの形状で左右の広がりが減少す
る。この左右の広がりは本発明では隣接ドットとのオー
バーラップの部分になるので、電源側配線パターン３
Ａ，３Ｂの幅によってオーバーラップの幅を調整するこ
とができる。オーバーラップの幅を小さくすることは隣
接発熱区画の蓄熱の影響を小さくする結果にもなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
この発明によって次のような効果を得ることができる。 （ａ）印字ドットのＸ方向のずれεを無くすることがで
きる。 （ｂ）単位発熱区間のＹ方向の寸法を大きくして十分な
オーバーラップをとり印字品質を向上することができ
る。 （ｃ）逆流阻止用ダイオードを省略し原価を低減するこ
とができ、かつダイオードによる電圧低下のための電力
損失を除去することができる。 （ｄ）熱エネルギーを増加してオーバーラップをとる必
要がなくなったので、低消費電力で良品質の印字が可能
となり、また印字の高速化が可能になる。 （ｅ）発熱抵抗体１Ａ，１ＢをＤ＝ｎΔｘ＋εだけ離し
たため、制御が容易になり、隣接ドットの蓄熱の影響を
減少することができる。 （ｆ）発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの発熱区間を制御するため
の制御回路ＩＣ８内での制御ビットの配列は発熱区間の
配列と同様になるので、データ配列が容易になり履歴制
御が容易になる。 （ｇ）発熱抵抗体１Ｂを基板の端に形成することがで
き、第２回目の印字が終了した記録紙の状態をその直後
観察することができるのでエッジタイプのサーマルヘッ
ドを構成することができる。 （ｈ）印字ドットの形状を良好にすることができる。
この発明によって次のような効果を得ることができる。 （ａ）印字ドットのＸ方向のずれεを無くすることがで
きる。 （ｂ）単位発熱区間のＹ方向の寸法を大きくして十分な
オーバーラップをとり印字品質を向上することができ
る。 （ｃ）逆流阻止用ダイオードを省略し原価を低減するこ
とができ、かつダイオードによる電圧低下のための電力
損失を除去することができる。 （ｄ）熱エネルギーを増加してオーバーラップをとる必
要がなくなったので、低消費電力で良品質の印字が可能
となり、また印字の高速化が可能になる。 （ｅ）発熱抵抗体１Ａ，１ＢをＤ＝ｎΔｘ＋εだけ離し
たため、制御が容易になり、隣接ドットの蓄熱の影響を
減少することができる。 （ｆ）発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの発熱区間を制御するため
の制御回路ＩＣ８内での制御ビットの配列は発熱区間の
配列と同様になるので、データ配列が容易になり履歴制
御が容易になる。 （ｇ）発熱抵抗体１Ｂを基板の端に形成することがで
き、第２回目の印字が終了した記録紙の状態をその直後
観察することができるのでエッジタイプのサーマルヘッ
ドを構成することができる。 （ｈ）印字ドットの形状を良好にすることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す接続図である。
【図２】従来の配線パターンの一例を示す接続図であ
る。
る。
【図３】従来の配線パターンの他の例を示す接続図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例を示すパターン図である。
【符号の説明】 １Ａ 発熱抵抗体Ａ １Ｂ 発熱抵抗体Ｂ ２Ａ 共通電極Ａ ２Ｂ 共通電極Ｂ ３Ａ 電源側配線パターンＡ ３Ｂ 電源側配線パターンＢ ４Ａ 接地側配線パターンＡ ４Ｂ 接地側配線パターンＢ ５ ランド ６ 電源 ７ 切換スイッチ ８ 制御回路ＩＣ ９ ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に直線状の発熱抵抗体を形成し、
この発熱抵抗体の直線（Ｙ方向とする）に対し直角な方
向（Ｘ方向とする）に発熱抵抗体に接触してこれを横断
する複数本の導体をＹ方向に等間隔に形成し、この導体
を１本おきに電源側配線パターン、接地側配線パターン
とし、電源側配線パターンを並列にして電源の正側端子
に接続し、接地側配線パターンに接続される各接地側リ
ード導体のうちの選択したリード導体（単数又は複数）
を制御回路ＩＣを介して上記電源の負側端子に接続する
よう構成されるサーマルヘッドの配線パターンにおい
て、 発熱抵抗体は互いに平行な発熱抵抗体Ａと発熱抵抗体Ｂ
との２本の発熱抵抗体で構成され、発熱抵抗体Ａに接触
する電源側配線パターンを電源側配線パターンＡ、発熱
抵抗体Ａに接触する接地側配線パターンを接地側配線パ
ターンＡ、発熱抵抗体Ｂに接触する電源側配線パターン
を電源側配線パターンＢ、発熱抵抗体Ｂに接触する接地
側配線パターンを接地側配線パターンＢとし、 発熱抵抗体Ａに接触する部分の電源側配線パターンＡの
１本は発熱抵抗体Ｂに接触する部分の接地側配線パター
ンＢの１本とＹ方向で同一位置に配設され、 接地側配線パターンＡの１本は上記２本の発熱抵抗体の
平行線の内側の位置で隣接する接地側配線パターンＢの
１本に接続され、 すべての電源側配線パターンＡは発熱抵抗体の平行線の
外側で共通電極Ａに接続され、 すべての電源側配線パターンＢは発熱抵抗体の平行線の
外側で共通電極Ｂに接続され、 各接地側配線パターンＡは共通電極Ａの外側に設けられ
た制御回路ＩＣの対応する端子に対し、上記共通電極Ａ
をまたいでワイヤボンディングされ、 上記共通電極Ａと上記共通電極Ｂとを時分割方式で電源
の正側端子に接続する切換スイッチを備えたことを特徴
とするサーマルヘッドの配線パターン。 - 【請求項２】電源側配線パターンＡの各パターンが発熱
抵抗体Ａに接触する部分のＹ方向の寸法を接地側配線パ
ターンＡの各パターンが発熱抵抗体Ａに接触する部分の
Ｙ方向の寸法よりも大きくし、電源側配線パターンＢの
各パターンが発熱抵抗体Ｂに接触する部分のＹ方向の寸
法を接地側配線パターンＢの各パターンが発熱抵抗体Ｂ
に接触する部分のＹ方向の寸法よりも大きくしたことを
特徴とする請求項１のサーマルヘッドの配線パターン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28722791A JPH0596766A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | サーマルヘツドの配線パターン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28722791A JPH0596766A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | サーマルヘツドの配線パターン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596766A true JPH0596766A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17714692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28722791A Pending JPH0596766A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | サーマルヘツドの配線パターン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0596766A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166587A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Nagano Fujitsu Component Kk | サーマルヘッド |
| CN100339225C (zh) * | 2004-02-12 | 2007-09-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头、热敏头的布线方法、以及热敏头用驱动单元 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP28722791A patent/JPH0596766A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166587A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Nagano Fujitsu Component Kk | サーマルヘッド |
| CN100339225C (zh) * | 2004-02-12 | 2007-09-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 热敏头、热敏头的布线方法、以及热敏头用驱动单元 |
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