JPH02129767U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02129767U JPH02129767U JP3756789U JP3756789U JPH02129767U JP H02129767 U JPH02129767 U JP H02129767U JP 3756789 U JP3756789 U JP 3756789U JP 3756789 U JP3756789 U JP 3756789U JP H02129767 U JPH02129767 U JP H02129767U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- stacked
- laminate
- sandwich body
- fitted onto
- Prior art date
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- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
図面は本考案の実施例を示し、第１図は電子部
品の斜視図、第２図は電子部品を積み重ねた積層
体の斜視図、第３図は挟み体の斜視図、第４図及
び第５図は挟み体の別の実施例を示す斜視図、第
６図は前記積層体に挟み体を被嵌した状態の斜視
図、第７図は回路基体の表面に供給載置した状態
の斜視図、第８図及び第９図は別の実施例を示す
斜視図である。 １……チップ抵抗器、２……チツプコンデンサ
、Ａ……積層体、３……挟み体、３ａ……抜き窓
、４……回路基板。
品の斜視図、第２図は電子部品を積み重ねた積層
体の斜視図、第３図は挟み体の斜視図、第４図及
び第５図は挟み体の別の実施例を示す斜視図、第
６図は前記積層体に挟み体を被嵌した状態の斜視
図、第７図は回路基体の表面に供給載置した状態
の斜視図、第８図及び第９図は別の実施例を示す
斜視図である。 １……チップ抵抗器、２……チツプコンデンサ
、Ａ……積層体、３……挟み体、３ａ……抜き窓
、４……回路基板。
Claims (1)
- 複数個の電子部品を多段状に積み重ねた積層体
の左右両端部に、薄金属板にて断面コ字状に形成
した挟み体を各々被嵌し、該両挟み体には、前記
各電子部品における端子膜を露出するための抜き
窓を、前記各電子部品の積み重ね方向に延びるよ
うに設けたことを特徴とするチツプ型電子部品の
実装用取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989037567U JPH0747902Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | チップ型電子部品の実装用取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989037567U JPH0747902Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | チップ型電子部品の実装用取付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129767U true JPH02129767U (ja) | 1990-10-25 |
| JPH0747902Y2 JPH0747902Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31544800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989037567U Expired - Lifetime JPH0747902Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | チップ型電子部品の実装用取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747902Y2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04192596A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Hitachi Ltd | 電子部品の表面実装構造 |
| JPH08250836A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-27 | Fujitsu Ltd | 印刷配線板の追加部品実装構造 |
| WO2009119281A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子モジュール |
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| CN104251189A (zh) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 株式会社丰田自动织机 | 马达驱动压缩机 |
| JP2017130561A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
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| WO2025192202A1 (ja) * | 2024-03-14 | 2025-09-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62180973U (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-17 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP1989037567U patent/JPH0747902Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62180973U (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-17 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012227472A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装構造体 |
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| WO2025192202A1 (ja) * | 2024-03-14 | 2025-09-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0747902Y2 (ja) | 1995-11-01 |